覆銅板(CCL)的性能要求:在PCB上進行元器件安裝方面,對CCL的特性要求:為了保證元器件在PCB上的順利安裝,并獲得安裝的高質(zhì)量,就要對PCB用的CCL有多項性能上的要求。這些要求主要表現(xiàn)在:尺寸穩(wěn)定性(低熱膨脹系數(shù))、焊接耐熱性、平整度、銅箔剝離強度、彎曲強度等方面。如果CCL在尺寸穩(wěn)定性上表現(xiàn)不理想,就會在元器件搭載精度上變差。CCL的焊接耐熱性低,在波峰焊接或再流焊接的過程中,由于基板受到熱沖擊而出現(xiàn)板的鼓脹、層間分層、銅箔起泡等質(zhì)量問題。同時由于會造成基板的翹曲過大,而使得元器件安裝精度的下降。還會引起焊劑部位發(fā)生蠕變,造成連接的不良。CCL在受到熱沖擊后,如果銅箔剝離強度的下降,還會造成銅箔與搭載的元器件一起從基板上脫落。由于有較大質(zhì)量的器件對基板的重壓,若CCL的彎曲強度小,還會造成基板的變形過大(俗稱“塌腰”)。覆銅板是印制電路板極其重要的基礎(chǔ)材料。安徽撓性覆銅箔板廠家聯(lián)系方式
覆銅板質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響印制板的質(zhì)量。衡量覆銅板質(zhì)量的主要非電技術(shù)標準有以下幾項:1、覆銅指標-抗剝強度:抗剝強度是使單位寬度的銅箔剝離基板所需要的較小力,單位為kg/cm。用這個指標來衡量銅箔與基板之間的結(jié)合強度。此項指標主要取決于粘合劑的性能及制造工藝。2、覆銅指標-翹曲度:翹曲度指單位長度上的翹曲值,衡量敷銅板相對于平面的不平度指標,取決于基板材料和厚度。3、覆銅指標-抗彎強度:抗彎強度表明敷銅板所能承受彎曲的能力,單位為kg/cm。這項指標主要取決于敷銅板的基板材料。在確定印制板厚度時應(yīng)考慮這項指標。4、覆銅指標-耐浸焊性:耐浸焊性指敷銅板置人一定溫度的熔融焊錫中停留一段時間(一般為10s)后,所能承受的銅箔抗剝能力。一般要求銅箔板不起泡、不分層。如果浸焊性差,印制板在經(jīng)過多次焊接時,將可能使焊盤及導線脫落。此項指標對印制電路板的質(zhì)量影響很大,主要取決于板材和黏合劑。除此以外,衡量敷銅板的技術(shù)指標還有表面平滑度、光滑度、坑深、介電性能、表面電阻、耐化物等。河南阻燃覆銅基板覆銅板可以通過雕刻法、手工描繪法、貼圖法、油印法、預(yù)涂布感光敷銅板和熱轉(zhuǎn)印法制作成電路板。
按照不同構(gòu)造可將覆銅板分為剛性、撓性和特殊材料三大類,其中剛性覆銅板不易彎曲,具有一定硬度和韌度。而撓性覆銅板由于使用可撓性補強材料(薄膜)覆以電解銅箔或壓延銅箔,因而可以彎曲便于電器部件組裝。構(gòu)造與基材的多樣性主要是為了滿足不同場景的使用需求。剛性覆銅板通常用在通信設(shè)備、家用電器、 電子玩具.計算機周邊、計算機、游戲機、打印機、通信設(shè)備、移動電話基站設(shè)備、家用電器等產(chǎn)品。而撓性覆銅板通常應(yīng)用在汽車電子、手機、數(shù)碼相機、攝像機、筆記本電腦等設(shè)備。
覆銅板(Copper Clad Laminate)是制作PCB的重點材料,起導電、絕緣、支撐等功能,對于PCB產(chǎn)品的性能至關(guān)重要,占PCB總成本的30%,直接材料約占PCB總成本的60%。根據(jù)機械剛性,覆銅板可分為剛性覆銅板、撓性覆銅板和特殊覆銅板(金屬、陶瓷等)。根據(jù)增強材料和樹脂品種的不同,剛性覆銅板又可分為玻纖布基板(FR-4)、紙基覆銅板(XPC、FR-1、FR-2)、復(fù)合基板(CEM-1、CEM-2)等。銅箔約占覆銅板生產(chǎn)成本的42%。覆銅板主要是將增強材料浸以樹脂粘結(jié)劑,在一面或雙面覆以銅箔,較后經(jīng)熱壓而成板狀材料。增強材料主要包括纖維素紙、電子玻璃纖維紡織布、電子玻璃纖維紙等,賦予覆銅板一定的機械強度。增強材料與粘結(jié)劑組成覆銅板的絕緣基體,帶給覆銅板電子電氣、機械、化學等性能;銅箔能使得較后制成的印制電路板形成導電線路。衡量敷銅板相對于平面的不平度指標,取決于基板材料和厚度。
覆銅板和pcb板的區(qū)別:PCB也就是印制電路板,別稱印刷線路板,PCB是電子元器件的支撐體,同時PCB也是電子元器件電氣連接的載體。PCB能夠提供各元器件固定裝配械支撐,實現(xiàn)電子元器件之間的布線、電氣連接和電絕緣。覆銅板全名覆銅箔層壓板,簡稱為CCL。覆銅板是將電子玻纖布或者其它的增強材料浸以樹脂,然后一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料。覆銅板可分為剛性覆銅板和撓性覆銅板兩大類。覆銅板是在印制電路板制造中的基板材料,在印制電路板中有著互連導通、絕緣和支撐的作用,并且電路中的信號傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響,所以PCB的各項性能在很大程度上取決于覆銅板。PCB并不是覆銅板。覆銅板是在膠質(zhì)板的一面或者雙面覆有銅箔的板材,覆銅板是制作單面或者雙面PCB的材料。PCB是將電路的布局布線圖印制在覆銅板上,然后經(jīng)過各種工藝后的電路板。覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料,對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用。薄型覆銅板多少錢
按覆銅板的增強材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復(fù)合基覆銅板;安徽撓性覆銅箔板廠家聯(lián)系方式
覆銅板所需具備的共同性能:在印制電路板加工方面,主要注重覆銅板的尺寸穩(wěn)定性、耐熱性、板的表面平滑性、銅箔與基板及基板材料層間的粘接性、板的平整性(翹曲、扭曲)、孔加工性(樹脂鉆污性)、電鍍性、耐化學藥品性、吸濕性等性能。近年還出現(xiàn)了對CCL的UV遮蔽性、CO2激光鉆孔性等性能要求。上述各方面的覆銅板的性能要求,與PCB的加工制造質(zhì)量有著密切的聯(lián)系。如果所用CCL不能夠滿足PCB的加工要求,在PCB加工中就會造成出現(xiàn)基板的缺陷,甚至是廢品。安徽撓性覆銅箔板廠家聯(lián)系方式
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