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無(wú)鹵素板材在PCB線路板制造中對(duì)于強(qiáng)調(diào)環(huán)保和安全性能的電子產(chǎn)品非常重要。普林電路深知這種材料的價(jià)值和應(yīng)用。
首先,無(wú)鹵素板材通過(guò)具備UL94 V-0級(jí)的阻燃性,為電子產(chǎn)品提供了更高的安全性。這意味著即使在發(fā)生火災(zāi)等極端情況下,它不會(huì)燃燒,有助于減小火災(zāi)造成的風(fēng)險(xiǎn)。
其次,無(wú)鹵素板材的不含鹵素、銻、紅磷等物質(zhì),確保了其在燃燒時(shí)產(chǎn)生的煙霧較少且氣味不難聞,降低了有害氣體的釋放,有益于室內(nèi)空氣質(zhì)量和操作員的健康。
此外,無(wú)鹵素板材在生產(chǎn)、加工、應(yīng)用、火災(zāi)以及廢棄處理過(guò)程中,不會(huì)釋放對(duì)人體和環(huán)境有害的物質(zhì),從源頭上減小了環(huán)境污染風(fēng)險(xiǎn)。
同時(shí),無(wú)鹵素板材的性能與普通板材相當(dāng),達(dá)到IPC-4101標(biāo)準(zhǔn)。這確保了在使用這種材料時(shí),無(wú)需以線路板的性能為代價(jià)。
還有,無(wú)鹵素板材的加工性與普通板材相似,不會(huì)對(duì)制造過(guò)程產(chǎn)生不便,有助于提高制造效率。
總的來(lái)說(shuō),無(wú)鹵素板材是一種環(huán)保、安全、高性能的選擇,它在滿足電子產(chǎn)品需求的同時(shí),減小了對(duì)人體和環(huán)境的不利影響。普林電路秉承著對(duì)品質(zhì)和環(huán)保的承諾,積極應(yīng)用無(wú)鹵素板材,為客戶提供可信賴的解決方案。 通過(guò)持續(xù)的技術(shù)優(yōu)化,我們的線路板在性能和可靠性方面實(shí)現(xiàn)了更為出色的平衡。廣東PCB線路板板子
在普林電路的高頻線路板制造中,我們常常需要根據(jù)客戶的需求和特定應(yīng)用的要求,選擇適合的基板材料,以確保高頻線路板的性能和可靠性。以下是關(guān)于PTFE、PPO/陶瓷和FR-4三種主要基板材料的特點(diǎn)比較,以幫助您更好地了解它們?cè)诓煌瑧?yīng)用中的優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì):
1、成本:FR-4是這三種材料中相對(duì)經(jīng)濟(jì)的選擇,特別適用于預(yù)算較為有限的項(xiàng)目。相較而言,PTFE則是較為昂貴的選項(xiàng),因?yàn)槠湫阅?span>出眾,但也相對(duì)昂貴。
2、性能:就介電常數(shù)、介質(zhì)損耗、吸水率和頻率特性而言,PTFE表現(xiàn)出色,尤其在高頻應(yīng)用中。PPO/陶瓷的性能在中等范圍內(nèi),而FR-4則相對(duì)較差。
3、應(yīng)用頻率:當(dāng)產(chǎn)品的應(yīng)用頻率高于10GHz時(shí),只有PTFE才能提供足夠的性能,使其成為高頻應(yīng)用的理想選擇。
4、高頻性能:PTFE在高頻性能方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出其他基板材料,具有出色的信號(hào)傳輸性能。然而,它也有一些劣勢(shì),包括高成本、較差的剛性和較大的熱膨脹系數(shù)。
5、銅箔結(jié)合性:PTFE的分子惰性導(dǎo)致與銅箔的結(jié)合性較差。因此,在加工過(guò)程中,需要對(duì)PTFE表面和銅箔結(jié)合面進(jìn)行特殊處理,如等離子處理,以增加其表面活性和粗糙度,從而提高結(jié)合力。 廣東階梯板線路板生產(chǎn)普林電路以技術(shù)為基礎(chǔ),以質(zhì)量為保障,為您提供可信賴的PCB線路板解決方案。
沉銀是一種PCB線路板表面處理方法,通過(guò)在焊盤(pán)表面用銀(Ag)置換銅(Cu),從而在焊盤(pán)上沉積一層銀鍍層。這一工藝通常使銀層的厚度保持在0.15到0.25微米之間。
沉銀工藝具有一些明顯的優(yōu)點(diǎn),其中包括:
1、工藝簡(jiǎn)單:沉銀工藝相對(duì)簡(jiǎn)單,易于掌握和實(shí)施,這降低了制造成本。
2、平整焊盤(pán)表面:沉銀處理后,焊盤(pán)表面非常平整,適合各種焊接工藝。它還提供了對(duì)焊盤(pán)表面和側(cè)面的多方面保護(hù),延長(zhǎng)了PCB的使用壽命。
3、相對(duì)低成本:與某些其他表面處理方法,如化學(xué)鍍鎳/金,相比,沉銀工藝成本相對(duì)較低。
4、良好可焊性:沉銀層在焊接過(guò)程中表現(xiàn)出良好的可焊性,有助于確保焊接質(zhì)量。
盡管沉銀工藝具有這些優(yōu)點(diǎn),但也存在一些缺點(diǎn):
1、氧化問(wèn)題:銀易氧化,尤其在接觸到鹵化物或硫化物時(shí),可能導(dǎo)致外觀變黃或變黑,降低了可焊性。
2、賈凡尼現(xiàn)象:化學(xué)鍍銀在印阻焊PCB板上容易產(chǎn)生所謂的賈凡尼現(xiàn)象,如果控制不當(dāng),可能導(dǎo)致線路短路問(wèn)題。
3、可焊性問(wèn)題:在多次焊接后,沉銀層容易出現(xiàn)可焊性問(wèn)題,影響焊接質(zhì)量。
沉銀成本低,工藝簡(jiǎn)單,多領(lǐng)域適用。但需謹(jǐn)防氧化,不宜多次焊接,以保可焊性和可靠性。普林電路在線路板制造中積累了豐富的經(jīng)驗(yàn),可根據(jù)客戶需求提供適用的表面處理方法。
普林電路嚴(yán)格執(zhí)行PCB線路板的各項(xiàng)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),其中之一是金手指表面的檢驗(yàn)。這項(xiàng)檢驗(yàn)旨在確保印制線路板的連接器或插頭區(qū)域的表面鍍層質(zhì)量,以維護(hù)連接的可靠性和性能。以下是金手指表面的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):
1、在規(guī)定的接觸區(qū)內(nèi),不應(yīng)有露底金屬的表面缺陷。這意味著連接區(qū)域應(yīng)該沒(méi)有任何表面缺陷,確保良好的接觸。
2、在規(guī)定的插頭區(qū)域內(nèi),不應(yīng)有焊料飛濺或鉛錫鍍層。這有助于確保插頭能夠正確連接而不受到異物的干擾。
3、插頭區(qū)域內(nèi)的結(jié)瘤和金屬不應(yīng)突出表面。這可以保持插頭與其他設(shè)備的平穩(wěn)連接。
4、如果存在麻點(diǎn)、凹坑或凹陷,其長(zhǎng)度不應(yīng)超過(guò)0.15mm,每個(gè)金手指不應(yīng)超過(guò)3處。此外,每塊印制板上的缺陷總數(shù)不應(yīng)超過(guò)印制板接觸片總數(shù)的30%。這確保了金手指表面的平滑度和一致性。
5、鍍層交疊區(qū)允許有輕微變色,但露銅或鍍層交疊長(zhǎng)度不應(yīng)超過(guò)1.25mm(IPC-3級(jí)標(biāo)準(zhǔn)要求不超過(guò)0.8mm)。這有助于檢查鍍層的一致性和表面品質(zhì)。
通過(guò)執(zhí)行這些檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),普林電路確保金手指表面的高質(zhì)量,以滿足客戶的要求,確保線路板在連接時(shí)能夠穩(wěn)定可靠地工作。 深圳普林電路采用先進(jìn)的材料和工藝,確保產(chǎn)品穩(wěn)定性,滿足客戶對(duì)可靠性的嚴(yán)格要求。
在PCB(Printed Circuit Board,印刷線路板)材料的選擇中,基材的特性至關(guān)重要,這些特性對(duì)電路板的性能和可靠性有重大影響:
1、玻璃轉(zhuǎn)化溫度(TG):表示材料從玻璃態(tài)到橡膠態(tài)的轉(zhuǎn)化溫度。高TG材料適合高溫應(yīng)用,保持電路板的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。
2、熱分解溫度(TD):表示材料在高溫下分解的溫度。高TD材料適合高溫環(huán)境,減少基材分解的風(fēng)險(xiǎn)。
3、介電常數(shù)(DK):表示材料的導(dǎo)電性。低DK值的基材適用于高頻應(yīng)用,減小信號(hào)傳輸中的信號(hào)衰減和串?dāng)_。
4、介質(zhì)損耗(DF):表示材料在電場(chǎng)中的能量損耗。低DF值的基材減小信號(hào)傳輸中的損耗,適用于高頻應(yīng)用。
5、熱膨脹系數(shù)(CTE):表示材料隨溫度變化而膨脹或收縮的程度。匹配CTE可減小PCB組件的熱應(yīng)力。
6、離子遷移(CAF):電路板上不希望出現(xiàn)的現(xiàn)象,是電子遷移過(guò)程中材料之間的離子遷移,可能導(dǎo)致短路或故障。
普林電路公司綜合考慮這些特性,選擇適合特定應(yīng)用需求的PCB材料,以確保線路板性能和可靠性,滿足客戶的需求。 普林電路高度可靠的線路板產(chǎn)品減少了維護(hù)成本,提高了設(shè)備可用性。廣東手機(jī)線路板制造商
普林電路的PCB線路板覆蓋了通信、醫(yī)療、汽車(chē)、工業(yè)控制等領(lǐng)域,適用于各種復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景。廣東PCB線路板板子
普林電路明白線路板的基材表面檢驗(yàn)是非常重要的,因?yàn)樗婕熬€路板的質(zhì)量和可靠性。作為線路板制造商,普林電路可以為客戶提供以下方法,以幫助客戶辨別檢驗(yàn)線路板是否合格:
1、劃痕和壓痕的外觀檢查:可以檢查線路板基材表面是否存在劃痕或壓痕。劃痕和壓痕通常不應(yīng)使導(dǎo)體露出銅或?qū)е禄睦w維暴露??蛻艨梢匀庋蹤z查或使用放大鏡來(lái)檢查這些問(wèn)題。
2、線路間距檢查:檢驗(yàn)劃痕和壓痕是否影響線路間距。在合格線路板中,這不應(yīng)導(dǎo)致間距縮減超過(guò)規(guī)定百分比,通常不超過(guò)20%。可以使用測(cè)量工具檢查間距是否滿足要求。
3、介質(zhì)厚度檢查:檢查劃痕和壓痕是否導(dǎo)致介質(zhì)厚度低于規(guī)定的最小值,通常為90微米??捎煤穸葴y(cè)量?jī)x檢查介質(zhì)厚度。
4、與制造商溝通:如果客戶在檢驗(yàn)線路板時(shí)發(fā)現(xiàn)劃痕或壓痕問(wèn)題,建議及時(shí)與線路板制造商聯(lián)系。普林電路具有專(zhuān)業(yè)的質(zhì)量控制程序和設(shè)備,可以提供更詳細(xì)的檢測(cè)和評(píng)估,以確定線路板是否合格。
5、遵守行業(yè)標(biāo)準(zhǔn):應(yīng)遵循IPC等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),提供詳細(xì)的線路板質(zhì)量要求和指導(dǎo)。檢驗(yàn)時(shí),參考這些標(biāo)準(zhǔn)以確保符合業(yè)界規(guī)范。
通過(guò)這些方法,客戶可以更好地辨別檢驗(yàn)線路板的基材表面是否合格,確保線路板的質(zhì)量和可靠性,從而滿足其特定應(yīng)用的要求。 廣東PCB線路板板子