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安徽碳納米散熱基板5G基站外殼

來源: 發(fā)布時間:2024-11-05

碳納米管(CNTs)是散熱涂料較理想的功能填料。通過理論計算和實際測量表明,單壁碳納米管的室溫導熱系數(shù)高達6600W/m.K,多壁碳納米管的室溫導熱系數(shù)達3000W/m.K,CNTs是目前世界上已知的較好的導熱材料之一 。物體輻射或吸收的能量與它的溫度、表面積、黑度等因素有關。CNTs是一維納米材料,比表面積大,被譽為世界上較黑的物質,這種物質對光線的折射率只有0.045%,吸收率可以達到99.5%以上,輻射系數(shù)接近1。碳納米管散熱涂料以涂層薄、熱阻小為特征,可以激發(fā)金屬散熱器表面的共振效應,有效提高遠紅外發(fā)射效率,加快熱量從散熱器表面的快速散發(fā)。適用于銅箔散熱、鋁基板散熱、LED燈基座散熱、電器外殼散熱等多種工作環(huán)境。但在高碳納米管含量或高溫條件下,其熱導率可能會受到負面影響。安徽碳納米散熱基板5G基站外殼

散熱基板

碳納米管復合材料,這款源自韓國自主研發(fā)的絕緣散熱材料,其獨特之處在于碳納米管(CNT)被精確地嵌入金屬鋁中,再巧妙地融合高分子聚合物而成。其技術的亮點在于,通過控制碳納米管在金屬鋁中的嵌入程度,賦予了材料多樣的功能特性:部分嵌入時,材料展現(xiàn)出優(yōu)異的導電性能,性能媲美金屬;適中嵌入時,可作為潤滑涂層使用;而完全嵌入則賦予了材料強大的強度。結合我公司精心研發(fā)的高分子聚合物,這一組合形成了高性能的高散熱樹脂。此款高散熱樹脂具備很好的散熱性能、低熱膨脹率、強度大、耐腐蝕以及優(yōu)異的絕緣性能(絕緣性可控,甚至可具備導電性),而且不會產(chǎn)生靜電。它能夠輕松替代傳統(tǒng)的工程塑料ABS和金屬材料,有效解決高散熱需求的難題。同時,其可注塑成型的特性使得大規(guī)模生產(chǎn)成為可能,其比重為1.9,遠低于常用散熱機殼金屬鋁的2.7,為設備的輕量化提供了可能,特別是在5G基站機殼等應用中,樹脂外殼的輕質特性降低了施工難度和費用。我們的高散熱樹脂在各類散熱要求高的機殼中得到了廣泛應用,如5G基站外殼、無線臺外殼、散熱板,以及航空、火箭等領域,為各種設備提供了可靠的熱管理解決方案散熱基板燃料電池輕質化:碳納米散熱基板比重輕,適用于對重量有嚴格要求的場合。

安徽碳納米散熱基板5G基站外殼,散熱基板

散熱基板,耐電壓基板,它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,是韓國自主開發(fā)的PCB絕緣材料,其特點是散熱性能好,熱膨脹率低,強度大,耐腐蝕,絕緣性能好,介電損耗低,不產(chǎn)生靜電,解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復合材料半固化片,與銅板熱壓成覆銅板CCL,散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板,用我們的半固化片做的CCL基板彌補了現(xiàn)有MCCL的以下缺點、1.比現(xiàn)有MCCL的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板,復合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一(無需玻纖布和樹脂),強度大,容易實現(xiàn)基板薄片化4.輕量化(鋁比重2.7單位,開發(fā)材料比重1.9)5.提高PCB生產(chǎn)性,降低工程費用-無需貼保護膜-沒有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,不需要后加工6.沒有鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強度等問題7.由于熱膨脹系數(shù)的差異,基板發(fā)生彎曲,導致工程及產(chǎn)品可靠性問題8.PCB工藝上的加工性問題(裁切,鉆孔、沖孔等加工性)9.不產(chǎn)生靜電,沒有靜電噪聲問題10.不需要散熱用金屬板,可組成雙面電路,多層電路,確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低,提高了零部件的可靠性和效率(LED及其他元件),各種加熱基板。

微泰碳納米管復合材料,這一韓國微泰自主研發(fā)的絕緣散熱材料,由碳納米管(CNT)精確插入金屬鋁后,再與高分子聚合物精心混合而成。其技術亮點在于,碳納米管插入金屬鋁的程度可控,部分插入時,材料便具備導電性能,可媲美金屬;中間插入時,可作為潤滑涂層使用;而完全插入則展現(xiàn)出強大的強度。結合我公司研發(fā)的高分子聚合物,便形成了一種高性能的高散熱樹脂。這種高散熱樹脂,散熱性能,熱好膨脹率低,強度大,耐腐蝕,絕緣性能優(yōu)異(絕緣性可控,甚至可具備導電性),而且不會產(chǎn)生靜電。它能夠輕松替代工程塑料ABS和金屬材料,有效解決高散熱需求的問題。此外,其可注塑成型的特性使得批量生產(chǎn)成為可能,其比重為1.9,遠低于常用散熱機殼金屬鋁的2.7,為設備輕量化提供了可能,尤其在5G基站機殼等應用中,樹脂外殼的輕質特性降低了施工難度和費用。我們的高散熱樹脂廣泛應用于各類散熱要求高的機殼,如5G基站外殼、無線臺外殼、散熱板,以及航空、火箭等領域,為各種設備提供了可靠的熱管理解決方案。耐高溫700度,耐腐蝕,耐電壓,也可以作為PCB絕緣材料使用,散熱性能超過MCCL,耐電壓42kV,可用在加熱小家電的加熱基板,高溫下耐電壓仍可達4kV,保證加熱小家電的安全性


碳納米散熱基板是一種具有優(yōu)異導熱性和散熱性能的新型散熱材料。

安徽碳納米散熱基板5G基站外殼,散熱基板

微泰導電樹脂,微泰晶圓樹脂是碳納米管復合材料,韓國微泰自主研發(fā)的絕緣散熱樹脂,其獨特之處在于碳納米管(CNT)被精確地嵌入金屬鋁中,再巧妙地融合高分子聚合物而成。其技術的亮點在于,通過控制碳納米管在金屬鋁中的嵌入程度,賦予了材料多樣的功能特性:部分嵌入時,材料展現(xiàn)出優(yōu)異的導電性能,性能媲美金屬;適中嵌入時,可作為潤滑涂層使用;而完全嵌入則賦予了材料強大的強度。結合我公司精心研發(fā)的高分子聚合物,這一組合形成了高性能的高散熱樹脂。此款高散熱樹脂具備很好的散熱性能、低熱膨脹率、強度大、耐腐蝕以及優(yōu)異的絕緣性能(絕緣性可控,甚至可具備導電性),而且不會產(chǎn)生靜電。它能夠輕松替代傳統(tǒng)的工程塑料ABS和金屬材料,有效解決高散熱需求的難題。同時,其可注塑成型的特性使得大規(guī)模生產(chǎn)成為可能,其比重為1.9,遠低于常用散熱機殼金屬鋁的2.7,為設備的輕量化提供了可能,特別是在5G基站機殼等應用中,樹脂外殼的輕質特性降低了施工難度和費用。我們的高散熱樹脂在各類散熱要求高的機殼中得到了廣泛應用,如5G基站外殼、無線臺外殼、散熱板,以及航空、火箭等領域,為各種設備提供了可靠的熱管理解決方案


鋁基板作為一種成熟的金屬基覆銅板,其成本相對較低,更適合于大規(guī)模應用。上海石墨烯散熱基板

隨著科學技術的不斷進步和碳納米基板的不斷應用,其未來發(fā)展前景不斷拓展。安徽碳納米散熱基板5G基站外殼

碳納米管復合絕緣材料,它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,是韓國FINETECH自主研發(fā)的PCB絕緣材料,其特點是散熱性能好,熱膨脹率低,強度大,耐腐蝕,絕緣性能好,介電損耗低,不產(chǎn)生靜電,解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復合材料半固化片,與銅板熱壓成覆銅板CCL,散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板,用我們的半固化片做的CCL基板彌補了現(xiàn)有MCCL的以下缺點、1.比現(xiàn)有MCCL更好的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板,復合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一(無需玻纖布和樹脂),強度大,容易實現(xiàn)基板薄片化4.輕量化(鋁比重2.7單位,開發(fā)材料比重1.9)5.提高PCB生產(chǎn)性,降低工程費用-無需貼保護膜-沒有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,不需要后加工6.沒有鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強度等問題7.由于熱膨脹系數(shù)的差異,基板發(fā)生彎曲,導致工程及產(chǎn)品可靠性問題8.PCB工藝上的加工性問題(裁切,鉆孔、沖孔等加工性)9.不產(chǎn)生靜電,沒有靜電噪聲問題10.不需要散熱用金屬板,可組成雙面電路,多層電路,確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低,提高了零部件的可靠性和效率(LED及其他元件)安徽碳納米散熱基板5G基站外殼