在PCB線路板制造中,表面處理工藝有著非常重要的作用,其中包括電鍍硬金(Electroplated Hard Gold)。電鍍硬金是一種特殊的表面處理工藝,它涉及在PCB表面導體上采用電鍍方法,首先電鍍一定厚度的鎳層,然后在鎳層上電鍍一定厚度的金層,通常金的厚度大于等于10微米。這種處理方法主要用于非焊接處的電性互連,比如金手指和其他需要耐腐蝕、導電性良好和一定耐磨性的位置。
電鍍硬金的優(yōu)點在于金鍍層具有強大的耐腐蝕性,能夠抵御化學腐蝕,保持導電性,并且具有一定的耐磨性。這使其非常適合用于需要反復插拔、按鍵操作等應用場合。然而,電鍍硬金的成本相對較高,因為電鍍硬金的工藝要求嚴格,且相關(guān)的金液通常是劇毒物質(zhì),需要特殊處理和管理。
電鍍硬金是一種高性能的表面處理工藝,特別適用于需要高耐腐蝕性和導電性的應用,例如金手指。普林電路擁有豐富的經(jīng)驗,可以為客戶提供電鍍硬金等多種表面處理工藝選項,以滿足其特定需求。 PCB線路板承擔著電路連接和信號傳輸?shù)年P(guān)鍵任務,其設計和制造水平直接決定了電子設備的整體性能。廣東背板線路板廠家
高頻線路板泛指電磁頻率較高的特種線路板,一般來說,高頻線路用于傳輸模擬信號,信號頻率在100MHz以上即可稱為高頻電路;一般而言,頻率在100MHz以上的信號可被認為是高頻電路。頻率的單位是赫茲(Hz),而目前主流的高頻板材設計用于處理10GHz以上的信號。
這類高頻線路板廣泛應用于需要探測距離遠的場景,常見于汽車防碰撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、雷達、無線電系統(tǒng)等領(lǐng)域。普林電路的高頻線路板設計注重在高頻環(huán)境下的穩(wěn)定性和性能表現(xiàn),以確保信號的精確傳輸。
一些典型的高頻板材供應商包括國外的Rogers、Arlon、Taconic、Nelco、日立化成、松下,以及國內(nèi)的旺靈、泰興、生益、國能新材、中英等公司。普林電路與這些供應商合作,提供專門設計用于高頻應用的材料,以滿足不同領(lǐng)域?qū)Ω哳l線路板的需求。 深圳按鍵線路板生產(chǎn)廠家普林電路的線路板設計以節(jié)能減排為出發(fā)點,為客戶提供符合全球環(huán)保標準的產(chǎn)品。
普林電路在線路板制造方面經(jīng)驗豐富,現(xiàn)在要分享一下沉錫這一表面處理方法。沉錫是一種在PCB焊盤表面采用錫來置換銅,形成銅錫金屬化合物的工藝。它擁有一些獨特的優(yōu)點,比如良好的可焊性,類似于熱風整平,以及與沉鎳金相似的平坦性,但沒有金屬間的擴散問題。
不過,沉錫也有一些缺點。首先,它的存儲時間相對較短,因為錫會在時間的作用下產(chǎn)生錫須,這可能對焊接過程和產(chǎn)品的可靠性構(gòu)成問題。錫須是微小的錫顆粒,可能導致短路或其他不良現(xiàn)象。此外,錫遷移也是一個潛在問題,因為錫在一些條件下可能在電路板上移動,可能引發(fā)故障。因此,在采用沉錫工藝時,普林電路特別注重儲存條件和焊接過程的精細控制,以確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。
普林電路深知線路板(PCB)上的不同類型孔在電子制造和電路連接中起著關(guān)鍵作用。這些孔的類型包括盲孔、埋孔、通孔、背鉆孔和沉孔,它們各自具有獨特的功能和應用,如下所示:
1、盲孔:指位于線路板的頂層和底層表面之間,具有一定深度,用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接,孔的深度和孔徑通常不超過一定的比率,這種設計使得它們適用于特定連接需求,如表面組裝(SMT)。
2、埋孔:指位于線路板內(nèi)層的連接孔,它不會延伸到線路板的表面,埋在板子的內(nèi)層,所以稱為埋孔。它們通常用于多層線路板以實現(xiàn)內(nèi)部連通。
3、通孔:通孔穿透整個線路板,可用于實現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元器件的安裝定位孔。由于通孔的制作和連接相對容易,因此在印制電路板中使用非常普遍。
4、背鉆孔:背鉆孔是未穿透整塊PCB的孔,通常用于創(chuàng)建功能性導通孔。
5、沉孔:即為安裝孔,是將緊固件的頭部完全沉入零件的階梯孔中。這種設計可確保零件緊固時表面平整,不會突出。沉孔通常用于安裝和固定零部件,確保它們在線路板上的穩(wěn)定性。
這些不同類型的孔在PCB線路板設計和制造中起到關(guān)鍵作用,根據(jù)特定應用的要求和連接需要,我們的工程師會選擇適用的孔類型,以確保線路板的性能和可靠性。 在PCB線路板制造中,材料選擇和質(zhì)量控制至關(guān)重要。精良材料與嚴格的工藝流程可提升電路板質(zhì)量和可靠性。
普林電路嚴格執(zhí)行PCB線路板的各項檢驗標準,其中之一是金手指表面的檢驗。這項檢驗旨在確保印制線路板的連接器或插頭區(qū)域的表面鍍層質(zhì)量,以維護連接的可靠性和性能。以下是金手指表面的檢驗標準:
1、在規(guī)定的接觸區(qū)內(nèi),不應有露底金屬的表面缺陷。這意味著連接區(qū)域應該沒有任何表面缺陷,確保良好的接觸。
2、在規(guī)定的插頭區(qū)域內(nèi),不應有焊料飛濺或鉛錫鍍層。這有助于確保插頭能夠正確連接而不受到異物的干擾。
3、插頭區(qū)域內(nèi)的結(jié)瘤和金屬不應突出表面。這可以保持插頭與其他設備的平穩(wěn)連接。
4、如果存在麻點、凹坑或凹陷,其長度不應超過0.15mm,每個金手指不應超過3處。此外,每塊印制板上的缺陷總數(shù)不應超過印制板接觸片總數(shù)的30%。這確保了金手指表面的平滑度和一致性。
5、鍍層交疊區(qū)允許有輕微變色,但露銅或鍍層交疊長度不應超過1.25mm(IPC-3級標準要求不超過0.8mm)。這有助于檢查鍍層的一致性和表面品質(zhì)。
通過執(zhí)行這些檢驗標準,普林電路確保金手指表面的高質(zhì)量,以滿足客戶的要求,確保線路板在連接時能夠穩(wěn)定可靠地工作。 我們的線路板不局限于標準規(guī)格,還包括特殊材料和復雜層次,確保為客戶提供完全符合其項目需求的解決方案。高Tg線路板價格
普林電路嚴格執(zhí)行國際標準,通過嚴格檢測確保每塊線路板的質(zhì)量。廣東背板線路板廠家
PCB線路板根據(jù)基材的分類可以分為以下幾種主要類型:
紙基板(如FR-1,FR-2,FR-3):采用紙質(zhì)基材,適用于一般電子應用。
環(huán)氧玻璃布基板(如FR-4,FR-5):采用玻璃纖維布增強的環(huán)氧樹脂,具有較高的機械強度和耐熱性。
復合基板(如CEM-1,CEM-3):采用復合材料,具有特定的機械和電氣性能。
積層多層板基(如RCC):是“附樹脂銅皮”或“樹脂涂布銅皮”,主要用于高密度電路(HDI)。
特殊基材(如金屬類基材、陶瓷類基材、熱塑性基材等):用于滿足特殊需求的應用。
酚酚樹脂板:具有特定的化學性能。
環(huán)氧樹脂板:具有出色的機械性能和耐熱性。
聚脂樹脂板:適用于一些一般應用。
BT樹脂板:適用于高頻應用和高速電路設計。
聚酰亞胺樹脂板:具有出色的高溫性能。
阻燃型(如UL94-VO,UL94-V1):具有良好的阻燃性能,適用于高要求的電子設備,能夠有效防止火災蔓延。
非阻燃型(如UL94-HB級):阻燃性能較差,通常用于一般應用,不適合高要求的環(huán)境。
這些分類方法可根據(jù)具體應用和性能需求來選擇合適的線路板類型,以確保電子設備的性能和可靠性。 廣東背板線路板廠家