常用PCB覆箔板型號:按規(guī)定,PCB覆銅箔層壓板一般由五個英文字母組合表示:第1個字母C表示覆的銅箔,第二、三兩個字母表示基材選用的粘合劑樹脂。例如:PE表示酚醛;EP表示環(huán)氧;uP表示不飽和聚酯;SI表示有機(jī)硅;TF表示聚四氟乙烯;PI表示聚酰亞胺。第四、五個字母表示基材選用的增強(qiáng)材料。例如:CP表示纖維素纖維紙;GC表示無堿玻璃纖維布;GM表示無堿玻璃纖維氈。如PCB覆箔板的基材內(nèi)芯以纖維紙、纖維素為增強(qiáng)材料,兩面貼附無堿玻璃布者,可在CP之后加G.型號中橫線右面的兩位數(shù)字,表示同一類型而不同性能的產(chǎn)品編號。覆銅箔層壓板是做PCB的基本材料,常叫基材。江蘇覆銅箔板批發(fā)
按照不同構(gòu)造可將覆銅板分為剛性、撓性和特殊材料三大類,其中剛性覆銅板不易彎曲,具有一定硬度和韌度。而撓性覆銅板由于使用可撓性補(bǔ)強(qiáng)材料(薄膜)覆以電解銅箔或壓延銅箔,因而可以彎曲便于電器部件組裝。構(gòu)造與基材的多樣性主要是為了滿足不同場景的使用需求。剛性覆銅板通常用在通信設(shè)備、家用電器、 電子玩具.計算機(jī)周邊、計算機(jī)、游戲機(jī)、打印機(jī)、通信設(shè)備、移動電話基站設(shè)備、家用電器等產(chǎn)品。而撓性覆銅板通常應(yīng)用在汽車電子、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、攝像機(jī)、筆記本電腦等設(shè)備。覆銅箔層壓板制作流程覆銅板(CCL),是電子工業(yè)的原料。
銅箔PCB覆箔板的箔材可用銅、鎳、鋁等多種金屬箔。但從金屬箔的導(dǎo)電率、可焊性、延伸率、對基材的粘附能力及價格等因素出發(fā),除特種用途外,以銅箔較為合適。當(dāng)前,國內(nèi)印制板用銅箔厚度多為35um,50um的銅箔作為過渡產(chǎn)品,在高精度的孔金屬化雙面或多層板制造中,希望采用比35um更薄的銅箔,如18um、9um和5um.有些多層板內(nèi)層PCB覆箔板采用較厚的銅箔,如70um.為了提高銅箔對基材的粘合強(qiáng)度,通常使用氧化銅箔(即經(jīng)氧化處理,使銅箔表面生成一層氧化銅或氧化亞銅,由于極性作用,提高了銅箔和基材的粘合強(qiáng)度)或粗化銅箔(采用電化學(xué)方法使銅箔表面生成一層粗化層,增加了銅箔表面積,因粗化層對基材的拋錨效應(yīng)而提高了銅箔和基材的粘合強(qiáng)度)。
覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板;按粘結(jié)劑樹脂不同又分為酚醛、環(huán)氧、聚脂和聚四氟乙烯等;按用途可分為通用型和特殊型。按照阻燃等級劃分為阻燃板與非阻燃板:按照UL標(biāo)準(zhǔn)(UL94、UL746E等)規(guī)定,對CCL阻燃性等級進(jìn)行劃分,可將剛性CCL劃分為四類不同的阻燃等級:即UL-94V0級;UL-94V1級;UL-94V2級以及UL-94HB級。一般講,按照UL標(biāo)準(zhǔn)檢測達(dá)到阻燃HB級的覆銅板,稱為非阻燃類板(俗稱HB板)。按覆銅板的某些性能劃分為高Tg板(Tg≥170℃)、高介電性能板、高CTI板、環(huán)保型覆銅板(無鹵、無銻)、紫外光遮蔽型覆銅板。覆銅板主要用于加工制造印制電路板(PCB)。
如果要說出在所有 PCB 的物料成本中占比較高,與 PCB 具有較強(qiáng)的相互依存關(guān)系的一環(huán),那其實還是要看覆銅板——它占了整個 PCB 生產(chǎn)成本的 20%~40%。作為制作印制電路板的重點材料,覆銅板擔(dān)負(fù)著印制電路板導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能,其品質(zhì)決定了印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期可靠性等。根據(jù)不同的劃分標(biāo)準(zhǔn),覆銅板有不同的分類方法。按構(gòu)造、結(jié)構(gòu)主要可分為剛性覆銅板、撓性覆銅板和特殊覆銅板。其中,剛性覆銅板不易彎曲,具有一定硬度和韌度,主要應(yīng)用于通信設(shè)備、家用電器、電子玩具、計算機(jī)周邊設(shè)備等產(chǎn)品,是我國覆銅板市場中規(guī)模較大的細(xì)分品種。覆銅板是所有電子整機(jī)不可缺少的重要電子材料。廣西覆銅箔板價錢
覆銅板對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響。江蘇覆銅箔板批發(fā)
根據(jù)介電損耗等級,覆銅板可分為六個等級,不同等級所用的樹脂有所不同。普通環(huán)氧樹脂傳輸損耗較大,是傳統(tǒng)覆銅板的主要基材;改性特種環(huán)氧樹脂的Dk和Df值無法達(dá)到PTFE、PCH、LCP等特種樹脂的水平,只能作為中等損耗等級的高頻高速覆銅板基材(Df=0.008-0.01),而極低/超級低損耗高頻高速覆銅板所用的特種樹脂性能要求較高,通常使用PTFE、BMI、PPE等特種樹脂。覆銅板行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料,包括金屬銅箔、木漿、玻纖紗、合成樹脂和油墨刻蝕液;下游為各類電子產(chǎn)品,包括消費(fèi)電子、汽車電子、計算機(jī)、通訊設(shè)備和工業(yè)、航空**。江蘇覆銅箔板批發(fā)
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