散熱基板，耐電壓基板，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，是韓國自主開發(fā)的PCB絕緣材料，其特點是散熱性能好，熱膨脹率低，強度大，耐腐蝕，絕緣性能好，介電損耗低，不產生靜電，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補了現有MCCL的以下缺點、1.比現有MCCL的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板，復合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一（無需玻纖布和樹脂），強度大，容易實現基板薄片化4.輕量化（鋁比重2.7單位，開發(fā)材料比重1.9）5.提高PCB生產性，降低工程費用-無需貼保護膜-沒有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，不需要后加工6.沒有鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強度等問題7.由于熱膨脹系數的差異，基板發(fā)生彎曲，導致工程及產品可靠性問題8.PCB工藝上的加工性問題（裁切，鉆孔、沖孔等加工性）9.不產生靜電，沒有靜電噪聲問題10.不需要散熱用金屬板，可組成雙面電路，多層電路，確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低，提高了零部件的可靠性和效率（LED及其他元件），各種加熱基板。碳納米基板是由碳納米材料構成的基板，具有強度高、輕質化、導電性和導熱性強等優(yōu)點。散熱基板薄膜散熱

碳納米管復合材料，這款源自韓國自主研發(fā)的絕緣散熱材料，其獨特之處在于碳納米管（CNT）被精確地嵌入金屬鋁中，再巧妙地融合高分子聚合物而成。其技術的亮點在于，通過控制碳納米管在金屬鋁中的嵌入程度，賦予了材料多樣的功能特性：部分嵌入時，材料展現出優(yōu)異的導電性能，性能媲美金屬；適中嵌入時，可作為潤滑涂層使用；而完全嵌入則賦予了材料強大的強度。結合我公司精心研發(fā)的高分子聚合物，這一組合形成了高性能的高散熱樹脂。此款高散熱樹脂具備很好的散熱性能、低熱膨脹率、強度大、耐腐蝕以及優(yōu)異的絕緣性能（絕緣性可控，甚至可具備導電性），而且不會產生靜電。它能夠輕松替代傳統的工程塑料ABS和金屬材料，有效解決高散熱需求的難題。同時，其可注塑成型的特性使得大規(guī)模生產成為可能，其比重為1.9，遠低于常用散熱機殼金屬鋁的2.7，為設備的輕量化提供了可能，特別是在5G基站機殼等應用中，樹脂外殼的輕質特性降低了施工難度和費用。我們的高散熱樹脂在各類散熱要求高的機殼中得到了廣泛應用，如5G基站外殼、無線臺外殼、散熱板，以及航空、火箭等領域，為各種設備提供了可靠的熱管理解決方案浙江納米復合石墨烯散熱基板5G基站外殼如需要高性能、輕質和特殊功能的應用更傾向于選擇碳納米基板，而需要良好散熱和較低成本則可能選擇鋁基板。

微泰高散熱陶瓷基板，微泰高散熱基板是碳納米管復合材料，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，韓國Finetech公司自主研發(fā)的PCB絕緣材料，其特點是散熱性能好，耐電壓42kV，耐高溫900度，熱膨脹率低，強度大，耐腐蝕，絕緣性能好，不產生靜電，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補了陶瓷基板的以下缺點。1.比陶瓷板便宜，降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時收縮率可控、裁切、倒角、沖孔方便,4.不易碎，加工過程中破損率極低5.返工修復方便，只返工部分工序即可6.實現輕量化，比重才1.9，遠輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊，汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED、IGBT、電力電子器件、應用特種制冷器、各種加熱基板，加熱器，大功率電源模塊、高頻微波、逆變器、我公司銷售半固化片、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板。在高溫下也可以耐電壓42kV。

微泰散熱基板，散熱性能超過鋁基板，耐電壓可達42kV，耐高溫性可達700°C，是碳納米管復合材料，韓國微泰自主研發(fā)，由CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成。其特點在于CNT插入程度可控，實現導電、潤滑、強度大等性能。結合高分子聚合物，形成高性能高散熱樹脂，散熱強、膨脹率低、強度大、耐腐蝕、絕緣性好（可控導電），無靜電。可替代ABS和金屬，解決高散熱需求。注塑成型，比重1.9，輕于金屬鋁，適用于5G基站等，降低施工難度和費用。應用于散熱要求高的機殼，如5G基站外殼、無線臺外殼等，提供可靠熱管理解決方案。碳納米管復合材料靈活多樣，可根據需求調整CNT插入程度，實現不同性能。如高導電性、強度大耐腐蝕、潤滑涂層等。**絕緣性能**絕緣性能好，通過控制CNT插入實現，可保持高散熱性能同時實現導電性可控。適用于電子設備、電力設備等領域。環(huán)保，不含有害物質，環(huán)保無污染。輕質特性減少能源消耗和碳排放，符合綠色低碳趨勢。**未來展望**將持續(xù)研發(fā)和應用碳納米管復合材料，探索更多可能性，滿足散熱需求。為設備提供高效可靠的散熱解決方案。 碳納米基板的產業(yè)化和規(guī)?；a也是未來的重要發(fā)展方向。

碳納米管復合材料，通過將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成，已成為韓國FINETECH研發(fā)的PCB絕緣材料。其特點包括高散熱性能、極低的熱膨脹率、強大的強度、優(yōu)異的耐腐蝕性、出色的絕緣性能以及無靜電產生，從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產生的不良靜電噪聲問題。利用這種碳納米管復合材料制作的半固化片，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后，其散熱性能遠超MCCL和陶瓷基板。此外，采用我們的半固化片制作的CCL基板，相較于陶瓷基板，具有以下優(yōu)勢：1.成本效益明顯，比陶瓷板更經濟，降低了整體成本。2.高垂直散熱性能，散熱效果更佳。3.固化時收縮率可控，裁切、倒角、沖孔等加工過程更為便捷。4.材料堅固，不易破碎，加工過程中破損率極低。5.返工修復過程簡便，只需修復部分工序。6.重量輕，比重只為1.9，遠輕于陶瓷的3.3-3.9。7.熱膨脹率極低，保證了電路板的穩(wěn)定性。8.適用于多層電路板的制作。此復合材料廣泛應用于汽車電子模塊、汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈、IGBT、電力電子器件、特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器等領域。我們公司提供半固化片、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板等產品的銷售服務。碳納米基板是一種基于碳納米材料制成的基板，具有獨特的物理和化學性質，多應用于多個領域。PCB散熱基板LED燈基座散熱

碳納米基板和鋁基板在力學性能、熱學性能、應用領域和成本等方面存在明顯的差異。散熱基板薄膜散熱

碳納米管復合材料，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，韓國Finetech公司自主研發(fā)的PCB絕緣材料，其特點是散熱性能好，熱膨脹率低，強度大，耐腐蝕，絕緣性能好，不產生靜電，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補了陶瓷基板的以下缺點。1.比陶瓷板便宜，降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時收縮率可控、裁切、倒角、沖孔方便,4.不易碎，加工過程中破損率極低5.返工修復方便，只返工部分工序即可6.實現輕量化，比重才1.9，遠輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊，汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED、IGBT、電力電子器件、應用特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器、我公司銷售半固化片、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板。散熱基板薄膜散熱