覆銅板（Copper Clad Laminate）是制作PCB的重點(diǎn)材料，起導(dǎo)電、絕緣、支撐等功能，對(duì)于PCB產(chǎn)品的性能至關(guān)重要，占PCB總成本的30%，直接材料約占PCB總成本的60%。根據(jù)機(jī)械剛性，覆銅板可分為剛性覆銅板、撓性覆銅板和特殊覆銅板(金屬、陶瓷等)。根據(jù)增強(qiáng)材料和樹脂品種的不同，剛性覆銅板又可分為玻纖布基板(FR-4)、紙基覆銅板(XPC、FR-1、FR-2)、復(fù)合基板(CEM-1、CEM-2)等。銅箔約占覆銅板生產(chǎn)成本的42%。覆銅板主要是將增強(qiáng)材料浸以樹脂粘結(jié)劑，在一面或雙面覆以銅箔，較后經(jīng)熱壓而成板狀材料。增強(qiáng)材料主要包括纖維素紙、電子玻璃纖維紡織布、電子玻璃纖維紙等，賦予覆銅板一定的機(jī)械強(qiáng)度。增強(qiáng)材料與粘結(jié)劑組成覆銅板的絕緣基體，帶給覆銅板電子電氣、機(jī)械、化學(xué)等性能；銅箔能使得較后制成的印制電路板形成導(dǎo)電線路。覆銅板按照阻燃等級(jí)劃分為阻燃板與非阻燃板。河南剛性覆銅箔層壓板

隨著電子信息技術(shù)的進(jìn)步，覆銅板對(duì)粉體依賴越來越大，需求越來越大！覆銅板中使用的填料中關(guān)注的內(nèi)容主要有如下幾種類型：LowDk/Df低介電常數(shù)/低介電損耗，高頻覆銅板需求），導(dǎo)熱性能，無鹵阻燃能力，高填充（低熱膨脹系數(shù)/低CTE、低介電、高導(dǎo)熱能力有關(guān)），耐熱性（高Tg材料），雜質(zhì)控制（影響電氣及導(dǎo)熱能力等），粒度尺寸（基板薄型化，需要小尺寸的填料）及填料顆粒分散問題等等。通常，我們可以按照覆銅板的基材不同，將剛性覆銅板分為四大類：紙基、玻璃布基、復(fù)合基及特殊材料。上海覆銅層壓板生產(chǎn)企業(yè)撓性覆銅板制造出的PCB具有薄、輕、結(jié)構(gòu)靈活的鮮明特點(diǎn)。

覆銅板和pcb板的區(qū)別：PCB也就是印制電路板，別稱印刷線路板，PCB是電子元器件的支撐體，同時(shí)PCB也是電子元器件電氣連接的載體。PCB能夠提供各元器件固定裝配械支撐，實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的布線、電氣連接和電絕緣。覆銅板全名覆銅箔層壓板，簡(jiǎn)稱為CCL。覆銅板是將電子玻纖布或者其它的增強(qiáng)材料浸以樹脂，然后一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料。覆銅板可分為剛性覆銅板和撓性覆銅板兩大類。覆銅板是在印制電路板制造中的基板材料，在印制電路板中有著互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，并且電路中的信號(hào)傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，所以PCB的各項(xiàng)性能在很大程度上取決于覆銅板。PCB并不是覆銅板。覆銅板是在膠質(zhì)板的一面或者雙面覆有銅箔的板材，覆銅板是制作單面或者雙面PCB的材料。PCB是將電路的布局布線圖印制在覆銅板上，然后經(jīng)過各種工藝后的電路板。

撓性覆銅板（FCCL）是撓性印制電路板（FPC）、剛-撓性PCB、帶狀封裝基板的重要基材。它制造出的PCB突出特點(diǎn)，是具有薄、輕、結(jié)構(gòu)靈活的鮮明特點(diǎn)。除可靜態(tài)的彎曲外，還可作動(dòng)態(tài)的彎曲、卷曲和折疊等。FCCL從品種上也分為有膠粘劑的三層撓性覆銅板（3L-FCCL）和無膠粘劑的二層撓性覆銅板（2L—FCCL）。2L—FCCL與3L-FCCL相比，具有耐溫性能更好、尺寸穩(wěn)定性更好、粘結(jié)強(qiáng)度更高、更加薄型化、耐折性更好等性能特點(diǎn)。復(fù)合基板，它主要是指CEM-1和CEM-3復(fù)合基覆銅板。以木漿纖維紙或棉漿纖維紙作芯材增強(qiáng)材料，以玻璃纖維布作表層增強(qiáng)材料，兩者都浸以阻燃環(huán)氧樹脂制成的覆銅板，稱為CEM-l。以玻璃纖維紙作為芯材增強(qiáng)材料，以玻璃纖維布作表層增強(qiáng)材料，都浸以阻燃環(huán)氧樹脂制成的覆銅板，稱為CEM-3。這兩類覆銅板是目前較常見的復(fù)合基覆銅板。復(fù)合基覆銅板在機(jī)械性能和制造成本上介于環(huán)氧玻纖布基和紙基覆銅板之間。它可以沖孔加工，也適于機(jī)械鉆孔。覆銅板指標(biāo)的抗彎強(qiáng)度主要取決于敷銅板的基板材料。

PCB覆銅箔層壓板制造方法：PCB覆銅箔層壓板的制造主要有樹脂溶液配制、增強(qiáng)材料浸膠和壓制成型三個(gè)步驟。制造覆銅板的主要原材料為樹脂、紙、玻璃布、銅箔。樹脂PCB覆銅箔層壓板用的樹脂有酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺等。其中以酚醛樹脂和環(huán)氧樹脂用量較大。為了提高PCB覆箔板基材的透明度，以便在印制板生產(chǎn)中檢查圖形缺陷，要求環(huán)氧樹脂應(yīng)有較淺色澤。環(huán)氧樹脂是玻璃布基PCB覆箔板的主要原材料，它具有優(yōu)異的粘結(jié)性能和電氣、物理性能。無堿玻璃布是玻璃布基PCB覆箔板的增強(qiáng)材料，對(duì)于特殊的高頻用途，可使用石英玻璃布。覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對(duì)印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用。河南剛性覆銅箔層壓板

覆銅板主要用于加工制造印制電路板(PCB)。河南剛性覆銅箔層壓板

常用PCB覆箔板型號(hào)：按規(guī)定，PCB覆銅箔層壓板一般由五個(gè)英文字母組合表示：第1個(gè)字母C表示覆的銅箔，第二、三兩個(gè)字母表示基材選用的粘合劑樹脂。例如：PE表示酚醛；EP表示環(huán)氧；uP表示不飽和聚酯；SI表示有機(jī)硅；TF表示聚四氟乙烯；PI表示聚酰亞胺。第四、五個(gè)字母表示基材選用的增強(qiáng)材料。例如：CP表示纖維素纖維紙；GC表示無堿玻璃纖維布；GM表示無堿玻璃纖維氈。如PCB覆箔板的基材內(nèi)芯以纖維紙、纖維素為增強(qiáng)材料，兩面貼附無堿玻璃布者，可在CP之后加G.型號(hào)中橫線右面的兩位數(shù)字，表示同一類型而不同性能的產(chǎn)品編號(hào)。河南剛性覆銅箔層壓板

上海銳洋電子材料有限公司致力于電工電氣，是一家貿(mào)易型的公司。公司業(yè)務(wù)分為CCL卷狀銅箔，銅箔加工切片，銅箔加工分卷，絕緣板等，目前不斷進(jìn)行創(chuàng)新和服務(wù)改進(jìn)，為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司將不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力，努力學(xué)習(xí)行業(yè)知識(shí)，遵守行業(yè)規(guī)范，植根于電工電氣行業(yè)的發(fā)展。上海銳洋電子憑借創(chuàng)新的產(chǎn)品、專業(yè)的服務(wù)、眾多的成功案例積累起來的聲譽(yù)和口碑，讓企業(yè)發(fā)展再上新高。