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普林電路在線路板制造方面經(jīng)驗豐富,現(xiàn)在要分享一下沉錫這一表面處理方法。沉錫是一種在PCB焊盤表面采用錫來置換銅,形成銅錫金屬化合物的工藝。它擁有一些獨特的優(yōu)點,比如良好的可焊性,類似于熱風整平,以及與沉鎳金相似的平坦性,但沒有金屬間的擴散問題。
不過,沉錫也有一些缺點。首先,它的存儲時間相對較短,因為錫會在時間的作用下產(chǎn)生錫須,這可能對焊接過程和產(chǎn)品的可靠性構(gòu)成問題。錫須是微小的錫顆粒,可能導致短路或其他不良現(xiàn)象。此外,錫遷移也是一個潛在問題,因為錫在一些條件下可能在電路板上移動,可能引發(fā)故障。因此,在采用沉錫工藝時,普林電路特別注重儲存條件和焊接過程的精細控制,以確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。 我們建立了穩(wěn)固的供應(yīng)鏈體系,確保原材料高質(zhì)量供應(yīng),提高生產(chǎn)效率,降低成本,保障PCB線路板的及時交付。深圳微帶板線路板生產(chǎn)廠家
復(fù)合基板(composite epoxy material)是一種剛性覆銅板,它的面料和芯料采用不同的增強材料構(gòu)成。這種板材主要屬于CEM系列覆銅板,其中CEM-1(環(huán)氧紙基芯料)和CEM-3(環(huán)氧玻璃無紡布芯料)是CEM系列中的重要成員。
這類復(fù)合基板具有以下特點:
具備出色的機械加工性,適合沖孔等工藝。
常見的板材厚度范圍從0.6mm到2.0mm,受到增強材料的限制。
CEM-1覆銅板的結(jié)構(gòu)由兩種不同的基材組成,面料采用玻璤布,芯料則使用紙或玻璃紙,而樹脂為環(huán)氧樹脂。這類產(chǎn)品以單面覆銅板為主。
CEM-1覆銅板的特點包括:性能主要優(yōu)于紙基覆銅板,具有出色的機械加工性,且成本低于玻纖覆銅板。
CEM-3屬于性能介于CEM-1和FR-4之間的復(fù)合型覆銅板。它的表面采用浸漬環(huán)氧樹脂的玻璃布,芯料則使用環(huán)氧樹脂玻纖紙,經(jīng)過單面或雙面銅箔覆蓋后進行熱壓而成。 深圳印制線路板廠技術(shù)是我們生產(chǎn)的基石,質(zhì)量是我們聲譽的象征,普林電路的PCB線路板質(zhì)量高有保障。
在普林電路,我們注重提高PCB線路板的耐熱可靠性,這需要從兩個關(guān)鍵方面入手,即提高線路板本身的耐熱性和改善其導熱性能和散熱性能。
1、選擇高Tg的樹脂基材:高Tg樹脂層壓板基材具有出色的耐熱特性。這意味著在高溫環(huán)境下,PCB能夠保持穩(wěn)定性,不容易軟化或失效。在無鉛化PCB制程中,高Tg材料是有益的,因為它可以提高PCB的“軟化”溫度。
2、選用低CTE材料:通常,PCB板材和電子元器件的熱膨脹系數(shù)(CTE)不同。這意味著它們在受熱時會以不同速度膨脹,導致熱應(yīng)力的積累。無鉛化制程中,CTE差異更大,造成更大熱殘余應(yīng)力。為減小問題,可選用低CTE基材,減小熱膨脹差異,提升PCB可靠性。
PCB的導熱性能和散熱性能對于高溫環(huán)境下的可靠性同樣至關(guān)重要。我們采取以下措施來改善這些方面:
1、選擇材料:我們選用導熱性能優(yōu)異的材料,如具有良好散熱性能的金屬內(nèi)層。這有助于有效傳遞和分散熱量,降低溫度。
2、設(shè)計散熱結(jié)構(gòu):我們優(yōu)化PCB的設(shè)計,包括添加散熱結(jié)構(gòu)、散熱片等,以提高熱量的傳導和散熱效率。
3、使用散熱材料:在某些情況下,我們會采用散熱材料來改善PCB的散熱性能,確保在高溫環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定的溫度。
PCB線路板板材在技術(shù)上的發(fā)展趨勢日益多樣化,以滿足不斷增長的電子市場需求。普林電路緊隨時代腳步,采用先進的技術(shù)和材料,以確保我們的產(chǎn)品處于技術(shù)發(fā)展的前沿。
以下是一些PCB線路板板材的技術(shù)發(fā)展趨勢:
1、無鉛化:隨著環(huán)保法規(guī)日益嚴格,無鉛制程已成業(yè)界標準。無鉛化技術(shù)可以提高焊接可靠性,降低生產(chǎn)成本。
2、無鹵化:無鹵化材料是指不含氯、溴等鹵素元素的基板和阻焊材料。這些材料在高溫下產(chǎn)生的有害鹵素蒸氣較少,有助于降低環(huán)境和健康風險。
3、撓性化:撓性線路板滿足小型化需求,可彎曲和適用于緊湊三維應(yīng)用,如手機、醫(yī)療器械。
4、高頻化:高頻線路板材料需要具有較低的介電常數(shù)和損耗因子,以確保信號傳輸?shù)馁|(zhì)量和速度。常見的高頻材料包括聚四氟乙烯(PTFE)和其它微波材料。
5、高導熱:一些高功率電子設(shè)備,如服務(wù)器和電源模塊,需要更好的散熱性能。因此,高導熱PCB材料成為重要的選擇。這些材料通常具有金屬內(nèi)層,以提高熱傳導性能,從而降低設(shè)備溫度。
在這些發(fā)展趨勢的推動下,普林電路不斷創(chuàng)新,積極應(yīng)用先進的材料和技術(shù),為客戶提供符合市場需求和環(huán)保標準的高質(zhì)量PCB產(chǎn)品。我們的目標是不斷滿足客戶的需求,提供可靠、創(chuàng)新和環(huán)保的電子解決方案。 普林電路線路板采用環(huán)保材料,符合綠色生產(chǎn)理念,保障用戶健康。
PCB線路板的板材性能受到多個特征和參數(shù)的綜合影響。為了確保PCB在線路板應(yīng)用中表現(xiàn)出色,普林電路將根據(jù)客戶的具體需求精心選擇合適的板材。
定義:將基板由固態(tài)融化為橡膠態(tài)流質(zhì)的臨界溫度,即熔點參數(shù)。
影響:Tg值越高,板材的耐熱性越好。長期在超過Tg值的環(huán)境中工作可能導致軟化、變形、熔融等問題,同時影響機械和電氣特性。
定義:規(guī)定形狀電極填充電介質(zhì)獲得的電容量與相同電極之間為真空時的電容量之比。
影響:介電常數(shù)決定電信號在介質(zhì)中傳播的速度,低介電常數(shù)對信號傳輸速度有利。
定義:描述絕緣材料或電介質(zhì)在交變電場中因電介質(zhì)電導和極化滯后效應(yīng)而導致的能量損耗。
影響:Df值越小,損耗越小。頻率越高,損耗越大。
定義:物體由于溫度改變而產(chǎn)生的脹縮現(xiàn)象,單位為ppm/℃。
影響:CTE值的高低影響著板材在溫度變化下的穩(wěn)定性。
定義:表征板材的阻燃特性,通常分為94V-0/V-1/V-2和94-HB四種等級。
影響:高阻燃等級表示更好的防火性能,對于一些特定應(yīng)用,如電子產(chǎn)品,阻燃性是至關(guān)重要的。 我們重視環(huán)保,減少廢棄物、優(yōu)化能源利用。使得我們的PCB線路板在性能和環(huán)保方面均表現(xiàn)出色。廣電板線路板制作
高度集成和創(chuàng)新布局是普林電路PCB線路板的特色,使得電子系統(tǒng)能夠充分發(fā)揮性能。深圳微帶板線路板生產(chǎn)廠家
作為一家專業(yè)的PCB線路板制造商,普林電路致力于確保每塊線路板都符合高質(zhì)量標準。我們采用多種測試和檢查方法,以保障產(chǎn)品質(zhì)量。以下是常用于PCB的檢驗方法:
1、目視檢查:通過人工目視檢查,我們仔細審查PCB的外觀,檢查是否有裂紋、缺陷或其他可見的問題。
2、自動光學檢查(AOI)系統(tǒng):使用自動光學檢查系統(tǒng)進行測試,主要驗證導體走線圖像與Gerber數(shù)據(jù)是否一致,同時能夠檢測到一些E-Test難以發(fā)現(xiàn)的問題,比如導體走線的變窄但仍未中斷。
3、鍍層測量儀:測量的對象包括金厚、錫厚、鎳厚等表面處理厚度。鍍層測量儀已成為PCB表面處理厚度的一項重要的設(shè)備,是產(chǎn)品達到優(yōu)等質(zhì)量標準的必備手段。
4、X射線檢查系統(tǒng):是一種利用X射線源來檢測目標物體或產(chǎn)品隱藏特征的技術(shù)。X射線檢測在PCB組裝中的主要應(yīng)用是測試PCB的質(zhì)量。通過使用X射線,生產(chǎn)者能夠深入檢查PCB內(nèi)部結(jié)構(gòu),發(fā)現(xiàn)可能存在的焊接缺陷、元器件位置偏差、連通性問題等隱藏的質(zhì)量隱患。這對于確保PCB的高質(zhì)量和可靠性至關(guān)重要。
這些測試和檢查方法的綜合運用,幫助普林電路確保每塊PCB線路板都經(jīng)過完善而細致的驗證,從而提供給客戶高質(zhì)量、可靠性強的成品。 深圳微帶板線路板生產(chǎn)廠家