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韓國技術(shù)超精密半導(dǎo)體卡盤

來源: 發(fā)布時間:2024-09-25

微泰利用先進(jìn)的飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID(電解在線砂輪修正技術(shù)),飛秒激光拋光技術(shù),生產(chǎn)各種超精密零部件。用于半導(dǎo)體加工真空板  薄膜真空板 倒裝芯片工藝真空塊  M L C C貼合用真空板  薄膜芯片粘接工具,鏡頭模組組裝治具。超精密刀片特性,材料:碳化鎢、氧化鋯等。刀刃對稱性:低于3um,刀片厚度(t1):100um刀片邊緣粗糙度:Ra0.02um ,刀刃厚度(t2):低于0.2um角度(0)精度:±0.3° 刀刃直線度:低于5um。MLCC刀具方面,生產(chǎn)MLCC垂直刀片,MLCC輪刀,MLCC修剪刀片,其特點(diǎn)是1,刀刃鋒利。2,與現(xiàn)有產(chǎn)品相比,耐用性提高了50%。材料采用超細(xì)碳化鎢,具有1,高耐磨性。2,耐碎裂。特別是超薄,超鋒利的鏡頭切割器,光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口,占韓國塑料鏡頭切割刀具90%以上的市場。激光超精密加工質(zhì)量的影響因素少,加工精度高,在一般情況下均優(yōu)于其它傳統(tǒng)的加工方法。韓國技術(shù)超精密半導(dǎo)體卡盤

超精密

我們說的微孔,大部分是用肉眼是看不到的,用放大鏡放大,用手機(jī)鏡頭放大都看不到,這是在2毫米見方上開的25個微孔,肉眼是看不到的,在顯微鏡下才能看到。這是在直徑1厘米的鋼板上開的一百多個微孔,肉眼隱約可見,對著亮光就可以清晰可見。韓國21世紀(jì)株式會社,利用自主自主技術(shù),飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID(電解在線砂輪修正技術(shù)),飛秒激光拋光技術(shù),生產(chǎn)各種超精密零部件。有三星電子,三星電機(jī)等諸多企業(yè)的業(yè)績,四百四十毫米平面方板,平坦度可以做到5微米以下,表面粗糙度RA達(dá)0.01微米以下,可以鉆5微米的孔,圓度可以達(dá)到95%以上,可以加工不同形狀和尺寸的微孔,MAX可處理八十萬個微孔,刀具方面,刀鋒可以加工到0.2微米厚度,刀片對稱度到達(dá)3微米以下,刀片邊緣線性低于5微米以下。我們特別專注于生產(chǎn)需要高難度、高公叉、高幾何公叉的產(chǎn)品,超精密零件,包括耗散零件、噴嘴、索引表和夾鉗,以及用于 MLCC 和半導(dǎo)體領(lǐng)域的各種精密零件,真空板。 可以加工和制造各種材料,包括不銹鋼、硬質(zhì)合金、氧化鋯和陶瓷,刀具,刀片,超高精密治具,鏡頭切割器和刀具C L切割器、TCB 拾取工具、折疊芯片模具、攝像頭模組的拾取工具,上海安宇泰環(huán)??萍加邢薰究偞砣毡炯夹g(shù)超精密切割超精密加工常見的有CNC車床、研磨加工、放電及線切割加工等,由于大部分都由程式輸入數(shù)據(jù)后加工。

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微泰,利用自主自主技術(shù),飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID(電解在線砂輪修正技術(shù)),飛秒激光拋光技術(shù),生產(chǎn)各種超精密零部件。有三星電子,三星電機(jī)等諸多企業(yè)的業(yè)績,四百四十毫米平面方板,平坦度可以做到5微米以下,表面粗糙度RA達(dá)0.01微米以下,可以鉆5微米的孔,圓度可以達(dá)到95%以上,可以加工不同形狀和尺寸的微孔,MAX可處理八十萬個微孔,刀具方面,刀鋒可以加工到0.2微米厚度,刀片對稱度到達(dá)3微米以下,刀片邊緣線性低于5微米以下。我們特別專注于生產(chǎn)需要高難度、高公叉、高幾何公叉的產(chǎn)品,超精密零件,包括耗散零件、噴嘴、索引表和夾鉗,以及用于 MLCC 和半導(dǎo)體領(lǐng)域的各種精密零件,真空板。 可以加工和制造各種材料,包括不銹鋼、硬質(zhì)合金、氧化鋯和陶瓷,刀具,刀片,超高精密治具,鏡頭切割器和刀具C L切割器、TCB 拾取工具、折疊芯片模具、攝像頭模組的拾取工具,治具。特別是超薄,超鋒利的鏡頭切割器,光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口,占韓國塑料鏡頭切割刀具90%以上的市場,精密要求極高的攝像機(jī)傳感器與IC、PCB進(jìn)行熱壓接合用治具,也占韓國90%以上市場。有問題請聯(lián)系  上海安宇泰環(huán)??萍加邢薰究偞?/p>

微泰利用激光制造和供應(yīng)超精密零件。從直接用于 MLCC 和半導(dǎo)體生產(chǎn)線的零件到進(jìn)入該生產(chǎn)線的設(shè)施的零件,他們專門生產(chǎn)需要高精度、高公差和幾何公差的產(chǎn)品。微泰以 30 年的磨削和成形技術(shù)、鉆孔技術(shù)和激光技術(shù)為基礎(chǔ),生產(chǎn)并為各行各業(yè)的客戶提供各種高質(zhì)量的精密零件。利用激光進(jìn)行鉆孔、成形、切割和拋光等所有加工,從樹脂系列到金屬系列,再到陶瓷系列,所有材料的加工都不受限制。 在需要時,要找到能夠提供零件和裝配組件的合作伙伴并不容易。微泰,始終致力于成為很好的合作伙伴,并滿足所有這些條件。應(yīng)用于1,MLCC吸膜板,2,各種MLCC刀具,刀片。3,MLCC掩模板 陣列遮罩板 。4,測包機(jī)分度盤。5,各種MLCC設(shè)備精密零件。6,各種噴嘴。7,COF BONDING TOOL(卷帶綁定TOOL)。8,倒裝芯片鍵合治具 激光超精密加工采用電腦編程,可以把不同形狀的產(chǎn)品進(jìn)行材料的套裁,提高材料的利用率,降低企業(yè)材料成本。

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微泰,利用自主自主技術(shù),飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID(電解在線砂輪修正技術(shù)),飛秒激光拋光技術(shù),生產(chǎn)各種超精密零部件。有三星電子,三星電機(jī)等諸多企業(yè)的業(yè)績,四百四十毫米平面方板,平坦度可以做到5微米以下,表面粗糙度RA達(dá)0.01微米以下,可以鉆20微米的孔,圓度可以達(dá)到95%以上,可以加工不同形狀和尺寸的微孔,MAX可處理八十萬個微孔,刀具方面,刀鋒可以加工到0.2微米厚度,刀片對稱度到達(dá)3微米以下,刀片邊緣線性低于5微米以下。我們特別專注于生產(chǎn)需要高難度、高公叉、高幾何公叉的產(chǎn)品,超精密零件,包括耗散零件、噴嘴、索引表和夾鉗,以及用于 MLCC 和半導(dǎo)體領(lǐng)域的各種精密零件,真空板。 可以加工和制造各種材料,包括不銹鋼、硬質(zhì)合金、氧化鋯和陶瓷,刀具,刀片,超高精密治具,鏡頭切割器和刀具C L切割器、TCB 拾取工具、折疊芯片模具、攝像頭模組的拾取工具,治具。特別是超薄,超鋒利的鏡頭切割器,光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口,占韓國塑料鏡頭切割刀具90%以上的市場,精密要求極高的攝像機(jī)傳感器與IC、PCB進(jìn)行熱壓接合用治具,也占韓國90%以上市場。有問題請聯(lián)系  上海安宇泰環(huán)??萍加邢薰究偞沓芗す饧庸な强梢愿咚僦圃炀芰慵募庸ぜ夹g(shù),它可以減少工業(yè)廢物,同時將有害物質(zhì)的排放量降低。飛秒激光超精密VACUM CHUCK

由于精度高的緣故,超精密加工常應(yīng)用在光學(xué)元件。也會應(yīng)用在機(jī)械工業(yè)。韓國技術(shù)超精密半導(dǎo)體卡盤

微泰以30年的技術(shù)和經(jīng)驗為基礎(chǔ),生產(chǎn)各種Cutter刀片和Blade刀具。對于MLCC及Film、二次電池等各種生產(chǎn)現(xiàn)場的切割處理,所需的刀片類不是單純的切割,而是需要精密的進(jìn)給度及切割邊緣的角度管理、先進(jìn)的材料管理等,以避免對被切割物造成損傷。通常,Cutter類被稱為blade、cutter、knife、verticalblade、wheelcutter等多種名稱,關(guān)鍵技術(shù)刀刃部的管理技術(shù)是Cutter類的重點(diǎn)技術(shù)點(diǎn)。為此,微泰提供了可靠、可靠的高精度、好品質(zhì)、長壽命的各種刀片。超薄,超鋒利的鏡頭切割器,光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口,占韓國塑料鏡頭切割刀片90%以上的市場。韓國技術(shù)超精密半導(dǎo)體卡盤