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來源: 發(fā)布時間:2024-07-26

    所述負載連接于所述第三電容的兩端;所述第二采樣電阻的一端連接所述合封整流橋的封裝結構的采樣管腳,另一端接地。為實現(xiàn)上述目的及其他相關目的,本實用新型還提供一種電源模組,所述電源模組至少包括:上述合封整流橋的封裝結構,第四電容,變壓器,二極管,第五電容,負載及第三采樣電阻;所述合封整流橋的封裝結構的火線管腳連接火線,零線管腳連接零線,信號地管腳接地;所述第四電容的一端連接所述合封整流橋的封裝結構的高壓供電管腳,另一端接地;所述變壓器的圈一端連接所述合封整流橋的封裝結構的高壓供電管腳,另一端連接所述合封整流橋的封裝結構的漏極管腳;所述變壓器的第二線圈一端經由所述二極管及所述第五電容連接所述第二線圈的另一端;所述二極管的正極連接所述變壓器的第二線圈,負極連接所述第五電容;所述負載連接于所述第五電容的兩端;所述第三采樣電阻的一端連接所述合封整流橋的封裝結構的采樣管腳,另一端接地。更可選地,所述合封整流橋的封裝結構還包括電源地管腳,所述整流橋的第二輸出端通過基島或引線連接所述電源地管腳;所述電源地管腳與所述信號地管腳通過第二電感連接,所述電源地管腳與所述高壓供電管腳通過第六電容連接。 限制蓄電池電流倒轉回發(fā)動機,保護交流發(fā)動機不被燒壞。西藏代理英飛凌infineon整流橋模塊代理商

    n型二極管的下層為n型摻雜區(qū),上層為p型摻雜區(qū),下層底面鍍銀,上層頂面鍍鋁;第三整流二極管dz3及第四整流二極管dz4為p型二極管,p型二極管的下層為p型摻雜區(qū),上層為n型摻雜區(qū),下層底面鍍銀,上層頂面鍍鋁。所述一整流二極管dz1的負極(金屬銀層)通過導電膠或錫膏粘接于高壓供電基島13上,正極(金屬鋁層)通過金屬引線連接所述零線管腳n。所述第二整流二極管dz2的負極(金屬銀層)通過導電膠或錫膏粘接于所述高壓供電基島13上,正極(金屬鋁層)通過金屬引線連接所述火線管腳l。所述第三整流二極管dz3的正極(金屬銀層)通過導電膠或錫膏粘接于信號地基島14上,負極(金屬鋁層)通過金屬引線連接所述零線管腳n。所述第四整流二極管dz4的正極(金屬銀層)通過導電膠或錫膏粘接于所述信號地基島14上,負極(金屬鋁層)通過金屬引線連接所述火線管腳l。需要說明的是,所述整流二極管可以是由單一pn結構成的二極管,也可以是通過其他形式等效得到的二極管結構,包括但不限于mos管,在此不一一贅述。需要說明的是,本實用新型中所述的“連接至管腳”包括但不限于通過金屬引線直接連接管腳(金屬引線的一端設置在管腳上),還包括通過金屬引線連接與管腳連接的導電部件。 西藏代理英飛凌infineon整流橋模塊代理商為降低開關電源中500kHz以下的傳導噪聲,有時用兩只普通硅整流管與兩只快恢復二極管組成整流橋。

    高壓端口hv通過金屬引線連接所述高壓供電基島13,進而實現(xiàn)與所述高壓供電管腳hv的連接,接地端口gnd通過金屬引線連接所述信號地基島14,進而實現(xiàn)與所述信號地管腳gnd的連接。需要說明的是,所述邏輯電路122可根據設計需要設置在不同的基島上,與所述控制芯片12的設置方式類似,在此不一一贅述作為本實施例的一種實現(xiàn)方式,所述漏極管腳drain的寬度大于,進一步設置為~1mm,以加強散熱,達到封裝熱阻的作用。本實施例的合封整流橋的封裝結構采用三基島架構,將整流橋、功率開關管、邏輯電路及高壓續(xù)流二極管集成在一個引線框架內,由此降低封裝成本。如圖4所示,本實施例還提供一種電源模組,所述電源模組包括:本實施例的合封整流橋的封裝結構1,第二電容c2,第三電容c3,一電感l(wèi)1,負載及第二采樣電阻rcs2。如圖4所示,所述合封整流橋的封裝結構1的火線管腳l連接火線,零線管腳n連接零線,信號地管腳gnd接地。如圖4所示,所述第二電容c2的一端連接所述合封整流橋的封裝結構1的高壓供電管腳hv,另一端接地。如圖4所示,所述第三電容c3的一端連接所述1高壓供電管腳hv,另一端經由所述一電感l(wèi)1連接所述合封整流橋的封裝結構1的漏極管腳drain。如圖4所示。

    整流橋模塊作為一種功率元器件,廣泛應用于各種電源設備。其內部主要是由四個二極管組成的橋路來實現(xiàn)把輸入的交流電壓轉化為輸出的直流電壓。在整流橋模塊的每個工作周期內,同一時間只有兩個二極管進行工作,通過二極管的單向導通功能,把交流電轉換成單向的直流脈動電壓。對一般常用的小功率整流橋進行解剖會發(fā)現(xiàn),其內部的結構所示,該全波整流橋采用塑料封裝結構(大多數(shù)的小功率整流橋都是采用該封裝形式)。橋內的四個主要發(fā)熱元器件——二極管被分成兩組分別放置在直流輸出的引腳銅板上。在直流輸出引腳銅板間有兩塊連接銅板,他們分別與輸入引**流輸入導線)相連,形成我們在外觀上看見的有四個對外連接引腳的全波整流橋。由于一般整流橋模塊都是采用塑料封裝結構,在上述的二極管、引腳銅板、連接銅板以及連接導線的周圍充滿了作為絕緣、導熱的骨架填充物質——環(huán)氧樹脂。然而,環(huán)氧樹脂的導熱系數(shù)是比較低的(一般為℃W/m,比較高為℃W/m),因此整流橋的結--殼熱阻一般都比較大(通常為℃/W)。通常情況下,在元器件的相關參數(shù)表里,生產廠家都會提供該器件在自然冷卻情況下的結—環(huán)境的熱阻(Rja)和當元器件自帶一散熱器,通過散熱器進行器件冷卻的結--殼熱阻。 全橋是將連接好的橋式整流電路的四個二極管封在一起。

    請參閱圖1~圖7。需要說明的是,本實施例中所提供的圖示以示意方式說明本實用新型的基本構想,遂圖式中顯示與本實用新型中有關的組件而非按照實際實施時的組件數(shù)目、形狀及尺寸繪制,其實際實施時各組件的型態(tài)、數(shù)量及比例可為一種隨意的改變,且其組件布局型態(tài)也可能更為復雜。實施例一如圖1所示,本實施例提供一種合封整流橋的封裝結構1,所述合封整流橋的封裝結構1包括:塑封體11,設置于所述塑封體11邊緣的多個管腳,以及設置于所述塑封體11內的整流橋、功率開關管、邏輯電路、高壓供電基島13及信號地基島14。如圖1所示,所述塑封體11呈長方形,用于將引線框架及器件整合在一起,并保護內部器件。在本實施例中,所述塑封體11采用sop8的外型尺寸,以此可與現(xiàn)有塑封體共用,進而減小成本。在實際使用中,可根據需要采用其他外型尺寸,不以本實施例為限。如圖1所示,各管腳設置于所述塑封體11的邊緣。具體地,在本實施例中,所述合封整流橋的封裝結構1包括火線管腳l、零線管腳n、高壓供電管腳hv、信號地管腳gnd、漏極管腳drain及采樣管腳cs。作為本實施例的一種實現(xiàn)方式。 橋內的四個主要發(fā)熱元器件——二極管被分成兩組分別放置在直流輸出的引腳銅板上。甘肅進口英飛凌infineon整流橋模塊工廠直銷

對于單相橋式全波整流器,在整流橋的每個工作周期內,同一時間只有兩個二極管進行工作。西藏代理英飛凌infineon整流橋模塊代理商

    整流橋通常是由兩只或四只整流硅芯片作橋式連接,兩只的為半橋,四只的則稱全橋。外部采用絕緣朔料封裝而成,大功率整流橋在絕緣層外添加鋅金屬殼包封,增強散熱性能。一、整流橋定義整流橋就是將整流管封在一個殼內了,分全橋和半橋。全橋是將連接好的橋式整流電路的四個二極管封在一起。半橋是將兩個二極管橋式整流的一半封在一起,用兩個半橋可組成一個橋式整流電路,一個半橋也可以組成變壓器帶中心抽頭的全波整流電路,選擇整流橋要考慮整流電路和工作電壓。二、整流橋作用整流橋作為一種功率元器件,非常***。應用于各種電源設備。三、整流橋工作原理整流橋有多種方法可以用整流二極管將交流電轉換為直流電,包括半波整流、全波整流以及橋式整流等。整流橋,就是將橋式整流的四個二極管封裝在一起,只引出四個引腳。四個引腳中,兩個直流輸出端標有+或-,兩個交流輸入端有~標記。應用整流橋到電路中,主要考慮它的比較大工作電流和比較大反向電壓。圖一整流橋(橋式整流)工作原理圖二各類整流橋(有些整流橋上有一個孔,是加裝散熱器用的)這款電源的整流橋部分采用了一體式的整流橋。 西藏代理英飛凌infineon整流橋模塊代理商