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普林電路嚴(yán)格按照各項(xiàng)PCB線路板檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行檢測(cè)工作,包括阻焊上焊盤和阻焊上孔環(huán)。這些標(biāo)準(zhǔn)對(duì)于確保PCB線路板的高質(zhì)量和可靠性至關(guān)重要。以下是對(duì)相關(guān)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的詳細(xì)闡述:
1、阻焊偏位不應(yīng)使相鄰孤立的焊盤與導(dǎo)線暴露。這確保了焊盤和導(dǎo)線之間的絕緣完整性,以防止可能的短路。
2、板邊連接器插件或測(cè)試點(diǎn)上不應(yīng)存在阻焊。這有助于確保板邊連接器和測(cè)試點(diǎn)的可靠性,防止阻礙連接或測(cè)試。
3、在沒有鍍覆孔且焊盤之間的間距大于1.25mm的表面安裝焊盤上,只允許在焊盤一側(cè)有阻焊,且不得超過0.05mm。
4、在沒有鍍覆孔且焊盤之間的間距小于1.25mm的表面安裝焊盤上,只允許在焊盤一側(cè)有阻焊,且不得超過0.025mm。
1、阻焊圖形與焊盤錯(cuò)位,但應(yīng)滿足環(huán)寬度(0.05mm)的要求。這確保了阻焊上孔環(huán)的準(zhǔn)確性和可靠性。
2、在需要焊接的鍍覆孔內(nèi)不應(yīng)存在阻焊入孔現(xiàn)象。這有助于確保焊接的可靠性,防止阻礙焊接的問題。
3、阻焊上孔環(huán)不應(yīng)導(dǎo)致相鄰的孤立焊盤或?qū)Ь€暴露。這有助于防止可能的短路和絕緣問題。
通過遵循這些檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),普林電路確保線路板的質(zhì)量,以滿足客戶的要求,確保線路板的性能和可靠性。 面向工業(yè)自動(dòng)化,普林電路的線路板制造考慮了耐高溫、高濕度等苛刻環(huán)境,是工業(yè)控制系統(tǒng)的理想選擇。醫(yī)療線路板制造
深圳普林電路,成立初期曾面臨創(chuàng)業(yè)艱辛,但如今已茁壯成長(zhǎng)。我們的生產(chǎn)基地從北京擴(kuò)展到深圳,銷售市場(chǎng)從華北地區(qū)擴(kuò)展到覆蓋全球,走向世界舞臺(tái),踏過了十六個(gè)春秋。
在這個(gè)過程中,我們關(guān)注客戶需求,致力于改進(jìn)質(zhì)量管控手段。公司緊隨電子技術(shù)的潮流,不斷加大研發(fā)投入,推陳出新,改進(jìn)產(chǎn)品和服務(wù),以提高性價(jià)比,積極推動(dòng)新能源、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的發(fā)展,為現(xiàn)代科技進(jìn)步貢獻(xiàn)力量。
深圳普林電路的工廠位于深圳市寶安區(qū)沙井街道,擁有300多名員工,7,000平方米的廠房面積,月交付品種數(shù)超過10000款,產(chǎn)出面積1.6萬(wàn)平米。我們通過了ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證、武器裝備質(zhì)量管理體系認(rèn)證、國(guó)家三級(jí)保密資質(zhì)認(rèn)證,產(chǎn)品通過了UL認(rèn)證。普林電路是深圳市特種技術(shù)裝備協(xié)會(huì)、深圳市中小企業(yè)發(fā)展促進(jìn)會(huì)、深圳市線路板行業(yè)協(xié)會(huì)的會(huì)員。
我們的線路板產(chǎn)品涵蓋了1到32層,廣泛應(yīng)用于工控、電力、醫(yī)療、汽車、安防、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域。我們的主要產(chǎn)品類型包括高多層精密線路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板、軟硬結(jié)合板等。我們的特色在于可以處理厚銅繞阻、樹脂塞孔、階梯槽、沉孔等特殊工藝,并能根據(jù)客戶需求設(shè)計(jì)研發(fā)新的工藝,以滿足客戶特殊產(chǎn)品的個(gè)性化工藝和品質(zhì)需求。 柔性線路板生產(chǎn)廠家針對(duì)科技創(chuàng)新領(lǐng)域,普林電路的線路板以高密度、高性能為特點(diǎn),滿足先進(jìn)電子設(shè)備對(duì)小型化和輕量化的需求。
沉金,又稱沉鎳金或化學(xué)鎳金,是一種常見的PCB線路板表面處理方法。這一工藝通過化學(xué)方法在PCB表面導(dǎo)體上實(shí)現(xiàn)鎳和金的沉積,為導(dǎo)體表面形成一層保護(hù)性鎳金層,通常金層的厚度在0.025到0.075微米之間。
1、焊盤表面平整度好:沉金處理后,焊盤表面非常平整,適合各種類型的焊接工藝,包括可熔焊、搭接焊或金屬絲焊接。
2、保護(hù)作用:沉金層不僅保護(hù)焊盤的表面,還延伸至側(cè)面,提供多方面的保護(hù),有助于延長(zhǎng)PCB的使用壽命。
3、多種焊接方式:沉金處理的PCB可適應(yīng)多種不同的焊接方式,包括傳統(tǒng)的可熔焊及一些高級(jí)的焊接技術(shù)。
1、工藝復(fù)雜:沉金工藝相對(duì)復(fù)雜,需要嚴(yán)格的工藝控制和監(jiān)測(cè),這可能會(huì)增加制造成本。
2、高成本:與一些其他表面處理方法相比,沉金工藝的成本較高。
3、黑盤效應(yīng):沉金層的高致密性可能導(dǎo)致所謂的“黑盤”效應(yīng),這是由于鎳層過度氧化而引起的問題。黑盤可能導(dǎo)致焊接問題,如焊點(diǎn)質(zhì)量下降,貼不上元件或元件容易脫落。
4、鎳含磷:沉金工藝中的鎳層通常含有6-9%的磷,這可能在特定應(yīng)用中引發(fā)問題。
因此,在選擇表面處理方法時(shí),需根據(jù)特定應(yīng)用的需求和預(yù)算來(lái)權(quán)衡其利弊。
普林電路嚴(yán)格執(zhí)行PCB線路板的各項(xiàng)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),其中之一是金手指表面的檢驗(yàn)。這項(xiàng)檢驗(yàn)旨在確保印制線路板的連接器或插頭區(qū)域的表面鍍層質(zhì)量,以維護(hù)連接的可靠性和性能。以下是金手指表面的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):
1、在規(guī)定的接觸區(qū)內(nèi),不應(yīng)有露底金屬的表面缺陷。這意味著連接區(qū)域應(yīng)該沒有任何表面缺陷,確保良好的接觸。
2、在規(guī)定的插頭區(qū)域內(nèi),不應(yīng)有焊料飛濺或鉛錫鍍層。這有助于確保插頭能夠正確連接而不受到異物的干擾。
3、插頭區(qū)域內(nèi)的結(jié)瘤和金屬不應(yīng)突出表面。這可以保持插頭與其他設(shè)備的平穩(wěn)連接。
4、如果存在麻點(diǎn)、凹坑或凹陷,其長(zhǎng)度不應(yīng)超過0.15mm,每個(gè)金手指不應(yīng)超過3處。此外,每塊印制板上的缺陷總數(shù)不應(yīng)超過印制板接觸片總數(shù)的30%。這確保了金手指表面的平滑度和一致性。
5、鍍層交疊區(qū)允許有輕微變色,但露銅或鍍層交疊長(zhǎng)度不應(yīng)超過1.25mm(IPC-3級(jí)標(biāo)準(zhǔn)要求不超過0.8mm)。這有助于檢查鍍層的一致性和表面品質(zhì)。
通過執(zhí)行這些檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),普林電路確保金手指表面的高質(zhì)量,以滿足客戶的要求,確保線路板在連接時(shí)能夠穩(wěn)定可靠地工作。 普林電路的線路板通過多項(xiàng)認(rèn)證,符合國(guó)際安全標(biāo)準(zhǔn)。
沉鎳鈀金是一種高級(jí)的表面處理工藝,廣泛應(yīng)用于PCB線路板制造。它的原理與沉金工藝相似,但在化學(xué)沉鎳之后,加入了化學(xué)沉鈀的步驟。這個(gè)過程中,鈀層的引入有著關(guān)鍵性的作用,它隔絕了沉金藥水對(duì)鎳層的侵蝕,從而有效地提高了PCB的質(zhì)量和可靠性。
沉鎳鈀金的鎳層厚度通常在2.0μm至6.0μm之間,而鈀層的厚度在3-8U″范圍內(nèi),金層則通常為1-5U″。這種工藝具有一系列獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)。首先,金層非常薄,但仍能提供出色的可焊性,從而允許在焊接時(shí)使用非常細(xì)小的焊線,如金線或鋁線。其次,由于鈀層的存在,金層與鎳層之間不會(huì)相互遷移,因此可以有效防止不良現(xiàn)象,如金屬間的擴(kuò)散,黑鎳等問題。
然而,沉鎳鈀金工藝相對(duì)復(fù)雜,需要高度的專業(yè)知識(shí)和精密的控制。因此,相對(duì)于其他表面處理方法,它的成本較高。然而,考慮到其出色的性能和可靠性,特別是在要求高質(zhì)量PCB的應(yīng)用中,沉鎳鈀金仍然是一種極具吸引力的選擇。普林電路擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)實(shí)力,擅長(zhǎng)應(yīng)用這一復(fù)雜工藝,為客戶提供精良品質(zhì)的PCB線路板產(chǎn)品,確保其性能和可靠性。 高度集成和創(chuàng)新布局是普林電路PCB線路板的特色,使得電子系統(tǒng)能夠充分發(fā)揮性能。廣東HDI線路板打樣
普林電路為客戶提供經(jīng)濟(jì)高效、環(huán)??沙掷m(xù)的線路板解決方案,為其業(yè)務(wù)可持續(xù)發(fā)展提供支持。醫(yī)療線路板制造
鍍水金,也稱電鍍銅鎳金,是一種常見的PCB表面處理工藝。它的工作原理是在PCB表面導(dǎo)體上首先電鍍一層鎳,然后電鍍一層金,通常金層的厚度相對(duì)較薄,一般在3微米以下。這種工藝的目的是提供具備優(yōu)異性能的焊盤表面,同時(shí)充當(dāng)蝕刻抗蝕層和焊接層。
鍍水金的主要優(yōu)點(diǎn)之一是焊盤表面的平整度,這使其適用于各種貼裝要求,包括傳統(tǒng)焊接、撥插件、耐磨件以及線纜焊接等。由于金層的耐蝕性,它還可以增強(qiáng)焊接的可靠性,因?yàn)榻饘幼柚沽算~和金之間的相互擴(kuò)散。
然而,鍍水金工藝相對(duì)復(fù)雜,因?yàn)樗枰鄠€(gè)步驟,包括鎳的電鍍和金的電鍍,以及許多后續(xù)工序。這些額外的工序會(huì)增加生產(chǎn)時(shí)間和成本。此外,金面容易受污染,如果不加以妥善處理,可能會(huì)導(dǎo)致焊盤的可焊性下降。
盡管存在一些挑戰(zhàn),但鍍水金仍然是一種非常有用的表面處理工藝,可以滿足多種PCB應(yīng)用的需求。普林電路擁有豐富的經(jīng)驗(yàn),熟練掌握鍍水金工藝,確保提供高質(zhì)量的PCB產(chǎn)品,滿足客戶的性能和可靠性需求。 醫(yī)療線路板制造