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廣東剛性線路板定制

來源: 發(fā)布時間:2023-12-08

在高速PCB線路板制造中,選擇適當?shù)幕宀牧现陵P(guān)重要,因為它會直接影響電路的電氣性能。高速信號的傳輸需要特別關(guān)注以下幾個方面:

1、傳輸線損耗:傳輸線損耗是高速信號傳輸中的關(guān)鍵問題。它通??梢苑譃榻橘|(zhì)損耗、導體損耗和輻射損耗。介質(zhì)損耗主要由基板中的玻纖和樹脂引起,導體損耗則與趨膚效應(yīng)和表面粗糙度有關(guān)。選擇適當?shù)幕宀牧峡梢越档瓦@些損耗,確保信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性和質(zhì)量。

2、阻抗一致性:在高速信號傳輸中,阻抗一致性至關(guān)重要。信號的阻抗不一致會導致信號反射和波形失真,從而影響系統(tǒng)性能。不同的基板材料具有不同的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗,選擇合適的材料可以幫助維持阻抗一致性。

3、時延一致性:在高速信號傳輸中,信號的到達時間必須保持一致,以避免信號疊加和時序錯誤?;宀牧系慕殡姵?shù)和信號傳播速度直接關(guān)聯(lián),因此選擇適當?shù)幕宀牧峡梢杂兄诰S持時延一致性。

不同的基板材料在這些方面具有不同的性能特點。普林電路致力于為高速線路板應(yīng)用提供多種選擇,以滿足不同項目的需求。我們的專業(yè)團隊可以根據(jù)項目要求提供定制建議,確保您選擇的基板材料能夠在高速信號環(huán)境下表現(xiàn)出色,從而提高電路性能和可靠性。 深圳普林電路的線路板以先進技術(shù)和可靠質(zhì)量,滿足專業(yè)客戶對極高性能和可靠性的需求。廣東剛性線路板定制

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鍍水金,也稱電鍍銅鎳金,是一種常見的PCB表面處理工藝。它的工作原理是在PCB表面導體上首先電鍍一層鎳,然后電鍍一層金,通常金層的厚度相對較薄,一般在3微米以下。這種工藝的目的是提供具備優(yōu)異性能的焊盤表面,同時充當蝕刻抗蝕層和焊接層。

鍍水金的主要優(yōu)點之一是焊盤表面的平整度,這使其適用于各種貼裝要求,包括傳統(tǒng)焊接、撥插件、耐磨件以及線纜焊接等。由于金層的耐蝕性,它還可以增強焊接的可靠性,因為金層阻止了銅和金之間的相互擴散。

然而,鍍水金工藝相對復雜,因為它需要多個步驟,包括鎳的電鍍和金的電鍍,以及許多后續(xù)工序。這些額外的工序會增加生產(chǎn)時間和成本。此外,金面容易受污染,如果不加以妥善處理,可能會導致焊盤的可焊性下降。

盡管存在一些挑戰(zhàn),但鍍水金仍然是一種非常有用的表面處理工藝,可以滿足多種PCB應(yīng)用的需求。普林電路擁有豐富的經(jīng)驗,熟練掌握鍍水金工藝,確保提供高質(zhì)量的PCB產(chǎn)品,滿足客戶的性能和可靠性需求。 廣東背板線路板打樣普林電路對品質(zhì)保證的承諾體現(xiàn)在每一塊PCB線路板的生產(chǎn)過程中,通過嚴格的質(zhì)量控制措施確保產(chǎn)品的品質(zhì)。

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復合基板(composite epoxy material)是一種剛性覆銅板,它的面料和芯料采用不同的增強材料構(gòu)成。這種板材主要屬于CEM系列覆銅板,其中CEM-1(環(huán)氧紙基芯料)和CEM-3(環(huán)氧玻璃無紡布芯料)是CEM系列中的重要成員。

這類復合基板具有以下特點:

具備出色的機械加工性,適合沖孔等工藝。

常見的板材厚度范圍從0.6mm到2.0mm,受到增強材料的限制。

CEM-1覆銅板的結(jié)構(gòu)由兩種不同的基材組成,面料采用玻璤布,芯料則使用紙或玻璃紙,而樹脂為環(huán)氧樹脂。這類產(chǎn)品以單面覆銅板為主。

CEM-1覆銅板的特點包括:性能主要優(yōu)于紙基覆銅板,具有出色的機械加工性,且成本低于玻纖覆銅板。

CEM-3屬于性能介于CEM-1和FR-4之間的復合型覆銅板。它的表面采用浸漬環(huán)氧樹脂的玻璃布,芯料則使用環(huán)氧樹脂玻纖紙,經(jīng)過單面或雙面銅箔覆蓋后進行熱壓而成。

在普林電路的高頻線路板制造中,選擇適當?shù)臉渲牧现陵P(guān)重要,以下是幾種常見的高頻樹脂材料及其特點:

1、PTFE(聚四氟乙烯):PTFE是一種擁有低介電常數(shù)(DK約2.2)的高分子聚合物。它在高頻范圍內(nèi)表現(xiàn)出出色的電氣性能,幾乎沒有介質(zhì)損耗(DF很低)極低。除此之外,PTFE還具有耐化學腐蝕和低吸水性等特點,使其成為高速數(shù)字化和高頻應(yīng)用的理想基板材料。

2、PPO(聚苯醚或改性聚苯醚):PPO具有出色的機械性能、電氣絕緣性、耐熱性和阻燃性。這使得它成為高性能高頻、高速電路板的理想樹脂基體。

3、CE(氰酸酯):氰酸酯樹脂具有出色的電氣絕緣性、高溫性能、尺寸穩(wěn)定性和低吸水率。它在高性能復合材料的基體中表現(xiàn)出色,可作為高頻、高速電路板的樹脂基體的選擇之一。

4、玻璃纖維增強的碳氫化合物/陶瓷:這種材料具有低介電常數(shù)和低損耗,因此在高頻線路板中非常受歡迎。它的加工工藝類似于常規(guī)環(huán)氧樹脂板,同時具有優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性。

在所有這些材料中,普林電路將根據(jù)客戶需求和特定應(yīng)用的要求,精心選擇適合的樹脂材料,以確保高頻線路板的性能和可靠性。高頻線路板的材料選擇對于電路性能至關(guān)重要,普林電路將始終致力于提供杰出的解決方案。 普林電路理解客戶的獨特需求,我們擁有高度靈活的制造流程,可定制各種尺寸、層數(shù)和特殊要求的PCB線路板。

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PCB線路板的板材性能受到多個特征和參數(shù)的綜合影響。為了確保PCB在線路板應(yīng)用中表現(xiàn)出色,普林電路將根據(jù)客戶的具體需求精心選擇合適的板材。

1、Tg值(玻璃化轉(zhuǎn)變溫度):

定義:將基板由固態(tài)融化為橡膠態(tài)流質(zhì)的臨界溫度,即熔點參數(shù)。

影響:Tg值越高,板材的耐熱性越好。長期在超過Tg值的環(huán)境中工作可能導致軟化、變形、熔融等問題,同時影響機械和電氣特性。

2、DK介電常數(shù)(Dielectric Constant):

定義:規(guī)定形狀電極填充電介質(zhì)獲得的電容量與相同電極之間為真空時的電容量之比。

影響:介電常數(shù)決定電信號在介質(zhì)中傳播的速度,低介電常數(shù)對信號傳輸速度有利。

3、Df損耗因子(Dissipation Factor):

定義:描述絕緣材料或電介質(zhì)在交變電場中因電介質(zhì)電導和極化滯后效應(yīng)而導致的能量損耗。

影響:Df值越小,損耗越小。頻率越高,損耗越大。

4、CTE熱膨脹系數(shù)(Coefficient of Thermal Expansion):

定義:物體由于溫度改變而產(chǎn)生的脹縮現(xiàn)象,單位為ppm/℃。

影響:CTE值的高低影響著板材在溫度變化下的穩(wěn)定性。

5、阻燃等級:

定義:表征板材的阻燃特性,通常分為94V-0/V-1/V-2和94-HB四種等級。

影響:高阻燃等級表示更好的防火性能,對于一些特定應(yīng)用,如電子產(chǎn)品,阻燃性是至關(guān)重要的。 普林電路線路板采用環(huán)保材料,符合綠色生產(chǎn)理念,保障用戶健康。深圳廣電板線路板

在PCB線路板制造中,材料選擇和質(zhì)量控制至關(guān)重要。精良材料與嚴格的工藝流程可提升電路板質(zhì)量和可靠性。廣東剛性線路板定制

普林電路致力于選擇合適的PCB線路板材料,以滿足客戶的高質(zhì)量要求和特定應(yīng)用需求。PCB線路板材料的選擇涉及到多個基材特性,下面我們簡單地了解一下它們的重要性:

1、玻璃轉(zhuǎn)化溫度TG:這是一個材料的重要指標,表示在高溫下材料從“固態(tài)”到“橡膠態(tài)”的轉(zhuǎn)變溫度。高TG值意味著材料可以在高溫環(huán)境下更好地保持其結(jié)構(gòu)完整性,特別適用于高溫電子應(yīng)用。

2、熱分解溫度TD:TD表示材料在高溫下開始分解的溫度。更高的TD值通常意味著材料更耐高溫,適用于焊接或其他高溫工藝。

3、介電常數(shù)DK:介電常數(shù)表示材料對電場的響應(yīng)能力。較低的DK值意味著材料能夠更好地隔離信號線,減少信號的傳播延遲,適用于高頻電路。

4、介質(zhì)損耗DF:介質(zhì)損耗因素表明材料在電場中能量損失。較低的DF值意味著材料在高頻應(yīng)用中更少地吸收能量,有助于減少信號衰減。

5、熱膨脹系數(shù)CTE:CTE表示材料隨溫度變化時的尺寸變化。匹配PCB和其他組件的CTE是確保穩(wěn)定性和避免熱應(yīng)力問題的關(guān)鍵。

6、離子遷移CAF:離子遷移是銅離子在高濕高溫條件下從一個地方遷移到另一個地方,可能導致短路或絕緣失效。選擇材料時要考慮其抵抗離子遷移的能力,特別是在惡劣環(huán)境下。 廣東剛性線路板定制

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