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深圳工控線路板工廠

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-12-07

深圳普林電路是一家專(zhuān)業(yè)的PCB線路板制造公司,致力于為客戶(hù)提供高質(zhì)量的電路板和相關(guān)解決方案。公司擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)和專(zhuān)業(yè)知識(shí),涵蓋了多種表面處理工藝,其中包括電鍍軟金(Electroplated Soft Gold)。

電鍍軟金是一種表面處理工藝,它涉及在PCB表面導(dǎo)體上使用電鍍方法添加一定厚度的高純度金層,通常厚度范圍從0.05到3.0微米。雖然這是一種高成本的處理方式,但它具有一些獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。

首先,電鍍軟金可以產(chǎn)生平整的焊盤(pán)表面,這對(duì)于許多應(yīng)用非常重要。金是一個(gè)出色的導(dǎo)電材料,而且電鍍軟金可以提供比銅更好的載體,也有更優(yōu)的屏蔽信號(hào)的作用,這一特性在微波設(shè)計(jì)等高頻應(yīng)用中尤為重要。

然而,電鍍軟金也有一些缺點(diǎn)需要考慮。首先,它的成本相對(duì)較高,因?yàn)殡婂冘浗鸬墓に囈髧?yán)格,而且相關(guān)的金液具有一定的危險(xiǎn)性。此外,金與銅之間可能會(huì)發(fā)生相互擴(kuò)散,因此鍍金的厚度需要控制,而且不適合長(zhǎng)時(shí)間保存。如果金的厚度太大,可能會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)變得脆弱,或者在金絲bonding等應(yīng)用中出現(xiàn)問(wèn)題。

電鍍軟金是一種高級(jí)的表面處理工藝,適用于特定的應(yīng)用,特別是需要高頻性能和平整焊盤(pán)表面的情況。普林電路擁有豐富的經(jīng)驗(yàn),可為客戶(hù)提供電鍍軟金等多種表面處理工藝選項(xiàng),以滿(mǎn)足其特定需求。 作為電子設(shè)備的重要部分,高質(zhì)量的PCB線路板有助于提高電路的效率,減少能耗,為產(chǎn)品提供更出色的性能。深圳工控線路板工廠

深圳工控線路板工廠,線路板

深圳普林電路,成立初期曾面臨創(chuàng)業(yè)艱辛,但如今已茁壯成長(zhǎng)。我們的生產(chǎn)基地從北京擴(kuò)展到深圳,銷(xiāo)售市場(chǎng)從華北地區(qū)擴(kuò)展到覆蓋全球,走向世界舞臺(tái),踏過(guò)了十六個(gè)春秋。

在這個(gè)過(guò)程中,我們關(guān)注客戶(hù)需求,致力于改進(jìn)質(zhì)量管控手段。公司緊隨電子技術(shù)的潮流,不斷加大研發(fā)投入,推陳出新,改進(jìn)產(chǎn)品和服務(wù),以提高性?xún)r(jià)比,積極推動(dòng)新能源、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的發(fā)展,為現(xiàn)代科技進(jìn)步貢獻(xiàn)力量。

深圳普林電路的工廠位于深圳市寶安區(qū)沙井街道,擁有300多名員工,7,000平方米的廠房面積,月交付品種數(shù)超過(guò)10000款,產(chǎn)出面積1.6萬(wàn)平米。我們通過(guò)了ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證、武器裝備質(zhì)量管理體系認(rèn)證、國(guó)家三級(jí)保密資質(zhì)認(rèn)證,產(chǎn)品通過(guò)了UL認(rèn)證。普林電路是深圳市特種技術(shù)裝備協(xié)會(huì)、深圳市中小企業(yè)發(fā)展促進(jìn)會(huì)、深圳市線路板行業(yè)協(xié)會(huì)的會(huì)員。

我們的線路板產(chǎn)品涵蓋了1到32層,廣泛應(yīng)用于工控、電力、醫(yī)療、汽車(chē)、安防、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域。我們的主要產(chǎn)品類(lèi)型包括高多層精密線路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板、軟硬結(jié)合板等。我們的特色在于可以處理厚銅繞阻、樹(shù)脂塞孔、階梯槽、沉孔等特殊工藝,并能根據(jù)客戶(hù)需求設(shè)計(jì)研發(fā)新的工藝,以滿(mǎn)足客戶(hù)特殊產(chǎn)品的個(gè)性化工藝和品質(zhì)需求。 四層線路板制造商普林電路的線路板服務(wù)于全球客戶(hù),為不同國(guó)家和地區(qū)的市場(chǎng)需求提供個(gè)性化的線路板產(chǎn)品支持。

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作為一家專(zhuān)業(yè)的PCB線路板制造商,普林電路致力于確保每塊線路板都符合高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。我們采用多種測(cè)試和檢查方法,以保障產(chǎn)品質(zhì)量。以下是常用于PCB的檢驗(yàn)方法:

1、目視檢查:通過(guò)人工目視檢查,我們仔細(xì)審查PCB的外觀,檢查是否有裂紋、缺陷或其他可見(jiàn)的問(wèn)題。

2、自動(dòng)光學(xué)檢查(AOI)系統(tǒng):使用自動(dòng)光學(xué)檢查系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試,主要驗(yàn)證導(dǎo)體走線圖像與Gerber數(shù)據(jù)是否一致,同時(shí)能夠檢測(cè)到一些E-Test難以發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題,比如導(dǎo)體走線的變窄但仍未中斷。

3、鍍層測(cè)量?jī)x:測(cè)量的對(duì)象包括金厚、錫厚、鎳厚等表面處理厚度。鍍層測(cè)量?jī)x已成為PCB表面處理厚度的一項(xiàng)重要的設(shè)備,是產(chǎn)品達(dá)到優(yōu)等質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的必備手段。

4、X射線檢查系統(tǒng):是一種利用X射線源來(lái)檢測(cè)目標(biāo)物體或產(chǎn)品隱藏特征的技術(shù)。X射線檢測(cè)在PCB組裝中的主要應(yīng)用是測(cè)試PCB的質(zhì)量。通過(guò)使用X射線,生產(chǎn)者能夠深入檢查PCB內(nèi)部結(jié)構(gòu),發(fā)現(xiàn)可能存在的焊接缺陷、元器件位置偏差、連通性問(wèn)題等隱藏的質(zhì)量隱患。這對(duì)于確保PCB的高質(zhì)量和可靠性至關(guān)重要。

這些測(cè)試和檢查方法的綜合運(yùn)用,幫助普林電路確保每塊PCB線路板都經(jīng)過(guò)完善而細(xì)致的驗(yàn)證,從而提供給客戶(hù)高質(zhì)量、可靠性強(qiáng)的成品。

PCB線路板根據(jù)基材的分類(lèi)可以分為以下幾種主要類(lèi)型:

1、基于增強(qiáng)材料的分類(lèi)(常用的分類(lèi)方法):

紙基板(如FR-1,FR-2,FR-3):采用紙質(zhì)基材,適用于一般電子應(yīng)用。

環(huán)氧玻璃布基板(如FR-4,FR-5):采用玻璃纖維布增強(qiáng)的環(huán)氧樹(shù)脂,具有較高的機(jī)械強(qiáng)度和耐熱性。

復(fù)合基板(如CEM-1,CEM-3):采用復(fù)合材料,具有特定的機(jī)械和電氣性能。

積層多層板基(如RCC):是“附樹(shù)脂銅皮”或“樹(shù)脂涂布銅皮”,主要用于高密度電路(HDI)。

特殊基材(如金屬類(lèi)基材、陶瓷類(lèi)基材、熱塑性基材等):用于滿(mǎn)足特殊需求的應(yīng)用。

2、基于樹(shù)脂的分類(lèi):

酚酚樹(shù)脂板:具有特定的化學(xué)性能。

環(huán)氧樹(shù)脂板:具有出色的機(jī)械性能和耐熱性。

聚脂樹(shù)脂板:適用于一些一般應(yīng)用。

BT樹(shù)脂板:適用于高頻應(yīng)用和高速電路設(shè)計(jì)。

聚酰亞胺樹(shù)脂板:具有出色的高溫性能。

3、基于阻燃性能的分類(lèi):

阻燃型(如UL94-VO,UL94-V1):具有良好的阻燃性能,適用于高要求的電子設(shè)備,能夠有效防止火災(zāi)蔓延。

非阻燃型(如UL94-HB級(jí)):阻燃性能較差,通常用于一般應(yīng)用,不適合高要求的環(huán)境。


這些分類(lèi)方法可根據(jù)具體應(yīng)用和性能需求來(lái)選擇合適的線路板類(lèi)型,以確保電子設(shè)備的性能和可靠性。 在醫(yī)療設(shè)備、通信系統(tǒng)和工業(yè)控制中,PCB線路板發(fā)揮著關(guān)鍵的作用,確保設(shè)備正常運(yùn)行。

    
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普林電路作為一家專(zhuān)業(yè)的PCB線路板制造商,我們了解PCB的制造涉及多種主要原材料,每種材料都有其特定的作用和特點(diǎn):

1、干膜:是一種用于定義焊接區(qū)域的材料,通常是一種光敏材料。其作用是在PCB制造過(guò)程中,將焊接區(qū)域標(biāo)記出來(lái),以便后續(xù)的焊接。特點(diǎn)包括高精度、反復(fù)使用,以及簡(jiǎn)化了焊接過(guò)程。

2、覆銅板:覆銅板是PCB的基本結(jié)構(gòu)材料,它提供了導(dǎo)電路徑和連接電子元件的金屬區(qū)域。覆銅板通常有不同的厚度和尺寸可用,適應(yīng)各種應(yīng)用需求。特點(diǎn)包括不同厚度和尺寸可用性,適應(yīng)多種應(yīng)用需求,以及不同的銅箔厚度和覆蓋材料,如玻璃纖維和環(huán)氧樹(shù)脂。

3、半固化片:主要用于多層板內(nèi)層板間的粘結(jié)、調(diào)節(jié)板厚;

4、銅箔:銅箔用于構(gòu)成導(dǎo)線和焊盤(pán),是PCB上的關(guān)鍵導(dǎo)電材料。其特點(diǎn)包括高導(dǎo)電性、良好的機(jī)械性能,以及能夠承受焊接過(guò)程中的熱量和焊料。

5、阻焊:用于保護(hù)焊盤(pán)和避免焊接短路。阻焊通常具有耐高溫和化學(xué)性的特點(diǎn),以確保焊接過(guò)程不會(huì)損壞未焊接的區(qū)域。

6、字符:字符油墨用于印刷標(biāo)識(shí)、元件值和位置信息等在PCB上,以幫助區(qū)分和維護(hù)電路板。字符油墨通常具有高對(duì)比度、耐磨、耐化學(xué)品和耐高溫性能,以確保標(biāo)識(shí)在PCB的生命周期內(nèi)保持清晰可讀。 普林電路的線路板通過(guò)輕量、高可靠性設(shè)計(jì),服務(wù)于航空電子系統(tǒng),滿(mǎn)足航天工程需求。廣東按鍵線路板電路板

普林電路的PCB線路板覆蓋了通信、醫(yī)療、汽車(chē)、工業(yè)控制等領(lǐng)域,適用于各種復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景。深圳工控線路板工廠

沉金,又稱(chēng)沉鎳金或化學(xué)鎳金,是一種常見(jiàn)的PCB線路板表面處理方法。這一工藝通過(guò)化學(xué)方法在PCB表面導(dǎo)體上實(shí)現(xiàn)鎳和金的沉積,為導(dǎo)體表面形成一層保護(hù)性鎳金層,通常金層的厚度在0.025到0.075微米之間。

沉金工藝具有一些明顯的優(yōu)點(diǎn),其中包括:

1、焊盤(pán)表面平整度好:沉金處理后,焊盤(pán)表面非常平整,適合各種類(lèi)型的焊接工藝,包括可熔焊、搭接焊或金屬絲焊接。

2、保護(hù)作用:沉金層不僅保護(hù)焊盤(pán)的表面,還延伸至側(cè)面,提供多方面的保護(hù),有助于延長(zhǎng)PCB的使用壽命。

3、多種焊接方式:沉金處理的PCB可適應(yīng)多種不同的焊接方式,包括傳統(tǒng)的可熔焊及一些高級(jí)的焊接技術(shù)。

盡管沉金工藝具有這些優(yōu)點(diǎn),但它也存在一些缺點(diǎn):

1、工藝復(fù)雜:沉金工藝相對(duì)復(fù)雜,需要嚴(yán)格的工藝控制和監(jiān)測(cè),這可能會(huì)增加制造成本。

2、高成本:與一些其他表面處理方法相比,沉金工藝的成本較高。

3、黑盤(pán)效應(yīng):沉金層的高致密性可能導(dǎo)致所謂的“黑盤(pán)”效應(yīng),這是由于鎳層過(guò)度氧化而引起的問(wèn)題。黑盤(pán)可能導(dǎo)致焊接問(wèn)題,如焊點(diǎn)質(zhì)量下降,貼不上元件或元件容易脫落。

4、鎳含磷:沉金工藝中的鎳層通常含有6-9%的磷,這可能在特定應(yīng)用中引發(fā)問(wèn)題。

因此,在選擇表面處理方法時(shí),需根據(jù)特定應(yīng)用的需求和預(yù)算來(lái)權(quán)衡其利弊。 深圳工控線路板工廠

標(biāo)簽: 線路板 PCB 電路板