Wafer連接器常見的不良描述及不良的原因分析：PIN腳不共面（腳翹）導致空焊 原因有：a.共面度未管控好（業(yè)界標準在0.1mm）b.封裝過程中碰到PIN腳導致 c.料帶設計不合理，料件在運輸過程中晃動導致。過爐加工時膠殼起泡 原因有：a.料件吸濕受潮導致或原材料未完全干燥而進行加工導致 b.成型時受熱條件未管控好 c.原材料主次料匹配未按照3：1匹配。內(nèi)部PIN不良導致功能不全 原因有：a.端子裁切不良導致 b.組裝過程中變形導致 c.設計不良導致。通過以上不良描述及不良原因可以發(fā)現(xiàn)，想要有效的管控杜絕wafer連接器不良，主要的因素還是需要前期模具設計合理；在生產(chǎn)過程中無論是原料配比烘干、還是金屬部件加工、電鍍，以及后期的包裝方式、存儲運輸都需要注重細節(jié)才能提升良品率。wafer插座連接器由固定端電連接器,即陰接觸件。杭州雙排線對板連接器批發(fā)

端子可分離界面的放大，可以看出端子的可分離界面都是由一些凸凹不平的點接觸的。這些接觸點的多少是由接觸界面的正壓力、硬度以及幾何形狀決定的。 當然這些參數(shù)與材料的導電率相結合就構成了接觸電阻的影響因素。端子表面的鍍層是為了優(yōu)化接觸界面的。這就是端子的表面處理。端子的表面處理可分為貴金屬鍍層和非貴金屬鍍層。貴金屬鍍層的意思就是這個材料在空氣中不易被氧化，比如金、或者鈀。非貴金屬鍍層指的是在空氣中容易被氧化的材料，比如錫和銀。江蘇國產(chǎn)線到板連接器多少錢連接器的針座屬于高溫環(huán)境的塑料，需要具有耐高溫的特性。

機械性能就連接功能而言，插拔力是重要地機械性能。插拔力分為插入力和拔出力(拔出力亦稱分離力)，兩者的要求是不同的。在有關標準中有較大插入力和較小分離力規(guī)定，這表明，從使用角度來看，插入力要小(從而有低插入力LIF和無插入力ZIF的結構)，而分離力若太小，則會影響接觸的可靠性。 接插件的插拔力和機械壽命與接觸件結構(正壓力大小)接觸部位鍍層質(zhì)量(滑動摩擦系數(shù))以及接觸件排列尺寸精度(對準度)有關。.電氣性能接插件的主要電氣性能包括接觸電阻、絕緣電阻和抗電強度。

一種防塵Wafer連接器，包括連接器主體、用于與線纜連接的簧片端子以及彈性材質(zhì)的防塵密封塞;簧片端子位于連接器主體的內(nèi)部，連接器主體設置有供線纜伸入連接器主體內(nèi)部的開口，防塵密封塞塞住開口并通過鎖合機構與連接器主體鎖合;防塵密封塞設有供線纜插入的線纜通道，線纜通道包括收縮段，收縮段的直徑小于線纜的直徑。本實用新型通過在連接器主體的線纜入口增加防塵密封塞保護結構，有效防止灰塵和其他導電的粉屑物質(zhì)掉進連接器主體的內(nèi)部;密封塞材質(zhì)選用彈性材質(zhì)，彈性材質(zhì)柔軟方便收縮和擴張，可適用多種直徑大小規(guī)格的線纜，而且線纜通道的收縮段作為干涉結構，其直徑小于線纜的直徑，密封性更好，可以起到更好的密封防塵功能。通過識別晶圓圖中的主要圖案有助于工程師追溯造成晶圓缺陷的根本原因。

連接器針座使用的塑膠原料有：Nylon、高溫尼龍、聚酯-PBT、聚酯-PCT、PPS、LCP等，不同的塑膠材質(zhì)在成型過程中流動性、流程長短、收縮率、吸水性、線性膨脹系數(shù)都不一樣，在塑膠模具開發(fā)時與使用的材料有很大的關系都需要經(jīng)過精確的計算。wafer 即為圖片所示的晶圓，由純硅（Si）構成。一般分為6英寸、8英寸、12英寸規(guī)格不等，晶片就是基于這個wafer上生產(chǎn)出來的。晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。wafer 即為圖片所示的晶圓，由純硅（Si）構成。青島端子線對板連接器價格

在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。杭州雙排線對板連接器批發(fā)

圓晶（Wafer）是指硅半導體集成電路制作所用的硅芯片，由于其形狀為圓形，故稱為圓晶。圓晶是生產(chǎn)集成電路所用的載體，一般意義晶圓多指單晶硅圓片。單晶硅圓片由普通硅砂拉制提煉，經(jīng)過溶解、提純、蒸餾一系列措施制成單晶硅棒，單晶硅棒經(jīng)過拋光、切片之后，就成為了圓晶。晶圓是較常用的半導體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格，近來發(fā)展出12英寸甚至研發(fā)更大規(guī)格（14英吋、15英吋、16英吋、……20英吋以上等）。晶圓越大，同一圓片上可生產(chǎn)的IC就越多，可降低成本；但對材料技術和生產(chǎn)技術的要求更高。杭州雙排線對板連接器批發(fā)