覆銅板全稱為覆銅板層壓板，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，并用樹脂進行浸泡，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板材。覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，普遍用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產(chǎn)品。作為制造印制電路板(PCB)的重要基礎(chǔ)材料覆銅板承擔著PCB的導電、絕緣、支撐和信號傳輸四大功能。并對PCB的性能、可加工性、制造成本、可靠性等指標起著決定性作用。而不同的應(yīng)用場景以及不同的處理環(huán)節(jié)對覆銅板的性能指標都提出了不同的要求。一般而言覆銅板必須滿足PCB加工、元器件安裝和整機產(chǎn)品運行三個環(huán)節(jié)的綜合性能需求。撓性覆銅板制造出的PCB具有薄、輕、結(jié)構(gòu)靈活的鮮明特點。江西撓性覆銅基板

隨著電子信息技術(shù)的進步，覆銅板對粉體依賴越來越大，需求越來越大！覆銅板中使用的填料中關(guān)注的內(nèi)容主要有如下幾種類型：LowDk/Df低介電常數(shù)/低介電損耗，高頻覆銅板需求），導熱性能，無鹵阻燃能力，高填充（低熱膨脹系數(shù)/低CTE、低介電、高導熱能力有關(guān)），耐熱性（高Tg材料），雜質(zhì)控制（影響電氣及導熱能力等），粒度尺寸（基板薄型化，需要小尺寸的填料）及填料顆粒分散問題等等。通常，我們可以按照覆銅板的基材不同，將剛性覆銅板分為四大類：紙基、玻璃布基、復合基及特殊材料。江蘇薄型覆銅層壓板哪里有賣覆銅板可以通過雕刻法、手工描繪法、貼圖法、油印法、預(yù)涂布感光敷銅板和熱轉(zhuǎn)印法制作成電路板。

覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結(jié)劑樹脂不同又分為酚醛、環(huán)氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。按照阻燃等級劃分為阻燃板與非阻燃板：按照UL標準(UL94、UL746E等)規(guī)定，對CCL阻燃性等級進行劃分，可將剛性CCL劃分為四類不同的阻燃等級：即UL-94V0級；UL-94V1級；UL-94V2級以及UL-94HB級。一般講，按照UL標準檢測達到阻燃HB級的覆銅板，稱為非阻燃類板(俗稱HB板)。按覆銅板的某些性能劃分為高Tg板（Tg≥170℃）、高介電性能板、高CTI板、環(huán)保型覆銅板（無鹵、無銻）、紫外光遮蔽型覆銅板。

根據(jù)增強材料和樹脂品種的不同，剛性覆銅板可分為紙基覆銅板(XPC、FR-1、FR-2)、復合基板(CEM-1、CEM-2)、玻纖布基板(FR-4)等。覆銅板質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響 PCB 的質(zhì)量，所以，板材的判斷與選取便顯得尤為重要。衡量覆銅板質(zhì)量的標準：外觀：包括但不限于，對金屬箔面凹坑、劃痕、麻點和膠點、皺折、小孔的尺寸要求，和對層壓板面及次表面的膠點、壓痕、缺膠、氣泡、外來雜質(zhì)等缺陷的要求。尺寸：包括但不限于，長度、寬度及其偏差、弓曲和扭曲、垂直度要求。電性能：包括但不限于，介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切、體積電阻率、表面電阻、絕緣電阻、耐電弧性、介質(zhì)擊穿電壓、電氣強度、相比漏電起痕指數(shù)、表面腐蝕和邊緣腐蝕等性能要求。物理性能：包括但不限于，焊盤拉脫強度、沖孔性、剝離強度、尺寸穩(wěn)定性、彎曲強度、耐沖擊性能、耐熱性要求?；瘜W性能：包括但不限于，燃燒性、耐浮焊、可焊性、耐藥品性、金屬表面可清洗性、玻璃化溫度、平均熱膨脹系數(shù)、尺寸穩(wěn)定性。環(huán)境性能：包括但不限于，吸水性、耐霉性、壓力容器蒸煮試驗。覆銅板占了整個 PCB 生產(chǎn)成本的 20%～40%。

銅箔PCB覆箔板的箔材可用銅、鎳、鋁等多種金屬箔。但從金屬箔的導電率、可焊性、延伸率、對基材的粘附能力及價格等因素出發(fā)，除特種用途外，以銅箔較為合適。當前，國內(nèi)印制板用銅箔厚度多為35um，50um的銅箔作為過渡產(chǎn)品，在高精度的孔金屬化雙面或多層板制造中，希望采用比35um更薄的銅箔，如18um、9um和5um.有些多層板內(nèi)層PCB覆箔板采用較厚的銅箔，如70um.為了提高銅箔對基材的粘合強度，通常使用氧化銅箔（即經(jīng)氧化處理，使銅箔表面生成一層氧化銅或氧化亞銅，由于極性作用，提高了銅箔和基材的粘合強度）或粗化銅箔（采用電化學方法使銅箔表面生成一層粗化層，增加了銅箔表面積，因粗化層對基材的拋錨效應(yīng)而提高了銅箔和基材的粘合強度）。剛性覆銅板不易彎曲，具有一定硬度和韌度。江蘇薄型覆銅層壓板哪里有賣

覆銅箔層壓板是做PCB的基本材料，常叫基材。江西撓性覆銅基板

無堿玻璃布是玻璃布基PCB覆箔板的增強材料，對為了適應(yīng)通用型、薄型及多層印制板的需要，國外PCB覆箔板用的玻璃布型號已系列化。其厚度范圍為0.025～0.234mm.專門需要的玻璃布又都用偶聯(lián)進行后處理。為了提高環(huán)氧玻璃布基PCB覆箔板的機械加工性能及降低板材成本，銅箔PCB覆箔板的箔材可用銅、鎳、鋁等多種金屬箔。但從金屬箔的導電率、可焊性、延伸率、對基材的粘附能力及價格等因素出發(fā)，除特種用途外，以銅箔較為合適。PCB覆銅箔層壓板生產(chǎn)工藝流程如下：樹脂合成與膠液配制-增強材料浸膠與烘干-浸膠料剪切與檢驗-浸膠料與銅箔疊層-熱壓成型-裁剪-檢驗包裝。江西撓性覆銅基板

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