覆銅箔層壓板按粘合劑類型分類，覆箔板所用粘合劑主要有酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯樹脂等，因此，覆箔板也相應(yīng)分成酚醛型、環(huán)氧型、聚酯型、聚酰亞胺型、聚四氟乙烯型覆箔板。常用覆箔板型號(hào)，按GB4721-1984規(guī)定，覆銅箔層壓板一般由五個(gè)英文字母組合表示：第1個(gè)字母C表示覆的銅箔，第二、三兩個(gè)字母表示基材選用的粘合劑樹脂。例如：PE表示酚醛；EP表示環(huán)氧；uP表示不飽和聚酯；SI表示有機(jī)硅；TF表示聚四氟乙烯；PI表示聚酰亞胺。第四、五個(gè)字母表示基材選用的增強(qiáng)材料。例如：CP表示纖維素纖維紙；GC表示無堿玻璃纖維布；GM表示無堿玻璃纖維氈。根據(jù)介電損耗等級，覆銅板可分為六個(gè)等級，不同等級所用的樹脂有所不同。剛性覆銅箔層壓板工藝詳解

覆銅板又名基材 。將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。 覆銅板的分類：1、按照覆銅板的機(jī)械剛性可以劃分為剛性覆銅板(Rigid Copper Clad Laminate )和撓性覆銅板（Flexible Copper Clad Laminate） 。2、按不同的絕緣材料、結(jié)構(gòu)可以劃分為有機(jī)樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板。3、按照覆銅板的厚度可以分為厚板（板厚范圍在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范圍小于0.78mm（不含Cu））。4、按覆銅板的增強(qiáng)材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復(fù)合基覆銅板（CME-1、CME-2）。剛性覆銅箔層壓板工藝詳解PCB覆銅板在儲(chǔ)存中，應(yīng)防止受潮、高溫、機(jī)械損傷及陽光直射。

覆銅箔板的性能要求：外觀要求，金屬箔面：凹坑、劃痕、麻點(diǎn)、膠點(diǎn)、皺折、氣孔等缺陷，表面平滑性、銅箔輪廓度等，層壓板面：膠點(diǎn)、壓痕、缺膠、氣泡、外來雜質(zhì)等缺陷。尺寸要求，長度及其偏差、寬度及其偏差、翹曲度（弓曲度）、扭曲度、垂直度（對角線長度偏差）、板厚精度等。電性能要求，介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切、體積電阻率、表面電阻、絕緣電阻、耐電弧性介質(zhì)擊穿電壓、電氣強(qiáng)度、相比漏電起痕指數(shù)、耐金屬離子遷移性、表面腐蝕和邊緣腐蝕、諧振特性、銅箔電阻等。

覆銅板的種類之等級區(qū)分：1、FR-4A1級覆銅板：此級主要應(yīng)用于**、通訊、電腦、數(shù)字電路、工業(yè)儀器儀表、汽車電路等電子產(chǎn)品。2、FR-4A2級覆銅板：此級主要用于普通電腦、儀器儀表、高級家電產(chǎn)品及一般的電子產(chǎn)品。此系列覆銅板應(yīng)用普遍，各項(xiàng)性能指標(biāo)都能滿足一般工業(yè)用電子產(chǎn)品的需要。3、FR-4A3級覆銅板：此級覆銅板是專門為家電行業(yè)、電腦周邊產(chǎn)品及普通電子產(chǎn)品(如玩具，計(jì)算器，游戲機(jī)等)開發(fā)生產(chǎn)的FR-4產(chǎn)品。其特點(diǎn)在于性能滿足要求的前提下，價(jià)格極具競爭優(yōu)勢。撓性覆銅板除可靜態(tài)的彎曲外，還可作動(dòng)態(tài)的彎曲、卷曲和折疊等。

覆銅層壓板制造用材料可分為兩大類：主材料：即成為產(chǎn)品一部分的原材料。如覆銅層壓板、阻焊油墨、絲印油墨等；輔助材料：即生產(chǎn)過程中需要消耗的材料。如：抗蝕干膜、蝕刻溶液、化學(xué)清洗劑、鉆孔墊板等。主材料較終成為產(chǎn)品的一部分，決定了印制板的某些性能特點(diǎn)。尤其是覆銅層壓板的性能特征，如機(jī)械強(qiáng)度、介電常數(shù)、阻燃性等決定了印制板的相關(guān)性能。覆銅層壓板的輔助材料在生產(chǎn)過程中會(huì)被消耗掉，對產(chǎn)品加工品質(zhì)有影響，但是不直接決定產(chǎn)品性能。衡量覆銅板質(zhì)量的主要非電技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)有覆銅指標(biāo)-抗剝強(qiáng)度；江西常規(guī)覆銅板

覆銅板按粘合劑樹脂分為酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚四氟乙烯覆銅板等。剛性覆銅箔層壓板工藝詳解

覆銅板的結(jié)構(gòu)：1、基板：高分子合成樹脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹脂的種類繁多，常用的有酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚四氟乙烯等。增強(qiáng)材料一般有紙質(zhì)和布質(zhì)兩種，它們決定了基板的機(jī)械性能，如耐浸焊性、抗彎強(qiáng)度等。2、銅箔：它是制造敷銅板的關(guān)鍵材料，必須有較高的導(dǎo)電率及良好的焊接性。要求銅箔表面不得有劃痕、砂眼和皺褶，金屬純度不低于99.8%，厚度誤差不大于±5um。按照部頒標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，銅箔厚度的標(biāo)稱系列為18、25、35、70和105um。我國目前正在逐步推廣使用35um厚度的銅箔。銅箔越薄，越容易蝕刻和鉆孔，特別適合于制造線路復(fù)雜的高密度的印制板。剛性覆銅箔層壓板工藝詳解

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