微泰散熱基板，微泰耐電壓基板，微泰耐高溫基板，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，是韓國FINETECH自主研發(fā)的新型PCB絕緣材料，其特點是散熱性能好，耐電壓42kV，耐高溫700度，熱膨脹率低，強度大，耐腐蝕，絕緣性能好，介電損耗低，不產生靜電，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補了現(xiàn)有MCCL的以下缺點、1.遠超鋁基板的高散熱性2.耐電壓，做出電路板都可耐電壓42kV。3.耐高溫可達700度。4.強度大，容易實現(xiàn)基板薄片化5.輕量化（鋁比重2.7單位，開發(fā)材料比重1.9）6.提高PCB生產性，降低工程費用-無需貼保護膜-沒有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，不需要后加工7.沒有鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強度等問題8.由于熱膨脹系數(shù)的差異，基板發(fā)生彎曲，導致工程及產品可靠性問題9.PCB工藝上的加工性問題（裁切，鉆孔、沖孔等加工性）10.不產生靜電，沒有靜電噪聲問題11.不需要散熱用金屬板，可組成雙面電路，多層電路，確保電路配置多樣性12.熱膨脹率低，提高了零部件的可靠性和效率。 碳納米基板的高比表面積和優(yōu)良的電化學性能，使其在能源存儲與轉換領域中應用，如鋰離子電池、超級電容器。廣東日本散熱基板5G基站外殼

微泰高散熱基板它是碳納米管復合絕緣材料，其獨特之處在于將碳納米管（CNT）巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中，并與高分子材料混合，該材料還避免了靜電的產生，從而有效解決了PCB散熱問題以及因靜電產生的靜電噪聲問題。進一步地，碳納米管復合材料半固化片與銅板經過熱壓處理，制成覆銅板，其散熱性能遠勝于MCCL和陶瓷基板。利用這種半固化片制作的CCL基板，彌補了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點，還具有以下優(yōu)勢：1.相比現(xiàn)有MCCL，具有更為出色的垂直散熱性能。2.耐電壓，做成電路板后耐電壓可達42kV。3.具有強度大，且容易實現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設計，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位），有效降低了材料重量。5.提高PCB的生產性，降低工程費用，無需貼保護膜，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強度等問題。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導致的基板彎曲問題，提高了工程及產品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問題，如裁切、鉆孔、沖孔等。9.無靜電產生。10.無需使用散熱用金屬板，支持雙面電路和多層電路的設計。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率。12.耐高溫可達700度。 安徽碳納米散熱基板金屬基板散熱納米碳散熱銅箔結合了銅箔的高導熱性和納米碳的高熱輻射效能，能將熱能迅速轉換為紅外線射頻。

碳納米管復合材料，它是碳納米管CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成韓國自主技術開發(fā)的絕緣散熱材料，技術的特點是可以控制碳納米管插入金屬鋁里的程度，部分插入，具有導電性能，可以替代金屬，中間插入可以作為潤滑涂層使用，完全插入具有強度大，與我公司研制的高分子聚合物混合就成為高散熱樹脂，其特點是散熱性能好，熱膨脹率低，強度大，耐腐蝕，絕緣性能好（絕緣性可控，也可以做到導電），不產生靜電，可替代工程塑料ABS，也可以替代金屬的材料。解決了需要高散熱的問題，可注塑成型批量生產，比重在1.9遠低于常用的散熱機殼金屬鋁的比重2.7，實現(xiàn)設備輕量化，特別是5G基站的機殼，樹脂外殼的重量降低了施工難度和費用。我們的高散熱樹脂可用在各種散熱要求高的機殼，5G基站外殼、，無線臺外殼、散熱板、航空，火箭等等。也可以做成半固化片、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板等產品。這種新型PCB絕緣材料。特點：很好的散熱、耐電壓42kV，耐高溫700度，低熱膨脹、強度大、耐腐蝕、出色絕緣及低介電損耗。避免靜電產生，解決PCB散熱及靜電噪聲問題。微泰散熱基板是碳納米管復合材料半固化片與銅板經熱壓制成CCL，散熱性能優(yōu)于MCCL和陶瓷基板。

高散熱耐高電壓基板，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，韓國FINETECH研發(fā)出來的PCB絕緣材料，其特點是散熱性能好，耐高溫可達700度，耐電壓，在做好線路板的情況下可耐42千伏電壓。熱膨脹率低，強度大，耐腐蝕，絕緣性能好，不產生靜電，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補了陶瓷基板的以下缺點。1.比陶瓷板便宜，降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時收縮率可控、裁切、倒角、沖孔方便,4.不易碎，加工過程中破損率極低5.返工修復方便，只返工部分工序即可6.實現(xiàn)輕量化，比重才1.9，遠輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊，汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED、IGBT、電力電子器件、應用特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器、我公司銷售半固化片、，陶瓷覆銅板、陶瓷電路板，各種加熱器基板。碳納米材料具有重量輕、強度高的特點，這使得它們在散熱應用上更具優(yōu)勢。

微泰散熱基板，碳納米管復合材料，微泰耐電壓基板，微泰耐高溫基板，它是碳納米管復合材料，通過將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成，已成為韓國新的PCB絕緣材料。其特點包括很強散熱性能、極低的熱膨脹率、強大的強度、優(yōu)異的耐腐蝕性、出色的絕緣性能以及無靜電產生，從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產生的不良靜電噪聲問題。利用這種碳納米管復合材料制作的半固化片，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后，其散熱性能遠超MCCL和陶瓷基板。此外，采用我們的半固化片制作的CCL基板，相較于陶瓷基板，具有以下優(yōu)勢：1.成本效益，比陶瓷板更經濟，降低了整體成本。2.垂直散熱性能很好，散熱效果更佳。3.固化時收縮率可控，裁切、倒角、沖孔等加工過程更為便捷。4.材料堅固，不易破碎，加工過程中破損率極低。5.返工修復過程簡便，需修復部分工序。6.重量輕，比重為1.9，遠輕于陶瓷的3.3-3.9。7.熱膨脹率極低，保證了電路板的穩(wěn)定性。8.適用于多層電路板的制作。此復合材料廣泛應用于汽車電子模塊、汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈、IGBT、，新能源汽車基板，汽車大燈基板、IGBT光通信器件，加熱基板，加熱器等。碳納米管增強鋁基復合材料的熱導率隨著溫度和碳納米管含量的升高而逐漸降低，但純鋁的熱導率高于復合材料。浙江陶瓷電路板散熱基板燃料電池

鋁基板作為一種成熟的金屬基覆銅板，其成本相對較低，更適合于大規(guī)模應用。廣東日本散熱基板5G基站外殼

微泰耐電壓基板，散熱基板，散熱PCB，微泰耐高溫基板是碳納米管復合材料，作為韓國微泰自主研發(fā)的的絕緣材料，是通過將碳納米管（CNT）精確地插入金屬鋁中，再與高分子聚合物混合而制成的。其技術在于能夠精確控制碳納米管在金屬鋁中的插入程度，以實現(xiàn)材料性能的多樣化。部分插入的碳納米管賦予材料優(yōu)良的導電性能，使其能夠作為金屬的替代品；中間插入的則可作為潤滑涂層使用；而完全插入則帶來強度大特性。結合我公司自主研制的高分子聚合物，這種復合材料進一步轉化為高散熱樹脂。其特點包括很好的散熱性能、低熱膨脹率、強度大、出色的耐腐蝕性和絕緣性能（絕緣性可控，也可實現(xiàn)導電），且不會產生靜電。這種高散熱樹脂能替代工程塑料ABS，還能替代傳統(tǒng)金屬材料，解決了高散熱需求的難題。我們的高散熱樹脂適用于注塑成型，支持批量生產，其比重為1.9，遠低于常用的散熱機殼金屬鋁的比重2.7，實現(xiàn)了設備的輕量化。尤其在5G基站機殼領域，采用這種樹脂外殼降低了施工難度和費用，還提高了設備的整體性能。此外，這種高散熱樹脂還可廣泛應用于各種散熱要求高的機殼，如無線臺外殼、散熱板、航空及火箭等領域。微泰耐電壓基板做成電路都可以達到耐電壓42kV，耐高溫700°C

廣東日本散熱基板5G基站外殼