對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本發(fā)明實施例提供的一種igbt器件的結構圖；圖2為本發(fā)明實施例提供的一種電流敏感器件的結構圖；圖3為本發(fā)明實施例提供的一種kelvin連接示意圖；圖4為本發(fā)明實施例提供的一種檢測電流與工作電流的曲線圖；圖5為本發(fā)明實施例提供的一種igbt芯片的結構示意圖；圖6為本發(fā)明實施例提供的另一種igbt芯片的結構示意圖；圖7為本發(fā)明實施例提供的一種igbt芯片的表面結構示意圖；圖8為本發(fā)明實施例提供的另一種igbt芯片的表面結構示意圖；圖9為本發(fā)明實施例提供的另一種igbt芯片的表面結構示意圖；圖10為本發(fā)明實施例提供的另一種igbt芯片的表面結構示意圖；圖11為本發(fā)明實施例提供的另一種igbt芯片的表面結構示意圖；圖12為本發(fā)明實施例提供的另一種igbt芯片的表面結構示意圖；圖13為本發(fā)明實施例提供的另一種igbt芯片的表面結構示意圖；圖14為本發(fā)明實施例提供的另一種igbt芯片的表面結構示意圖；圖15為本發(fā)明實施例提供的一種半導體功率模塊的結構示意圖；圖16為本發(fā)明實施例提供的一種半導體功率模塊的連接示意圖。圖標：1-電流傳感器；10-工作區(qū)域；101-第1發(fā)射極單元。 Infineon目前共有5代IGBT。福建英飛凌infineonIGBT模塊銷售廠家

    20-電流檢測區(qū)域；201-第二發(fā)射極單元；202-第三發(fā)射極單元；30-接地區(qū)域；100-公共柵極單元；200-公共集電極單元；40-檢測電阻；2-第1發(fā)射極單元金屬；3-空穴收集區(qū)電極金屬；4-氧化物；5-多晶硅；6-n+源區(qū)；7-p阱區(qū)；8-空穴收集區(qū)；9-n型耐壓漂移層；11-p+區(qū)；12-公共集電極金屬；13-接觸多晶硅；50-半導體功率模塊；51-igbt芯片；52-驅動集成塊；521-模塊引線端子；522-導線；60-dcb板。具體實施方式為使本發(fā)明實施例的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結合附圖對本發(fā)明的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。如圖1所示，igbt器件是由bjt(bipolarjunctiontransistor，雙極型三極管)和mos(metaloxidesemiconductor，絕緣柵型場效應管)組成的復合全控型電壓驅動式功率半導體器件。在實際應用中，igbt器件兼有mosfet(metal-oxide-semiconductorfield-effecttransistor，金氧半場效晶體管)的高輸入阻抗和gtr(gianttransistor，電力晶體管)的低導通壓降兩方面的優(yōu)點。 福建英飛凌infineonIGBT模塊銷售廠家第三代IGBT開始，采用新的命名方式。命名的后綴為:T3，E3，P3。

    絕緣柵雙極晶體管IGBT是MOSFET和GTR相結合的產物。其主體部分與晶體管相同，也有集電極和發(fā)射極，但驅動部分卻和場效應晶體管相同，是絕緣柵結構。IGBT的工作特點是，控制部分與場效應晶體管相同，控制信號為電壓信號UGE，輸人阻抗很高，柵極電流IG≈0，故驅動功率很小。而其主電路部分則與GTR相同，工作電流為集電極電流，工作頻率可達20kHz。由IGBT作為逆變器件的變頻器載波頻率一般都在10kHz以上，故電動機的電流波形比較平滑，基本無電磁噪聲。雖然硅雙極型及場控型功率器件的研究已趨成熟，但是它們的性能仍待提高和改善，而1996年出現(xiàn)的集成門極換流晶閘管（IGCT）有迅速取代GTO的趨勢。集成門極換流晶閘管（IGCT）是將門極驅動電路與門極換流晶閘管GCT集成于一個整體形成的器件。門極換流晶閘管GCT是基于GTO結構的一個新型電力半導體器件，它不僅與GTO有相同的高阻斷能力和低通態(tài)壓降，而且有與IGBT相同的開關性能，兼有GTO和IGBT之所長，是一種較理想的兆瓦級、中壓開關器件。IGCT芯片在不串不并的情況下，二電平逆變器容量～3MVA，三電平逆變器1～6MVA；若反向二極管分離，不與IGCT集成在一起，二電平逆變器容量可擴至，三電平擴至9MVA。目前IGCT已經商品化。

    有無緩沖區(qū)決定了IGBT具有不同特性。有N*緩沖區(qū)的IGBT稱為非對稱型IGBT，也稱穿通型IGBT。它具有正向壓降小、犬斷時間短、關斷時尾部電流小等優(yōu)點，但其反向阻斷能力相對較弱。無N-緩沖區(qū)的IGBT稱為對稱型IGBT，也稱非穿通型IGBT。它具有較強的正反向阻斷能力，但它的其他特性卻不及非對稱型IGBT。如圖2-42(b)所示的簡化等效電路表明，IGBT是由GTR與MOSFET組成的達林頓結構，該結構中的部分是MOSFET驅動，另一部分是厚基區(qū)PNP型晶體管。五、IBGT的工作原理簡單來說，IGBT相當于一個由MOSFET驅動的厚基區(qū)PNP型晶體管，它的簡化等效電路如圖2-42(b)所示，圖中的RN為PNP晶體管基區(qū)內的調制電阻。從該等效電路可以清楚地看出，IGBT是用晶體管和MOSFET組成的達林頓結構的復合器件。岡為圖中的晶體管為PNP型晶體管，MOSFET為N溝道場效應晶體管，所以這種結構的IGBT稱為N溝道IIGBT，其符號為N-IGBT。類似地還有P溝道IGBT，即P-IGBT。IGBT的電氣圖形符號如圖2-42(c)所示。IGBT是—種場控器件，它的開通和關斷由柵極和發(fā)射極間電壓UGE決定，當柵射電壓UCE為正且大于開啟電壓UCE（th）時，MOSFET內形成溝道并為PNP型晶體管提供基極電流進而使IGBT導通，此時，從P+區(qū)注入N-的空穴。 產品均采用全數(shù)字移相觸發(fā)集成電路，實現(xiàn)了控制電路和晶閘管主電路集成一體化。

    而是為了保護IGBT脆弱的反向耐壓而特別設置的，又稱為FWD（續(xù)流二極管）。二者內部結構不同MOSFET的三個極分別是源極(S)、漏極(D)和柵極(G)。IGBT的三個極分別是集電極(C)、發(fā)射極(E)和柵極(G)。IGBT是通過在MOSFET的漏極上追加層而構成的。它們的內部結構如下圖：二者的應用領域不同MOSFET和IGBT內部結構不同，決定了其應用領域的不同。由于MOSFET的結構，通常它可以做到電流很大，可以到上KA，但是前提耐壓能力沒有IGBT強。其主要應用領域為于開關電源，鎮(zhèn)流器，高頻感應加熱，高頻逆變焊機，通信電源等高頻電源領域。IGBT可以做很大功率，電流和電壓都可以，就是一點頻率不是太高，目前IGBT硬開關速度可以到100KHZ，IGBT集中應用于焊機，逆變器，變頻器，電鍍電解電源，超音頻感應加熱等領域。MOSFET與IGBT的主要特點MOSFET具有輸入阻抗高、開關速度快、熱穩(wěn)定性好、電壓控制電流等特性，在電路中，可以用作放大器、電子開關等用途。IGBT作為新型電子半導體器件，具有輸入阻抗高，電壓控制功耗低，控制電路簡單，耐高壓，承受電流大等特性，在各種電子電路中獲得極的應用。IGBT的理想等效電路如下圖所示，IGBT實際就是MOSFET和晶體管三極管的組合。 因為大多數(shù)IGBT模塊工作在交流電網通過單相或三相整流后的直流母線電壓下。福建代理英飛凌infineonIGBT模塊

電動汽車概念也火的一塌糊涂，Infineon推出了650V等級的IGBT，專門用于電動汽車行業(yè)。福建英飛凌infineonIGBT模塊銷售廠家

    igbt功率模塊是以絕緣柵雙極型晶體管（igbt）構成的功率模塊。由于igbt模塊為mosfet結構，igbt的柵極通過一層氧化膜與發(fā)射極實現(xiàn)電隔離，具有出色的器件性能。廣泛應用于伺服電機，變頻器，變頻家電等領域。目錄1特點2應用3注意事項4發(fā)展趨勢IGBT功率模塊特點編輯igbt功率模塊是電壓型控制，輸入阻抗大，驅動功率小，控制電路簡單，開關損耗小，通斷速度快，工作頻率高，元件容量大等優(yōu)點。實質是個復合功率器件，它集雙極型功率晶體管和功率mosfet的優(yōu)點于一體化。又因先進的加工技術使它通態(tài)飽和電壓低，開關頻率高（可達20khz），這兩點非常顯著的特性，近西門子公司又推出低飽和壓降（）的npt-igbt性能更佳，相繼東芝、富士、ir,摩托羅拉亦己在開發(fā)研制新品種。IGBT功率模塊應用編輯igbt是先進的第三代功率模塊，工作頻率1-20khz,主要應用在變頻器的主回路逆變器及一切逆變電路，即dc/ac變換中。例電動汽車、伺服控制器、ups、開關電源、斬波電源、無軌電車等。問世迄今有十年多歷史，幾乎己替代一切其它功率器件，例，單個元件電壓可達（pt結構）一（npt結構），電流可達。IGBT功率模塊注意事項編輯a,柵極與任何導電區(qū)要絕緣，以免產生靜電而擊穿。 福建英飛凌infineonIGBT模塊銷售廠家