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7.ICT在線測(cè)試儀
ICT在線測(cè)試儀,ICT,In-Circuit Test,是通過(guò)對(duì)在線元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測(cè)試來(lái)檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試手段。使用專(zhuān)門(mén)的針床與已焊接好的線路板上的元器件焊點(diǎn)接觸,并用數(shù)百毫伏電壓和10毫安以內(nèi)電流進(jìn)行分立隔離測(cè)試,從而精確地測(cè)了所裝電阻、電感、電容、二極管、可控硅、場(chǎng)效應(yīng)管、集成塊等通用和特殊元器件的漏裝、錯(cuò)裝、參數(shù)值偏差、焊點(diǎn)連焊、線路板開(kāi)短路等故障。
8.FCT功能測(cè)試(Functional Tester)
功能測(cè)試( FCT:Functional Circuit Test)指的是對(duì)測(cè)試電路板的提供模擬的運(yùn)行環(huán)境,使電路板工作于設(shè)計(jì)狀態(tài),從而獲取輸出,進(jìn)行驗(yàn)證電路板的功能狀態(tài)的測(cè)試方法。簡(jiǎn)單說(shuō)就是將組裝好的某電子設(shè)備上的專(zhuān)門(mén)使用線路板連接到該設(shè)備的適當(dāng)電路上,然后加電壓,如果設(shè)備正常工作就表明線路板合格。
可編程結(jié)構(gòu)光柵(PSLM)技術(shù)PMP技術(shù)中主要的一個(gè)基礎(chǔ)條件就是要求光柵的正弦化。韶關(guān)直銷(xiāo)SPI檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)價(jià)
目前大部分的SMT工廠都已經(jīng)開(kāi)始導(dǎo)入在線SPI設(shè)備,但是在實(shí)際使用過(guò)程中,效果也因各廠對(duì)其重視程度而大不一樣
沒(méi)有重視SPC系統(tǒng)分析出來(lái)的結(jié)果
目前在線的SPI都有完善的SPC功能,通過(guò)SPC分析能發(fā)現(xiàn)大部分印刷上出現(xiàn)的問(wèn)題。提前發(fā)現(xiàn)一些可能導(dǎo)致印刷不良的因素。但是目前真正執(zhí)行的情況應(yīng)該說(shuō)還不是很盡人如意。分析主要原因可能一是SPC功能操作相對(duì)比較復(fù)雜,并且需要操作人員有一定的SPC知識(shí)。二是SPC系統(tǒng)分析出來(lái)的結(jié)果智能化程度不夠,所以沒(méi)有得到足夠的重視。這也是SPI廠商今后著重發(fā)展的一個(gè)方向。 中山銷(xiāo)售SPI檢測(cè)設(shè)備技術(shù)參數(shù)3DSPI(SolderPasteInspection)是指錫膏檢測(cè)設(shè)備,主要的功能就是以檢測(cè)錫膏印刷的品質(zhì)。
全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)是SMT整線極為重要的一環(huán),用以印刷PCB電路板SMT錫膏。常規(guī)操作流程第一步先固定在印刷定位臺(tái)上,然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過(guò)鋼網(wǎng)漏印于PCB線路板對(duì)應(yīng)焊盤(pán)。對(duì)漏印均勻的PCB通過(guò)傳輸臺(tái)輸入至SMT貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。
SMT制造工藝不良統(tǒng)計(jì)中,大部分的不良均與錫膏印刷有關(guān),錫膏印刷工藝的好壞決定著SMT工藝的品質(zhì),這表明了錫膏自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀(3D-SPI)在SMT制造工藝中的重要性。
在線式3D-SPI錫膏檢測(cè)儀是連接在SMT整線全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)之后,貼片機(jī)之前,主要的功能就是以檢測(cè)錫膏印刷的品質(zhì),包括高度,面積,體積,XY偏移,形狀,橋接等。
AOI檢測(cè)誤判的定義及存在原困、 檢測(cè)誤判的定義及存在原困、檢測(cè)誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因可以分為以下幾點(diǎn):
1、元件及焊點(diǎn)本來(lái)有發(fā)生不良的傾向,但處于允收范圍。如元件本來(lái)發(fā)生了偏移,但在允收范圍內(nèi);此類(lèi)誤判主要是由于闕值設(shè) 定過(guò)嚴(yán)造成的,也可能是其本身介于不良與良品標(biāo)準(zhǔn)之間,AOI與MV(人工目檢)確認(rèn)造成的偏差,此類(lèi)誤判是可以通過(guò)調(diào)整及 與MV協(xié)調(diào)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)降低。
2、元件及焊點(diǎn)無(wú)不良傾向,但由于DFM設(shè)計(jì)時(shí)未考慮AOI的可測(cè)性,而造成AOI判定良與否有一定的難度,為保證檢出效果,將 引入一些誤判。如焊盤(pán)設(shè)計(jì)的過(guò)窄或過(guò)短,AOI進(jìn)行檢測(cè)時(shí)較難進(jìn)行很準(zhǔn)確的判定,此類(lèi)情況所造成的誤判較難消除,除非改進(jìn) DFM或放棄此類(lèi)元件的焊點(diǎn)不良檢測(cè)。
3、由于AOI依靠反射光來(lái)進(jìn)行分析和判定,但有時(shí)光會(huì)受到一些隨機(jī)因素的干擾而造成誤判。如元件焊端有臟物或焊盤(pán)側(cè)的印制 線有部分未完全進(jìn)行涂敷有部分裸露,從而造成搜索不良等。并且檢測(cè)項(xiàng)目越多,可能造成的誤報(bào)也會(huì)稍多。此類(lèi)誤報(bào)屬隨機(jī)誤 報(bào),無(wú)法消除。 SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生產(chǎn)工藝的重要環(huán)節(jié),錫膏印刷質(zhì)量直接影響焊接質(zhì)量。
主要區(qū)別是:SPI是對(duì)于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對(duì)印刷工藝的檢驗(yàn)和掌控,而AOI是對(duì)器件貼裝展開(kāi)檢測(cè)和對(duì)焊點(diǎn)展開(kāi)檢測(cè)。
SPI(solderpasteinspection,又名錫膏檢測(cè))是對(duì)于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對(duì)印刷工藝的檢驗(yàn)和掌控。它的基本的功能:及時(shí)發(fā)現(xiàn)印刷品質(zhì)的缺限。SPI可以直觀的告訴他使用者,哪些焊膏的印刷是好的,哪些是不當(dāng)?shù)模⑶胰毕薹N類(lèi)提醒。通過(guò)對(duì)一系列的焊點(diǎn)檢測(cè),找到品質(zhì)變化的趨勢(shì)。SPI就是通過(guò)對(duì)一系列的焊膏檢測(cè),找到品質(zhì)趨勢(shì),在品質(zhì)未超出范圍之前就找到導(dǎo)致這種趨勢(shì)的潛在因素,例如印刷機(jī)的調(diào)控參數(shù),人為因素,焊膏變化因素等。然后及時(shí)的調(diào)整,掌控趨勢(shì)的之后蔓延到。
AOI(automaticorganicinspection,又名自動(dòng)光學(xué)檢查)是在SMT生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)有各種各樣的貼裝和焊不當(dāng),如缺件,墓碑,位移,極反,空焊,短路,錯(cuò)件等不當(dāng),現(xiàn)在的電子元件越來(lái)越小,靠人工目檢,速度慢,效率低,AOI檢查貼裝和焊不當(dāng),運(yùn)用的是影像對(duì)比,在有所不同的燈光太陽(yáng)光下,不當(dāng)會(huì)呈現(xiàn)出有所不同的畫(huà)面,通過(guò)好的畫(huà)面與不好的畫(huà)面對(duì)比,即可找到不當(dāng)點(diǎn),從而展開(kāi)修理,速度快,效率高。 smt貼片加工AOI檢測(cè)的優(yōu)點(diǎn)。汕頭在線式SPI檢測(cè)設(shè)備
AOI在SMT各工序在SMT中的應(yīng)用。韶關(guān)直銷(xiāo)SPI檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)價(jià)
AOI檢測(cè)設(shè)備對(duì)SMT貼片加工的重要性
AOI檢測(cè)設(shè)備的作用是:當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí),機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB,采集圖像,測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,經(jīng)過(guò)圖像處理,檢查出PCB上缺陷,并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái),供SMT工藝工程師改善與及SMT維修人員修整。
AOI設(shè)備包括:
1、按結(jié)構(gòu)分類(lèi)有:簡(jiǎn)易型手動(dòng)離線AOI設(shè)備,離線AOI設(shè)備,在線AOI設(shè)備等;
2、按分辨率分類(lèi)有:0402元件AOI設(shè)備,0201元件AOI設(shè)備
3、按相機(jī)分類(lèi)有:單相機(jī),雙相機(jī),多攝像機(jī)等
AOI設(shè)備可檢測(cè)的錯(cuò)誤類(lèi)型:
1、刷錫后貼片前:橋接-移位-無(wú)錫-錫不足
2、貼片后回流焊前:移位,漏料、極性、歪斜、腳彎、錯(cuò)件
3、回流焊或波峰焊后:少錫/多錫、無(wú)錫短接錫球漏料-極性-移位腳彎錯(cuò)件
4、PCB行業(yè)裸板檢測(cè) 韶關(guān)直銷(xiāo)SPI檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)價(jià)
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