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芯片超精密貼片電容

來源: 發(fā)布時(shí)間:2024-08-20

微泰憑借 30 年的精密加工技術(shù)和銳利刀具的邊緣技術(shù),利用激光的微孔加工技術(shù),生產(chǎn)了客戶所需的各種產(chǎn)品。除了零件,我們還生產(chǎn)和供應(yīng)需要裝配的部件。與液晶面板( LCD) 這樣的大尺寸元件相比,微泰更傾向于半導(dǎo)體/MLCC/新能源電池等更小、更精密的領(lǐng)域,并且在尚未成功國產(chǎn)化的元件的國產(chǎn)化方面也取得了很大成就。 從塑料樹脂系列開始,我們生產(chǎn)和供應(yīng)的材料幾乎與客戶提供的所有圖紙相符,包括不銹鋼、碳化鎢、陶瓷和 MMC 材料,沒有限制。應(yīng)用于多個(gè)部件其他半導(dǎo)體/高水平平面度的金屬板、由微孔構(gòu)成的金屬板、超精密加工件、多數(shù)部件組成的設(shè)備配件、組裝件、半導(dǎo)體/MLCC / 電池行業(yè)所需超精密元件。真空卡盤,晶圓卡盤、模組組裝治具。倒裝芯片鍵合TOOL。超精密加工的精度比傳統(tǒng)的精密加工提高了一個(gè)以上的數(shù)量級(jí)。芯片超精密貼片電容

超精密

微泰,開發(fā)了一種創(chuàng)新的新技術(shù),在PCD刀具上形成斷屑槽,用于加工有色金屬材料。使用獨(dú)特的先進(jìn)技術(shù),現(xiàn)在可以在PCD刀具的切削刃上形成具有所需形狀的斷屑槽。該技術(shù)可用于從粗加工到精加工的范圍,通過將加工過程中產(chǎn)生的切屑尺寸控制為任意小,從而提高了刀具壽命和表面光潔度。通過改變PCD的傾角以及形成的斷屑槽,可以通過降低切削力和MAX限度地減少加工過程中產(chǎn)生的熱量來MAX限度地減少工件的變形。該技術(shù)能夠生產(chǎn)客戶所需的高精度產(chǎn)品,提高生產(chǎn)力,提高質(zhì)量并降低加工成本。


高精度超精密微孔超精密激光加工屬于非接觸加工,不會(huì)對(duì)材料造成機(jī)械擠壓或應(yīng)力。熱影響區(qū)和變形很小,能加工微小的零部件。

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先進(jìn)的螺旋鉆孔系統(tǒng)是用于加工各種機(jī)械零件的高精度微孔的設(shè)備,是基于飛秒激光的高速掃描儀系統(tǒng)。在利用現(xiàn)有的納秒激光加工微孔時(shí),由于長激光脈沖產(chǎn)生的熱量積累,會(huì)在孔周圍生成顆粒。出現(xiàn)了表面物性值變形等各種問題。飛秒激光利用相對(duì)較短的激光脈沖,熱損傷很小,加工對(duì)象沒有物性變形層,表面平整,實(shí)現(xiàn)超精密微孔加工。本系統(tǒng)的利用先進(jìn)的螺旋鉆孔技術(shù),采用高速螺旋鉆削技術(shù)。應(yīng)用掃描儀,您可以在任何位置自由調(diào)整聚焦點(diǎn),還可以調(diào)節(jié)激光束的入射角,從而實(shí)現(xiàn)錐度、直錐度可以進(jìn)行倒錐度等,所需的微孔和幾何加工。本系統(tǒng)通過調(diào)整入射角和焦距,可以進(jìn)行產(chǎn)業(yè)所需的各種形狀的加工,可以進(jìn)行30um到200um的精密孔加工。此外,還可以進(jìn)行MAX10度角的倒錐孔和三維加工。微孔檢測(cè)系統(tǒng),激光加工完成后,將載入相應(yīng)的坐標(biāo)信息。通過視覺掃描,確認(rèn)每個(gè)微孔的大小和位置信息,并將其識(shí)別合格還是不合格。收集完成后,按下返工按鈕即可進(jìn)行再加工。本技術(shù)適用于,需要超精密加工的半導(dǎo)體制造設(shè)備零件、醫(yī)療領(lǐng)域設(shè)備及器材配件,各種傳感器相關(guān)配件,適用于光學(xué)相關(guān)設(shè)備和零件的精密加工領(lǐng)域。超精密激光加工系統(tǒng)領(lǐng)域全球企業(yè),上海安宇泰環(huán)??萍加邢薰?


微泰利用飛秒激光螺旋鉆孔技術(shù)生產(chǎn)各種精密零部件,使用激光進(jìn)行微孔加工(可加工至Φ0.01mm)·可以改變微孔形狀(圓形、橢圓形、方形)·激光加工不同于一般鉆孔,因此孔位置始終保持不變,因?yàn)榭资窃跓崽幚砗蠹庸さ?。納秒紅外激光器環(huán)鉆系統(tǒng)–功率:50W,脈沖能量:100uJ,頻率:100Hz飛秒綠光激光器先進(jìn)的螺旋鉆孔系統(tǒng)–功率:5W,脈沖能量:13uJ,頻率:100Hz·孔徑至少為20μm·能夠加工MAX0.3?孔距·MLCC貼合真空板·能夠處理多達(dá)800,000個(gè)孔·各種形狀的洞·同一截面的不規(guī)則孔·可混合加工不規(guī)則尺寸。利用先進(jìn)的飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID(電解在線砂輪修正技術(shù)),飛秒激光拋光技術(shù),生產(chǎn)各種超精密零部件。用于半導(dǎo)體加工真空板薄膜真空板倒裝芯片工藝真空塊MLCC貼合用真空板薄膜芯片粘接工具,鏡頭模組組裝治具。用自主自主技術(shù),飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng),加工出來的微孔不同于連續(xù)波激光,納秒激光,皮秒激光加工出來的微孔,平整,熱變形和物理變形很小,可以做到,1.孔徑至少為20微米 ;2.能夠加工MAX0.3微米孔距;3.MLCC貼合真空板4.在一塊真空板上,能夠處理多達(dá)八十萬個(gè)孔;5.各種形狀的孔;6.同一截面的不規(guī)則孔;7.可混合加工不規(guī)則尺寸的孔激光的應(yīng)用已從大尺寸的粗糙加工,慢慢擴(kuò)展到小尺寸、高精度的領(lǐng)域。

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我公司利用自主技術(shù),飛秒激光螺旋鉆孔技術(shù),可以在各種金屬,陶瓷,藍(lán)寶石,超硬材料,PCD上加工各種形狀的微孔,MIN可加工5微米的孔,MIN孔距可做到0.3微米,而且可以對(duì)孔壁進(jìn)行拋光,使之孔壁光滑。飛秒激光不同于納秒激光,微孔平整,熱變形和物理變形很小。這是納秒激光加工件,這是飛秒激光加工件。我公司飛秒激光螺旋鉆孔技術(shù)為電子,光學(xué),機(jī)械,化學(xué),醫(yī)療等不同行業(yè)的高精度微孔需求,提供高精度加工服務(wù)。上海安宇泰環(huán)??萍加邢薰荆庙n國先進(jìn)技術(shù),飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID(電解在線砂輪修正技術(shù)),飛秒激光拋光技術(shù),生產(chǎn)各種超精密零部件。MLCC方面有三星電機(jī),日本村田等很多企業(yè)的業(yè)績,是韓國三星主要供應(yīng)商。主要生產(chǎn):1,MLCC吸膜板,2,各種MLCC刀具,刀片。3,MLCC掩模板 陣列遮罩板 。4,測(cè)包機(jī)分度盤。5,各種MLCC設(shè)備精密零件。MLCC吸膜板,用于在 MLCC 疊層機(jī)和印刷機(jī)上,通過抽真空移動(dòng) 0.8 微米的生陶瓷片。MLCC吸膜板與MLCC切割刀片在韓國,技術(shù)和質(zhì)量方面有壓倒性優(yōu)勢(shì),有問題請(qǐng)聯(lián)系  上海安宇泰環(huán)??萍加邢薰炯す獬芗庸ぜ夹g(shù)領(lǐng)域,全球有多家廠商參與競爭并提供各種不同類型的設(shè)備。主要廠商集中在亞洲、德國等。高精度超精密微孔

目前超精密加工技術(shù)能應(yīng)用在所有的金屬材料、塑料、木材、石磨與玻璃上。芯片超精密貼片電容

微泰以30年的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ),生產(chǎn)各種Cutter刀片和Blade刀具。對(duì)于MLCC及Film、二次電池等各種生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的切割處理,所需的刀片類不是單純的切割,而是需要精密的進(jìn)給度及切割邊緣的角度管理、先進(jìn)的材料管理等,以避免對(duì)被切割物造成損傷。通常,Cutter類被稱為blade、cutter、knife、verticalblade、wheelcutter等多種名稱,關(guān)鍵技術(shù)刀刃部的管理技術(shù)是Cutter類的重點(diǎn)技術(shù)點(diǎn)。為此,微泰提供了可靠、可靠的高精度、好品質(zhì)、長壽命的各種刀片。超薄,超鋒利的鏡頭切割器,光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口,占韓國塑料鏡頭切割刀片90%以上的市場(chǎng)。芯片超精密貼片電容