微泰以30年的技術(shù)和經(jīng)驗為基礎(chǔ)，生產(chǎn)各種Cutter刀片和Blade刀具。對于MLCC及Film、二次電池等各種生產(chǎn)現(xiàn)場的切割處理，所需的刀片類不是單純的切割，而是需要精密的進給度及切割邊緣的角度管理、先進的材料管理等，以避免對被切割物造成損傷。通常，Cutter類被稱為blade、cutter、knife、verticalblade、wheelcutter等多種名稱，關(guān)鍵技術(shù)刀刃部的管理技術(shù)是Cutter類的重點技術(shù)點。為此，微泰提供了可靠、可靠的高精度、好品質(zhì)、長壽命的各種刀片。超薄，超鋒利的鏡頭切割器，光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口，占韓國塑料鏡頭切割刀片90%以上的市場。超精密激光切割的切縫小、變形小、切割面光滑、平整、美觀，無須后序處理。半導(dǎo)體超精密超精細

微泰利用激光制造和供應(yīng)超精密零件。從直接用于 MLCC 和半導(dǎo)體生產(chǎn)線的零件到進入該生產(chǎn)線的設(shè)施的零件，他們專門生產(chǎn)需要高精度、高公差和幾何公差的產(chǎn)品。微泰以 30 年的磨削和成形技術(shù)、鉆孔技術(shù)和激光技術(shù)為基礎(chǔ)，生產(chǎn)并為各行各業(yè)的客戶提供各種高質(zhì)量的精密零件。利用激光進行鉆孔、成形、切割和拋光等所有加工，從樹脂系列到金屬系列，再到陶瓷系列，所有材料的加工都不受限制。 在需要時，要找到能夠提供零件和裝配組件的合作伙伴并不容易。微泰，始終致力于成為很好的合作伙伴，并滿足所有這些條件。應(yīng)用于1，MLCC吸膜板，2，各種MLCC刀具，刀片。3，MLCC掩模板 陣列遮罩板 。4，測包機分度盤。5，各種MLCC設(shè)備精密零件。6，各種噴嘴。7，COF BONDING TOOL（卷帶綁定TOOL）。8，倒裝芯片鍵合治具 超快超精密吸附板超精密激光加工屬于非接觸加工，不會對材料造成機械擠壓或應(yīng)力。熱影響區(qū)和變形很小，能加工微小的零部件。

微泰開發(fā)了一種創(chuàng)新的新技術(shù)，用于在 PCD 工具中形成用于加工非鐵材料的斷屑器。 利用先進技術(shù)，PCD 刀具的切削刃可以形成所需形狀的斷屑器。這項技術(shù)可用于從粗加工到精加工的廣泛應(yīng)用，并通過在加工過程中隨意調(diào)整外殼尺寸，顯著提高刀具的壽命和表面光澤度。 通過改變 PCD 的傾角以及成形的斷屑器切斷切屑，可以很大程度地減少斷口材料的變形，從而降低切削負荷，并很大限度地減少加工過程中產(chǎn)生的熱量。 這項技術(shù)使客戶能夠生產(chǎn)出他們想要的高精度產(chǎn)品，并提高生產(chǎn)率、提高質(zhì)量和降低加工成本。再一次防止材料變形，降低成本，改善表面粗糙度，延長刀具壽命，提高機器利用率。帶斷屑器的PCD嵌件， 激光加工 PCD/PCBN 頂部切屑斷屑器形狀的方法和用于切削加工刀柄的刀片· 切屑破碎器可以進一步提高產(chǎn)品的粗糙度，防止在使用成型工具時刮傷產(chǎn)品表面。斷屑器不同，形狀的切屑斷屑器是PCD/PCBN硬質(zhì)合金刀片特色。

微泰利用自主技術(shù)，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)），飛秒激光拋光技術(shù)，飛秒激光切割技術(shù)，生產(chǎn)各種超精密零部件。夾持器方面，供應(yīng)各種夾具，這些夾具在自動化過程中被普遍使用。主要用于相機模塊生產(chǎn)過程中的鏡頭夾持器，并根據(jù)客戶要求生產(chǎn)其他夾持器。鏡頭模組組裝JIG，LED夾持器（PEEK），陶瓷端夾持器。微泰生產(chǎn)和供應(yīng)多種噴嘴。從簡單的拾取噴嘴到焊接球噴嘴。噴嘴被用于許多領(lǐng)域。 在高速噴射液體或氣體時，油路末端的空洞管理是一個重要環(huán)節(jié)，有時會使用耐磨材料。 微泰生產(chǎn)和供應(yīng)高質(zhì)量/高耐磨的噴嘴，這些噴嘴可由多種材料制成，從不銹鋼到碳化物、氧化鋯和陶瓷等各種材料制成。應(yīng)用于焊球噴嘴，提貨噴嘴。纖維噴射噴嘴。超精密激光切割集切割、雕刻、鏤空等工藝于一身，可以滿足各類材料的切割打孔，以及其他工藝需求。

微泰，利用自主自主技術(shù)，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)），飛秒激光拋光技術(shù)，生產(chǎn)各種超精密零部件。MLCC方面有三星電機，日本村田等很多企業(yè)的業(yè)績，是韓國三星主要供應(yīng)商。主要生產(chǎn)：1，MLCC吸膜板，2，各種MLCC刀具，刀片。3，MLCC掩模板陣列遮罩板。4，測包機分度盤。5，各種MLCC設(shè)備精密零件。MLCC吸膜板，用于在MLCC疊層機和印刷機上，通過抽真空移動0.8微米的生陶瓷片。MLCC吸膜板與MLCC切割刀片在韓國，技術(shù)和質(zhì)量方面有壓倒性優(yōu)勢，有問題請聯(lián)系上海安宇泰環(huán)保科技有限公司總代理MLCC刀具方面，生產(chǎn)MLCC垂直刀片，切割刀片，輪刀，修剪刀片，其特點是1，刀刃鋒利。2，與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，耐用性提高了50%。3，切割面干凈，無毛邊材料采用超細碳化鎢，具有1，高耐磨性。2，耐碎裂。MLCC生產(chǎn)工藝用輪刀，原材料是碳化鎢。應(yīng)用于MLCC制造時用于切割陶瓷和電極片。并自主開發(fā)了滾輪非接觸式薄膜切割方法，其特點是。1，通過減少輪刀負載，延長使用壽命15到20倍。2，通過防止未裁切和減少異物來提高質(zhì)量（防止碎裂）。3，輪刀上下位置可調(diào)。4，根據(jù)氣壓實時控制張力，提高生產(chǎn)力（無需設(shè)定時間）5，降低維護成本（無張力變化）超精密加工的精度比傳統(tǒng)的精密加工提高了一個以上的數(shù)量級。微加工超精密醫(yī)療器械零件

超精密激光表面處理的特點是無需使用外加材料，只改變被處理材料表面層的組織結(jié)構(gòu)，被處理件變形很小。半導(dǎo)體超精密超精細

飛秒激光利用相對較短的激光脈沖，熱損傷很小，加工對象沒有物性變形層，表面平整，可以實現(xiàn)超精密微孔加工。微泰 利用先進的飛秒激光高速螺旋鉆削技術(shù)，用掃描儀，可以在任何位置自由調(diào)整聚焦點，還可以調(diào)節(jié)激光束的入射角，從而實現(xiàn)錐度、直錐度可以進行倒錐度等，所需的微孔的幾何加工。本系統(tǒng)通過調(diào)整入射角和焦距，可以進行產(chǎn)業(yè)所需的各種形狀的加工，可以進行5um到200um的精密孔加工。此外，還可以進行MAX10度角的倒錐孔和三維加工。激光加工完成后，用微孔檢測系統(tǒng)，將載入相應(yīng)的坐標信息。通過視覺掃描，確認每個微孔的大小和位置信息，并將其識別合格還是不合格。收集完成后，按下返工按鈕即可進行再加工。本技術(shù)適用于，需要超精密加工的半導(dǎo)體制造設(shè)備零件、醫(yī)療領(lǐng)域設(shè)備及器材配件，各種傳感器相關(guān)配件，適用于光學相關(guān)設(shè)備和零件的精密加工領(lǐng)域。特別是用于MLCC制造中的薄膜片疊層用真空板微孔加工。有微孔加工需求，超精密加工需求，請聯(lián)系！半導(dǎo)體超精密超精細