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焊接條件的變化:傳統(tǒng)的SnPb共熔合金具有低共熔點,但有毒性。無鉛焊接的共熔點較高,需要更高的耐熱性能,同時提高PCB的高可靠性化。
PCB使用環(huán)境條件的變化:由于PCB的高密度化和信號傳輸高速化,使得PCB使用溫度明顯上升。PCB的長期操作溫度要求更高,需要耐熱性和高可靠性。
1、選用高Tg的樹脂基材:高Tg樹脂基材具有更高的耐熱性能,可提高PCB的“軟化”溫度。
2、選用低熱膨脹系數(shù)CTE的材料:PCB材料的CTE與元器件的CTE差異會導(dǎo)致熱殘余應(yīng)力增大。在無鉛化PCB過程中,要求基材的CTE進一步減小。
3、選用高分解溫度的基材:基材中樹脂的分解溫度(Td)是影響PCB耐熱可靠性的關(guān)鍵因素。只有提高基材中樹脂的熱分解溫度,才能確保PCB的耐熱可靠性。
普林電路在無鉛焊接線路板制造方面積累了豐富經(jīng)驗,采用高Tg、低CTE和高Td的基材,確保PCB的出色性能和高可靠性,滿足各種應(yīng)用的需求。 我們建立了穩(wěn)固的供應(yīng)鏈體系,確保原材料高質(zhì)量供應(yīng),提高生產(chǎn)效率,降低成本,保障PCB線路板的及時交付。深圳厚銅線路板軟板
CAF(導(dǎo)電性陽極絲)是一種導(dǎo)電性故障,發(fā)生在PCB線路板內(nèi)部。它是一種由銅離子從高電壓部分(陽極)穿過微小裂縫和通道,遷移到低電壓部分(陰極)的漏電現(xiàn)象。這種遷移過程涉及銅與銅鹽的反應(yīng),通常在高溫高濕環(huán)境下發(fā)生。
CAF問題的根本原因是銅離子的遷移,導(dǎo)致銅在PCB內(nèi)部不受控地沉積,之后可能引發(fā)嚴(yán)重的電氣故障,如絕緣不良和短路。這種現(xiàn)象通常在PCB內(nèi)部的裂縫、過孔、導(dǎo)線之間、以及絕緣層中發(fā)生,因此需要引起高度關(guān)注。
1、材料問題:如防焊白油脫落或變色,可能在高溫環(huán)境下脫落或發(fā)生變色,暴露出銅線路,促成CAF。
2、環(huán)境條件:高溫高濕的環(huán)境提供了CAF發(fā)生所需的條件。濕度和溫度對銅的遷移速度產(chǎn)生重要影響。
3、板層結(jié)構(gòu):PCB的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和層數(shù)也會影響CAF的發(fā)生。較復(fù)雜的板層結(jié)構(gòu)可能會增加潛在的CAF風(fēng)險。
4、電路設(shè)計:電路設(shè)計中的連接和布局影響CAF。例如,液晶模組中的PCB通常簡單,但若銅線路暴露,CAF風(fēng)險增加。
普林電路關(guān)注并采取措施來解決這些問題,CAF問題的解決通常包括改進材料選擇、控制環(huán)境條件,如溫度和濕度,以及改進PCB設(shè)計和生產(chǎn)工藝。這有助于減少或避免銅離子的遷移,從而降低CAF風(fēng)險。 深圳厚銅線路板軟板面向工業(yè)自動化,普林電路的線路板制造考慮了耐高溫、高濕度等苛刻環(huán)境,是工業(yè)控制系統(tǒng)的理想選擇。
普林電路深知線路板(PCB)上的不同類型孔在電子制造和電路連接中起著關(guān)鍵作用。這些孔的類型包括盲孔、埋孔、通孔、背鉆孔和沉孔,它們各自具有獨特的功能和應(yīng)用,如下所示:
1、盲孔:指位于線路板的頂層和底層表面之間,具有一定深度,用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接,孔的深度和孔徑通常不超過一定的比率,這種設(shè)計使得它們適用于特定連接需求,如表面組裝(SMT)。
2、埋孔:指位于線路板內(nèi)層的連接孔,它不會延伸到線路板的表面,埋在板子的內(nèi)層,所以稱為埋孔。它們通常用于多層線路板以實現(xiàn)內(nèi)部連通。
3、通孔:通孔穿透整個線路板,可用于實現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元器件的安裝定位孔。由于通孔的制作和連接相對容易,因此在印制電路板中使用非常普遍。
4、背鉆孔:背鉆孔是未穿透整塊PCB的孔,通常用于創(chuàng)建功能性導(dǎo)通孔。
5、沉孔:即為安裝孔,是將緊固件的頭部完全沉入零件的階梯孔中。這種設(shè)計可確保零件緊固時表面平整,不會突出。沉孔通常用于安裝和固定零部件,確保它們在線路板上的穩(wěn)定性。
這些不同類型的孔在PCB線路板設(shè)計和制造中起到關(guān)鍵作用,根據(jù)特定應(yīng)用的要求和連接需要,我們的工程師會選擇適用的孔類型,以確保線路板的性能和可靠性。
普林電路在線路板制造方面經(jīng)驗豐富,現(xiàn)在要分享一下沉錫這一表面處理方法。沉錫是一種在PCB焊盤表面采用錫來置換銅,形成銅錫金屬化合物的工藝。它擁有一些獨特的優(yōu)點,比如良好的可焊性,類似于熱風(fēng)整平,以及與沉鎳金相似的平坦性,但沒有金屬間的擴散問題。
不過,沉錫也有一些缺點。首先,它的存儲時間相對較短,因為錫會在時間的作用下產(chǎn)生錫須,這可能對焊接過程和產(chǎn)品的可靠性構(gòu)成問題。錫須是微小的錫顆粒,可能導(dǎo)致短路或其他不良現(xiàn)象。此外,錫遷移也是一個潛在問題,因為錫在一些條件下可能在電路板上移動,可能引發(fā)故障。因此,在采用沉錫工藝時,普林電路特別注重儲存條件和焊接過程的精細控制,以確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。 普林電路注重成本效益,確保線路板的價格相對于競品更具優(yōu)勢。
鍍水金,也稱電鍍銅鎳金,是一種常見的PCB表面處理工藝。它的工作原理是在PCB表面導(dǎo)體上首先電鍍一層鎳,然后電鍍一層金,通常金層的厚度相對較薄,一般在3微米以下。這種工藝的目的是提供具備優(yōu)異性能的焊盤表面,同時充當(dāng)蝕刻抗蝕層和焊接層。
鍍水金的主要優(yōu)點之一是焊盤表面的平整度,這使其適用于各種貼裝要求,包括傳統(tǒng)焊接、撥插件、耐磨件以及線纜焊接等。由于金層的耐蝕性,它還可以增強焊接的可靠性,因為金層阻止了銅和金之間的相互擴散。
然而,鍍水金工藝相對復(fù)雜,因為它需要多個步驟,包括鎳的電鍍和金的電鍍,以及許多后續(xù)工序。這些額外的工序會增加生產(chǎn)時間和成本。此外,金面容易受污染,如果不加以妥善處理,可能會導(dǎo)致焊盤的可焊性下降。
盡管存在一些挑戰(zhàn),但鍍水金仍然是一種非常有用的表面處理工藝,可以滿足多種PCB應(yīng)用的需求。普林電路擁有豐富的經(jīng)驗,熟練掌握鍍水金工藝,確保提供高質(zhì)量的PCB產(chǎn)品,滿足客戶的性能和可靠性需求。 普林電路的線路板還應(yīng)用于醫(yī)療設(shè)備,確保精確的數(shù)據(jù)采集和可靠的設(shè)備運行。深圳柔性線路板定制
技術(shù)是我們生產(chǎn)的基石,質(zhì)量是我們聲譽的象征,普林電路的PCB線路板質(zhì)量高有保障。深圳厚銅線路板軟板
普林電路致力于選擇合適的PCB線路板材料,以滿足客戶的高質(zhì)量要求和特定應(yīng)用需求。PCB線路板材料的選擇涉及到多個基材特性,下面我們簡單地了解一下它們的重要性:
1、玻璃轉(zhuǎn)化溫度TG:這是一個材料的重要指標(biāo),表示在高溫下材料從“固態(tài)”到“橡膠態(tài)”的轉(zhuǎn)變溫度。高TG值意味著材料可以在高溫環(huán)境下更好地保持其結(jié)構(gòu)完整性,特別適用于高溫電子應(yīng)用。
2、熱分解溫度TD:TD表示材料在高溫下開始分解的溫度。更高的TD值通常意味著材料更耐高溫,適用于焊接或其他高溫工藝。
3、介電常數(shù)DK:介電常數(shù)表示材料對電場的響應(yīng)能力。較低的DK值意味著材料能夠更好地隔離信號線,減少信號的傳播延遲,適用于高頻電路。
4、介質(zhì)損耗DF:介質(zhì)損耗因素表明材料在電場中能量損失。較低的DF值意味著材料在高頻應(yīng)用中更少地吸收能量,有助于減少信號衰減。
5、熱膨脹系數(shù)CTE:CTE表示材料隨溫度變化時的尺寸變化。匹配PCB和其他組件的CTE是確保穩(wěn)定性和避免熱應(yīng)力問題的關(guān)鍵。
6、離子遷移CAF:離子遷移是銅離子在高濕高溫條件下從一個地方遷移到另一個地方,可能導(dǎo)致短路或絕緣失效。選擇材料時要考慮其抵抗離子遷移的能力,特別是在惡劣環(huán)境下。 深圳厚銅線路板軟板