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深圳汽車線路板抄板

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-11-24

高速板材在PCB線路板設(shè)計(jì)中起到關(guān)鍵作用,主要應(yīng)對(duì)數(shù)字信號(hào)的高速傳輸需求。

1、高速板材定義:高速電路,是針對(duì)數(shù)字信號(hào),看信號(hào)的上升/下降時(shí)間和傳輸線延遲的關(guān)系,傳輸延時(shí)大于1/2上升時(shí)間,也有說(shuō)是1/4、1/6或1/8,根據(jù)不同的應(yīng)用而定。高速板材相比普通的FR4材料,具有更小的Df(介質(zhì)損耗值);普通板的DF典型值是0.022,高速板的DF要低于0.015;

2、單位:高速的單位是Gbps(每秒傳輸多少個(gè)G的字節(jié)),目前主流的高速板材是10Gbps以上;

3、應(yīng)用:若需要布很長(zhǎng)的線,又要傳輸速度快,就需要用到高速板,比如通信里面的骨干網(wǎng)絡(luò)、骨干網(wǎng)上的電路板。

4、典型材料:松下M4、M6、M7;臺(tái)耀TU862HF、TU863TU872、TU883、TU933;聯(lián)茂IT-170GRA1、IT-958G、IT-968和IT-988G、生益S7136

5、高速板材根據(jù)DF的劃分等級(jí):

普通損耗板材:Standard Loss          Df<0.022@10ghz

中損耗板材:Mid Loss          Df<0.012@10ghz

低損耗板材:Low Loss          Df<0.008@10ghz

極低損耗板材:Very Low Loss          Df<0.005@10ghz

超級(jí)低損耗板材:Ultra Low Loss          Df<0.003@10GHz 普林電路高度可靠的線路板產(chǎn)品減少了維護(hù)成本,提高了設(shè)備可用性。深圳汽車線路板抄板

深圳汽車線路板抄板,線路板

PCB線路板板材在技術(shù)上的發(fā)展趨勢(shì)日益多樣化,以滿足不斷增長(zhǎng)的電子市場(chǎng)需求。普林電路緊隨時(shí)代腳步,采用先進(jìn)的技術(shù)和材料,以確保我們的產(chǎn)品處于技術(shù)發(fā)展的前沿。

以下是一些PCB線路板板材的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì):

1、無(wú)鉛化:隨著環(huán)保法規(guī)日益嚴(yán)格,無(wú)鉛制程已成業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)。無(wú)鉛化技術(shù)可以提高焊接可靠性,降低生產(chǎn)成本。

2、無(wú)鹵化:無(wú)鹵化材料是指不含氯、溴等鹵素元素的基板和阻焊材料。這些材料在高溫下產(chǎn)生的有害鹵素蒸氣較少,有助于降低環(huán)境和健康風(fēng)險(xiǎn)。

3、撓性化:撓性線路板滿足小型化需求,可彎曲和適用于緊湊三維應(yīng)用,如手機(jī)、醫(yī)療器械。

4、高頻化:高頻線路板材料需要具有較低的介電常數(shù)和損耗因子,以確保信號(hào)傳輸?shù)馁|(zhì)量和速度。常見(jiàn)的高頻材料包括聚四氟乙烯(PTFE)和其它微波材料。

5、高導(dǎo)熱:一些高功率電子設(shè)備,如服務(wù)器和電源模塊,需要更好的散熱性能。因此,高導(dǎo)熱PCB材料成為重要的選擇。這些材料通常具有金屬內(nèi)層,以提高熱傳導(dǎo)性能,從而降低設(shè)備溫度。

在這些發(fā)展趨勢(shì)的推動(dòng)下,普林電路不斷創(chuàng)新,積極應(yīng)用先進(jìn)的材料和技術(shù),為客戶提供符合市場(chǎng)需求和環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的高質(zhì)量PCB產(chǎn)品。我們的目標(biāo)是不斷滿足客戶的需求,提供可靠、創(chuàng)新和環(huán)保的電子解決方案。 廣東HDI線路板工廠技術(shù)是我們生產(chǎn)的基石,質(zhì)量是我們聲譽(yù)的象征,普林電路的PCB線路板質(zhì)量高有保障。

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PCB線路板,具有多樣化的分類,以適應(yīng)不同電子產(chǎn)品的需求。以下是一些通用的分類方法,以及它們的制造工藝:

以材料分:

1、有機(jī)材料:包括酚醛樹(shù)脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹(shù)脂、BT(苯醌三醚)等。這些材料通常用于制造常見(jiàn)的剛性電路板。

2、無(wú)機(jī)材料:這包括鋁基板、銅基板、陶瓷基板等。這些材料通常具有出色的散熱性能,適用于需要高效散熱的應(yīng)用。

以成品軟硬區(qū)分:

1、硬板:這些PCB通常由剛性材料制成,適用于大多數(shù)常見(jiàn)的電子設(shè)備,如計(jì)算機(jī)主板、手機(jī)等。

2、軟板:軟板是柔性電路板,通常由柔性材料制成,適用于需要彎曲或彎折的應(yīng)用,如手機(jī)屏幕和某些傳感器。

3、軟硬結(jié)合板:這些PCB結(jié)合了剛性和柔性材料的特性,使其適用于多種復(fù)雜的應(yīng)用,例如折疊手機(jī)或靈活的電子設(shè)備。

以結(jié)構(gòu)分:

1、單面板:?jiǎn)蚊姘迨?span>很簡(jiǎn)單的PCB類型,只有一層導(dǎo)線層。它們通常用于較簡(jiǎn)單的電子設(shè)備。

2、雙面板:雙面板有兩層導(dǎo)線層,使其更適用于復(fù)雜的電路,但仍然相對(duì)容易制造。

3、多層板:多層板由多層導(dǎo)線層疊加在一起制成,可以容納更復(fù)雜的電路。它們通常用于高性能的電子產(chǎn)品,如計(jì)算機(jī)服務(wù)器和通信設(shè)備。

在檢驗(yàn)線路板上的露銅時(shí),您可以依據(jù)不同的標(biāo)準(zhǔn)來(lái)評(píng)估其質(zhì)量和合格性。普林電路強(qiáng)烈建議客戶仔細(xì)關(guān)注以下幾個(gè)標(biāo)準(zhǔn):

IPC-2標(biāo)準(zhǔn):

1、在需要進(jìn)行焊接的區(qū)域,線路板上不應(yīng)出現(xiàn)露銅現(xiàn)象。

2、在不需要焊接的區(qū)域,露銅面積不得超過(guò)導(dǎo)線表面的5%。

IPC-3標(biāo)準(zhǔn):

1、在需要進(jìn)行焊接的區(qū)域,線路板上不應(yīng)出現(xiàn)露銅現(xiàn)象。

2、在不需要焊接的區(qū)域,露銅面積不得超過(guò)導(dǎo)線表面的1%。

GJB標(biāo)準(zhǔn):

GJB標(biāo)準(zhǔn)不接受任何露銅情況,包括不允許銅蓋覆層與孔填塞材料的分離。此外,對(duì)于盲導(dǎo)通孔內(nèi)的填塞材料與表面的平整度,容許的偏差范圍在+/-0.076mm以內(nèi),且不允許在填塞樹(shù)脂上出現(xiàn)蓋覆鍍層的空洞。

客戶可以根據(jù)具體應(yīng)用需求和相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)判斷線路板上的露銅是否合格。普林電路將始終遵守這些標(biāo)準(zhǔn),以提供高質(zhì)量的線路板產(chǎn)品。 作為電子設(shè)備的重要部分,高質(zhì)量的PCB線路板有助于提高電路的效率,減少能耗,為產(chǎn)品提供更出色的性能。

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PCB線路板翹曲度是關(guān)系到電路板性能的重要參數(shù),主要包括弓曲和扭曲。普林電路為了幫助客戶更好地了解和評(píng)估其線路板,提供以下關(guān)于翹曲度的測(cè)量方法和計(jì)算公式的詳細(xì)解釋。

1、弓曲:

測(cè)量方法:將線路板平放在大理石上,四個(gè)角著地,然后測(cè)量中間拱起的高度。

計(jì)算方式:弓曲度=拱起的高度/PCB長(zhǎng)邊長(zhǎng)度*100%。

2、扭曲:

測(cè)量方法:將線路板的三個(gè)角著地,測(cè)量翹起的那個(gè)角離地面的高度。

計(jì)算方式:扭曲度=單個(gè)角翹起高度/PCB對(duì)角線長(zhǎng)度*100%。

影響板翹的因素:

殘銅率:不同層的殘銅率相差超過(guò)10%可能導(dǎo)致板翹。

疊層介質(zhì)厚度:疊層介質(zhì)厚度差異大于30%可能引起板翹。

板內(nèi)銅厚分布:不均勻的銅厚分布也是一個(gè)影響因素。

建議和防范措施:

如果客戶疊層的殘銅率相差大,或者疊層介質(zhì)厚度超過(guò)30%,建議優(yōu)先考慮鋪銅或疊層對(duì)稱的設(shè)計(jì),以防止板翹問(wèn)題的發(fā)生。

通過(guò)合理的設(shè)計(jì)和材料選擇,可以有效地控制和減小PCB翹曲度,確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。 客戶反饋顯示,普林電路的線路板產(chǎn)品用戶滿意度達(dá)到98%以上。廣東安防線路板抄板

普林電路的線路板還應(yīng)用于醫(yī)療設(shè)備,確保精確的數(shù)據(jù)采集和可靠的設(shè)備運(yùn)行。深圳汽車線路板抄板

半固化片(Prepreg)在印刷線路板(PCB)制造中很重要。它是一種由樹(shù)脂和增強(qiáng)材料構(gòu)成的材料,用于多層板的黏結(jié)絕緣層。這些片在高溫下軟化、流動(dòng),然后逐漸硬化,連接各層芯板和外層銅箔,確保線路板的結(jié)構(gòu)堅(jiān)固且提供電氣隔離。

半固化片的特性參數(shù)對(duì)線路板的質(zhì)量和性能有如下影響:

1、樹(shù)脂含量(RC):指的是半固化片中樹(shù)脂成分在總重中的百分比。它直接影響樹(shù)脂填充空隙的能力,決定PCB的絕緣性。

2、流動(dòng)度(RF):表示壓板后流出板外的樹(shù)脂占原半固化片總重的百分比。這是樹(shù)脂流動(dòng)性的指標(biāo),也決定了壓板后的介電層厚度,對(duì)PCB的電性能產(chǎn)生重要影響。

3、凝膠時(shí)間(GT):凝膠時(shí)間指的是半固化片從受到高溫軟化、然后流動(dòng),到逐漸固化的時(shí)間段。它反映了樹(shù)脂在不同溫度下的固化速度,影響了壓板過(guò)程的品質(zhì)。

4、揮發(fā)物含量(VC):揮發(fā)物含量表示半固化片經(jīng)過(guò)干燥后失去的揮發(fā)成分重量占原始重量的百分比。它直接影響壓板后的產(chǎn)品質(zhì)量。

半固化片的妥善保存很重要,溫濕度要求在T:5-20°C,相對(duì)濕度RH≤60%。高溫可能導(dǎo)致半固化片老化,而高濕度可能導(dǎo)致其吸水。同時(shí)操作環(huán)境也需要含塵量要求≤10000,防止壓合后產(chǎn)生板內(nèi)雜質(zhì)。另外,半固化片有效保存周期通常不可超過(guò)3個(gè)月。 深圳汽車線路板抄板

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