電工級硅微粉是一種活性硅微粉，用作電器產品環(huán)氧樹脂絕緣封填料，不僅可大幅度增加填充量而更重要的是對于降低混合料體系的粘度，改善加工性能，提高混合料對高壓電器線圈的滲透性，降低固化物的膨脹系數和固化過程中的收縮率，養(yǎng)活混合料與線圈之間的熱張差，提高固化物的熱、電、機械性能諸方面起到有益作用。硅微粉有著誘人的市場前景和廣闊的發(fā)展空間。隨著高新技術的發(fā)展，對硅微粉材料的要求越來越高，企業(yè)完全可以根據市場的需要，調整產品結構，開發(fā)深加工產品，以提高企業(yè)的競爭力。只有依靠科技開發(fā)出高新產品，才能使市場空間不斷拓展。用于涂料中的硅微粉，由于具有良好的穩(wěn)定性，一直在涂料填料中扮演重要的角色。四川石英粉硅微粉

硅微粉（分子式為SiO2），屬于結晶二氧化硅，是由天然石英或熔融石英（天然石英經高溫熔融、冷卻后的非晶態(tài)SiO2）經破碎、球磨（或振動、氣流磨）、浮選、酸洗提純、高純水處理等多道工藝加工而成的微粉。硅微粉在塑料中可用于聚氯乙烯地板、聚乙烯和聚丙烯薄膜、電絕緣材料等產品中。填充硅微粉的聚氯乙烯地板磚可增強制品的耐磨性。在PVC耐酸板管中，400目硅微粉填充量為10-15%時，與其它填充料比：粘度低、流動性好、改善了加工性能，有利于制品的擠出和成型，制得的耐酸板管的耐酸性有顯著提高。在PE薄膜中，研究應用表明，將超細硅微粉填充于PE薄膜中，可減緩塑料大棚的熱散失，制得的PE薄膜力學性能接近純樹脂膜。杭州建筑結構膠用硅微粉機理熔融硅微粉選用熔融石英、玻璃類等材料作為主要原料，經過研磨、精密分級和除雜等工藝生產而成。

世界上只有中國、美國、德國、日本等少數國家具備硅微粉生產能力。我們國家盛產石英并且礦源分布很廣，全國范圍內的大小硅微粉廠近百家，但基本上都屬于鄉(xiāng)鎮(zhèn)企業(yè)。由于國內大部分生產企業(yè)規(guī)模小、品種單一，采用非礦工業(yè)的常規(guī)加工設備，在工藝過程中缺乏系統的控制手段，很多企業(yè)硅微粉產品的純度、粒度以及產品質量穩(wěn)定性差，難以與進口產品抗衡。目前，球形硅微粉生產企業(yè)主要有：日本龍森公司、電化株式會社、日本新日鐵公司、日本雅都瑪公司等，國內企業(yè)包括聯瑞新材和浙江華飛電子基材有限公司。電化株式會社、日本龍森公司和日本新日鐵公司三家企業(yè)合計占據了全球球形硅微粉70%的市場份額，日本雅都瑪公司則壟斷了1微米以下的球形硅微粉市場。

硅微粉用途之所以較為，是因為它不僅具有普通硅石f脈石英、石英巖、石英砂巖等1礦物的物化性能和用途，而且還由于硅微粉的結構特征和良好的工藝性能，如近等軸顆粒，球度高，手感細膩，分散流平性好，吸油率低等，使得其具有更加優(yōu)異的功能特性及更的用途。首先是其在橡膠制品中的應用?；钚怨栉⒎郏ń浥悸搫┨幚恚┨畛溆谔烊幌鹉z、順丁橡膠等膠料中，粉體易于分散，混煉工藝性能好，壓延和壓出性良，并能提高硫化膠的硫化速度，對橡膠還有增進粘性的功效，尤其是超細級硅微粉（平均粒徑≤4。5 u m），取代部分白炭黑填充于膠料中，對于提高制品的物性指標和降低生產成本均有很好作用。－2 u m達60－70％酌硅微粉用于出口級藥用氯化丁基橡膠瓶塞和用于電工絕緣膠鞋中效果甚佳。球形硅微粉是大規(guī)模集成電路的必備戰(zhàn)略材料。

硅微粉主要性能包括：具有良好的絕緣性：由于硅微粉純度高，雜質含量低，性能穩(wěn)定，電絕緣性能優(yōu)異，使固化物具有良好的絕緣性能和抗電弧性能。能降低環(huán)氧樹脂固化反應的放熱峰值溫度，降低固化物的膨脹系數和收縮率，從而消除固化物的內應力，防止開裂?？垢g性：硅微粉不易與其他物質反應，與大部分酸、堿不起化學反應，其顆粒均勻覆蓋在物件表面，具有較強的抗腐蝕能力。顆粒級配合理，使用時能減少和消除沉淀、分層現象；可使固化物的抗拉、抗壓強度增強，耐磨性能提高，并能增大固化物的導熱系數，增加阻燃性能。經硅烷偶聯劑處理的硅微粉，對各類樹脂有良好的浸潤性，吸附性能好，易混合，無結團現象。硅微粉作為填充料，加進有機樹脂中，不但提高了固化物的各項性能，同時也降低了產品成本。硅微粉不分等級，只分規(guī)格。因其具備白度高，無雜質、鐵量低等特點。四川石英粉硅微粉

硅微粉原料的選礦提純一般是將雜質含量較高的硅質原料經過破碎、篩分、磨礦，使得二氧化硅與雜質充分解離。四川石英粉硅微粉

高技術硅微粉可分為：超細硅微粉、球形硅微粉、高純硅微粉。超細硅微粉：是以高石英為原料，經人工精選、清洗提純，再經超細研磨和分級技術，制造出SiO2粉體系列產品。采用了先進的分級技術達到了超細的顆粒直徑和均勻的分布特點，細度可達8000目，使其更具有補強性和加工流動性。球形硅微粉：由于其流動性好，表面積小，堆積密度高，填充量可達到較高的填充量，與樹脂攪拌成膜均勻。球形硅微粉主要用于大規(guī)模集成電路封裝。球形硅微粉塑封料封裝集成電路芯片時，成品率較高，且運輸和使用過程中不容易產生機械損傷。高純硅微粉：一般是指SiO2含量高于99.9%的石英微粉，主要應用在IC的集成電路和石英玻璃等行業(yè)，其產品更被廣泛應用在大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路、光纖、激光、航天、中，是高新技術產業(yè)不可缺少的重要材料。四川石英粉硅微粉

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