SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)

一、CHIP元件印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.錫膏無(wú)偏移；

2.錫膏量，厚度符合要求；

3.錫膏成型佳.無(wú)崩塌斷裂；

4.錫膏覆蓋焊盤(pán)90%以上。

二、CHIP元件印刷允許

1.鋼網(wǎng)的開(kāi)孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤(pán)；

2.錫膏量均勻；

3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)

4.印刷偏移量少于15%

三、CHIP元件印刷拒收

1.錫膏量不足.

2.兩點(diǎn)錫膏量不均

3.錫膏印刷偏移超過(guò)15%焊盤(pán)

四、SOT元件錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.錫膏無(wú)偏移；

2.錫膏完全覆蓋焊盤(pán)；

3.三點(diǎn)錫膏均勻；

4.錫膏厚度滿(mǎn)足測(cè)試要求。

五、SOT元件錫膏印刷允許

1.錫膏量均勻且成形佳；

2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤(pán)；

3.印刷偏移量少于15%；

4.錫膏厚度符合規(guī)格要求

六、OT元件錫膏印刷拒收

1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤(pán)；

2.有嚴(yán)重缺錫

七、二極管、電容錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.錫膏印刷成形佳；

2.錫膏印刷無(wú)偏移；

3.錫膏厚度測(cè)試符合要求；

八、二極管、電容錫膏印刷允許

1.錫膏量足；

2。錫膏覆蓋焊盤(pán)有85%以上；

3.錫膏成形佳；

4.印刷偏移量少于15%。

九、二極管、電容錫膏印刷拒收

1.焊盤(pán)15%以上錫膏未完全覆蓋；

2.錫膏偏移超過(guò)15%焊盤(pán)

十、焊盤(pán)間距=1.25-0.7MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.各錫膏100%覆蓋各焊盤(pán)；

2.錫膏量均勻，厚度在測(cè)試范圍內(nèi)；

3.錫膏成型佳，無(wú)缺錫、崩塌；

4.無(wú)偏移現(xiàn)象。

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錫膏的使用與管理方法

1回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時(shí)放置時(shí)間不得少于4小時(shí)以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫(xiě)明解凍時(shí)間，同時(shí)填好錫膏進(jìn)出管制表。

2攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)。自動(dòng)攪拌機(jī)：若攪拌機(jī)速為1200轉(zhuǎn)/分時(shí)，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)且在使用時(shí)仍需用手動(dòng)按同一方向攪動(dòng)1分鐘。

3使用環(huán)境：溫濕度范圍：20℃~25℃45%~75%4使用投入量：印刷時(shí)鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動(dòng)，直徑為1~1.5cm即可。

4使用原則：a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報(bào)廢處理。b.錫膏使用原則：先進(jìn)先用（使用剩余的錫膏時(shí)必須與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好，且為同型號(hào)同批次）。 佛山在線(xiàn)式錫膏印刷機(jī)功能按業(yè)務(wù)劃分，SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計(jì)、工藝試制和工藝控制。

焊錫對(duì)人體有哪些危害？

焊錫對(duì)人體有哪些危害：1、神經(jīng)系統(tǒng)主要表現(xiàn)為神經(jīng)衰弱、多發(fā)性神經(jīng)病和腦病。2.、消化系統(tǒng)輕者表現(xiàn)為一般消化道癥狀，重者出現(xiàn)腹絞痛。3、血液系統(tǒng)主要是鉛干擾血紅蛋白合成過(guò)程而引起其代謝產(chǎn)物變化，如血δ－AL活性降低，尿δ－ALA增多，尿CP增多，血FEP、ZPP增多等，從而導(dǎo)致貧血，多為低色素正常紅細(xì)胞型貧血。4.、其他系統(tǒng)鉛對(duì)腎臟的損害多見(jiàn)于急性、亞急性鉛中毒或較重慢性病例，出現(xiàn)氨基酸蛋白尿、紅細(xì)胞、白細(xì)胞和管型及腎功能減退，提示中毒性腎病，伴有血壓高。女工對(duì)鉛較敏感，特別是孕期和哺乳期，可引起不育、流產(chǎn)、早產(chǎn)、死胎及嬰兒鉛中毒。男工可引起精子數(shù)目減少、活動(dòng)減弱及形態(tài)改變。此外，尚可引起甲狀腺功能減退。一般大多數(shù)錫及其無(wú)機(jī)化合物屬于低毒物質(zhì)。一般來(lái)說(shuō)只要防護(hù)妥當(dāng)，在短時(shí)間內(nèi)對(duì)人體沒(méi)有明顯的傷害，但要是長(zhǎng)期接觸錫粉塵很可能出現(xiàn)錫肺，還會(huì)造成神經(jīng)中毒等。因此，如果長(zhǎng)期接觸錫塵一定要注意保護(hù)自己，特別是保護(hù)呼吸道。不要讓皮膚接觸到一些錫鹽如四氯化錫。由于錫的種類(lèi)不同，對(duì)人體的損傷也不同，但大多侵入呼吸道、消化道，部分損傷皮膚和粘膜，少數(shù)會(huì)危害神經(jīng)。

無(wú)鉛錫膏環(huán)保性一般都要怎么辨別？

一、錫膏印刷中有五種缺陷:橋接、結(jié)皮、附著力不足、塌陷和模糊，除了其自身的操作問(wèn)題外，就焊膏本身而言，可以識(shí)別:

1、錫膏中金屬成分的橋接、塌陷、模糊和不均勻比例;粘度不足，錫粉顆粒過(guò)大。

2、出現(xiàn)表皮層，錫膏中焊膏的活性太強(qiáng)。如果有鉛焊膏，其鉛含量可能過(guò)高。

3、附著力不夠，可能是錫膏中的溶劑容易揮發(fā)，錫膏中的金屬比例過(guò)高，粒度不匹配。焊接后，看外觀沒(méi)有功能缺陷。大多數(shù)功能缺陷是由于技術(shù)問(wèn)題或操作問(wèn)題造成的。

無(wú)鉛錫膏的使用環(huán)境有以下要求:

1、錫膏印刷后，應(yīng)在四小時(shí)內(nèi)回流。如果儲(chǔ)存時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，溶劑會(huì)蒸發(fā)，粘度會(huì)降低，這將導(dǎo)致零件的焊接性差，或者導(dǎo)致吸濕后的焊接需求。特別是對(duì)于有銀導(dǎo)體的電路板，如果在室溫30℃、濕度80%的條件下印刷錫膏，然后放在一邊，回流后的焊接力會(huì)變得非常低。

2、錫膏會(huì)受到濕度和溫度的影響，因此建議工作環(huán)境為室溫23-25度，濕度為60%。錫膏的粘度可以調(diào)節(jié)到23到25度之間的合適粘度。由于錫膏的吸濕作用，錫膏會(huì)在高溫潮濕的環(huán)境中吸收空氣中的水分，導(dǎo)致焊球和飛濺。

3、如果錫膏被風(fēng)吹走，溶劑將會(huì)蒸發(fā)，這將降低粘度，并導(dǎo)致外殼打開(kāi)。盡量避免空調(diào)用電風(fēng)扇直接吹錫膏。 如今可購(gòu)買(mǎi)到的絲印機(jī)分為兩種主要類(lèi)型：實(shí)驗(yàn)室與生產(chǎn)。

錫膏印刷機(jī)的操作流程

首先:只要是機(jī)器總會(huì)有個(gè)開(kāi)關(guān)來(lái)控制的。對(duì)于錫膏印刷機(jī)的操作方法第一步就是打開(kāi)開(kāi)關(guān)，讓機(jī)器歸零，這時(shí)選擇你需要的操作程序;這是第一步的準(zhǔn)備工作，我們總結(jié)了8個(gè)字叫打開(kāi)清零，選擇程序;

第二:開(kāi)始安裝支撐架，然后在調(diào)節(jié)需要的寬度，一直調(diào)節(jié)到自己需要的那個(gè)點(diǎn)。如果沒(méi)有調(diào)節(jié)好會(huì)影響后面的工作，然后開(kāi)始移動(dòng)擋板，打開(kāi)開(kāi)關(guān)，注意這個(gè)開(kāi)關(guān)可不是機(jī)器的，而是運(yùn)輸?shù)拈_(kāi)關(guān)，讓我們的板子放到中間，到達(dá)指定的位置;

第三:上面的安裝程序準(zhǔn)備就緒后，開(kāi)始調(diào)節(jié)電腦界面，要和中間的"十"字對(duì)應(yīng)。確認(rèn)你的數(shù)據(jù)是不是對(duì)的，如果確認(rèn)無(wú)誤后，就可以點(diǎn)擊確定按鈕了;

第四:安裝刮刀。刮刀安裝好來(lái)調(diào)節(jié)位置，前后的進(jìn)行調(diào)整，等確定安裝的正確后，打開(kāi)調(diào)解的窗口，這時(shí)就開(kāi)始進(jìn)行生產(chǎn)啦;

第五:這時(shí)開(kāi)始添加錫膏，添加的原則是要高于刮刀的三分一的位置，要把握好這個(gè)量;

第六:當(dāng)錫膏添加好后就是檢查了，要檢查印刷的錫膏是不是有所偏倚，或者連錫等情況。當(dāng)然還要注意其中的厚薄是否均勻，這些都需要注意。

SMT在90年代得到訊速發(fā)展和普及。佛山在線(xiàn)式錫膏印刷機(jī)功能

工作錫膏印刷機(jī)操作員的作業(yè)范圍及要求？佛山在線(xiàn)式錫膏印刷機(jī)功能

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)特有的工藝講解

5.印刷速度：由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關(guān)系，有窄間距，高密度圖形時(shí)，速度要慢一些。速度過(guò)快，刮刀經(jīng)過(guò)鋼網(wǎng)開(kāi)孔的時(shí)間就相對(duì)太短，錫膏不能充分滲入開(kāi)孔中，容易造成錫膏成型不飽滿(mǎn)或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系，降速度相當(dāng)于增加壓力，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果。

6.印刷間隙：印刷間隙是鋼網(wǎng)與PCB之間的距離，關(guān)系到印刷后錫膏在PCB上的留存量。

7.鋼網(wǎng)與PCB分離速度：錫膏印刷后，鋼網(wǎng)離開(kāi)PCB的瞬間速度即為分離速度，是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)，在密間距、高密度印刷中尤為重要。分離速度偏大時(shí)，錫膏粘力減少，錫膏與焊盤(pán)的凝聚力小，使部分錫膏粘在鋼網(wǎng)底面和開(kāi)孔壁上，造成少印和錫塌等印刷缺陷。分離速度減慢時(shí)，錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網(wǎng)開(kāi)孔壁，印刷狀態(tài)好。

8.清洗模式和清洗頻率：清洗鋼網(wǎng)底面也是保證印刷質(zhì)量的因素。應(yīng)根據(jù)錫膏、鋼網(wǎng)材料、厚度及開(kāi)孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率。（設(shè)定干洗、濕洗、一次往復(fù)、擦拭速度等）。鋼網(wǎng)污染主要是由于錫膏從開(kāi)孔邊緣溢出造成的。不及時(shí)清洗會(huì)污染PCB表面，鋼網(wǎng)開(kāi)孔四周的殘留錫膏會(huì)變硬，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)堵塞鋼網(wǎng)開(kāi)孔。 佛山在線(xiàn)式錫膏印刷機(jī)功能

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