覆銅板質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響印制板的質(zhì)量。衡量覆銅板質(zhì)量的主要非電技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)有以下幾項(xiàng)：1、覆銅指標(biāo)-抗剝強(qiáng)度：抗剝強(qiáng)度是使單位寬度的銅箔剝離基板所需要的較小力，單位為kg／cm。用這個(gè)指標(biāo)來衡量銅箔與基板之間的結(jié)合強(qiáng)度。此項(xiàng)指標(biāo)主要取決于粘合劑的性能及制造工藝。2、覆銅指標(biāo)-翹曲度：翹曲度指單位長(zhǎng)度上的翹曲值，衡量敷銅板相對(duì)于平面的不平度指標(biāo)，取決于基板材料和厚度。3、覆銅指標(biāo)-抗彎強(qiáng)度：抗彎強(qiáng)度表明敷銅板所能承受彎曲的能力，單位為kg／cm。這項(xiàng)指標(biāo)主要取決于敷銅板的基板材料。在確定印制板厚度時(shí)應(yīng)考慮這項(xiàng)指標(biāo)。4、覆銅指標(biāo)-耐浸焊性：耐浸焊性指敷銅板置人一定溫度的熔融焊錫中停留一段時(shí)間(一般為10s)后，所能承受的銅箔抗剝能力。一般要求銅箔板不起泡、不分層。如果浸焊性差，印制板在經(jīng)過多次焊接時(shí)，將可能使焊盤及導(dǎo)線脫落。此項(xiàng)指標(biāo)對(duì)印制電路板的質(zhì)量影響很大，主要取決于板材和黏合劑。除此以外，衡量敷銅板的技術(shù)指標(biāo)還有表面平滑度、光滑度、坑深、介電性能、表面電阻、耐化物等。覆銅板對(duì)于PCB產(chǎn)品的性能至關(guān)重要。安徽剛性覆銅基板廠家推薦

覆銅板全稱為覆銅板層壓板，是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，并用樹脂進(jìn)行浸泡，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板材。覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，普遍用在電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通訊等電子產(chǎn)品。作為制造印制電路板(PCB)的重要基礎(chǔ)材料覆銅板承擔(dān)著PCB的導(dǎo)電、絕緣、支撐和信號(hào)傳輸四大功能。并對(duì)PCB的性能、可加工性、制造成本、可靠性等指標(biāo)起著決定性作用。而不同的應(yīng)用場(chǎng)景以及不同的處理環(huán)節(jié)對(duì)覆銅板的性能指標(biāo)都提出了不同的要求。一般而言覆銅板必須滿足PCB加工、元器件安裝和整機(jī)產(chǎn)品運(yùn)行三個(gè)環(huán)節(jié)的綜合性能需求。阻燃覆銅基板供應(yīng)商推薦剛性覆銅板不易彎曲，具有一定硬度和韌度。

如果要說出在所有 PCB 的物料成本中占比較高，與 PCB 具有較強(qiáng)的相互依存關(guān)系的一環(huán)，那其實(shí)還是要看覆銅板——它占了整個(gè) PCB 生產(chǎn)成本的 20%～40%。作為制作印制電路板的重點(diǎn)材料，覆銅板擔(dān)負(fù)著印制電路板導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能，其品質(zhì)決定了印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長(zhǎng)期可靠性等。根據(jù)不同的劃分標(biāo)準(zhǔn)，覆銅板有不同的分類方法。按構(gòu)造、結(jié)構(gòu)主要可分為剛性覆銅板、撓性覆銅板和特殊覆銅板。其中，剛性覆銅板不易彎曲，具有一定硬度和韌度，主要應(yīng)用于通信設(shè)備、家用電器、電子玩具、計(jì)算機(jī)周邊設(shè)備等產(chǎn)品，是我國(guó)覆銅板市場(chǎng)中規(guī)模較大的細(xì)分品種。

覆銅箔層壓板，簡(jiǎn)稱覆銅板，英文名CopperCladLaminate，縮寫CCL，電子電路基材是近幾年對(duì)覆銅板的專業(yè)叫法。覆銅板是PCB制造的上游重點(diǎn)材料，覆銅板對(duì)電路中信號(hào)的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長(zhǎng)期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，擔(dān)負(fù)實(shí)現(xiàn)著PCB導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能。覆銅板占整個(gè)PCB生產(chǎn)成本的20%～40%，在所有PCB的物料成本中占比較高，與PCB具有較強(qiáng)的相互依存關(guān)系。覆銅板是所有電子整機(jī)不可缺少的重要電子材料。

覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結(jié)劑樹脂不同又分為酚醛、環(huán)氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。按照阻燃等級(jí)劃分為阻燃板與非阻燃板：按照UL標(biāo)準(zhǔn)(UL94、UL746E等)規(guī)定，對(duì)CCL阻燃性等級(jí)進(jìn)行劃分，可將剛性CCL劃分為四類不同的阻燃等級(jí)：即UL-94V0級(jí)；UL-94V1級(jí)；UL-94V2級(jí)以及UL-94HB級(jí)。一般講，按照UL標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)達(dá)到阻燃HB級(jí)的覆銅板，稱為非阻燃類板(俗稱HB板)。按覆銅板的某些性能劃分為高Tg板（Tg≥170℃）、高介電性能板、高CTI板、環(huán)保型覆銅板（無鹵、無銻）、紫外光遮蔽型覆銅板。復(fù)合基板主要是指CEM-1和CEM-3復(fù)合基覆銅板。江蘇電路板印制用覆銅板哪家好

覆銅板的結(jié)構(gòu)包括了基板、銅箔、覆銅板粘合劑等。安徽剛性覆銅基板廠家推薦

覆銅板和pcb板的區(qū)別：PCB也就是印制電路板，別稱印刷線路板，PCB是電子元器件的支撐體，同時(shí)PCB也是電子元器件電氣連接的載體。PCB能夠提供各元器件固定裝配械支撐，實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的布線、電氣連接和電絕緣。覆銅板全名覆銅箔層壓板，簡(jiǎn)稱為CCL。覆銅板是將電子玻纖布或者其它的增強(qiáng)材料浸以樹脂，然后一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料。覆銅板可分為剛性覆銅板和撓性覆銅板兩大類。覆銅板是在印制電路板制造中的基板材料，在印制電路板中有著互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，并且電路中的信號(hào)傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，所以PCB的各項(xiàng)性能在很大程度上取決于覆銅板。PCB并不是覆銅板。覆銅板是在膠質(zhì)板的一面或者雙面覆有銅箔的板材，覆銅板是制作單面或者雙面PCB的材料。PCB是將電路的布局布線圖印制在覆銅板上，然后經(jīng)過各種工藝后的電路板。安徽剛性覆銅基板廠家推薦

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