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上海常規(guī)覆銅層壓板哪家好

來源: 發(fā)布時間:2022-04-17

覆銅板質量的優(yōu)劣直接影響印制板的質量。衡量覆銅板質量的主要非電技術標準有以下幾項:1、覆銅指標-抗剝強度:抗剝強度是使單位寬度的銅箔剝離基板所需要的較小力,單位為kg/cm。用這個指標來衡量銅箔與基板之間的結合強度。此項指標主要取決于粘合劑的性能及制造工藝。2、覆銅指標-翹曲度:翹曲度指單位長度上的翹曲值,衡量敷銅板相對于平面的不平度指標,取決于基板材料和厚度。3、覆銅指標-抗彎強度:抗彎強度表明敷銅板所能承受彎曲的能力,單位為kg/cm。這項指標主要取決于敷銅板的基板材料。在確定印制板厚度時應考慮這項指標。4、覆銅指標-耐浸焊性:耐浸焊性指敷銅板置人一定溫度的熔融焊錫中停留一段時間(一般為10s)后,所能承受的銅箔抗剝能力。一般要求銅箔板不起泡、不分層。如果浸焊性差,印制板在經過多次焊接時,將可能使焊盤及導線脫落。此項指標對印制電路板的質量影響很大,主要取決于板材和黏合劑。除此以外,衡量敷銅板的技術指標還有表面平滑度、光滑度、坑深、介電性能、表面電阻、耐化物等。根據不同的劃分標準,覆銅板有不同的分類方法。上海常規(guī)覆銅層壓板哪家好

PCB覆銅箔層壓板制造方法:PCB覆銅箔層壓板的制造主要有樹脂溶液配制、增強材料浸膠和壓制成型三個步驟。制造PCB覆銅箔層壓板的主要原材料:制造覆銅板的主要原材料為樹脂、紙、玻璃布、銅箔。樹脂PCB覆銅箔層壓板用的樹脂有酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺等。以苯酚和甲醛在堿性介質中縮聚的樹脂是紙基PCB覆箔板的主要原材料。在紙基PCB覆箔板制造中,為了得到各種性能優(yōu)良的板材,往往需要對酚醛樹脂進行各種改性,并嚴格控制樹脂的游離酚和揮發(fā)物含量,以保證板材在熱沖擊下不分層、不起泡。安徽PCB行業(yè)覆銅基板生產廠家按覆銅板的厚度分為厚板(板厚范圍在0.8~3.2mm(含Cu))、薄板;

覆銅板又名基材 。將補強材料浸以樹脂,一面或兩面覆以銅箔,經熱壓而成的一種板狀材料,稱為覆銅箔層壓板。 覆銅板的分類:1、按照覆銅板的機械剛性可以劃分為剛性覆銅板(Rigid Copper Clad Laminate )和撓性覆銅板(Flexible Copper Clad Laminate) 。2、按不同的絕緣材料、結構可以劃分為有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板。3、按照覆銅板的厚度可以分為厚板(板厚范圍在0.8~3.2mm(含Cu))、薄板(板厚范圍小于0.78mm(不含Cu))。4、按覆銅板的增強材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復合基覆銅板(CME-1、CME-2)。

覆銅板的種類很多,按增強材料分為紙基板、玻璃布板和合成纖維板;按結構分為單面印制電路板、雙面印制電路板、多層印制電路板、軟性印制電路板和平面印制電路板;按粘合劑樹脂分為酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚四氟乙烯覆銅板等。單面印制電路板的絕緣基板上只有一面有印制導線。它是用酚醛紙、環(huán)氧玻璃布或酚醛玻璃布作基板的單面覆銅箔板加工而成,主要用于電性能要求不髙的收音機、電視機、儀器儀表等方面。絕緣基板的兩面都印制導線的印制板稱為雙面印制電路板。它一般采用金屬化孔(在孔壁上鍍有金屬層的孔,或稱過孔),將兩面的導線連接起來。雙面印制電路板由雙面環(huán)氧玻璃布或環(huán)氧酚醛玻璃布為基板的雙面覆銅箔板加工制成。這種電路板主要用于電子計算機、電子交換機等信息通信電子設備上。剛性覆銅板主要應用于通信設備、家用電器、電子玩具、計算機周邊設備等產品。

根據介電損耗等級,覆銅板可分為六個等級,不同等級所用的樹脂有所不同。普通環(huán)氧樹脂傳輸損耗較大,是傳統(tǒng)覆銅板的主要基材;改性特種環(huán)氧樹脂的Dk和Df值無法達到PTFE、PCH、LCP等特種樹脂的水平,只能作為中等損耗等級的高頻高速覆銅板基材(Df=0.008-0.01),而極低/超級低損耗高頻高速覆銅板所用的特種樹脂性能要求較高,通常使用PTFE、BMI、PPE等特種樹脂。覆銅板行業(yè)產業(yè)鏈上游為原材料,包括金屬銅箔、木漿、玻纖紗、合成樹脂和油墨刻蝕液;下游為各類電子產品,包括消費電子、汽車電子、計算機、通訊設備和工業(yè)、航空**。覆銅板是所有電子整機不可缺少的重要電子材料。電路板印制用覆銅板供應商推薦

撓性覆銅板除可靜態(tài)的彎曲外,還可作動態(tài)的彎曲、卷曲和折疊等。上海常規(guī)覆銅層壓板哪家好

覆銅板制造行業(yè)是一個朝陽工業(yè),它伴隨電子信息、通訊業(yè)的發(fā)展,具有廣闊的發(fā)展前景,其制造技術是一項多學科相互交叉、相互滲透、相互促進的高新技術。它與電子信息產業(yè),特別是與印制電路行業(yè)同步發(fā)展,不可分割。它的進步與發(fā)展,一直受到電子整機產品、半導體制造技術、電子安裝技術及印制電路板制造技術的革新與發(fā)展所驅動。從總體上說,覆銅板可分為剛性覆銅板和撓性覆銅板兩大類。按覆銅板不同的絕緣材料及其結構劃分,可分為有機樹脂覆銅板、金屬基(芯)覆銅板及陶瓷基覆銅板。上海常規(guī)覆銅層壓板哪家好

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