當今元件PCB的復雜程度,己經(jīng)超越人眼所能識別的能力。以往依靠人工目測對PCB質(zhì)量進行檢查的方法,大多基于目檢人員的經(jīng)驗和數(shù)量程度,無法達到依據(jù)質(zhì)量標準進行量化評估。由此,基于機器視覺的自動光學檢測系統(tǒng)逐漸的替代了人工目檢,并越來越較廣的應用于SMT生產(chǎn)線的印刷后、貼片后、焊接后PCB外觀檢測。
為何要對錫膏印刷環(huán)節(jié)進行外觀檢測:
眾所周知,在SMT所有工序中,錫膏印刷工藝所產(chǎn)生的錫膏印刷不良,直接導致了約74%的電路板組裝不良,還與13%的電路板組裝不良有間接關(guān)系。錫膏印刷工藝的好壞,很大程度上決定了SMT工藝的品質(zhì).
另外,對于PLCC、GBA等焊點隱葳在本體下的元件,以及屏敝蓋下元件,使用爐后AOI不能檢測,需要使用X-RAY才能有效檢測;而對于細小的0201、01005等元件焊接后更是難以維修,所以需要在錫膏印刷環(huán)節(jié)就使用檢測設備對錫膏印刷的質(zhì)量進行實時的檢測和控制。更進一步地說,在錫膏印刷環(huán)節(jié)發(fā)現(xiàn)不良,能有限節(jié)約生產(chǎn)費用、提高生產(chǎn)效率。一旦在印刷后的PCB上發(fā)現(xiàn)不良,操作員可以立即進行返修。產(chǎn)品不會在繼續(xù)流入后續(xù)工序,不再浪費貼片機和回流焊爐的生產(chǎn)效率,更避免了爐后修理的費用。 為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀?河源SPI檢測設備服務
2.1可編程結(jié)構(gòu)光柵(PSLM)技術(shù)
PMP技術(shù)中主要的一個基礎條件就是要求光柵的正弦化。傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)光柵是通過在玻璃板上蝕刻的雙線陣產(chǎn)生摩爾效應,形成黑白間隔的結(jié)構(gòu)光柵。不同的疊加角度形成不同間距的結(jié)構(gòu)光柵。此結(jié)構(gòu)的特點是通過物理架構(gòu)的方式實現(xiàn)正弦化的光柵。其對于玻璃板上蝕刻的精度與幾何度的要求都比較高,不容易做出大面積的光柵。
可編程結(jié)構(gòu)光柵是在微納米技術(shù)和物理光學研究基礎上設計出來的一種新的光柵技術(shù),其特點是光柵的主要結(jié)構(gòu)如強度,波長等都可以通過軟件編程控制和改變,真正的實現(xiàn)了數(shù)字化的控制。因為其正弦光柵是通過軟件編程實現(xiàn)的,所以理論上可以得到比較完美的正弦波光柵,并通過DLP(Digital Light Processing)技術(shù),得到無損的數(shù)字化光柵圖像。重要部分是數(shù)字顯微鏡器件,并且由于是以鏡片為基礎,提高了光通過率,所以它對于光信號的處理能力以及結(jié)構(gòu)光的強度有著明顯的提高,為高速,清晰,精確的工業(yè)測試需求提供了基礎。 汕頭高速SPI檢測設備功能光電轉(zhuǎn)化攝影系統(tǒng)指的是光電二極管器件和與之搭配的成像系統(tǒng)。
SPI 導入帶來的收益在線型 3D 錫膏檢測設備(SPI)
1)據(jù)統(tǒng)計,SPI 的導入可將原先成品PCB 不合格率有效降低85%以上;返修、報廢成本大幅降低90%以上,出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高。SPI 與AOI 聯(lián)合使用,通過對SMT 生產(chǎn)線實時反饋與優(yōu)化,可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn),大幅縮短新產(chǎn)品導入時必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段,相應成本損耗更為節(jié)省。
2)可大幅降低AOI關(guān)于焊錫的誤判率,從而提高直通率,有效節(jié)約人為糾錯的人力、時間成本。據(jù)統(tǒng)計,當前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系,13%有間接關(guān)系。SPI通過3D檢測手段有效彌補了傳統(tǒng)檢測方法的不足
3)部分PCB上元器件如BGA、CSP、PLCC芯片等,由于自身特性所帶來的光線遮擋,貼片回流后AOI無法對其進行檢測。而SPI通過過程控制,極大程度減少了爐后這些器件的不良情況。
4)伴隨電子產(chǎn)品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢,貼片元件越來越微型,因此,焊錫膏印刷質(zhì)量正變得越來越重要。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質(zhì)量,大幅減少可能存在的成品不良率。
5)作為質(zhì)量過程控制的手段,能在回流焊接前及時發(fā)現(xiàn)質(zhì)量隱患,因此幾乎沒有返修成本與報廢的可能,有效節(jié)約了成本
SPI為什么會逐漸取代人工目檢?
現(xiàn)在的人工越來越貴,并且人員管理也越來越難,人工目檢還會出現(xiàn)漏檢或錯檢,因此在線SPI逐漸取代人工目檢,達到節(jié)約成本、提高生產(chǎn)效率、降低誤判率、提高直通率等等,在現(xiàn)代的EMS加工廠中,大量的SPI逐漸取代人工目檢,效率也更快。
SPI檢測設備的優(yōu)點
1、解決了微型封裝器件的結(jié)構(gòu)性檢查問題,保證生產(chǎn)質(zhì)量;
2、提高了后端測試的直通率,降低維修成本;
3、隨著技術(shù)的發(fā)展,SPI測試程序快捷簡便,降低了生產(chǎn)所需的大量測試成本;
SPI檢測設備的缺點
1.灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方,比較容易出現(xiàn)誤判,
2.被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點,比較容易出現(xiàn)漏檢人工目檢+SPI自動檢測結(jié)合是目前的主流方式,如果放置了SPI自動檢測儀,人工目檢人員崗可以設置較少人員隨著電子精密化趨勢發(fā)展,越來越多的使用了屏蔽罩,因此有實力的加工廠還會在多功能機前加一個爐前AOI,用來專門檢測屏蔽罩下的元件貼裝品質(zhì)。 SPI錫膏檢測機主要應用于錫膏檢查。
SMT加工中AOI設備的用途
自動化光學檢測是一種利用光學捕捉PCB圖像的方法,以查看組件是否丟失,是否在正確的位置,以識別缺陷,并確保制造過程的質(zhì)量。它可以檢查所有尺寸的組件,如01005,0201,和0402s和包,如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs,和QFNs。
AOI的引入開啟了實時巡檢功能。隨著高速、大批量生產(chǎn)線的出現(xiàn),一個不正確的機器設置、在PCB上放置錯誤的部件或?qū)R問題都可能導致大量的制造缺陷和隨后在短時間內(nèi)的返工。當初的AOI機器能夠進行二維測量,如檢查板的特征和組件的特征,以確定X和Y坐標和測量。3D系統(tǒng)在2D上進行了擴展,將高度維度添加到方程中,從而提供X、Y和Z坐標和測量。
注意:有些AOI系統(tǒng)實際上并不“測量”組件的高度。
AOI在制造過程早期發(fā)現(xiàn)錯誤,并在板被移到下一個制造步驟之前保證工藝質(zhì)量。AOI通過向生產(chǎn)線反饋并提供歷史數(shù)據(jù)和生產(chǎn)統(tǒng)計來幫助提高產(chǎn)量。確保質(zhì)量在整個過程中得到控制,節(jié)省了時間和金錢,因為材料浪費、修理和返工、增加的制造勞動力、時間和費用,更不用說所有設備故障的成本。 AOI檢測設備對SMT貼片加工的重要性。韶關(guān)自動化SPI檢測設備銷售公司
SPI技術(shù)主流?歡迎來電咨詢。河源SPI檢測設備服務
目前大部分的SMT工廠都已經(jīng)開始導入在線SPI設備,但是在實際使用過程中,效果也因各廠對其重視程度而大不一樣
沒有重視SPC系統(tǒng)分析出來的結(jié)果
目前在線的SPI都有完善的SPC功能,通過SPC分析能發(fā)現(xiàn)大部分印刷上出現(xiàn)的問題。提前發(fā)現(xiàn)一些可能導致印刷不良的因素。但是目前真正執(zhí)行的情況應該說還不是很盡人如意。分析主要原因可能一是SPC功能操作相對比較復雜,并且需要操作人員有一定的SPC知識。二是SPC系統(tǒng)分析出來的結(jié)果智能化程度不夠,所以沒有得到足夠的重視。這也是SPI廠商今后著重發(fā)展的一個方向。 河源SPI檢測設備服務
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