印刷電路板（PCB）是當今大多數(shù)電子產(chǎn)品，通過組件和接線機制的組合確定基本功能。過去的大多數(shù)PCB都相對簡單并且受到制造技術(shù)的限制，而PCB則要復(fù)雜得多。從先進的靈活選擇到異形的品種，PCB在當今的電子世界中變得更加多樣化。然而，特別受歡迎的是多層PCB。雖然用于功能有限的簡單電子設(shè)備的PCB通常由單層組成，但更復(fù)雜的電子設(shè)備（如計算機主板）由多層組成。這些就是所謂的多層PCB。隨著現(xiàn)代電子設(shè)備日益復(fù)雜，這些多層PCB比以往任何時候都更加普及，而制造技術(shù)使它們的尺寸顯著縮小。多層PCB的定義是由三個或更多導電銅箔層制成的PCB。它們看起來像是幾層雙面電路板，層壓并粘在一起，它們之間有多層隔熱保溫層。整個結(jié)構(gòu)布置成使得兩層放置在PCB的表面?zhèn)纫赃B接到環(huán)境。通過諸如電鍍通孔，盲孔和埋孔的通孔實現(xiàn)層之間的所有電連接。然后應(yīng)用這種方法可以生成不同尺寸的高度復(fù)雜的PCB。 定制多層電路板幾天出樣板？制造多層電路板電話

    防止因接線錯誤導致電路板燒毀。（3）高壓元器件和低壓元器件之間**好要有較寬的電氣隔離帶。也就是說不要將電壓等級相差很大的元器件擺放在一起，這樣既有利于電氣絕緣，對信號的隔離和抗干擾也有很大好處。（4）電氣連接關(guān)系密切的元器件**好放置在一起。這就是模塊化的布局思想。（5）對于易產(chǎn)生噪聲的元器件，例如時鐘發(fā)生器和晶振等高頻器件，在放置的時候應(yīng)當盡量把它們放置在靠近CPU的時鐘輸入端。大電流電路和開關(guān)電路也容易產(chǎn)生噪聲，在布局的時候這些元器件或模塊也應(yīng)該遠離邏輯控制電路和存儲電路等高速信號電路，如果可能的話，盡量采用控制板結(jié)合功率板的方式，利用接口來連接，以提高電路板整體的抗干擾能力和工作可靠性。（6）在電源和芯片周圍盡量放置去耦電容和濾波電容。去耦電容和濾波電容的布置是改善電路板電源質(zhì)量，提高抗干擾能力的一項重要措施。在實際應(yīng)用中，印制電路板的走線、引腳連線和接線都有可能帶來較大的寄生電感，導致電源波形和信號波形中出現(xiàn)高頻紋波和毛刺，而在電源和地之間放置一個?F的去耦電容可以有效地濾除這些高頻紋波和毛刺。如果電路板上使用的是貼片電容，應(yīng)該將貼片電容緊靠元器件的電源引腳。對于電源轉(zhuǎn)換芯片。制造多層電路板電話多層電路板不能低于幾層。

    用鼠標單擊電路板板層標簽即可切換不同的層以進行操作。如果不習慣系統(tǒng)默認的顏色，可以選擇【Tools】/【Preferences…】命令下的Colors選項自定義各層的顏色，相關(guān)內(nèi)容在第8章已有介紹，供讀者參考。4內(nèi)電層設(shè)計多層板相對于普通雙層板和單層板的一個非常重要的優(yōu)勢就是信號線和電源可以分布在不同的板層上，提高信號的隔離程度和抗干擾性能。內(nèi)電層為一銅膜層，該銅膜被分割為幾個相互隔離的區(qū)域，每個區(qū)域的銅膜通過過孔與特定的電源或地線相連，從而簡化電源和地網(wǎng)絡(luò)的走線，同時可以有效減小電源內(nèi)阻。內(nèi)電層設(shè)計相關(guān)設(shè)置內(nèi)電層通常為整片銅膜，與該銅膜具有相同網(wǎng)絡(luò)名稱的焊盤在通過內(nèi)電層的時候系統(tǒng)會自動將其與銅膜連接起來。焊盤/過孔與內(nèi)電層的連接形式以及銅膜和其他不屬于該網(wǎng)絡(luò)的焊盤的安全間距都可以在PowerPlaneClearance選項中設(shè)置。選擇【Design】/【Rules…】命令，單擊Manufacturing選項，其中的PowerPlaneClearance和PowerPlaneConnectStyle選項與內(nèi)電層相關(guān)，其內(nèi)容介紹如下。1．PowerPlaneClearance該規(guī)則用于設(shè)置內(nèi)電層安全間距，主要指與該內(nèi)電層沒有網(wǎng)絡(luò)連接的焊盤和過孔與該內(nèi)電層的安全間距，如圖11-11所示。在制造的時候。

    或者電源輸入端，**好是布置一個10?F或者更大的電容，以進一步改善電源質(zhì)量。（7）元器件的編號應(yīng)該緊靠元器件的邊框布置，大小統(tǒng)一，方向整齊，不與元器件、過孔和焊盤重疊。元器件或接插件的第1引腳表示方向；正負極的標志應(yīng)該在PCB上明顯標出，不允許被覆蓋；電源變換元器件（如DC/DC變換器，線性變換電源和開關(guān)電源）旁應(yīng)該有足夠的散熱空間和安裝空間，**留有足夠的焊接空間等。元器件布線的一般原則設(shè)計人員在電路板布線過程中需要遵循的一般原則如下。（1）元器件印制走線的間距的設(shè)置原則。不同網(wǎng)絡(luò)之間的間距約束是由電氣絕緣、制作工藝和元件大小等因素決定的。例如一個芯片元件的引腳間距是8mil，則該芯片的【ClearanceConstraint】就不能設(shè)置為10mil，設(shè)計人員需要給該芯片單獨設(shè)置一個6mil的設(shè)計規(guī)則。同時，間距的設(shè)置還要考慮到生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)能力。另外，影響元器件的一個重要因素是電氣絕緣，如果兩個元器件或網(wǎng)絡(luò)的電位差較大，就需要考慮電氣絕緣問題。一般環(huán)境中的間隙安全電壓為200V/mm，也就是。所以當同一塊電路板上既有高壓電路又有低壓電路時，就需要特別注意足夠的安全間距。（2）線路拐角走線形式的選擇。為了讓電路板便于制造和美觀。多層電路板材質(zhì)分幾種？

無論如何設(shè)置CAD庫，設(shè)計規(guī)則集都可以同樣的方式保存。為了成功管理設(shè)計規(guī)則的“庫”，系統(tǒng)中應(yīng)該有三種基本實踐：1.位置：在服務(wù)器上建立一個所有用戶都可以訪問的中心位置。在個人電腦上保存頻繁使用的設(shè)計規(guī)則和其他類型的數(shù)據(jù)，以備日后使用。這種做法可以限制其他人訪問，且保存文件更容易被更改或刪除。2.命名約定：使用其他人更容易識別的方式來為保存的文件命名。日期、描述和工作編號都是很好的文件名選擇?！癑oes_really_cool_design_”這種命名方式并不推薦。勝威快捷做多層電路板20年了嗎。佛山多層電路板詢問報價

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    其默認名稱為InternalPlane1，InternalPlane2，?，依此類推。雙擊層的名稱或者點擊Properties按鈕可以設(shè)置該層屬性。（3）Delete：刪除某個層。除了頂層和底層不能被刪除，其他信號層和內(nèi)電層均能夠被刪除，但是已經(jīng)布線的中間信號層和已經(jīng)被分割的內(nèi)電層不能被刪除。選擇需要刪除的層，單擊該按鈕，彈出如圖11-8所示的對話框，單擊Yes按鈕則該層就被刪除。（4）MoveUp：上移一個層。選擇需要上移的層（可以是信號層，也可以是內(nèi)電層），單擊該按鈕，則該層會上移一層，但不會超過頂層。（5）MoveDown：下移一個層。與MoveUp按鈕相似，單擊該按鈕，則該層會下移一層，但不會超過底層。（6）Properties：屬性按鈕。單擊該按鈕，彈出類似圖11-3所示的層屬性設(shè)置對話框。中間層的設(shè)置完成層堆棧管理器的相關(guān)設(shè)置后，單擊OK按鈕，退出層堆棧管理器，就可以在PCB編輯界面中進行相關(guān)的操作。在對中間層進行操作時，需要首先設(shè)置中間層在PCB編輯界面中是否顯示。選擇【Design】/【Options…】命令，彈出如圖11-9所示的選項設(shè)置對話框，在Internalplanes下方的內(nèi)電層選項上打勾，顯示內(nèi)電層。在完成設(shè)置后，就可以在PCB編輯環(huán)境的下方看到顯示的層了，如圖11-10所示。制造多層電路板電話