一般來說，拋光是指使用陶瓷漿料的機械拋光，以及主要用于工業(yè)領(lǐng)域和藍(lán)寶石拋光。激光拋光技術(shù)在技術(shù)上經(jīng)常被提及，但并未應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域。 這使我們的微泰感到拋光技術(shù)的需求，以便在精細(xì)磨削后對精細(xì)的平面進(jìn)行校正。我們與國際的研究機構(gòu)合作，開發(fā)了激光拋光設(shè)備并將其應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域。 激光拋光技術(shù)是微泰的一項自主技術(shù)，它被廣泛應(yīng)用于大面積拋光和磨削后精細(xì)校正以及圖案化技術(shù)。激光拋光特點是可以拋光異形件，復(fù)雜的圖案，大面積均衡拋光，局部選擇性拋光，拋光機動靈活，拋光時間短等特點。激光拋光原理和方法：1.掃描測量被加工表面臺階; 2.測量結(jié)果轉(zhuǎn)化制作等高線數(shù)據(jù) ; 3.按高度剖切曲面 ,進(jìn)行打磨拋光； 4.每個表面的激光拋光不同條件下MAX限度地減少因間隙和齊平造成的加工錯誤。高功率激光打磨：測量高度→獲取高度數(shù)據(jù)→轉(zhuǎn)換成面數(shù)據(jù)→去除表面凸起  中等功率，利用中等功率激光可以刻畫  低功率時具有，清洗效果；拋光效果超精密激光加工鉆孔也可以在電子產(chǎn)品表面，也可用于手機揚聲器、麥克風(fēng)及其他玻璃上的鉆孔。日本技術(shù)超精密MLCC輪刀

微泰，主要用于 MLCC 領(lǐng)域，包括垂直刀片、W 后跟切割刀和修剪刀片，以及 PCD 插入芯片斷路器，這些斷路器采用了原創(chuàng)先進(jìn)技術(shù)。 鏡頭切割器和刀具C L切割器、TCB 拾取工具、折疊芯片模具、攝像頭模組的拾取工具、 我們?yōu)檎麄€行業(yè)提供一系列高質(zhì)量的定制和供應(yīng)工具，包括用于片上薄片的焊接工具。 我們還根據(jù)您的環(huán)境和需求量身定制了各種工具，并通過縮短時間和極短的套裝來創(chuàng)造一系列附加值。我們還通過利用自動化檢測功能進(jìn)行產(chǎn)品管理，通過生產(chǎn)高質(zhì)量產(chǎn)品來很大程度地提高客戶滿意度。微泰，憑借 30 年的專業(yè)經(jīng)驗和專業(yè)知識，21 世紀(jì)公司在不同領(lǐng)域提供定制和供應(yīng)設(shè)備和部件，包括 MLCC、半導(dǎo)體和二次電池。 除了 MCT 之外，它還擁有高速加工機床的精密幾何加工技術(shù)、激光加工和成形技術(shù)以及使用 ELID 的超精密磨削技術(shù)，可以實現(xiàn)高精度和高質(zhì)量的多用途和幾何產(chǎn)品。 憑借精密加工技術(shù)，我們生產(chǎn)的零件包括樹脂系列、鋼系列、不銹鋼、有色金屬、硬質(zhì)合金和陶瓷膜等，質(zhì)量高，能滿足您的使用環(huán)境和需求。納米級超精密分配板激光的應(yīng)用已從大尺寸的粗糙加工，慢慢擴(kuò)展到小尺寸、高精度的領(lǐng)域。

微泰提供半導(dǎo)體精密元件精密制造和供應(yīng)機械設(shè)備（包括半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、生物電池、新能源電池、航空航天和羅機器人）所需的所有精密部件和模型。 根據(jù)客戶的需求，提出改進(jìn)功能的想法和設(shè)計，以及生產(chǎn)、質(zhì)量控制和檢測系統(tǒng)的高效集成基礎(chǔ)設(shè)施、材料和部件。 通過與國內(nèi)外設(shè)備制造商的合作，我們能夠以高速度、高質(zhì)量和有競爭力的優(yōu)化成本提供客戶滿意的產(chǎn)品。尺寸：MCT 5 ~ 6.5 英寸。 CNC 6 ~ 10 英寸， 旋銑  材料:AL5052, AL6061, AL7075, SUS304, SUS316,SUS630, Copper, Tungsten, Titanium, Monel, POM,PEEK。半導(dǎo)體精密元件特性：保持嚴(yán)格的公差，因此零件的制造非常精確，并需要高加工能力，以便與指定公差的偏差小。 在整個加工過程中進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量控制，識別和糾正零件的規(guī)格和偏差，從而制造出高質(zhì)量的精密零件。

飛秒激光利用相對較短的激光脈沖，熱損傷很小，加工對象沒有物性變形層，表面平整，可以實現(xiàn)超精密微孔加工。微泰 利用先進(jìn)的飛秒激光高速螺旋鉆削技術(shù)，用掃描儀，可以在任何位置自由調(diào)整聚焦點，還可以調(diào)節(jié)激光束的入射角，從而實現(xiàn)錐度、直錐度可以進(jìn)行倒錐度等，所需的微孔的幾何加工。本系統(tǒng)通過調(diào)整入射角和焦距，可以進(jìn)行產(chǎn)業(yè)所需的各種形狀的加工，可以進(jìn)行5um到200um的精密孔加工。此外，還可以進(jìn)行MAX10度角的倒錐孔和三維加工。激光加工完成后，用微孔檢測系統(tǒng)，將載入相應(yīng)的坐標(biāo)信息。通過視覺掃描，確認(rèn)每個微孔的大小和位置信息，并將其識別合格還是不合格。收集完成后，按下返工按鈕即可進(jìn)行再加工。本技術(shù)適用于，需要超精密加工的半導(dǎo)體制造設(shè)備零件、醫(yī)療領(lǐng)域設(shè)備及器材配件，各種傳感器相關(guān)配件，適用于光學(xué)相關(guān)設(shè)備和零件的精密加工領(lǐng)域。特別是用于MLCC制造中的薄膜片疊層用真空板微孔加工。有微孔加工需求，超精密加工需求，請聯(lián)系！通常，按加工精度劃分，機械加工可分為一般加工、精密加工、超精密加工三個階段。

客戶可以信賴的超精密 K 半導(dǎo)體材料和元件的加工品牌，微泰，將客戶滿意度放在中心半導(dǎo)體晶圓真空卡盤、半導(dǎo)體孔卡盤和半導(dǎo)體流量計。 專業(yè)制造半導(dǎo)體設(shè)備的精密組件，包括半導(dǎo)體液位傳感器（ODM/OEM）。處理無氧銅等特殊材料半導(dǎo)體設(shè)備，以及精密零件制造。為模件裝配提供解決方案。精密零件加工方面，對于特殊材料，精密加工急件、具有快速服務(wù)及應(yīng)急響應(yīng)能力。加工半導(dǎo)體晶圓真空卡盤，半導(dǎo)體精密卡盤，半導(dǎo)體精密流量計，半導(dǎo)體液位傳感器，半導(dǎo)體精設(shè)備精密元件，JIG 制作。模組部件組裝方面，根據(jù)客戶要求組裝模組型元件，生產(chǎn)半導(dǎo)體重要零部件，半導(dǎo)體精密流量計。研發(fā)中心開發(fā)新產(chǎn)品，研發(fā)新材料，新的加工技術(shù)。超精密加工被定義為對細(xì)節(jié)的要求格外費心的工業(yè)技術(shù)，且需要掌握各種各樣的知識，才能準(zhǔn)確操作。半導(dǎo)體加工超精密蝕刻

透過超精密加工產(chǎn)生出來的零件精細(xì)度高，不僅能提升產(chǎn)品的品質(zhì)與耐用度，還能達(dá)到客制化的效果。日本技術(shù)超精密MLCC輪刀

微泰，采用先進(jìn)的飛秒激光的高速螺旋鉆削自主技術(shù)，進(jìn)行產(chǎn)業(yè)所需的各種形狀的微孔加工，MIN可做到5微米的微孔，公差可做到±2微米，孔距可做到0.3微米。還可以進(jìn)行MAX10度角的倒錐孔和各種幾何形狀的微孔，飛秒激光利用相對較短的激光脈沖，熱損傷很小，加工對象沒有物性變形層，表面平整，實現(xiàn)超精密微孔加工。微泰，利用飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)），飛秒激光拋光技術(shù)，生產(chǎn)各種超精密零部件。四百四十毫米平面方板，平坦度可以做到5微米以下，表面粗糙度RA達(dá)0.1微米以下，可以鉆5微米的孔，圓度可以達(dá)到95%以上，可以加工不同形狀和尺寸的微孔?？梢约庸ざ喾N材料，包括 PCD、 PCBN、陶瓷、硬質(zhì)合金、不銹鋼、熱處理鋼、鉬，我們專注于生產(chǎn)需要高難度、高公叉和高幾何公叉的產(chǎn)品，并以 30 年的磨削技術(shù)、成型技術(shù)、鉆孔技術(shù)和激光技術(shù)為后盾，解決客戶的難題，力求客戶滿意。有問題請聯(lián)系日本技術(shù)超精密MLCC輪刀