科技之光,研發(fā)未來(lái)-特殊染色技術(shù)服務(wù)檢測(cè)中心
常規(guī)HE染色技術(shù)服務(wù)檢測(cè)中心:專(zhuān)業(yè)、高效-生物醫(yī)學(xué)
科研的基石與質(zhì)量的保障-動(dòng)物模型復(fù)制實(shí)驗(yàn)服務(wù)檢測(cè)中心
科技之光照亮生命奧秘-細(xì)胞熒光顯微鏡檢測(cè)服務(wù)檢測(cè)中心
揭秘微觀世界的窗口-細(xì)胞電鏡檢測(cè)服務(wù)檢測(cè)中心
科研的基石與創(chuàng)新的搖籃-細(xì)胞分子生物學(xué)實(shí)驗(yàn)服務(wù)檢測(cè)中心
科研的堅(jiān)實(shí)后盾-大小動(dòng)物學(xué)實(shí)驗(yàn)技術(shù)服務(wù)檢測(cè)中心
推動(dòng)生命科學(xué)進(jìn)步的基石-細(xì)胞生物學(xué)實(shí)驗(yàn)技術(shù)服務(wù)
科技前沿的守護(hù)者-細(xì)胞藥效學(xué)實(shí)驗(yàn)服務(wù)檢測(cè)中心
科研前沿的探索者-細(xì)胞遷移與侵襲實(shí)驗(yàn)服務(wù)檢測(cè)中心
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體器件領(lǐng)域,特別是涉及一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組。背景技術(shù):目前照明領(lǐng)域led驅(qū)動(dòng)照明正在大規(guī)模代替節(jié)能燈的應(yīng)用,由于用量十分巨大,對(duì)于成本的要求比較高。隨著系統(tǒng)成本的一再降低,主流的拓?fù)浼軜?gòu)基本已經(jīng)定型,很難再?gòu)耐馊?jié)省某個(gè)元器件,同時(shí)芯片工藝的提升對(duì)于高壓模擬電路來(lái)說(shuō)成本節(jié)省有限,基本也壓縮到了。目前的主流的小功率交流led驅(qū)動(dòng)電源方案一般由整流橋、芯片(含功率mos器件)、高壓續(xù)流二極管、電感、輸入輸出電容等元件組成,系統(tǒng)中至少有三個(gè)不同封裝的芯片,導(dǎo)致芯片的封裝成本高,基本上占到了芯片成本的一半左右,因此,如何節(jié)省封裝成本,已成為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問(wèn)題之一。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn),本實(shí)用新型的目的在于提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組,用于解決現(xiàn)有技術(shù)中芯片封裝成本高的問(wèn)題。為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的,本實(shí)用新型提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu),所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)至少包括:塑封體,設(shè)置于所述塑封體邊緣的火線管腳、零線管腳、高壓供電管腳、信號(hào)地管腳、漏極管腳、采樣管腳。 整流橋,就是將橋式整流的四個(gè)二極管封裝在一起,只引出四個(gè)引腳。江西進(jìn)口英飛凌infineon整流橋模塊服務(wù)電話
以及設(shè)置于所述塑封體內(nèi)的整流橋、功率開(kāi)關(guān)管、邏輯電路、至少兩個(gè)基島;其中,所述整流橋的一交流輸入端通過(guò)基島或引線連接所述火線管腳,第二交流輸入端通過(guò)基島或引線連接所述零線管腳,一輸出端通過(guò)基島或引線連接所述高壓供電管腳,第二輸出端通過(guò)基島或引線連接所述信號(hào)地管腳;所述邏輯電路的控制信號(hào)輸出端輸出邏輯控制信號(hào),高壓端口連接所述功率開(kāi)關(guān)管的漏極,采樣端口連接所述采樣管腳,接地端口連接所述信號(hào)地管腳;所述功率開(kāi)關(guān)管的柵極連接所述邏輯控制信號(hào),漏極連接所述漏極管腳,源極連接所述采樣管腳;所述功率開(kāi)關(guān)管及所述邏輯電路分立設(shè)置或集成于控制芯片內(nèi)??蛇x地,所述火線管腳、所述零線管腳、所述高壓供電管腳及所述漏極管腳與臨近管腳之間的間距設(shè)置為大于。可選地,所述至少兩個(gè)基島包括漏極基島及信號(hào)地基島;當(dāng)所述功率開(kāi)關(guān)管粘接于所述漏極基島上時(shí),所述漏極管腳的寬度設(shè)置為~1mm;當(dāng)所述功率開(kāi)關(guān)管設(shè)置于所述信號(hào)地基島上時(shí),所述信號(hào)地管腳的寬度設(shè)置為~1mm。可選地,所述至少兩個(gè)基島包括高壓供電基島及信號(hào)地基島;所述整流橋包括一整流二極管、第二整流二極管、第三整流二極管及第四整流二極管。 云南進(jìn)口英飛凌infineon整流橋模塊有多種方法可以用整流二極管將交流電轉(zhuǎn)換為直流電,包括半波整流、全波整流以及橋式整流等。
并且兩個(gè)為對(duì)稱(chēng)設(shè)置,在所述一限位凸部101上設(shè)有凹陷部11,所述一插片21嵌入到所述凹陷部11當(dāng)中。具體的,所述第二插片22為金屬銅片,在所述一限位凸部101上設(shè)有插接槽100,所述第二插片22的一端插入到所述插接槽100當(dāng)中;并且在所述插接槽100的內(nèi)壁上設(shè)有開(kāi)口104,所述第二插片22上設(shè)有卡扣凸部220,所述卡扣220可卡入到所述開(kāi)口104當(dāng)中;在所述第二插片22的側(cè)壁上設(shè)有電連凸部221,所述電連凸部221與所述第二插片22一體成型;所述整流橋堆3一側(cè)設(shè)凸出部31,所述凸出部31為兩個(gè),一個(gè)凸出部31對(duì)應(yīng)一個(gè)電連凸部221;所述凸出部31與所述電連凸部221通過(guò)焊錫連接在一起;在所述整流橋堆3的另一側(cè)設(shè)有兩個(gè)凸部32,其凸部32和凸出部31完全相同;所述凸部332所述一插片21的端部焊錫在一起;在其他實(shí)施例中,焊錫連接的方式也可采用電阻焊的連接方式,其為現(xiàn)有技術(shù)。同時(shí)在所述一限位凸部101上具有凹槽部103,所述整流橋堆3放置在所述凹槽部103當(dāng)中,從而實(shí)現(xiàn)對(duì)所述整流橋堆3進(jìn)行定位。顯然,所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例。
包括但不限于高壓供電基島13或漏極基島15)或不同基島(包括但不限于高壓供電基島13及漏極基島15),在此不一一贅述。作為本實(shí)施例的一種實(shí)現(xiàn)方式,如圖5所示,所述整流橋設(shè)置于火線基島16及零線基島17上。具體地,所述整流橋采用兩個(gè)n型二極管及兩個(gè)p型二極管實(shí)現(xiàn),其中,第五整流二極管dz5及第六整流二極管dz6為n型二極管,所述第七整流二極管dz7及第八整流二極管dz8為p型二極管。所述第五整流二極管dz5的負(fù)極通過(guò)導(dǎo)電膠或錫膏粘接于所述火線基島16上,正極通過(guò)金屬引線連接所述信號(hào)地管腳gnd。所述第六整流二極管dz6的負(fù)極通過(guò)導(dǎo)電膠或錫膏粘接于所述零線基島17上,正極通過(guò)金屬引線連接所述信號(hào)地管腳gnd。所述第七整流二極管dz7的正極通過(guò)導(dǎo)電膠或錫膏粘接于所述火線基島16上,負(fù)極通過(guò)金屬引線連接所述高壓供電管腳hv。所述第八整流二極管dz8的正極通過(guò)導(dǎo)電膠或錫膏粘接于所述零線基島17上,負(fù)極通過(guò)金屬引線連接所述高壓供電管腳hv。作為本實(shí)施例的一種實(shí)現(xiàn)方式,如圖5所示,所述控制芯片12包括功率開(kāi)關(guān)管及邏輯電路。所述功率開(kāi)關(guān)管的漏極作為所述控制芯片12的漏極端口d,源極連接所述邏輯電路的采樣端口,柵極連接所述邏輯電路的控制信號(hào)輸出端(輸出邏輯控制信號(hào))。 整流橋通常是由兩只或四只整流硅芯片作橋式連接,兩只的為半橋,四只的則稱(chēng)全橋。
整流橋(D25XB60)內(nèi)部主要是由四個(gè)二極管組成的橋路來(lái)實(shí)現(xiàn)把輸入的交流電壓轉(zhuǎn)化為輸出的直流電壓。在整流橋的每個(gè)工作周期內(nèi),同一時(shí)間只有兩個(gè)二極管進(jìn)行工作,通過(guò)二極管的單向?qū)üδ埽呀涣麟娹D(zhuǎn)換成單向的直流脈動(dòng)電壓。對(duì)一般常用的小功率整流橋(如:RECTRONSEMICONDUCTOR的RS2501M)進(jìn)行解剖會(huì)發(fā)現(xiàn),其內(nèi)部的結(jié)構(gòu)如圖2所示,該全波整流橋采用塑料封裝結(jié)構(gòu)(大多數(shù)的小功率整流橋都是采用該封裝形式)。橋內(nèi)的四個(gè)主要發(fā)熱元器件——二極管被分成兩組分別放置在直流輸出的引腳銅板上。在直流輸出引腳銅板間有兩塊連接銅板,他們分別與輸入引**流輸入導(dǎo)線)相連,形成我們?cè)谕庥^上看見(jiàn)的有四個(gè)對(duì)外連接引腳的全波整流橋。由于該系列整流橋都是采用塑料封裝結(jié)構(gòu),在上述的二極管、引腳銅板、連接銅板以及連接導(dǎo)線的周?chē)錆M了作為絕緣、導(dǎo)熱的骨架填充物質(zhì)——環(huán)氧樹(shù)脂。然而,環(huán)氧樹(shù)脂的導(dǎo)熱系數(shù)是比較低的(一般為℃W/m,比較高為℃W/m),因此整流橋的結(jié)--殼熱阻一般都比較大(通常為℃/W)。通常情況下,在元器件的相關(guān)參數(shù)表里,生產(chǎn)廠家都會(huì)提供該器件在自然冷卻情況下的結(jié)—環(huán)境的熱阻(Rja)和當(dāng)元器件自帶一散熱器,通過(guò)散熱器進(jìn)行器件冷卻的結(jié)--殼熱阻。 當(dāng)控制角為90°~180°-γ時(shí)(γ為換弧角),整流橋處于逆變狀態(tài),輸出電壓的平均值為負(fù)。江西進(jìn)口英飛凌infineon整流橋模塊服務(wù)電話
將交流電轉(zhuǎn)為直流電的電能轉(zhuǎn)換形式稱(chēng)為整流(AC/DC變換),所用電器稱(chēng)為整流器,對(duì)應(yīng)電路稱(chēng)為整流電路。江西進(jìn)口英飛凌infineon整流橋模塊服務(wù)電話
一插片、第二插片之間通過(guò)線圈架隔開(kāi),可以明顯增大爬電距離,從而提高了電氣性能和可靠性,提升了產(chǎn)品質(zhì)量;而且整流橋堆放置在線圈架繞線的不同側(cè),減少了線圈發(fā)熱引起整流橋堆損傷或整個(gè)繞組的二次損傷。附圖說(shuō)明圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型的圖。圖3為本實(shí)用新型線圈架的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本實(shí)用新型整流橋堆的構(gòu)示意圖。具體實(shí)施方式為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好的理解本實(shí)用新型方案,下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的描述。如圖1-4所示,一種電磁閥的帶整流橋繞組塑封機(jī)構(gòu),包線圈架1、繞組、插片組件及塑封殼,其中所述線圈架1為一塑料架,該線圈架1包括架體10、設(shè)在架體10上部的一限位凸部101及設(shè)在所述架體10下部的第二限位凸部102,所述一限位凸部101為與所述架體10一體成型的環(huán)片,所述第二限位凸部102與所述架體10一體成型的環(huán)片;在所述架體10上繞有的銅絲以形成所述繞組;在所述線圈架1上套入有塑封殼,所述塑封殼為常規(guī)的塑料外殼,該塑封殼與所述架體10相連以包著繞組。進(jìn)一步的,所述插接片組件包括一插片21和兩個(gè)第二插片22,所述一插片21為銅金屬片,該一插片21為兩個(gè)。 江西進(jìn)口英飛凌infineon整流橋模塊服務(wù)電話