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PCB線路板板材在技術(shù)上的發(fā)展趨勢(shì)日益多樣化,以滿足不斷增長的電子市場(chǎng)需求。普林電路緊隨時(shí)代腳步,采用先進(jìn)的技術(shù)和材料,以確保我們的產(chǎn)品處于技術(shù)發(fā)展的前沿。
以下是一些PCB線路板板材的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì):
1、無鉛化:隨著環(huán)保法規(guī)日益嚴(yán)格,無鉛制程已成業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)。無鉛化技術(shù)可以提高焊接可靠性,降低生產(chǎn)成本。
2、無鹵化:無鹵化材料是指不含氯、溴等鹵素元素的基板和阻焊材料。這些材料在高溫下產(chǎn)生的有害鹵素蒸氣較少,有助于降低環(huán)境和健康風(fēng)險(xiǎn)。
3、撓性化:撓性線路板滿足小型化需求,可彎曲和適用于緊湊三維應(yīng)用,如手機(jī)、醫(yī)療器械。
4、高頻化:高頻線路板材料需要具有較低的介電常數(shù)和損耗因子,以確保信號(hào)傳輸?shù)馁|(zhì)量和速度。常見的高頻材料包括聚四氟乙烯(PTFE)和其它微波材料。
5、高導(dǎo)熱:一些高功率電子設(shè)備,如服務(wù)器和電源模塊,需要更好的散熱性能。因此,高導(dǎo)熱PCB材料成為重要的選擇。這些材料通常具有金屬內(nèi)層,以提高熱傳導(dǎo)性能,從而降低設(shè)備溫度。
在這些發(fā)展趨勢(shì)的推動(dòng)下,普林電路不斷創(chuàng)新,積極應(yīng)用先進(jìn)的材料和技術(shù),為客戶提供符合市場(chǎng)需求和環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的高質(zhì)量PCB產(chǎn)品。我們的目標(biāo)是不斷滿足客戶的需求,提供可靠、創(chuàng)新和環(huán)保的電子解決方案。 深圳普林電路的線路板以先進(jìn)技術(shù)和可靠質(zhì)量,滿足專業(yè)客戶對(duì)極高性能和可靠性的需求。深圳手機(jī)線路板定制
深圳普林電路是一家專業(yè)的PCB線路板制造公司,致力于為客戶提供高質(zhì)量的電路板和相關(guān)解決方案。公司擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)知識(shí),涵蓋了多種表面處理工藝,其中包括電鍍軟金(Electroplated Soft Gold)。
電鍍軟金是一種表面處理工藝,它涉及在PCB表面導(dǎo)體上使用電鍍方法添加一定厚度的高純度金層,通常厚度范圍從0.05到3.0微米。雖然這是一種高成本的處理方式,但它具有一些獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。
首先,電鍍軟金可以產(chǎn)生平整的焊盤表面,這對(duì)于許多應(yīng)用非常重要。金是一個(gè)出色的導(dǎo)電材料,而且電鍍軟金可以提供比銅更好的載體,也有更優(yōu)的屏蔽信號(hào)的作用,這一特性在微波設(shè)計(jì)等高頻應(yīng)用中尤為重要。
然而,電鍍軟金也有一些缺點(diǎn)需要考慮。首先,它的成本相對(duì)較高,因?yàn)殡婂冘浗鸬墓に囈髧?yán)格,而且相關(guān)的金液具有一定的危險(xiǎn)性。此外,金與銅之間可能會(huì)發(fā)生相互擴(kuò)散,因此鍍金的厚度需要控制,而且不適合長時(shí)間保存。如果金的厚度太大,可能會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)變得脆弱,或者在金絲bonding等應(yīng)用中出現(xiàn)問題。
電鍍軟金是一種高級(jí)的表面處理工藝,適用于特定的應(yīng)用,特別是需要高頻性能和平整焊盤表面的情況。普林電路擁有豐富的經(jīng)驗(yàn),可為客戶提供電鍍軟金等多種表面處理工藝選項(xiàng),以滿足其特定需求。 廣東剛性線路板軟板高度集成和創(chuàng)新布局是普林電路PCB線路板的特色,使得電子系統(tǒng)能夠充分發(fā)揮性能。
沉銀是一種PCB線路板表面處理方法,通過在焊盤表面用銀(Ag)置換銅(Cu),從而在焊盤上沉積一層銀鍍層。這一工藝通常使銀層的厚度保持在0.15到0.25微米之間。
沉銀工藝具有一些明顯的優(yōu)點(diǎn),其中包括:
1、工藝簡單:沉銀工藝相對(duì)簡單,易于掌握和實(shí)施,這降低了制造成本。
2、平整焊盤表面:沉銀處理后,焊盤表面非常平整,適合各種焊接工藝。它還提供了對(duì)焊盤表面和側(cè)面的多方面保護(hù),延長了PCB的使用壽命。
3、相對(duì)低成本:與某些其他表面處理方法,如化學(xué)鍍鎳/金,相比,沉銀工藝成本相對(duì)較低。
4、良好可焊性:沉銀層在焊接過程中表現(xiàn)出良好的可焊性,有助于確保焊接質(zhì)量。
盡管沉銀工藝具有這些優(yōu)點(diǎn),但也存在一些缺點(diǎn):
1、氧化問題:銀易氧化,尤其在接觸到鹵化物或硫化物時(shí),可能導(dǎo)致外觀變黃或變黑,降低了可焊性。
2、賈凡尼現(xiàn)象:化學(xué)鍍銀在印阻焊PCB板上容易產(chǎn)生所謂的賈凡尼現(xiàn)象,如果控制不當(dāng),可能導(dǎo)致線路短路問題。
3、可焊性問題:在多次焊接后,沉銀層容易出現(xiàn)可焊性問題,影響焊接質(zhì)量。
沉銀成本低,工藝簡單,多領(lǐng)域適用。但需謹(jǐn)防氧化,不宜多次焊接,以??珊感院涂煽啃?。普林電路在線路板制造中積累了豐富的經(jīng)驗(yàn),可根據(jù)客戶需求提供適用的表面處理方法。
高速板材在PCB線路板設(shè)計(jì)中起到關(guān)鍵作用,主要應(yīng)對(duì)數(shù)字信號(hào)的高速傳輸需求。
1、高速板材定義:高速電路,是針對(duì)數(shù)字信號(hào),看信號(hào)的上升/下降時(shí)間和傳輸線延遲的關(guān)系,傳輸延時(shí)大于1/2上升時(shí)間,也有說是1/4、1/6或1/8,根據(jù)不同的應(yīng)用而定。高速板材相比普通的FR4材料,具有更小的Df(介質(zhì)損耗值);普通板的DF典型值是0.022,高速板的DF要低于0.015;
2、單位:高速的單位是Gbps(每秒傳輸多少個(gè)G的字節(jié)),目前主流的高速板材是10Gbps以上;
3、應(yīng)用:若需要布很長的線,又要傳輸速度快,就需要用到高速板,比如通信里面的骨干網(wǎng)絡(luò)、骨干網(wǎng)上的電路板。
4、典型材料:松下M4、M6、M7;臺(tái)耀TU862HF、TU863TU872、TU883、TU933;聯(lián)茂IT-170GRA1、IT-958G、IT-968和IT-988G、生益S7136
5、高速板材根據(jù)DF的劃分等級(jí):
普通損耗板材:Standard Loss Df<0.022@10ghz
中損耗板材:Mid Loss Df<0.012@10ghz
低損耗板材:Low Loss Df<0.008@10ghz
極低損耗板材:Very Low Loss Df<0.005@10ghz
超級(jí)低損耗板材:Ultra Low Loss Df<0.003@10GHz 杰出的PCB線路板制造商需綜合考慮電路性能、產(chǎn)品散熱、防塵、防潮等問題,這關(guān)系到線路板的壽命和穩(wěn)定性。
焊接條件的變化:傳統(tǒng)的SnPb共熔合金具有低共熔點(diǎn),但有毒性。無鉛焊接的共熔點(diǎn)較高,需要更高的耐熱性能,同時(shí)提高PCB的高可靠性化。
PCB使用環(huán)境條件的變化:由于PCB的高密度化和信號(hào)傳輸高速化,使得PCB使用溫度明顯上升。PCB的長期操作溫度要求更高,需要耐熱性和高可靠性。
1、選用高Tg的樹脂基材:高Tg樹脂基材具有更高的耐熱性能,可提高PCB的“軟化”溫度。
2、選用低熱膨脹系數(shù)CTE的材料:PCB材料的CTE與元器件的CTE差異會(huì)導(dǎo)致熱殘余應(yīng)力增大。在無鉛化PCB過程中,要求基材的CTE進(jìn)一步減小。
3、選用高分解溫度的基材:基材中樹脂的分解溫度(Td)是影響PCB耐熱可靠性的關(guān)鍵因素。只有提高基材中樹脂的熱分解溫度,才能確保PCB的耐熱可靠性。
普林電路在無鉛焊接線路板制造方面積累了豐富經(jīng)驗(yàn),采用高Tg、低CTE和高Td的基材,確保PCB的出色性能和高可靠性,滿足各種應(yīng)用的需求。 普林電路注重成本效益,確保線路板的價(jià)格相對(duì)于競(jìng)品更具優(yōu)勢(shì)。醫(yī)療線路板公司
針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,普林電路的線路板通過先進(jìn)的通信技術(shù),實(shí)現(xiàn)設(shè)備之間的高效連接和數(shù)據(jù)傳輸。深圳手機(jī)線路板定制
半固化片(Prepreg)在印刷線路板(PCB)制造中很重要。它是一種由樹脂和增強(qiáng)材料構(gòu)成的材料,用于多層板的黏結(jié)絕緣層。這些片在高溫下軟化、流動(dòng),然后逐漸硬化,連接各層芯板和外層銅箔,確保線路板的結(jié)構(gòu)堅(jiān)固且提供電氣隔離。
半固化片的特性參數(shù)對(duì)線路板的質(zhì)量和性能有如下影響:
1、樹脂含量(RC):指的是半固化片中樹脂成分在總重中的百分比。它直接影響樹脂填充空隙的能力,決定PCB的絕緣性。
2、流動(dòng)度(RF):表示壓板后流出板外的樹脂占原半固化片總重的百分比。這是樹脂流動(dòng)性的指標(biāo),也決定了壓板后的介電層厚度,對(duì)PCB的電性能產(chǎn)生重要影響。
3、凝膠時(shí)間(GT):凝膠時(shí)間指的是半固化片從受到高溫軟化、然后流動(dòng),到逐漸固化的時(shí)間段。它反映了樹脂在不同溫度下的固化速度,影響了壓板過程的品質(zhì)。
4、揮發(fā)物含量(VC):揮發(fā)物含量表示半固化片經(jīng)過干燥后失去的揮發(fā)成分重量占原始重量的百分比。它直接影響壓板后的產(chǎn)品質(zhì)量。
半固化片的妥善保存很重要,溫濕度要求在T:5-20°C,相對(duì)濕度RH≤60%。高溫可能導(dǎo)致半固化片老化,而高濕度可能導(dǎo)致其吸水。同時(shí)操作環(huán)境也需要含塵量要求≤10000,防止壓合后產(chǎn)生板內(nèi)雜質(zhì)。另外,半固化片有效保存周期通常不可超過3個(gè)月。 深圳手機(jī)線路板定制