這里主要是由用戶的應(yīng)用習(xí)慣、應(yīng)用環(huán)境、市場(chǎng)形式等因素來決定的。測(cè)試、包裝經(jīng)過上述工藝流程以后，芯片制作就已經(jīng)全部完成了，這一步驟是將芯片進(jìn)行測(cè)試、剔除不良品，以及包裝。型號(hào)播報(bào)編輯芯片命名方式一般都是：字母+數(shù)字+字母前面的字母是芯片廠商或是某個(gè)芯片系列的縮寫。像MC開始的多半是摩托羅拉的，MAX開始的多半是美信的。中間的數(shù)字是功能型號(hào)。像MC7805和LM7805，從7805上可以看出它們的功能都是輸出5V，只是廠家不一樣。后面的字母多半是封裝信息，要看廠商提供的資料才能知道具體字母什么封裝。74系列是標(biāo)準(zhǔn)的TTL邏輯器件的通用名稱，例如74LS00、74LS02等等，單從74來看看不出是什么公司的產(chǎn)品。不同公司會(huì)在74前面加前綴，例如SN74LS00等。相關(guān)拓展一個(gè)完整的IC型號(hào)一般都至少必須包含以下四個(gè)部分:前綴（首標(biāo)）-----很多可以推測(cè)是哪家公司產(chǎn)品。器件名稱----一般可以推斷產(chǎn)品的功能（memory可以得知其容量）。溫度等級(jí)-----區(qū)分商業(yè)級(jí)，工業(yè)級(jí)，軍級(jí)等。一般情況下，C表示民用級(jí)，Ⅰ表示工業(yè)級(jí)，E表示擴(kuò)展工業(yè)級(jí)，A表示航空級(jí)，M表示級(jí)。封裝----指出產(chǎn)品的封裝和管腳數(shù)有些IC型號(hào)還會(huì)有其它內(nèi)容:速率----如memory，MCU，DSP，F(xiàn)PGA等產(chǎn)品都有速率區(qū)別。硅宇電子的IC芯片，滿足不同客戶的需求，提供定制化服務(wù)。SFH4140

Microchip品牌是一家全球好的單片機(jī)和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商，成立于1989年，總部位于美國亞利桑那州Tempe。Microchip設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售各種類型的IC芯片，廣泛應(yīng)用于各種消費(fèi)類電子產(chǎn)品中，如PIC微控制器、PIC8位單片機(jī)MCU和品質(zhì)高的串行EEPROM等。PIC系列是Microchip的主打產(chǎn)品，其中包括8位PIC12、PIC16、PIC18系列，16位PIC24F、PIC24H、dsPIC30、dsPIC33系列，以及32位的微控制器。Microchip的PIC微控制器是一種使用哈佛結(jié)構(gòu)的精簡(jiǎn)指令集微控制器，由Microchip公司研發(fā)而成，可幫助工程師在應(yīng)用中添加觸摸感應(yīng)用戶界面。Microchip的PIC系列出貨量居于業(yè)界好的地位，被廣泛應(yīng)用于各種嵌入式控制半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)中。此外，Microchip在全球設(shè)有45家銷售辦事處，擁有4500名員工和34家區(qū)域培訓(xùn)中心，其生產(chǎn)廠設(shè)在美國亞利桑那州Tempe、美國俄勒岡州Gresham和泰國曼谷，設(shè)計(jì)中心設(shè)在印度班加羅爾、瑞士洛桑、美國加州SantaClara和亞利桑那州Chandler、羅馬尼亞布加勒斯特。Microchip已通過ISO/TS-16949:2002質(zhì)量體系認(rèn)證。MTP-K2硅宇電子的IC芯片可廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品，為全球客戶提供了可靠的性能。

    **招聘了100多名前臺(tái)積電工程師以力爭(zhēng)獲得芯片（產(chǎn)業(yè)）地位。作為全世界大的芯片代工企業(yè)，臺(tái)積電成為**（大陸）求賢若渴的芯片項(xiàng)目的首要目標(biāo)。高德納咨詢半導(dǎo)體分析師羅杰·盛（音）說：“**芯片人才依然奇缺，因?yàn)樵搰谕瑫r(shí)開展許多大型項(xiàng)目。人才不足是制約半導(dǎo)體發(fā)展的瓶頸。[7]2、華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東近日承認(rèn)。深圳市硅宇電子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年，總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場(chǎng)A座，2002年成立北京分公司，是專業(yè)的IC供貨商（只做原裝），其中有8位單片機(jī)、32位單片機(jī)；在該領(lǐng)域已經(jīng)營多年，資源豐富，目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化、規(guī)?；碾娮釉骷?jīng)銷商，且得到廠商的大力支持與新老客戶的認(rèn)同，公司工程技術(shù)力量強(qiáng)大，可為客戶設(shè)計(jì)指導(dǎo)方案開發(fā)。由于美國對(duì)華為的第二輪制裁，到9月16日華為麒麟芯片就將用光庫存。在芯片危機(jī)上華為如何破局，美國CNBC網(wǎng)站11日分析稱，華為有5個(gè)選擇，但同時(shí)“所有5個(gè)選擇都面臨重大挑戰(zhàn)”。[8]3、德國《經(jīng)濟(jì)周刊》表示，以半導(dǎo)體行業(yè)為例，盡管**芯片需求達(dá)到全球60％，但**自產(chǎn)的只有13％。路透社稱，美國對(duì)華為打壓加劇，**則力推經(jīng)濟(jì)內(nèi)循環(huán)。

    生產(chǎn)的成本越低，但對(duì)工藝就要求的越高。晶圓涂膜晶圓涂膜能抵抗氧化以及耐溫能力，其材料為光阻的一種。晶圓光刻顯影、蝕刻光刻工藝的基本流程如圖1[2]所示。首先是在晶圓（或襯底）表面涂上一層光刻膠并烘干。烘干后的晶圓被傳送到光刻機(jī)里面。光線透過一個(gè)掩模把掩模上的圖形投影在晶圓表面的光刻膠上，實(shí)現(xiàn)曝光，激發(fā)光化學(xué)反應(yīng)。對(duì)曝光后的晶圓進(jìn)行第二次烘烤，即所謂的曝光后烘烤，后烘烤使得光化學(xué)反應(yīng)更充分。后，把顯影液噴灑到晶圓表面的光刻膠上，對(duì)曝光圖形顯影。顯影后，掩模上的圖形就被存留在了光刻膠上。涂膠、烘烤和顯影都是在勻膠顯影機(jī)中完成的，曝光是在光刻機(jī)中完成的。勻膠顯影機(jī)和光刻機(jī)一般都是聯(lián)機(jī)作業(yè)的，晶圓通過機(jī)械手在各單元和機(jī)器之間傳送。整個(gè)曝光顯影系統(tǒng)是封閉的，晶圓不直接暴露在周圍環(huán)境中，以減少環(huán)境中有害成分對(duì)光刻膠和光化學(xué)反應(yīng)的影響[2]。圖1：現(xiàn)代光刻工藝的基本流程和光刻后的檢測(cè)步驟該過程使用了對(duì)紫外光敏感的化學(xué)物質(zhì)，即遇紫外光則變軟。通過控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蝕劑，使得其遇紫外光就會(huì)溶解。這時(shí)可以用上份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解。硅宇電子的IC芯片為客戶提供高效可靠的解決方案，幫助他們實(shí)現(xiàn)更高效的生產(chǎn)力。

    而不是在一個(gè)時(shí)間只制作一個(gè)晶體管。性能高是由于組件快速開關(guān)，消耗更低能量，因?yàn)榻M件很小且彼此靠近。2006年，芯片面積從幾平方毫米到350mm2，每mm2可以達(dá)到一百萬個(gè)晶體管。個(gè)集成電路雛形是由杰克·基爾比于1958年完成的，其中包括一個(gè)雙極性晶體管，三個(gè)電阻和一個(gè)電容器。根據(jù)一個(gè)芯片上集成的微電子器件的數(shù)量，集成電路可以分為以下幾類：小型集成電路（SSI英文全名為SmallScale**的集成電路是微處理器或多核處理器的，可以控制計(jì)算機(jī)到手機(jī)到數(shù)字微波爐的一切。雖然設(shè)計(jì)開發(fā)一個(gè)復(fù)雜集成電路的成本非常高，但是當(dāng)分散到通常以百萬計(jì)的產(chǎn)品上，每個(gè)集成電路的成本小化。集成電路的性能很高，因?yàn)樾〕叽鐜矶搪窂?，使得低功率邏輯電路可以在快速開關(guān)速度應(yīng)用。這些年來，集成電路持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展，使得每個(gè)芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能，見摩爾定律，集成電路中的晶體管數(shù)量，每?？傊?，隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標(biāo)改善了，單位成本和開關(guān)功率消耗下降，速度提高。但是，集成納米級(jí)別設(shè)備的IC也存在問題，主要是泄漏電流。因此，對(duì)于終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯。如何辨別IC芯片：看商家是否有大量的原外包裝物，包括標(biāo)識(shí)內(nèi)外一致的紙盒、防靜電塑膠袋等。SI7617DN

IC芯片被應(yīng)用到我們生活的各個(gè)方面，計(jì)算器，電子表，IC卡，電視，音響，電腦，音響等等地方。SFH4140

    第二層次:將數(shù)個(gè)第-層次完成的封裝與其他電子元器件組成--個(gè)電路卡的工藝。深圳市硅宇電子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年，總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場(chǎng)A座，2002年成立北京分公司，是專業(yè)的IC供貨商（只做原裝），其中有8位單片機(jī)、32位單片機(jī)；在該領(lǐng)域已經(jīng)營多年，資源豐富，目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化、規(guī)?；碾娮釉骷?jīng)銷商，且得到廠商的大力支持與新老客戶的認(rèn)同，公司工程技術(shù)力量強(qiáng)大，可為客戶設(shè)計(jì)指導(dǎo)方案開發(fā)。第三層次:將數(shù)個(gè)第二層次完成的封裝組裝的電路卡組合成在一個(gè)主電路板上使之成為一個(gè)部件或子系統(tǒng)的工藝。第四層次:將數(shù)個(gè)子系統(tǒng)組裝成為一個(gè)完整電子產(chǎn)品的工藝過程。在芯片.上的集成電路元器件間的連線工藝也稱為零級(jí)層次的封裝，因此封裝工程也可以用五個(gè)層次區(qū)分。封裝的分類1、按封裝集成電路芯片的數(shù)目:單芯片封裝(scP)和多芯片封裝(MCP)；2、按密封材料區(qū)分:高分子材料(塑料)和陶瓷；3、按器件與電路板互連方式:引腳插入型(PTH)和表面貼裝型(SMT)4、按引腳分布形態(tài):單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳和底部引腳；SMT器件有L型、J型、I型的金屬引腳。SFH4140