覆銅板（CCL）的性能要求：在PCB上進行元器件安裝方面，對CCL的特性要求：為了保證元器件在PCB上的順利安裝，并獲得安裝的高質(zhì)量，就要對PCB用的CCL有多項性能上的要求。這些要求主要表現(xiàn)在：尺寸穩(wěn)定性(低熱膨脹系數(shù))、焊接耐熱性、平整度、銅箔剝離強度、彎曲強度等方面。如果CCL在尺寸穩(wěn)定性上表現(xiàn)不理想，就會在元器件搭載精度上變差。CCL的焊接耐熱性低，在波峰焊接或再流焊接的過程中，由于基板受到熱沖擊而出現(xiàn)板的鼓脹、層間分層、銅箔起泡等質(zhì)量問題。同時由于會造成基板的翹曲過大，而使得元器件安裝精度的下降。還會引起焊劑部位發(fā)生蠕變，造成連接的不良。CCL在受到熱沖擊后，如果銅箔剝離強度的下降，還會造成銅箔與搭載的元器件一起從基板上脫落。由于有較大質(zhì)量的器件對基板的重壓，若CCL的彎曲強度小，還會造成基板的變形過大(俗稱“塌腰”)。當覆銅箔層壓板用于多層板生產(chǎn)時，也叫芯板（CORE）。常規(guī)覆銅基板廠家推薦

PCB覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。PCB覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當溫度下烘干至B一階段，得到預浸漬材料（簡稱浸膠料），然后將它們按工藝要求和銅箔疊層，在層壓機上經(jīng)加熱加壓得到所需要的PCB覆銅箔層壓板。PCB覆銅箔層壓板分類PCB覆銅箔層壓板由銅箔、增強材料、粘合劑三部分組成。板材通常按增強材料類別和粘合劑類別或板材特性分類。安徽PCB行業(yè)覆銅層壓板供應(yīng)商作為制作印制電路板的重點材料，覆銅板擔負著印制電路板導電、絕緣、支撐三大功能。

PCB覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。PCB覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當溫度下烘干至B一階段，得到預浸漬材料（簡稱浸膠料），然后將它們按工藝要求和銅箔疊層，在層壓機上經(jīng)加熱加壓得到所需要的PCB覆銅箔層壓板。PCB覆銅箔層壓板分類：PCB覆銅箔層壓板由銅箔、增強材料、粘合劑三部分組成。板材通常按增強材料類別和粘合劑類別或板材特性分類。

如果要說出在所有 PCB 的物料成本中占比較高，與 PCB 具有較強的相互依存關(guān)系的一環(huán)，那其實還是要看覆銅板——它占了整個 PCB 生產(chǎn)成本的 20%～40%。作為制作印制電路板的重點材料，覆銅板擔負著印制電路板導電、絕緣、支撐三大功能，其品質(zhì)決定了印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期可靠性等。根據(jù)不同的劃分標準，覆銅板有不同的分類方法。按構(gòu)造、結(jié)構(gòu)主要可分為剛性覆銅板、撓性覆銅板和特殊覆銅板。其中，剛性覆銅板不易彎曲，具有一定硬度和韌度，主要應(yīng)用于通信設(shè)備、家用電器、電子玩具、計算機周邊設(shè)備等產(chǎn)品，是我國覆銅板市場中規(guī)模較大的細分品種。覆銅板指標的抗彎強度主要取決于敷銅板的基板材料。

撓性覆銅板（FCCL）是撓性印制電路板（FPC）、剛-撓性PCB、帶狀封裝基板的重要基材。它制造出的PCB突出特點，是具有薄、輕、結(jié)構(gòu)靈活的鮮明特點。除可靜態(tài)的彎曲外，還可作動態(tài)的彎曲、卷曲和折疊等。FCCL從品種上也分為有膠粘劑的三層撓性覆銅板（3L-FCCL）和無膠粘劑的二層撓性覆銅板（2L—FCCL）。2L—FCCL與3L-FCCL相比，具有耐溫性能更好、尺寸穩(wěn)定性更好、粘結(jié)強度更高、更加薄型化、耐折性更好等性能特點。復合基板，它主要是指CEM-1和CEM-3復合基覆銅板。以木漿纖維紙或棉漿纖維紙作芯材增強材料，以玻璃纖維布作表層增強材料，兩者都浸以阻燃環(huán)氧樹脂制成的覆銅板，稱為CEM-l。以玻璃纖維紙作為芯材增強材料，以玻璃纖維布作表層增強材料，都浸以阻燃環(huán)氧樹脂制成的覆銅板，稱為CEM-3。這兩類覆銅板是目前較常見的復合基覆銅板。復合基覆銅板在機械性能和制造成本上介于環(huán)氧玻纖布基和紙基覆銅板之間。它可以沖孔加工，也適于機械鉆孔。按覆銅板的厚度分為厚板（板厚范圍在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板；江蘇阻燃覆銅箔層壓板主要用途

根據(jù)不同的劃分標準，覆銅板有不同的分類方法。常規(guī)覆銅基板廠家推薦

覆銅板又名基材 。將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。 覆銅板的分類：1、按照覆銅板的機械剛性可以劃分為剛性覆銅板(Rigid Copper Clad Laminate )和撓性覆銅板（Flexible Copper Clad Laminate） 。2、按不同的絕緣材料、結(jié)構(gòu)可以劃分為有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板。3、按照覆銅板的厚度可以分為厚板（板厚范圍在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范圍小于0.78mm（不含Cu））。4、按覆銅板的增強材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復合基覆銅板（CME-1、CME-2）。常規(guī)覆銅基板廠家推薦

上海銳洋電子材料有限公司擁有從事電子材料技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)，電子設(shè)備及配件、銅箔、銅箔基片、鋁基片、金屬材料、木漿板、線路板、木墊板、封箱膠帶、勞防用品、橡膠制品、合金刀具、數(shù)控刀具的銷售，貨物或技術(shù)進出口（國家禁止或涉及行政審批的貨物和技術(shù)進出口除外）等多項業(yè)務(wù)，主營業(yè)務(wù)涵蓋CCL卷狀銅箔，銅箔加工切片，銅箔加工分卷，絕緣板。公司目前擁有較多的高技術(shù)人才，以不斷增強企業(yè)重點競爭力，加快企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新，實現(xiàn)穩(wěn)健生產(chǎn)經(jīng)營。公司以誠信為本，業(yè)務(wù)領(lǐng)域涵蓋CCL卷狀銅箔，銅箔加工切片，銅箔加工分卷，絕緣板，我們本著對客戶負責，對員工負責，更是對公司發(fā)展負責的態(tài)度，爭取做到讓每位客戶滿意。公司憑著雄厚的技術(shù)力量、飽滿的工作態(tài)度、扎實的工作作風、良好的職業(yè)道德，樹立了良好的CCL卷狀銅箔，銅箔加工切片，銅箔加工分卷，絕緣板形象，贏得了社會各界的信任和認可。