SMT 有關的技術組成
SMT從70年代發(fā)展起來,到90年代廣泛應用的電子裝聯(lián)技術。由于其涉及多學科領域,使其在發(fā)展初其較為緩慢,隨著各學科領域的協(xié)調發(fā)展,SMT在90年代得到訊速發(fā)展和普及,預計在21世紀SMT將成為電子裝聯(lián)技術的主流。下面是SMT相關學科技術?!る娮釉?、集成電路的設計制造技術·電子產(chǎn)品的電路設計技術·電路板的制造技術·自動貼裝設備的設計制造技術·電路裝配制造工藝技術·裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術 焊膏印刷工藝的本質是什么呢?佛山銷售錫膏印刷機價格行情
首先PCB工廠在用電烙鐵焊錫焊接元器件時要使用ROHS的錫絲,并要做好防范工作:
比如帶手套、口罩或防毒面具,工作場所注意通風,排風系統(tǒng)好,工作后注意清洗,喝牛奶的方法也是可以預防焊錫中的鉛毒性的。
1、要休息一段時間:一般1小時要休息15分鐘左右,緩解疲勞,因為疲勞時抵抗力差。
2、少抽煙多喝水這樣在白天可以排除大部分吸收的有害物質。
3、睡前飲綠豆湯或者蜂蜜水這樣可降火對心情有幫助而且綠豆和蜂蜜可以排除吸收的大量的鉛和輻射。
4、能避免輻射盡量避免,沒辦法時候用手機。
5、可把烙鐵搞的亮一點,盡量用PPD的焊頭,這樣溫度達到了可以少用焊油和松香,減輕對身體的危害,
6、焊油焊錫冒煙時候盡量頭向邊上偏點刷天那水時候也要把頭偏到邊上點盡量屏住呼吸。
7、少用天那水,多用酒精,用酒精多刷一會效果差不多的。
8、要洗干凈手。
9、睡覺前洗澡盡量早睡早起,保證充足的睡眠,只要睡的好,雜質基本都可隨身體排出。
10、帶口罩工作。 汕頭精密錫膏印刷機設備SMT錫膏產(chǎn)生印刷偏移應該怎么處理?
SMT全自動錫膏印刷機針對不同類型的PCB的脫模要求特別設計出三種脫模方式,適用于不同下錫要求的PCB板:
1)先起刮刀后脫模;
2)先脫模后起刮刀;
3)“刮刀先脫離,保持預壓力值,再脫模”
針對于0.3BGA和小間距脫模度專門設計,防止拉尖,堵網(wǎng)眼、焊盤少錫等。
全自動錫膏印刷機從使用角度出發(fā):高速穩(wěn)定是根本要求。而印刷機的Mark點識別是機器的首要因素:若Mark點識別差經(jīng)常出現(xiàn)Mark點識別不過而人工干預影響到生產(chǎn),并需添加相應的操作人員,提高了使用成本。
打個比方:4000pcs/天的工作計劃產(chǎn)量;若印刷機識別Mark點的能力為90%,則有400片PCB需人工干預至少需2小時:2小時對OEM貼片加工廠可帶來的效益;其次清洗效果若不好。
1.基板處理機能:
基板處理機能包括PCB基板的傳輸運送、定位、支撐。傳輸運送是指PCB的搬入、搬出以及PCB固定前的來回小幅移動?;宓亩ㄎ环譃榭锥ㄎ弧⑦叾ㄎ粌煞N,還有光學定位進行補正確保位置的準確?;宓闹问鞘贡挥∷⒌腜CB保持一個平整的平面,使PCB基板在印刷過程中不發(fā)生變形扭曲。所用方式有支撐PIN、支撐塊、支撐板3種。支撐PIN靈活性較強、局限性較小,目前較常用;支撐塊、支撐板局限較多,一般用在單面制程。
2.基板和鋼網(wǎng)的對中:
基板和鋼網(wǎng)的對中包括機械定中心和光學中心,光學定中心是機械定中心的補正,極大提高了印刷精度。
3.對刮刀的控制機能:
印刷機對刮刀的控制機能包括壓力、摧行速度、下壓深度、摧行距離、刮刀角度、刮刀提升等。
4.對鋼網(wǎng)的控制機能:
印刷機對鋼網(wǎng)的控制包括鋼網(wǎng)平整度調整、鋼網(wǎng)和基板的間距控制、分離方式的控制、對鋼網(wǎng)的自動清洗設定。
我們知道了SMT的優(yōu)點,就要利用這些優(yōu)點來為我們服務。
三、接觸式印刷刮刀壓力:
1、刮刀壓力10~20,取決于印刷機尺寸或模板安裝;
2、刮刀壓力應足以刮清模板;
3、刮刀壓力過大,可能導致:
①、加快模板磨損;
②、印刷造成焊膏圖形粘連;
③、錫膏空洞;
④、錫膏從模板反面壓出,引起錫球。
四、接觸式印刷刮刀速度:
1、細腳距(12-20mils):0.5-1.5英寸/秒(13-38mm/s)
2、常規(guī)腳距(20-50mils):1.5-4.5英寸/秒(38-115mm/s)
3、焊膏粘度會對刮刀速度產(chǎn)生一定影響
4、降低刮刀速度會增加焊膏印刷厚度
5、模板厚度增加,刮刀速度應相應減小
6、印刷太快容易造成焊膏量不足 錫膏印刷工序重要性怎么理解?江門在線式錫膏印刷機設備
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采用表面貼裝技術(SMT) 是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢
我們知道了SMT的優(yōu)點,就要利用這些優(yōu)點來為我們服務,而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得THT無法適應產(chǎn)品的工藝要求。
因此,SMT是電子裝聯(lián)技術的發(fā)展趨勢。其表現(xiàn)在:
1.電子產(chǎn)品追求小型化,使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應其要求。
2.電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)因功能強大使引腳眾多,已無法做成傳統(tǒng)的穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件的封裝。
3.產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)質量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。
4.電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開發(fā),半導體材料的多元應用。
5.電子產(chǎn)品的高性能及更高裝聯(lián)精度要求。6.電子科技勢在必行,追逐國際潮流。 佛山銷售錫膏印刷機價格行情
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