AOI雖然具有比人工檢測更高的效率，但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結(jié)果，而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒達(dá)到人腦的級別，因此，在實(shí)際使用中的一些特殊情況，AOI的誤判、漏判在所難免。

目前AOI使用中存在的問題有：

（1）多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同，容易導(dǎo)致誤判。

（2）電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同，容易引起漏判。

（3）字符處理方式不同，引起的極性判斷準(zhǔn)確性差異較大。

（4）大部分AOI對虛焊的理解發(fā)生歧義，造成漏判推諉。

（5）存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽點(diǎn)的檢測問題。

（6）BGA、FC等倒裝元件的焊接質(zhì)量難以檢測。

（7）多數(shù)AOI編程復(fù)雜、繁瑣且調(diào)整時(shí)間長，不適合科研單位、小型OEM廠、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位。

（8）多數(shù)AOI產(chǎn)品檢測速度較慢，有少數(shù)采用掃描方法的AOI速度較快，但誤判、漏判率更高。 AOI英文全稱AutomatedOpticalInspection,即自動光學(xué)檢測?；葜軦OI檢測設(shè)備生產(chǎn)廠家

AOI檢測設(shè)備基本介紹

      AOI的全稱是自動光學(xué)檢測，是利用光學(xué)原理對SMT貼片加工的焊接過程，進(jìn)行常見缺陷檢測的設(shè)備。當(dāng)AOI檢測設(shè)備自動檢測時(shí)，設(shè)備通過攝像頭自動掃描PCB，采集PCB圖像，并將采集到的PCB圖像數(shù)據(jù)與數(shù)據(jù)庫中輸入的參數(shù)進(jìn)行對比，經(jīng)過簡單圖像處理，確定PCB板焊接缺陷，并通過自動標(biāo)志裝置或設(shè)備顯示器把缺陷標(biāo)示/顯示出來，以便工人及時(shí)修理。它既可以檢測元器件的多件、缺件、錯件、立碑、側(cè)立、偏立、反貼、換件、極反、IC引腳彎曲、文字識別。也可以檢測焊錫的多錫、少錫、無錫、虛焊、短路、錫球、浮起等。

      AOI檢測設(shè)備主要分為兩類：在線AOI檢測設(shè)備和離線AOI檢測設(shè)備。

1、在線AOI檢測設(shè)備：

使用AOI檢查設(shè)備監(jiān)視PCB生產(chǎn)過程。通過對生產(chǎn)線上每一塊PCB的檢測，在線監(jiān)控PCB具體的生產(chǎn)狀況，并為調(diào)整生產(chǎn)工藝提供依據(jù)。當(dāng)制造低混合度的大批量產(chǎn)品，且產(chǎn)品可靠性很重要時(shí)，廠商會優(yōu)先采用在線AOI檢測。

2、離線AOI檢測設(shè)備：

離線AOI檢測設(shè)備是對走下生產(chǎn)線的PCB產(chǎn)品終狀態(tài)進(jìn)行檢測。主要用于生產(chǎn)問題明確、數(shù)量和速度為關(guān)鍵因素、產(chǎn)品混合度高的產(chǎn)品的檢測。一般都將離線AOI檢測設(shè)備設(shè)置在生產(chǎn)線的中段，在這個位置，設(shè)備可以產(chǎn)生較廣的過程控制信息。 揭陽在線式AOI檢測設(shè)備維保貼片機(jī)生產(chǎn)線中AOI檢測設(shè)備的作用對于器件的檢測。

AOI工作流程

進(jìn)料→AOI檢驗(yàn)→VRS確認(rèn)→熒光幕監(jiān)視修補(bǔ)→出貨

為什么需要AOI？

1.PCB的趨勢，電路結(jié)構(gòu)密度越來越高，線路越來越細(xì)。

2.使用人工檢查缺點(diǎn)效率低，不符合精密印刷電路板檢查的需求。

3.對于缺點(diǎn)能予以記錄、分析。

能檢查電性測試所無法找出的缺點(diǎn)：缺口（Nick）、凹陷（Dishdown）、突出（Protrusion）、銅渣（Island）

AOI的原理

1.銅板缺點(diǎn)如板面氧化或銅面污染異常板、短路、突出等，可加強(qiáng)三色光或減弱反射光。
2.地板缺點(diǎn)如底板白點(diǎn)、孔巴里、銅顆粒等，可減弱散射光或加強(qiáng)反射光。
3.通常做上述兩個動作為減少假缺點(diǎn)的數(shù)目。

AOI主要特點(diǎn)

1）高速檢測系統(tǒng)；

2）快速便捷的編程系統(tǒng)；

3）運(yùn)用豐富的多功能檢測算法和二元或灰度水平光學(xué)成像處理技術(shù)進(jìn)行檢測；

4）根據(jù)被檢測元件位置的瞬間變化進(jìn)行檢測窗口的自動化校正，達(dá)到高精度檢測；

5）通過用墨水直接標(biāo)記于PCB板上或在操作顯示器上用圖形錯誤表示來進(jìn)行檢測電的核對。?

工業(yè)產(chǎn)品的檢測方式的發(fā)展在AOI之前有兩個階段：

      首先是人工檢測（ManualVisionInspection,MVI），即傳統(tǒng)利用人眼進(jìn)行檢視，并利用大腦進(jìn)行人工判斷的檢測方式。然后是自動視覺檢測（automatedvisioninspection,AVI）或半自動檢測（semi-automatedinspection），為了彌補(bǔ)人眼視力不足，使用電子設(shè)備（如顯微鏡等）取像，然后再交由人進(jìn)行檢測，結(jié)合電子影像以及人腦判讀。然后就是現(xiàn)在的自動化光學(xué)檢測，結(jié)合電子影像以及電腦算法判斷輸出檢測結(jié)果的檢測方式。? smt貼片加工AOI檢測的優(yōu)點(diǎn)。

AOI設(shè)備的上游主要包括光學(xué)元件供應(yīng)商和機(jī)械元件、運(yùn)動系統(tǒng)提供商，其中機(jī)械設(shè)備與其他技術(shù)的通用性較高，一般廠商均可提供；光學(xué)元件根據(jù)設(shè)備需求精密度要求不同，除了高級設(shè)備對工業(yè)相機(jī)要求較高以外總體可選擇的采購商較多；上游供應(yīng)不會對設(shè)備商構(gòu)成制約因素。下游主要包括PCB、FPD、半導(dǎo)體和其他行業(yè)

AOI設(shè)備在 SMT 產(chǎn)線中的位臵通常為印刷后、貼片后（爐前）和回流焊后（爐后），其中印刷后是檢測的重要位臵，數(shù)據(jù)顯示60%-70%缺陷出現(xiàn)在印刷環(huán)節(jié)，在印刷后若能及時(shí)發(fā)現(xiàn)焊膏缺陷，只需洗板重新印刷即能重新獲得良品，維修成本比較低

      貼片后的位臵可視情況選擇是否放臵，若能在回流焊前發(fā)現(xiàn)缺陷維修成本尚低，到回流焊后則不僅成本較高，還有可能導(dǎo)致整個PCB報(bào)廢，因此對貼片后的檢測也將更加重視；回流焊后作為產(chǎn)品流出前的檢測是AOI當(dāng)下流行的位臵，可有效提高產(chǎn)品良率。根據(jù)2000年的數(shù)據(jù)，20.8%的AOI應(yīng)用于印刷后，21.3%用于貼片后，57.9%用于回流焊后，也基本印證了這種分配屬于市場認(rèn)可的主流方案。

      除了SMT檢測，AOI設(shè)備在PCB行業(yè)還可以用于DIP檢測、外觀檢測等。其中DIP檢測與SMT類似，關(guān)鍵的放臵位臵是波峰焊后的檢測；外觀檢測可針對包括HDI、柔性板在內(nèi)的電路板. AOI自動光學(xué)檢測儀及其工作原理AOI經(jīng)過十幾年的發(fā)展，技術(shù)水平仍處于高速發(fā)展階段?；葜軦OI檢測設(shè)備生產(chǎn)廠家

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AOI的包含情況以及三種檢測方法

一、AOI系統(tǒng)一般包含：

1.照明系統(tǒng)

2.光學(xué)透鏡

3.CCD攝像系統(tǒng)

4.檢測工作臺

5.檢測程序

6.預(yù)存模板

7.圖像處理識別系統(tǒng)

8.數(shù)據(jù)記錄處理系統(tǒng)

二、三種檢測算法

1.DRC檢測

基本思想：DRC使用一套用戶設(shè)計(jì)的規(guī)則來檢測違反設(shè)計(jì)規(guī)則的二進(jìn)制數(shù)據(jù)，所有不符合規(guī)則的特征都認(rèn)為是缺陷。

規(guī)則包括：允許的較大較小線寬、較大較小焊盤尺寸、較小導(dǎo)體間距、所有線寬都必須以焊盤結(jié)束等。檢測缺陷：毛刺、鼠咬、線條、間距、焊盤尺寸違反等。

2.特征比較

基本思想：分別提取模板（CAM或者黃金模板）和待檢圖像中的鏈接性特征，然后比較結(jié)果，不同之處就是缺陷。檢測缺陷：開路，短路

3.粗檢測缺陷

基本思想：將模板圖像和待檢圖像進(jìn)行異或運(yùn)算，得到圖像之間的不同。檢測缺陷：大缺陷（丟失或多余的大焊盤） 惠州AOI檢測設(shè)備生產(chǎn)廠家

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