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深圳4層線路板廠家

來源: 發(fā)布時間:2024-02-26

在普林電路,我們專注于提高PCB線路板的耐熱可靠性,這需要在兩個關(guān)鍵方面著手:提高線路板本身的耐熱性和改善其導(dǎo)熱性能和散熱性能。

提高耐熱性:

1、選擇高Tg的樹脂基材:高Tg樹脂具有出色的耐熱特性,使得PCB在高溫環(huán)境下能夠保持結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性,不容易軟化或失效。在無鉛化PCB制程中,高Tg材料對提高PCB的“軟化”溫度非常重要。

2、選用低CTE材料:PCB板和電子元件CTE差異,導(dǎo)致無鉛制程中熱應(yīng)力積累。為減小問題,可選低CTE基材,提高PCB可靠性。

改善導(dǎo)熱性和散熱性:

PCB的導(dǎo)熱性能和散熱性能對于在高溫環(huán)境下的可靠性同樣重要。我們采取以下措施來改善這些方面:

1、選擇材料:我們精心選擇導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料,如具有良好散熱性能的金屬內(nèi)層。這有助于有效傳遞和分散熱量,降低溫度,提高PCB的熱穩(wěn)定性。

2、設(shè)計散熱結(jié)構(gòu):我們通過優(yōu)化PCB的設(shè)計,包括添加散熱結(jié)構(gòu)和散熱片等,以提高熱量的傳導(dǎo)和散熱效率。良好的散熱結(jié)構(gòu)可以有效地降低PCB的工作溫度,增加其在高溫環(huán)境下的可靠性。

3、使用散熱材料:在某些情況下,我們采用散熱材料來改善PCB的散熱性能,確保在高溫環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定的溫度。這包括散熱膠、散熱墊等材料,能夠有效提高PCB的整體散熱效果。 對于高頻射頻線路板,特殊的材料如PTFE(聚四氟乙烯)可以提供出色的介電性能和穩(wěn)定的信號傳輸。深圳4層線路板廠家

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在PCB線路板制造領(lǐng)域,表面處理工藝是很重要的一環(huán),其中電鍍硬金(Electroplated Hard Gold)是一項特殊而關(guān)鍵的技術(shù)。這種處理方法通過電鍍在PCB表面導(dǎo)體上形成一層堅固的金層,通常包括先電鍍一層鎳,然后在其上電鍍一層金,金的厚度通常超過10微米。電鍍硬金主要應(yīng)用于非焊接區(qū)域的電性互連,如金手指等需要具備耐腐蝕、導(dǎo)電性良好和耐磨性的位置。

電鍍硬金的優(yōu)勢在于其金層具有強(qiáng)大的耐腐蝕性,能夠有效抵抗化學(xué)腐蝕,保持導(dǎo)電性,并且具備一定的耐磨性。這使得電鍍硬金特別適用于需要反復(fù)插拔、按鍵操作等頻繁操作使用的場景。然而,與其它表面處理方法相比,電鍍硬金的成本較高,這主要是由于其制程要求嚴(yán)格,且相關(guān)的金液通常是劇毒物質(zhì),需要特殊處理和管理。

電鍍硬金是一項高性能的表面處理工藝,特別適用于對高耐腐蝕性和導(dǎo)電性要求極高的應(yīng)用,例如金手指等。普林電路以其豐富的經(jīng)驗,能夠為客戶提供電鍍硬金等多種表面處理工藝選項,以滿足其特定需求。通過選擇適當(dāng)?shù)谋砻嫣幚砉に嚕蛻艨梢源_保其PCB線路板在各種應(yīng)用場景中具備杰出的性能和可靠性。 高頻高速線路板供應(yīng)商厚銅 PCB 制造,滿足大電流設(shè)計需求,確保電路板性能穩(wěn)定。

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在高頻線路板制造中,基板材料的選擇對性能和可靠性非常重要,普林電路將充分考慮客戶的應(yīng)用需求,平衡性能、成本和制造可行性。針對PTFE、PPO/陶瓷和FR-4這三種常見基板材料,以下是詳細(xì)的比較和講解:

1、成本:

FR-4是相對經(jīng)濟(jì)的選擇,適用于對成本敏感的項目。其制造工藝相對簡單,使得成本相對較低。相反,PTFE由于其杰出的性能而更昂貴,適用于對性能要求較高的項目。

2、性能:

介電常數(shù)和介質(zhì)損耗:

PTFE在這兩個方面表現(xiàn)出色,特別適用于高頻應(yīng)用。

PPO/陶瓷在中等范圍內(nèi),介電性能較好,適用于一些中頻應(yīng)用。

FR-4在這方面相對較差,限制了其在高頻環(huán)境中的應(yīng)用。

吸水率:

PTFE的吸水率非常低,對濕度變化的影響極小,有助于維持穩(wěn)定的電性能。

PPO/陶瓷也有較低的吸水率,但相對于PTFE稍高。

FR-4的吸水率較高,可能在濕度變化時導(dǎo)致性能的波動。

3、應(yīng)用頻率和高頻性能:

當(dāng)產(chǎn)品的應(yīng)用頻率超過10GHz時,PTFE成為首要選擇。

PPO/陶瓷在中頻范圍內(nèi)性能良好,適用于某些無線通信和工業(yè)控制應(yīng)用。

FR-4適用于低頻和一般性應(yīng)用,而在高頻環(huán)境下性能可能不足。

4、高頻性能:

PTFE在高頻方面表現(xiàn)出色,低損低散;但貴、剛性差、膨脹大。需特殊表面處理(如等離子)提高與銅箔結(jié)合。

無鉛焊接對線路板基材的影響主要涉及焊接條件和PCB使用環(huán)境條件的變化。傳統(tǒng)的SnPb共熔合金具有低共熔點但有毒性,而無鉛焊接的共熔點較高,因此需要更高的耐熱性能,以及提高PCB的高可靠性化。在面對這些變化時,為了提高PCB的耐熱性和高可靠性,可采取以下兩大途徑:

選用高Tg的樹脂基材:高Tg樹脂基材具有更高的耐熱性能,能夠提高PCB的“軟化”溫度。這對于適應(yīng)無鉛焊接的高溫要求非常關(guān)鍵。

選用低熱膨脹系數(shù)CTE的材料:PCB材料的CTE與元器件的CTE差異可能導(dǎo)致熱殘余應(yīng)力的增大。在無鉛化PCB過程中,需要基材的CTE進(jìn)一步減小,以減小由于溫度變化引起的應(yīng)力。

此外,為了確保PCB的耐熱可靠性,還需要考慮:

選用高分解溫度的基材:基材中樹脂的分解溫度(Td)是影響PCB耐熱可靠性的關(guān)鍵因素。提高基材中樹脂的熱分解溫度可以確保PCB在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定。

普林電路在無鉛焊接線路板制造方面擁有豐富的經(jīng)驗,通過選擇高Tg、低CTE和高Td的基材,致力于確保PCB的出色性能和高可靠性,以滿足各種應(yīng)用的需求。這種綜合性的處理方法有助于適應(yīng)無鉛焊接的新標(biāo)準(zhǔn),并確保PCB在高溫、高密度、高速度的應(yīng)用環(huán)境中表現(xiàn)出色。 通過AOI、X-ray等質(zhì)量檢測手段,實現(xiàn)零缺陷生產(chǎn),確保每一塊線路板都符合高標(biāo)準(zhǔn)的質(zhì)量要求。

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什么情況下會用到軟硬結(jié)合線路板?

軟硬結(jié)合線路板是一種結(jié)合了剛性部分和柔性部分的電路板,具有彎曲性能和剛性性能。這種設(shè)計在某些特定的應(yīng)用場景下非常有用,主要出于以下一些情況:

1、有限的空間:當(dāng)產(chǎn)品空間受限時,軟硬結(jié)合線路板可以更好地適應(yīng)有限的空間和不規(guī)則的形狀。

2、高密度布局:對于需要高密度布局的應(yīng)用,軟硬結(jié)合線路板可以通過柔性部分實現(xiàn)更高層次的布線,允許更多的電子元件被集成在緊湊的空間內(nèi)。

3、減少連接點:軟硬結(jié)合線路板通過直接整合剛性和柔性部分,減少了連接點,提高了可靠性。

4、提高可靠性:在需要抗振、抗沖擊或高可靠性的環(huán)境中,軟硬結(jié)合線路板能夠減少連接點的數(shù)量,降低故障率,從而提高整體系統(tǒng)的可靠性。

5、輕量化設(shè)計:對于一些要求輕量化設(shè)計的應(yīng)用,軟硬結(jié)合線路板可以在保持剛性和功能性的同時減輕整體重量。

6、三維組裝:在需要進(jìn)行三維組裝的場景中,軟硬結(jié)合線路板可以更靈活地適應(yīng)各種組裝要求,實現(xiàn)電子元件在不同平面上的布局。

7、節(jié)省空間和成本:在一些對空間和成本敏感的應(yīng)用中,軟硬結(jié)合線路板可以簡化設(shè)計,減少元件數(shù)量,壓縮制造和組裝成本。 線路板的多層設(shè)計能夠提供更多的布線空間,滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對功能復(fù)雜性和性能的需求。4層線路板制造商

通過AOI光學(xué)檢測和嚴(yán)格的質(zhì)量管理流程,我們承諾為您提供零缺陷的線路板產(chǎn)品。深圳4層線路板廠家

在PCB線路板制造中,普林電路根據(jù)客戶需求精選板材,其性能由多個特征和參數(shù)綜合影響,關(guān)鍵特征和參數(shù)及其影響如下:

1、Tg值(玻璃化轉(zhuǎn)變溫度):

定義:將基板由固態(tài)融化為橡膠態(tài)流質(zhì)的臨界溫度,即熔點參數(shù)。

影響:Tg值越高,板材的耐熱性越好。長期在超過Tg值的環(huán)境中工作可能導(dǎo)致軟化、變形、熔融等問題,同時影響機(jī)械和電氣特性。

2、DK介電常數(shù)(Dielectric Constant):

定義:規(guī)定形狀電極填充電介質(zhì)獲得的電容量與相同電極之間為真空時的電容量之比。

影響:介電常數(shù)決定電信號在介質(zhì)中傳播的速度,低介電常數(shù)對信號傳輸速度有利。

3、Df損耗因子(Dissipation Factor):

定義:描述絕緣材料或電介質(zhì)在交變電場中因電介質(zhì)電導(dǎo)和極化滯后效應(yīng)而導(dǎo)致的能量損耗。

影響:Df值越小,損耗越小。頻率越高,損耗越大。

4、CTE熱膨脹系數(shù)(Coefficient of Thermal Expansion):

定義:物體由于溫度改變而產(chǎn)生的脹縮現(xiàn)象,單位為ppm/℃。

影響:CTE值的高低影響著板材在溫度變化下的穩(wěn)定性。

5、阻燃等級:

定義:表征板材的阻燃特性,通常分為94V-0/V-1/V-2和94-HB四種等級。

影響:高阻燃等級表示更好的防火性能,對于一些特定應(yīng)用,如電子產(chǎn)品,阻燃性是很重要的。 深圳4層線路板廠家

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