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cnc機(jī)床數(shù)據(jù)采集

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-11-16

Optoquick是Marposs公司產(chǎn)品線專(zhuān)門(mén)用于生產(chǎn)環(huán)境中對(duì)工件進(jìn)行精確測(cè)量的設(shè)備。Optoquick在測(cè)量性能、速度和柔性之間實(shí)現(xiàn)比較好平衡。它在準(zhǔn)確性、重復(fù)性與穩(wěn)定性方面體現(xiàn)出****的測(cè)量性能。Optoquick車(chē)間型精密測(cè)量單元,在生產(chǎn)過(guò)程中可對(duì)凸輪軸、曲軸、齒輪軸以及傳動(dòng)軸進(jìn)行高精度測(cè)量。其典型測(cè)量包括任務(wù)尺寸、位置與形狀測(cè)量。Optoquick幫助操作人員直接在生產(chǎn)機(jī)床旁,進(jìn)行快速與準(zhǔn)確的質(zhì)量檢查。通過(guò)減少工件物流等待的時(shí)間,而優(yōu)化了工藝流程。高速變速箱的組裝過(guò)程通常需要確定并驗(yàn)證墊片選擇是否正確,以防止可能造成的噪音或變速箱功能失效。cnc機(jī)床數(shù)據(jù)采集

檢測(cè)設(shè)備

Optoflash具有明顯的功能。一方面,高速測(cè)量。在不進(jìn)行Z軸運(yùn)動(dòng)的情況下對(duì)整個(gè)零件進(jìn)行光學(xué)采集—相對(duì)其它系統(tǒng)對(duì)測(cè)量要素逐一掃描測(cè)量來(lái)說(shuō)—Optoflash測(cè)量系統(tǒng)測(cè)量只需一瞬間。另一方面,可靠耐用。固定位置的光學(xué)系統(tǒng),避免了軸向的機(jī)械磨損。測(cè)量系統(tǒng)擁有很強(qiáng)的計(jì)量性能,可在數(shù)百萬(wàn)次的測(cè)量周期內(nèi),確保運(yùn)行的一致性和穩(wěn)定性。這一性能可比較大限度地減少對(duì)系統(tǒng)的維護(hù)保養(yǎng)。因此,可以看出Optoflash具有高測(cè)量精度和“閃電般”的測(cè)量循環(huán)時(shí)間。吉林轉(zhuǎn)子檢測(cè)設(shè)備方法馬波斯TM3PF是一個(gè)氣動(dòng)模塊,用于自動(dòng)系統(tǒng)和唱機(jī)轉(zhuǎn)盤(pán)上的泄漏和氣流測(cè)試。

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然后,在真空箱內(nèi)同時(shí)檢測(cè)一個(gè)批次12只電芯,檢測(cè)周期*需9秒鐘。如檢測(cè)發(fā)現(xiàn)不合格,則表示12只電芯全部判定不合格,這時(shí)可將該批次電芯同時(shí)放在另一臺(tái)離線測(cè)臺(tái)上做單獨(dú)檢測(cè),以準(zhǔn)確識(shí)別出報(bào)廢的電芯。優(yōu)勢(shì)l適用范圍廣,適用于所有類(lèi)型的電芯泄漏檢測(cè)(紐扣,圓柱、方形或軟包)l可在注液和密封后的任何工藝階段檢測(cè)l可用于不同類(lèi)型的電解液檢測(cè)l可輕松在生產(chǎn)線中實(shí)現(xiàn)檢測(cè)自動(dòng)化l無(wú)需為檢漏而另外添加示蹤氣體l不影響整線生產(chǎn)節(jié)拍l檢測(cè)速度快

泄漏測(cè)試是電池pack裝配過(guò)程中的基本要求,用于檢查電池pack的氣密性,以防止水、濕氣、灰塵或其他外部污染物進(jìn)入,這些會(huì)導(dǎo)致pack內(nèi)部的高壓零部件出現(xiàn)短路。MARPOSS可以用累積室中的氦氣對(duì)電池PACK進(jìn)行泄漏測(cè)試。在量產(chǎn)期間進(jìn)行100%質(zhì)量檢查,需要使用整體泄漏測(cè)試方法以很大程度地縮短測(cè)試時(shí)間。當(dāng)無(wú)法采用空氣法(壓降法或質(zhì)量流量法)時(shí),因?yàn)樗鼈儫o(wú)法滿足測(cè)試規(guī)范要求,累積室中的氦氣示蹤法是比較好的測(cè)量方案,其具有比較高的測(cè)試靈敏度和很短的循環(huán)周期。MARPOSS嗅探氦氣泄漏測(cè)試方案能夠測(cè)量10-2 - 10-4 SCC/sec的泄漏,該技術(shù)在漏率范圍內(nèi)取得了良好測(cè)試結(jié)果。

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在半導(dǎo)體行業(yè),圓晶減薄當(dāng)然是非常精密的加工過(guò)程。在減薄過(guò)程中,需要用接觸式或非接觸式傳感器嚴(yán)格控制加工過(guò)程。從步驟來(lái)看,封裝前,圓晶需要達(dá)到正確的厚度,這是半導(dǎo)體生產(chǎn)的關(guān)鍵。圓晶背面研磨(圓晶減薄)是一種半導(dǎo)體生產(chǎn)工序,在此期間需要嚴(yán)格控制圓晶厚度,使圓晶達(dá)到超薄的厚度,可疊放和高密度封裝在微型電子器件中。馬波斯傳感器甚至可檢測(cè)到砂輪與圓晶接觸的瞬間或檢查任何過(guò)載。同時(shí),馬波斯傳感器可在干式和濕式環(huán)境中可靠地在線測(cè)量厚度。Dosaset是馬波斯在醫(yī)療設(shè)備裝配領(lǐng)域的解決方案,能夠保證每種設(shè)備的特性和優(yōu)越性能。cnc機(jī)床數(shù)據(jù)采集

進(jìn)行氦氣試漏的方法有多種,即對(duì)真空腔進(jìn)行整體測(cè)試 這體現(xiàn)的是優(yōu)異與有效的選擇。cnc機(jī)床數(shù)據(jù)采集

在半導(dǎo)體的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中,圓晶減薄是其中一個(gè)關(guān)鍵的生產(chǎn)環(huán)節(jié)。實(shí)際上,由于芯片已在圓晶上成形,減薄操作的任何失誤都可能影響芯片成品率和成本。在減薄加工中,可用接觸式或非接觸式傳感器測(cè)量,甚至可在去離子水中測(cè)量,進(jìn)行嚴(yán)格在線控制。馬波斯傳感器甚至可檢測(cè)到砂輪與圓晶接觸的瞬間或檢查任何過(guò)載。另外,馬波斯傳感器可控制的厚度從4μm到900μm(單側(cè)測(cè)量),智能處理厚度數(shù)據(jù),可正常控制超薄厚度和記錄數(shù)據(jù)(黑盒功能)。cnc機(jī)床數(shù)據(jù)采集