微泰，開發(fā)了一種創(chuàng)新的新技術(shù)，在PCD刀具上形成斷屑槽，用于加工有色金屬材料。使用獨特的先進技術(shù)，現(xiàn)在可以在PCD刀具的切削刃上形成具有所需形狀的斷屑槽。該技術(shù)可用于從粗加工到精加工的范圍，通過將加工過程中產(chǎn)生的切屑尺寸控制為任意小，從而提高了刀具壽命和表面光潔度。通過改變PCD的傾角以及形成的斷屑槽，可以通過降低切削力和MAX限度地減少加工過程中產(chǎn)生的熱量來MAX限度地減少工件的變形。該技術(shù)能夠生產(chǎn)客戶所需的高精度產(chǎn)品，提高生產(chǎn)力，提高質(zhì)量并降低加工成本。

超精密加工精細的品質(zhì)，能大幅提升許多高科技工業(yè)的設(shè)計與技術(shù)，進而提升產(chǎn)品的競爭力。韓國加工超精密半導體零件

微泰生產(chǎn)和供應半導體領(lǐng)域的 TCB 拾取工具Pick-up Tools、翻轉(zhuǎn)芯片芯片和相機模組的拾取工具。 憑借 30 年的加工技術(shù)，我們精確地加工和管理平面度和直角度，并在此基礎(chǔ)上生產(chǎn)和供應各種高質(zhì)量的拾取工具Pick-up Tools。 Attach 部（貼合部）平面度控制在 0.001以下 ，為客戶提供高質(zhì)量的產(chǎn)品。取件工具包括硬質(zhì)合金、陶瓷、 STS420J2 等材料的普遍使用，微泰制造商可以說是很好的制造商。微泰拾取工具Pick-up Tools應用于Camera ModulePick-up Tools  攝像頭模組拾取工具，TCB BondingTools、TCB粘合工具，SMT Pick-up ToolsSMT拾取工具Ceramic Pick-up Finger陶瓷拾取夾具。在手機的相機模型生產(chǎn)過程中，在 PCB 和圖像傳感器的焊接過程中使用了連接工具，以確保高良率和高精度，占韓國市場90%。Meteral : Alumina, AIN, CopperApplication : Pick-up and bonding tools for camera module production。Meteral：氧化鋁、AIN、銅應用，用于相機模塊生產(chǎn)的拾取和粘合工具。韓國加工超精密半導體零件透過超精密加工產(chǎn)生出來的零件精細度高，不僅能提升產(chǎn)品的品質(zhì)與耐用度，還能達到客制化的效果。

微泰利用飛秒激光螺旋鉆孔技術(shù)生產(chǎn)各種精密零部件，使用激光進行微孔加工（可加工至Φ0.01mm）·可以改變微孔形狀（圓形、橢圓形、方形）·激光加工不同于一般鉆孔，因此孔位置始終保持不變，因為孔是在熱處理后加工的。納秒紅外激光器環(huán)鉆系統(tǒng)–功率：50W,脈沖能量：100uJ，頻率：100Hz飛秒綠光激光器先進的螺旋鉆孔系統(tǒng)–功率：5W,脈沖能量：13uJ，頻率：100Hz·孔徑至少為20μm·能夠加工MAX0.3?孔距·MLCC貼合真空板·能夠處理多達800,000個孔·各種形狀的洞·同一截面的不規(guī)則孔·可混合加工不規(guī)則尺寸。利用先進的飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)），飛秒激光拋光技術(shù)，生產(chǎn)各種超精密零部件。用于半導體加工真空板薄膜真空板倒裝芯片工藝真空塊MLCC貼合用真空板薄膜芯片粘接工具，鏡頭模組組裝治具。用自主自主技術(shù)，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)，加工出來的微孔不同于連續(xù)波激光，納秒激光，皮秒激光加工出來的微孔，平整，熱變形和物理變形很小，可以做到，1.孔徑至少為20微米 ；2.能夠加工MAX0.3微米孔距；3.MLCC貼合真空板4.在一塊真空板上，能夠處理多達八十萬個孔；5.各種形狀的孔；6.同一截面的不規(guī)則孔；7.可混合加工不規(guī)則尺寸的孔

微泰，利用自主自主技術(shù)，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)），飛秒激光拋光技術(shù)，生產(chǎn)各種超精密零部件。有三星電子，三星電機等諸多企業(yè)的業(yè)績，四百四十毫米平面方板，平坦度可以做到5微米以下，表面粗糙度RA達0.01微米以下，可以鉆20微米的孔，圓度可以達到95%以上，可以加工不同形狀和尺寸的微孔，MAX可處理八十萬個微孔，刀具方面，刀鋒可以加工到0.2微米厚度，刀片對稱度到達3微米以下，刀片邊緣線性低于5微米以下。我們特別專注于生產(chǎn)需要高難度、高公叉、高幾何公叉的產(chǎn)品，超精密零件，包括耗散零件、噴嘴、索引表和夾鉗，以及用于 MLCC 和半導體領(lǐng)域的各種精密零件，真空板。 可以加工和制造各種材料，包括不銹鋼、硬質(zhì)合金、氧化鋯和陶瓷，刀具，刀片，超高精密治具，鏡頭切割器和刀具C L切割器、TCB 拾取工具、折疊芯片模具、攝像頭模組的拾取工具，治具。特別是超薄，超鋒利的鏡頭切割器，光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口，占韓國塑料鏡頭切割刀具90%以上的市場，精密要求極高的攝像機傳感器與IC、PCB進行熱壓接合用治具，也占韓國90%以上市場。有問題請聯(lián)系  上海安宇泰環(huán)?？萍加邢薰究偞沓芗庸な菫榱诉m應核能、大規(guī)模集成電路、激光和航天等技術(shù)的需要而發(fā)展起來的精度極高的一種加工技術(shù)。

微泰，精湛的超精密加工技術(shù)，可達到微米級加工，充分考慮材料的特殊性加工超平整零件，平整度公差小于 3 um零件精密加工的關(guān)鍵在于確保高水平的精度和質(zhì)量，并確保與既定尺寸的偏差小實現(xiàn)。 精密加工的半導體晶圓真空卡盤的平面度公差不超過 3 μm，并通過三維接觸測量儀進行全數(shù)檢查和系統(tǒng)質(zhì)量的管材，為全球客戶提供精密加工。 鋁（AL5052、AL6061、AL7075）、不銹鋼（SUS304、SUS316、SUS630）。 銅、鎢、鈦和蒙奈爾合金（MONEL）。 處理聚醚醚酮 (PEEK)、聚甲醛 (POM) 和聚酰亞胺 (PI) 等材料，需要精密加工。使用高難度材料，如無氧高導銅 (OFHC)制造半導體精密零件。超精密加工被定義為對細節(jié)的要求格外費心的工業(yè)技術(shù)，且需要掌握各種各樣的知識，才能準確操作。韓國加工超精密半導體零件

超精密加工常見的有CNC車床、研磨加工、放電及線切割加工等，由于大部分都由程式輸入數(shù)據(jù)后加工。韓國加工超精密半導體零件

微泰利用先進的飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)），飛秒激光拋光技術(shù)，生產(chǎn)各種超精密零部件。用于半導體加工真空板薄膜真空板倒裝芯片工藝真空塊MLCC貼合用真空板薄膜芯片粘接工具，鏡頭模組組裝治具。用自主自主技術(shù)，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)，加工出來的微孔不同于連續(xù)波激光，納秒激光，皮秒激光加工出來的微孔，平整，熱變形和物理變形很小，可以做到，1.孔徑至少為20微米2.能夠加工MIN0.3微米孔距3.MLCC貼合真空板4.在一塊真空板上，能夠處理多達八十萬個孔5.各種形狀的孔6.同一截面的不規(guī)則孔7.可混合加工不規(guī)則尺寸的孔有問題請聯(lián)系，上海安宇泰環(huán)?？萍加邢薰卷n國加工超精密半導體零件