現(xiàn)有物理打磨技術(shù),接觸式加工,磨損基石，需要切削油, 加工后需要清洗，異形件打磨和局部打磨有難度。納秒激光打磨有以下問題：產(chǎn)生細(xì)微裂紋，熔化-再凝固產(chǎn)生熱變形， 表面物性發(fā)生變化， 周圍會(huì)產(chǎn)生多個(gè)顆粒。飛秒激光打磨：改善現(xiàn)有打磨技術(shù)的問題 -熱影響極小，可以局部打磨，異形件打磨，不需要化學(xué)藥劑  -細(xì)微裂紋極少化  表面物理特性變化少，在不改變物性值的情況下，提高表面粗糙度。 高功率激光打磨：測量高度→獲取高度數(shù)據(jù)→轉(zhuǎn)換成面數(shù)據(jù)→去除表面凸起  中等功率，利用中等功率激光可以刻畫  低功率時(shí)具有，清洗效果；拋光效果（也有去除微孔邊緣毛刺的效果） 拋光后，[A O I（自動(dòng)光學(xué)檢查）]  對(duì)孔不良進(jìn)行檢測（手動(dòng)或自動(dòng)） （光學(xué)相機(jī)掃描儀）材料的邊緣測量和修正材料位置誤差。非常適合異形件打磨、拋光。局部打磨拋光。激光的應(yīng)用已從大尺寸的粗糙加工，慢慢擴(kuò)展到小尺寸、高精度的領(lǐng)域。飛秒激光超精密分配板

精密零件的加工生產(chǎn)離不開精密切削技術(shù)，半導(dǎo)體/LCD、MLCC、二次電池等領(lǐng)域尤其使用精密零件。一般磨削技術(shù)的問題是，磨削后要根據(jù)葉輪磨損量繼續(xù)進(jìn)行修整，修整后葉輪表面會(huì)發(fā)生細(xì)微變化，因此很難保持相同的質(zhì)量。相反，ELID研磨技術(shù)可以解決這些問題，因?yàn)闊o需研磨即可連續(xù)工作。微泰的ELID（在線砂輪修正）技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ)，實(shí)現(xiàn)高精度的切削加工技術(shù)，由此生產(chǎn)的產(chǎn)品具有一般難以生產(chǎn)的高精度平坦度和質(zhì)量。提高真空板（VACUUM 板）表面粗糙度，改善刀片的表面粗糙度，減少研磨時(shí)的Burr，無需手動(dòng)調(diào)整可以連續(xù)穩(wěn)定作業(yè)。刀片可以做到，材料：碳化鎢、氧化鋯等。刀片厚度（t1）：100?葉片 。邊緣厚度（t2）：低于0.2?。刀刃線性度：低于5?。刀刃對(duì)稱性：低于3?。刀片邊緣粗糙度：Ra0.02?。角度（θ）精度：±0.3°韓國技術(shù)超精密液體流量閥激光超精密加工具有切割縫細(xì)小的特點(diǎn)。激光切割的割縫一般在0.1-0.2mm。

現(xiàn)有物理切削技術(shù),接觸式加工,磨損基石，需要切削油,加工后需要清洗納秒激光加工有以下問題：細(xì)微裂紋，熔化-再凝固產(chǎn)生熱變形，表面物性發(fā)生變化，周圍會(huì)產(chǎn)生多個(gè)顆粒飛秒激光打磨：改善現(xiàn)有打磨技術(shù)的問題-熱影響極小，可以局部加工-不需要切削油和化學(xué)藥劑-細(xì)微裂紋極少化表面物理特性變化少，在不改變物性值的情況下，提高表面粗糙度。高功率激光打磨：測量高度→獲取高度數(shù)據(jù)→轉(zhuǎn)換成面數(shù)據(jù)→去除表面凸起中等功率，利用中等功率激光可以刻畫低功率時(shí)具有，清洗效果；拋光效果（也有去除微孔邊緣毛刺的效果）拋光后，[AOI（自動(dòng)光學(xué)檢查）]對(duì)孔不良進(jìn)行檢測（手動(dòng)或自動(dòng)）（光學(xué)相機(jī)掃描儀）材料的邊緣測量和修正材料位置誤差。加工部件激光光學(xué)系統(tǒng)位移傳感器、光學(xué)相機(jī)、防撞傳感器滑門及外蓋實(shí)用程序系統(tǒng)控制系統(tǒng)該激光加工設(shè)備環(huán)保，有利于工藝自動(dòng)化，本公司通過各工序的聯(lián)動(dòng)及生產(chǎn)自動(dòng)化，推進(jìn)智能工廠化，成為超精密激光加工系統(tǒng)領(lǐng)域全球企業(yè)，上海安宇泰環(huán)保科技有限公司

微泰，采用先進(jìn)的飛秒激光的高速螺旋鉆削自主技術(shù)，進(jìn)行半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所需的各種形狀的微孔加工，MIN可做到5微米的微孔，公差可做到±2微米，孔距可做到0.3微米。還可以進(jìn)行MAX10度角的倒錐孔和各種幾何形狀的微孔，飛秒激光利用相對(duì)較短的激光脈沖，熱損傷很小，加工對(duì)象沒有物性變形層，表面平整，實(shí)現(xiàn)超精密微孔加工。MLCC 層壓的真空板相同區(qū)域內(nèi)可加工不規(guī)則位置的孔；可以混合加工不規(guī)則尺寸，孔間距可達(dá) 0.3 μm ；可加工多達(dá) 800,000 個(gè)孔，用于MLCC印刷吸膜板，MLCC疊層吸膜板，吸附板。對(duì)于大件產(chǎn)品的加工，大件產(chǎn)品的模具制造費(fèi)用很高，激光超精密加工不需任何模具制造。

整個(gè)行業(yè)對(duì)半導(dǎo)體和相機(jī)模塊領(lǐng)域、MLCC生產(chǎn)領(lǐng)域、各種真空板領(lǐng)域、量子計(jì)算機(jī)組件等各種精密零件的需求不斷增加。擁有精密加工技術(shù)的企業(yè)有很多，但以自己的技術(shù)來應(yīng)對(duì)MCT/高速加工/激光加工/精密磨削/精密測量的企業(yè)并不多。微泰是一家擁有這些自主技術(shù)的公司，以滿足對(duì)高精度和高質(zhì)量的不斷增長的需求，我們正在努力成為第四產(chǎn)業(yè)的小管理者中的公司，始終以帶頭解決客戶困難。精密的部件使精密的設(shè)備成為可能。作為合作伙伴供應(yīng)商，我們供應(yīng)各種精密零件，以便我們的客戶能夠開展可持續(xù)的業(yè)務(wù)。MLCC制造過程中濺射沉積過程中的掩模夾具在槽寬 (+0.01) 公差范圍內(nèi)加工，去毛刺，平整度很重要使用超精密激光設(shè)備進(jìn)行高速加工。半導(dǎo)體和LCD零件用精密陶瓷零件的生產(chǎn)制作MLCC用分度臺(tái)及各種精密治具主要物料搬運(yùn)氧化鋁（Al2O3），氧化鋯（白/黑ZrO2），氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氮化鋁(AlN)、多孔陶瓷（白色/棕色/灰色）。作為手機(jī)攝像頭模組生產(chǎn)過程中PCB與圖像傳感器貼合過程中使用的貼片貼合工具，保證了高良率和精度。原料:氧化鋁、AIN、銅應(yīng)用:用于相機(jī)模塊生產(chǎn)的拾取和鍵合工具。超精密激光加工是先進(jìn)的加工技術(shù)，它利用高效激光對(duì)材料進(jìn)行雕刻和切割，主要的設(shè)備包括電腦和激光切割機(jī)。代工超精密掩模板

超精密激光切割的切縫小、變形小、切割面光滑、平整、美觀，無須后序處理。飛秒激光超精密分配板

微泰利用激光制造和供應(yīng)精密切割產(chǎn)品。在 MLCC 印刷過程中，如果需要對(duì)精密面罩板或復(fù)雜形狀的產(chǎn)品進(jìn)行精確的切割，則通常的激光切割供應(yīng)商會(huì)遇到難以處理的難題。 然而，微泰擁有激光加工技術(shù)，能夠進(jìn)行精密切割加工，并生產(chǎn)和提供高質(zhì)量的激光切割產(chǎn)品，滿足客戶的需求。應(yīng)用于MLCC掩模板 陣列遮罩板 ，測包機(jī)分度盤。各種MLCC設(shè)備精密零件。掩蔽夾具：在MLCC制造過程中進(jìn)行濺射涂層；在凹槽寬度公差 (+0.01) 范圍內(nèi)進(jìn)行加工、去毛刺同時(shí)需要平面度；微泰使用超精密激光設(shè)備，超高速加工MLCC掩模板 陣列遮罩板飛秒激光超精密分配板