PCB線路板銅箔的基本知識：生產(chǎn)壓延銅箔有兩大障礙，資源的障礙和技術(shù)的障礙。資源的障礙指的是生產(chǎn)壓延銅箔需有銅原料支持，占有資源十分重要。另一方面，技術(shù)上的障礙使更多新加入者卻步，除了壓延技術(shù)外，表面處理或是氧化處理上的技術(shù)亦是。銅箔是鋰離子電池及印制電路板中關(guān)鍵性的導(dǎo)電材料。銅箔根據(jù)不同的分法，可以分成很多種。銅箔根據(jù)厚度可以分為：厚銅箔(大于70μm)、常規(guī)厚度銅箔(大于18μm而小于70μm)、薄銅箔(大于12μm而小于18μm)、超薄銅箔(小于12μm)等。電解銅箔具有制造成本較壓延銅箔低的優(yōu)勢。電解銅箔定制

電解銅箔光面黑點的定義：電解銅箔時，銅箔在陰極輥上生長光面是靠近輥的一端，其粗糙程度較小，另外一端是毛面，粗糙程度較大，這種是普通銅箔；另種是雙光銅箔，它是把毛面特殊處理后，亮度和光面一樣，粗糙程度較小。光面黑點是影響銅箔光面質(zhì)量的一個原因，它是因表面咐著異物或者受到異物的污染及腐蝕而有黑暗的小點，這些暗點就叫光面黑點。判定方法：由于受到光面黑點的影響，我們把電解銅箔產(chǎn)品分為三類：合格品、二級品和廢品。在日光燈下，檢測員用肉眼直接觀測，合格品是黑點顏色淺，幾乎觀看不出來的；二級品是黑點輕微可見，但數(shù)量少；廢品是黑點數(shù)量較多或者顏色比較深的。上海雙面光電解銅箔哪里有賣在運輸過程中，應(yīng)避免對銅箔的磨損。

鋰電銅箔生產(chǎn)難度隨著厚度的減少增加。隨著產(chǎn)品厚度變薄，其工藝穩(wěn)定控制要求、設(shè)備精度要求、自控精度控制要求越來越高，生產(chǎn)難度增加。具體來看，隨著產(chǎn)品厚度變薄，必須適度降低生箔電流負(fù)荷生產(chǎn)；產(chǎn)品單位寬度抗張強度與箔面抗壓變形能力降低，成品率下降；檢修頻次相應(yīng)增加，開工率降低；且添加劑品質(zhì)要求更高，用量更大，所需設(shè)備品質(zhì)提升，成本上升。公司可提供6μm-35μm的單、雙面毛，兩面光鋰離子電池銅箔。其中兩面光電銅箔具有雙面結(jié)構(gòu)對稱，金屬密度接近銅理論密度、表面輪廓度極低、較高的延伸率與抗拉強度等特性。

線路板銅箔修復(fù)方法：線路板因為操作不當(dāng)造成的銅箔斷裂，如果不想辦法補救的話，報廢一塊PCB代價也不小，所以為了減小損失我們可以在銅箔斷裂處做飛線處理，即用銅線鏈接斷裂兩邊使線路接通即可，如果是脫了一點的話，建議可以用小刀或其他小點的利器把銅箔上面的絕緣漆刮一點，只要露出銅就行，然后用一點錫連下就行了。1、清擦銅箔板上的污垢灰塵，銹蝕氧化嚴(yán)重的可用細(xì)砂紙輕擦；2、焊接點處 加一點松香焊接膏；3、插入元件，用烙鐵沾焊錫絲，焊接。4、銅箔可以提前掛焊錫處理；5、斷裂處用銅線焊接起來。電子級銅箔產(chǎn)品普遍應(yīng)用于工業(yè)用計算器、通訊設(shè)備、QA設(shè)備、鋰離子蓄電池，民用電視機。

電解銅箔即用電解法生產(chǎn)的銅箔，是將銅料溶解制成硫酸銅溶液后，在專業(yè)電解設(shè)備中將溶液通過直流電電沉積而制成原箔，再對其進(jìn)行粗化、固化、耐熱層、耐腐蝕層、防氧化層等表面處理，然后經(jīng)分切、檢測后以處理箔形態(tài)出售；壓延銅箔即用壓延法生產(chǎn)的銅箔，是將銅板經(jīng)過多次重復(fù)輥軋而制成原箔，然后根據(jù)要求進(jìn)行除油、粗化、耐熱層處理及防氧化處理等表面處理以處理箔形態(tài)出售，或是不經(jīng)處理以光箔形態(tài)出售。電解法由于其成本、工藝等優(yōu)勢成為國內(nèi)外銅箔生產(chǎn)的主流工藝，國內(nèi)絕大多數(shù)銅箔生產(chǎn)企業(yè)也采用電解法。一般電解銅箔RZ≤5微米，并且毛箔的抗剝力強度須大于0.4kR/cm。江蘇抗氧化銅箔費用

單導(dǎo)銅箔主要分：單導(dǎo)、雙導(dǎo)、防氧化鋁箔等；電解銅箔定制

當(dāng)前，國內(nèi)印制板用銅箔厚度多為35um，50um的銅箔作為過渡產(chǎn)品，在高精度的孔金屬化雙面或多層板制造中，希望采用比35um更薄的銅箔，如18um、9um和5um.有些多層板內(nèi)層PCB覆箔板采用較厚的銅箔，如70um.為了提高銅箔對基材的粘合強度，通常使用氧化銅箔（即經(jīng)氧化處理，使銅箔表面生成一層氧化銅或氧化亞銅，由于極性作用，提高了銅箔和基材的粘合強度）或粗化銅箔（采用電化學(xué)方法使銅箔表面生成一層粗化層，增加了銅箔表面積，因粗化層對基材的拋錨效應(yīng)而提高了銅箔和基材的粘合強度）。電解銅箔定制

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