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碳納米材料因其獨(dú)特的熱導(dǎo)性能而被研究用于散熱應(yīng)用。碳納米管和石墨烯是兩種特別引人注目的碳納米材料。碳納米管具有極高的熱導(dǎo)率,可以達(dá)到金屬的水平,而石墨烯則擁有很好的熱導(dǎo)率。這些材料可以用于電子設(shè)備的散熱片、熱界面材料以及熱界面層,以提高熱傳導(dǎo)效率,減少設(shè)備過熱問題。此外,碳納米材料的輕質(zhì)和柔韌性也使得它們?cè)诳纱┐髟O(shè)備和柔性電子產(chǎn)品的散熱解決方案中具有潛在優(yōu)勢(shì)。上海安宇泰環(huán)??萍加邢薰敬眄n國碳納米基材,高散熱耐高壓,歡迎咨詢。碳納米散熱材料在提高電子設(shè)備性能和可靠性方面將發(fā)揮更加重要的作用。上海石墨烯散熱基板半導(dǎo)體鉆模
微泰散熱基板,微泰耐電壓基板,微泰耐高溫基板,它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,是韓國FINETECH自主研發(fā)的新型PCB絕緣材料,其特點(diǎn)是散熱性能好,耐電壓42kV,耐高溫700度,熱膨脹率低,強(qiáng)度大,耐腐蝕,絕緣性能好,介電損耗低,不產(chǎn)生靜電,解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復(fù)合材料半固化片,與銅板熱壓成覆銅板CCL,散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板,用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的以下缺點(diǎn)、1.遠(yuǎn)超鋁基板的高散熱性2.耐電壓,做出電路板都可耐電壓42kV。3.耐高溫可達(dá)700度。4.強(qiáng)度大,容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化5.輕量化(鋁比重2.7單位,開發(fā)材料比重1.9)6.提高PCB生產(chǎn)性,降低工程費(fèi)用-無需貼保護(hù)膜-沒有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,不需要后加工7.沒有鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題8.由于熱膨脹系數(shù)的差異,基板發(fā)生彎曲,導(dǎo)致工程及產(chǎn)品可靠性問題9.PCB工藝上的加工性問題(裁切,鉆孔、沖孔等加工性)10.不產(chǎn)生靜電,沒有靜電噪聲問題11.不需要散熱用金屬板,可組成雙面電路,多層電路,確保電路配置多樣性12.熱膨脹率低,提高了零部件的可靠性和效率。 福建聚合物散熱基板5G基站外殼碳納米基板的材料結(jié)構(gòu)可調(diào),可以通過調(diào)整層數(shù)、層間距和疊層方式等,制備出具有不同性質(zhì)的基板。
碳納米管復(fù)合材料,通過將碳納米管(CNT)嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成,已成為韓國新的PCB絕緣材料。其特點(diǎn)包括很強(qiáng)散熱性能、極低的熱膨脹率、強(qiáng)大的強(qiáng)度、優(yōu)異的耐腐蝕性、出色的絕緣性能以及無靜電產(chǎn)生,從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問題。利用這種碳納米管復(fù)合材料制作的半固化片,在與銅板熱壓成覆銅板(CCL)后,其散熱性能遠(yuǎn)超MCCL和陶瓷基板。此外,采用我們的半固化片制作的CCL基板,相較于陶瓷基板,具有以下優(yōu)勢(shì):1.成本效益,比陶瓷板更經(jīng)濟(jì),降低了整體成本。2.垂直散熱性能很好,散熱效果更佳。3.固化時(shí)收縮率可控,裁切、倒角、沖孔等加工過程更為便捷。4.材料堅(jiān)固,不易破碎,加工過程中破損率極低。5.返工修復(fù)過程簡便,需修復(fù)部分工序。6.重量輕,比重為1.9,遠(yuǎn)輕于陶瓷的3.3-3.9。7.熱膨脹率極低,保證了電路板的穩(wěn)定性。8.適用于多層電路板的制作。此復(fù)合材料廣泛應(yīng)用于汽車電子模塊、汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈、IGBT、電力電子器件、特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器等領(lǐng)域。我們公司提供半固化片、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板等產(chǎn)品的銷售服務(wù)。
碳納米管復(fù)合材料,這款源自韓國自主研發(fā)的絕緣散熱材料,其獨(dú)特之處在于碳納米管(CNT)被精確地嵌入金屬鋁中,再巧妙地融合高分子聚合物而成。其技術(shù)的亮點(diǎn)在于,通過控制碳納米管在金屬鋁中的嵌入程度,賦予了材料多樣的功能特性:部分嵌入時(shí),材料展現(xiàn)出優(yōu)異的導(dǎo)電性能,性能媲美金屬;適中嵌入時(shí),可作為潤滑涂層使用;而完全嵌入則賦予了材料強(qiáng)大的強(qiáng)度。結(jié)合我公司精心研發(fā)的高分子聚合物,這一組合形成了高性能的高散熱樹脂。此款高散熱樹脂具備很好的散熱性能、低熱膨脹率、強(qiáng)度大、耐腐蝕以及優(yōu)異的絕緣性能(絕緣性可控,甚至可具備導(dǎo)電性),而且不會(huì)產(chǎn)生靜電。它能夠輕松替代傳統(tǒng)的工程塑料ABS和金屬材料,有效解決高散熱需求的難題。同時(shí),其可注塑成型的特性使得大規(guī)模生產(chǎn)成為可能,其比重為1.9,遠(yuǎn)低于常用散熱機(jī)殼金屬鋁的2.7,為設(shè)備的輕量化提供了可能,特別是在5G基站機(jī)殼等應(yīng)用中,樹脂外殼的輕質(zhì)特性降低了施工難度和費(fèi)用。我們的高散熱樹脂在各類散熱要求高的機(jī)殼中得到了廣泛應(yīng)用,如5G基站外殼、無線臺(tái)外殼、散熱板,以及航空、火箭等領(lǐng)域,為各種設(shè)備提供了可靠的熱管理解決方案碳納米基板和鋁基板在力學(xué)性能、熱學(xué)性能、應(yīng)用領(lǐng)域和成本等方面存在明顯的差異。
微泰散熱基板,微泰耐電壓基板,微泰耐高溫基板是通過將碳納米管(CNT)嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成,是韓國FINETECH研發(fā)的另一種PCB絕緣材料。其特點(diǎn)包括高散熱性能、極低的熱膨脹率、強(qiáng)大的強(qiáng)度、優(yōu)異的耐腐蝕性、出色的絕緣性能以及無靜電產(chǎn)生,從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問題。利用這種碳納米管復(fù)合材料制作的半固化片,在與銅板熱壓成覆銅板(CCL)后,其散熱性能遠(yuǎn)超MCCL和陶瓷基板。此外,采用我們的半固化片制作的CCL基板,相較于陶瓷基板,具有以下優(yōu)勢(shì):1.成本效益明顯,比陶瓷板更經(jīng)濟(jì),降低了整體成本。2.高垂直散熱性能,散熱效果更佳。3.固化時(shí)收縮率可控,裁切、倒角、沖孔等加工過程更為便捷。4.材料堅(jiān)固,不易破碎,加工過程中破損率極低。5.返工修復(fù)過程簡便,只需修復(fù)部分工序。6.重量輕,比重只為1.9,遠(yuǎn)輕于陶瓷的3.3-3.9。7.熱膨脹率極低,保證了電路板的穩(wěn)定性。8.適用于多層電路板的制作。此復(fù)合材料廣泛應(yīng)用于汽車電子模塊、汽車大燈基板、光通信器件、各種加熱元器件、加熱基板、高亮度LED攝影燈、IGBT、電力電子器件。我們公司提供半固化片、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板等產(chǎn)品的銷售服務(wù)。相較于傳統(tǒng)散熱材料,納米碳管的導(dǎo)熱性能更加優(yōu)異,能夠更快地傳導(dǎo)熱量,從而降低電腦等設(shè)備的溫度。江蘇無靜電噪聲散熱基板太陽能電池
航空航天:碳納米板材可以制備出輕量級(jí)度的航空材料,有助于減輕飛行器的重量,提高飛行效率。上海石墨烯散熱基板半導(dǎo)體鉆模
微泰高散熱陶瓷基板,微泰高散熱基板是碳納米管復(fù)合材料,它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,韓國Finetech公司自主研發(fā)的PCB絕緣材料,其特點(diǎn)是散熱性能好,耐電壓42kV,耐高溫900度,熱膨脹率低,強(qiáng)度大,耐腐蝕,絕緣性能好,不產(chǎn)生靜電,解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復(fù)合材料半固化片,與銅板熱壓成覆銅板CCL,散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板,用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點(diǎn)。1.比陶瓷板便宜,降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時(shí)收縮率可控、裁切、倒角、沖孔方便,4.不易碎,加工過程中破損率極低5.返工修復(fù)方便,只返工部分工序即可6.實(shí)現(xiàn)輕量化,比重才1.9,遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊,汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED、IGBT、電力電子器件、應(yīng)用特種制冷器、各種加熱基板,加熱器,大功率電源模塊、高頻微波、逆變器、我公司銷售半固化片、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板。在高溫下也可以耐電壓42kV。上海石墨烯散熱基板半導(dǎo)體鉆模