銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔， 它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。 Copper mirror test(銅鏡測(cè)試)：一種助焊劑腐蝕性測(cè)試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，銅箔一般有90箔和88箔兩種，即為含銅量為90%和88%，尺寸為16*16cm銅箔是用途較普遍的裝飾材料。如：賓館酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷磚馬賽克、工藝品等。銅箔緊貼陰極滾筒面的面稱為光面，而另一面稱為毛面。河南高抗拉雙光鋰銅箔分切

單導(dǎo)銅箔是電子行業(yè)的好幫手。主要起到干擾信號(hào)的屏蔽、接地連通等作用；主要分：?jiǎn)螌?dǎo)、雙導(dǎo)、防氧化鋁箔等；適用于：各種手機(jī)、相機(jī)、筆記本等數(shù)碼產(chǎn)品。產(chǎn)品說(shuō)明：純度高于99.95%，其功能為消除電磁(EMI)干擾，隔離電磁波對(duì)人體的傷害，避免不需要電壓與電流而影響功能。另外，對(duì)于接地后之靜電泄放有良好的效果。粘貼力強(qiáng)、導(dǎo)電性能良好，可根據(jù)客戶要求裁切成各種規(guī)格。 用途：適用于各類變壓器、手機(jī)、電腦、PDA、PDP、LCD顯示器、筆記本電腦、復(fù)印機(jī)等各種電子產(chǎn)品內(nèi)需電磁屏蔽的地方。 單導(dǎo)銅箔是一種金屬膠帶，主要應(yīng)用于電磁屏蔽，分電信號(hào)屏蔽和磁信號(hào)屏蔽兩種，電信號(hào)屏蔽主要是依靠銅本身優(yōu)異的導(dǎo)電性能，而磁屏蔽則需要銅箔膠帶的膠面導(dǎo)電物質(zhì)“鎳”來(lái)達(dá)到磁屏蔽的作用，因而被普遍應(yīng)用于手機(jī)，筆記電腦和其他數(shù)碼產(chǎn)品之中。陜西耐高溫銅箔費(fèi)用銅箔是指通過(guò)電解、壓延、濺射等加工方式得到的厚度在200μm以下的銅帶、銅片。

銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應(yīng)用于電磁屏蔽及抗靜電，將導(dǎo)電銅箔置于襯底面，結(jié)合金屬基材，具有優(yōu)良的導(dǎo)通性，并提供電磁屏蔽的效果?？煞譃椋鹤哉炽~箔、雙導(dǎo)銅箔、單導(dǎo)銅箔等。電解銅箔的定義：是由電解液中的銅離子在光滑旋轉(zhuǎn)不銹鋼板（或鈦板）圓形陰極滾筒上沉積而成，銅箔緊貼陰極滾筒面的面稱為光面，而另一面稱為毛面。電解銅箔生產(chǎn)的方法：目前國(guó)內(nèi)多采用輥式陰極、不溶性陽(yáng)極以連續(xù)法生產(chǎn)電解銅箔。

銅箔是指通過(guò)電解、壓延、濺射等加工方式得到的厚度在200μm以下的銅帶、銅片。根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域的差異，通常將銅箔分為標(biāo)準(zhǔn)銅箔及鋰電銅箔。標(biāo)準(zhǔn)銅箔通常應(yīng)用于PCB領(lǐng)域，用作電路基板的原材料，起導(dǎo)熱、導(dǎo)電的作用；鋰電銅箔主要用作鋰電池負(fù)極材料載流體，承擔(dān)匯聚電池活性物質(zhì)產(chǎn)生電流的作用。根據(jù)銅箔厚度的差異還可以將銅箔分為常規(guī)銅箔、薄銅箔、超薄銅箔、極薄銅箔。常規(guī)銅箔及薄銅箔主要應(yīng)用于PCB領(lǐng)域，超薄銅箔、極薄銅箔主要用于鋰電池領(lǐng)域；此外，根據(jù)銅箔表面的狀況還可以將銅箔分為雙光面、單光面、雙毛面銅箔。銅箔根據(jù)厚度可以分為：厚銅箔(大于70μm)、常規(guī)厚度銅箔(大于18μm而小于70μm)。

壓延銅箔和電解銅箔質(zhì)量和使用上的區(qū)別：1、電解銅箔顧名思義就是通過(guò)電解的方法使銅離子吸附在基材上而形成銅箔，所以它的特點(diǎn)是：導(dǎo)電性強(qiáng)，但耐彎折度相對(duì)較弱。2、壓延銅箔是通過(guò)擠壓的方法得到銅箔，它的特點(diǎn)是：耐彎折度好，但導(dǎo)電性弱于電解銅箔，主要用于翻蓋手機(jī)里的攝像頭之類的。從外觀上看，電解銅箔發(fā)紅，壓延銅箔偏黃。壓延銅箔和電解銅箔制造方法的區(qū)別：1、壓延銅箔就是將高純度(>99.98%)的銅用碾壓法貼在FPC上--因?yàn)镕PC與銅箔有極好的粘合性，銅箔的附著強(qiáng)度和工作溫度較高，可以在260℃的熔錫中浸焊而無(wú)起泡。2、電解銅箔，CuSO4電解液能不斷制造一層層的"銅箔"，這樣容易控制厚度，時(shí)間越長(zhǎng)銅箔越厚!電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，電子級(jí)銅箔的使用量越來(lái)越大。陜西耐腐蝕銅箔作用

銅箔可以附著各種不同基材，如金屬，絕緣材料等。河南高抗拉雙光鋰銅箔分切

銅箔的表面應(yīng)光潔，不得有明顯的皺折、氧化斑、劃痕、麻點(diǎn)、凹坑和玷污。305g/m2及以上銅箔的孔隙率要求在300ram×300mm面積內(nèi)滲透點(diǎn)不超過(guò)8個(gè)；在0.5m2面積上銅箔的孔隙總面積不超過(guò)直徑為0.125mm的圓面積。305g／m2以下銅箔的孔隙率和孔尺寸由供需雙方商定。銅箔在投入使用前，必要時(shí)取樣作壓制試驗(yàn)。壓制試驗(yàn)可顯示出它的抗剝強(qiáng)度和一般表面質(zhì)量。公司可提供140μm-500μm的甚低輪廓高溫延展性超厚電解銅箔，產(chǎn)品為片狀，大規(guī)格1295mm*1295mm。它不但具有等軸細(xì)晶、低輪廓、強(qiáng)度高、高延伸率的優(yōu)良物理性能，同時(shí)具有高剝離強(qiáng)度、無(wú)銅粉轉(zhuǎn)移、圓形清晰的PCB制造性能，適用于電力、汽車等大功率電路用“大電流PCB”的制造。河南高抗拉雙光鋰銅箔分切

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