1.焊料和焊膏:焊料是表面組裝工藝中的重要結構材料。在不同的應用場合采用不同類型的焊料,它用于連接被焊接物金屬表面并形成焊點?;亓骱附邮遣捎煤父啵呛附硬牧?,同時又能利用其黏性預固定SMC/SMD。
2.焊劑:焊劑是表面組裝中重要的工藝材料。它是影響焊接質量的關鍵因素之一,各種焊接工藝中都需要它,其主要作用是助焊。
3.黏結劑:黏結劑是表面組裝中的粘接材料。在采用波峰焊工藝時,一般是用黏結劑把元器件貼裝預固定在PCB上。在PCB雙面組裝SMD時,即使采用回流焊接,也常在PCB焊盤圖形中間涂覆黏結劑,以便加強SMD的固定,防止組裝操作時SMD的移位和掉落。
4.清洗劑:清洗劑在表面組裝中用于清洗焊接工藝后殘留在SMA上的剩余物。在目前的技術條件下,清洗仍然是表面貼裝工藝中不可缺少的重要部分,而溶劑清洗是其中有效的清洗方法。
SMT工藝材料是表面貼裝工藝的基礎,不同的組裝工藝和組裝工序選用相應的組裝工藝材料。有時在同一組裝工序中,由于后續(xù)的工序不同或組裝方式不同,所用的材料也會有所不同。 錫膏印刷機注意事項有哪些呢?東莞半導體錫膏印刷機銷售公司
在錫膏印刷過程中,印刷機是達到所希望的印刷品質的關鍵。如今可購買到的絲印機分為兩種主要類型:實驗室與生產。例如,一個公司的研究與開發(fā)部門(R&D)使用實驗室類型制作產品原型,而生產則會用另一種類型。還有,生產要求可能變化很大,取決于產量。因為激光切割設備是不可能分類的,比較好是選擇與所希望的應用相適應的絲印機。
在手工或半自動印刷機中,錫膏是手工地放在模板/絲網上,這時印刷刮板(squeegee)處于模板的另一端。在自動印刷機中,錫膏是自動分配的。在印刷過程中,印刷刮板向下壓在模板上,使模板底面接觸到電路板頂面。當刮板走過所腐蝕的整個圖形區(qū)域長度時,錫膏通過模板/絲網上的開孔印刷到焊盤上。
在錫膏已經沉積之后,絲網在刮板之后馬上脫開(snapoff),回到原地。這個間隔或脫開距離是設備設計所定的,大約0.020"~0.040"。脫開距離與刮板壓力是兩個達到良好印刷品質的與設備有關的重要變量。如果沒有脫開,這個過程叫接觸(on-contact)印刷。當使用全金屬模板和刮刀時,使用接觸印刷。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網。 梅州精密錫膏印刷機銷售公司影響錫膏印刷機印刷厚度的因素一、鋼板質量。
在早些時候,錫膏印刷這一工藝技術對大眾來說還相對的陌生。但是隨著消費類電子產品的市場規(guī)模越來越大,更新?lián)Q代的周期越來越快,產品在追求***、高穩(wěn)定和便攜性的要求下,對各項生產工藝技術的要求也越來越高。錫膏印刷在許多電子產品、各種SMT生產工藝的應用也越來越多,錫膏印刷技術的發(fā)展也得到了快速的提升。
在十幾年之前,很多人可能對全自動錫膏印刷機這一行業(yè)并不了解。在品質穩(wěn)定、便攜方便、功能集成度高的消費要求下,對這些電子產品的生產工藝技術要求也提出了更高的要求,因此也推動了SMT高精密錫膏印刷工藝的應用,全自動高精密錫膏印刷機技術得到了快速的發(fā)展。
從單品種、項目化標準生產到多品種、小批量和定制化生產,工業(yè)制造的發(fā)展變化也帶來了新的要求,高精度、高效率且品質好,通過信息通信技術實現(xiàn)智慧工廠,實現(xiàn)智能制造成為當下工業(yè)制造的新趨勢。
出現(xiàn)在20世紀70年代的表面貼裝技術SMT,是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏,并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上,按照特定的回流溫度曲線加熱電路板,讓焊錫膏熔化,其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現(xiàn)冶金連接的技術。
一,由錫膏印刷不良導致的品質問題常見有以下幾種:
①焊錫膏不足將導致焊接后元器件焊點錫量不足、元器件開路、元器件偏位、元器件豎立。
②焊錫膏粘連將導致焊接后電路短接、元器件偏位。
③焊錫膏印刷整體偏位將導致整板元器件焊接不良,如少錫、開路、偏位、豎件等。④焊錫膏拉尖易引起焊接后短路。
二,由鋼網印刷不良導致的品質問題常見有以下幾種:
①鋼網開孔大小厚度不合理
②孔壁沒拋光,導致四周拉尖.
③鋼網張力不合理.
三,由自動印刷機印刷不良導致的品質問題常見有以下幾種:
①印刷機精度不夠:印刷偏位,較正不準等。
②印刷機穩(wěn)定性不強:前后印刷不一致,品質不穩(wěn)定。
③印刷機各項參數(shù)設備不合理。
④印刷機自動清洗不到位.
⑤印刷機定位方式不合理. 鋼網對SMT印刷缺陷的影響來源:鋼網的厚度、網孔的數(shù)量、網孔位置、網孔尺寸、網孔形狀、孔壁粗糙度。
SMT車間工作怎么樣?
1、SMT車間上班對人體有害嗎?SMT車間,因為工作中會接觸到一些化學劑,工作期間員工需要穿戴工作服和防護手套。在做好防護的情況下對人體健康并無大礙,但如果有過敏體質的話,就需要提前報備,防止出現(xiàn)意外情況。
2、SMT車間上班對人體有害嗎?SMT的貼片機操作員基本是站崗,工作期間是可以走動的,因為需要拿取材料物品。工作強度一般,只要掌握了機器操作的專業(yè)知識,操作起來順手簡單。
SMT就是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mounted Technology的縮寫),是目前電子組裝行業(yè)里當下流行的一種技術和工藝 無鉛焊錫有毒嗎?歡迎來電咨詢。中山精密錫膏印刷機功能
焊膏印刷工藝的本質是什么呢?東莞半導體錫膏印刷機銷售公司
SMT貼片加工中,會有短路現(xiàn)象發(fā)生,主要發(fā)生在細間距IC的引腳之間,因此也稱為“橋接”。短路現(xiàn)象的發(fā)生會直接影響產品性能
一、模板SMT貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象,解決方法:對于間距為0.5mm及以下的IC,由于其PITCH小,容易產生橋接,保持鋼網開口方式長度方向不變,比較好使用激光切割并進行拋光處理,以保證開口形狀為倒梯形和內壁光滑,還可減少網板清潔次數(shù)。
二、印刷SMT貼片加工中,注意問題:
1、刮刀的類型:刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種,對于PITCH≤0.5mm的IC,印刷時應選用鋼刮刀,以利于印刷后的錫膏成型。
2、刮刀的調整:刮刀的運行角度以45°的方向進行印刷可明顯改善錫膏不同模板開口走向上的失衡現(xiàn)象,同時還可以減少對細間距的模板開口的損壞;
3、印刷速度:錫膏在刮刀的推動下會在模板上向前滾動。印刷速度快有利于模板的回彈,但同時會阻礙錫膏漏印;而速度過慢錫膏在模板上將不會滾動,引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良
三、貼裝的高度對于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時應采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度
四、回流在SMT貼片加工回流過程中,也有可能導致短路現(xiàn)象,如:
1、升溫速度太快;
2、加熱溫度過高;
3、錫膏受熱速度比電路板更快;
4、焊劑潤濕速度太快等。 東莞半導體錫膏印刷機銷售公司
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