PCB覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。PCB覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當溫度下烘干至B一階段，得到預浸漬材料（簡稱浸膠料），然后將它們按工藝要求和銅箔疊層，在層壓機上經(jīng)加熱加壓得到所需要的PCB覆銅箔層壓板。PCB覆銅箔層壓板分類：PCB覆銅箔層壓板由銅箔、增強材料、粘合劑三部分組成。板材通常按增強材料類別和粘合劑類別或板材特性分類。剛性覆銅板是我國覆銅板市場中規(guī)模較大的細分品種。上海剛性覆銅層壓板

PCB覆銅箔層壓板制造方法：PCB覆銅箔層壓板的制造主要有樹脂溶液配制、增強材料浸膠和壓制成型三個步驟。制造PCB覆銅箔層壓板的主要原材料：制造覆銅板的主要原材料為樹脂、紙、玻璃布、銅箔。樹脂PCB覆銅箔層壓板用的樹脂有酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺等。以苯酚和甲醛在堿性介質(zhì)中縮聚的樹脂是紙基PCB覆箔板的主要原材料。在紙基PCB覆箔板制造中，為了得到各種性能優(yōu)良的板材，往往需要對酚醛樹脂進行各種改性，并嚴格控制樹脂的游離酚和揮發(fā)物含量，以保證板材在熱沖擊下不分層、不起泡。江蘇阻燃覆銅板供應商推薦傳統(tǒng)的覆銅板主要是用來制造印制電路板，以供對電子元器件起到支撐和互相連接、互相絕緣的作用。

覆銅箔層壓板：覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，簡稱為覆銅板。各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路。對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。

撓性覆銅箔板(Flexible Copper Clad Laminate,FCCL)是20世紀70年代出現(xiàn)的一類軟性印制板基材,是由金屬箔(一般為銅箔)、絕緣薄膜、黏結(jié)劑三類不同材料、不同的功能層復合而成,可以彎曲和撓曲的印制板基材。 撓性印制板近年來發(fā)展很快,其產(chǎn)量接近于剛性印制板的產(chǎn)量,普遍應用于便攜式通信設備、計算機、打印機等領(lǐng)域。為了降低撓性印制板的厚度,提高撓曲性和耐熱性及抗剝離性能,實現(xiàn)高性能和薄型化印制板的需要,近年來開發(fā)了二層型 FCCL,它不需要黏結(jié)劑,直接由撓性絕緣材料和銅箔構(gòu)成。 由于不用丙烯酸黏結(jié)劑,基材在Z方向的熱膨脹系數(shù)較小,高速信號傳輸時的介質(zhì)損耗小,是用于剛撓結(jié)合性印制板中的撓性基材的良選材料。 但是,目前該基材的供應量不如三層法基材的供應量大,成本也較高。覆銅基板對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響。

覆銅箔板存儲、運輸注意事項：為了防止覆銅板在存儲中板面變色、銅箔表面氧化、板的彎曲變形、吸潮、層間分層以及板材性能下降，要注意覆銅板正確的儲存及運輸。覆銅板在儲存及運輸中，應防止雨淋、高溫、機械損傷、陽光直射，應存儲在陰涼、干燥、干凈、防火、平坦和無腐蝕氣體的室內(nèi)。要防止陽光對板材的直射，因為這樣會引起板面的銅箔氧化；若長期保存在高溫高濕或腐蝕氣體中，會導致板面銅箔的加速氧化，導致性能下降。對于雙面覆銅板，因為兩面都有銅箔保護，板材的抗吸潮能力較好，而且大部分都是真空包裝出廠，板材的存儲時間較長，一般都是2年或以上。印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。電路板印制用覆銅層壓板供應商

覆銅板指標的抗彎強度表明敷銅板所能承受彎曲的能力。上海剛性覆銅層壓板

PCB覆銅箔層壓板制造方法：PCB覆銅箔層壓板的制造主要有樹脂溶液配制、增強材料浸膠和壓制成型三個步驟。制造覆銅板的主要原材料為樹脂、紙、玻璃布、銅箔。樹脂PCB覆銅箔層壓板用的樹脂有酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺等。其中以酚醛樹脂和環(huán)氧樹脂用量較大。為了提高PCB覆箔板基材的透明度，以便在印制板生產(chǎn)中檢查圖形缺陷，要求環(huán)氧樹脂應有較淺色澤。環(huán)氧樹脂是玻璃布基PCB覆箔板的主要原材料，它具有優(yōu)異的粘結(jié)性能和電氣、物理性能。無堿玻璃布是玻璃布基PCB覆箔板的增強材料，對于特殊的高頻用途，可使用石英玻璃布。上海剛性覆銅層壓板

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