錫膏所含合金的比重和作用
錫膏合金的作用:
1、錫:提供導(dǎo)電.鍵接功能.
2、鉛:降低溶點(diǎn)、改善機(jī)械性能、降低表面張力、抗氧化
3、銅:增加機(jī)械性能、改變焊接強(qiáng)度
4、銀:降低溶點(diǎn)、增加浸潤性和焊接強(qiáng)度及擴(kuò)展性
5、鉍:降低溶點(diǎn)、潤濕能力強(qiáng)、但焊點(diǎn)比較硬脆錫膏的成份:
助焊劑的主要作用
1、使金屬顆粒成為膏狀,以適應(yīng)印刷工藝;
2、控制錫膏的流動(dòng)性;
3、清潔焊接面和錫膏的氧化物,提高焊接性能;
4、減緩錫膏在室溫下的化學(xué)反應(yīng),在焊接點(diǎn)的表面形成保護(hù)層;
5、降低焊接表面張力,提供穩(wěn)固的SMT貼片時(shí)所需要的粘著力;
在SMT制程中,以使用63錫/37鉛(錫占錫鉛合金重量的百分之六十三,鉛占百分之三十七,融點(diǎn)為183℃)為主,也可使用60錫/40鉛(融點(diǎn)為183℃-188℃)的錫鉛合金。對于含有銀的接點(diǎn),如厚膜混成線路的導(dǎo)體,則使用62錫/36鉛/1銀(熔點(diǎn)為179℃)的含銀合金來焊接。 無鉛焊錫有毒嗎?歡迎來電咨詢。韶關(guān)銷售錫膏印刷機(jī)生產(chǎn)廠家
1)焊膏印刷的本質(zhì)焊膏印刷工藝,主要解決的是焊膏印刷量一致性的問題(填充與轉(zhuǎn)移),而不是每個(gè)焊點(diǎn)對焊膏量的需求問題。換句話說,焊膏印刷工藝解決的是一個(gè)焊接直通率波動(dòng)的問題,而不是直通率高低的問題!要解決直通率高低的問題,關(guān)鍵在焊膏分配,既通過焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)開窗的優(yōu)化與匹配設(shè)計(jì),對每個(gè)焊點(diǎn)按需分配焊膏量。我們經(jīng)常聽到說“焊接不良的60%以上源于印刷的不良”,其實(shí)這話不準(zhǔn)確,準(zhǔn)確地講應(yīng)是“焊接不良的60%以上源于焊膏的分配”。
2)焊接直通率與焊膏分配的關(guān)系
焊膏印刷理想的目標(biāo)是焊膏圖形完整、位置不偏、厚度一致,其重要就是“位置”和“量”符合要求并保持一致性。焊膏圖形位置的控制一般比較簡單,只要鋼網(wǎng)與焊盤對準(zhǔn)即可。真正難做的是保持焊膏印刷量符合要求并保持一致性。
一般決定焊膏量的因素有:
(1)焊膏的填充率,取決于刮刀及其運(yùn)動(dòng)參數(shù)的設(shè)置;
(2)焊膏的轉(zhuǎn)移率,取決于鋼網(wǎng)開窗與側(cè)壁的面積比;
(3)鋼網(wǎng)與PCB的間隙,取決于PCB的焊盤、阻焊設(shè)計(jì)與印刷支撐。
填充率——印刷時(shí)鋼網(wǎng)開窗內(nèi)被焊膏填滿的體積百分比;
轉(zhuǎn)移率——鋼網(wǎng)開窗內(nèi)焊膏沉積到焊盤上的體積百分比。 惠州精密錫膏印刷機(jī)廠家價(jià)格焊錫對人體有哪些危害?
1、線路板夾持或支撐不足,參數(shù)設(shè)置不當(dāng)或PCB厚度尺寸偏差,這些因素可能導(dǎo)致印刷是線路板移動(dòng)而發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB對位偏移,錫膏印刷后出現(xiàn)偏位。
2、PCB來料尺寸偏差或一次回流后PCB變形都可能導(dǎo)致焊盤與鋼網(wǎng)開孔匹配不好,網(wǎng)孔與焊盤不能完全對正,產(chǎn)生印刷偏位。
3、校準(zhǔn)程序不精細(xì),程序設(shè)置不當(dāng),機(jī)器參數(shù)或PCB尺寸設(shè)置有偏差而導(dǎo)致印刷偏位。
4、線路板變形,鋼網(wǎng)開孔與焊盤對位不準(zhǔn),導(dǎo)致偏位。
只有找到原因才能有解決辦法,錫膏印刷機(jī)印刷偏位基本上就是上面的幾種原因,針對以上原因作出相應(yīng)的改善避免錫膏印刷機(jī)再次印刷偏位。
SMT錫膏產(chǎn)生印刷偏移應(yīng)該怎么處理?
造成原因:
1、定位點(diǎn)識別不良造成印刷偏移,需調(diào)試印刷機(jī)的視覺系統(tǒng)或重新寫定位點(diǎn)坐標(biāo)。
2、坐標(biāo)偏移造成錫膏印刷偏移,需調(diào)整好坐標(biāo)。
3、鋼網(wǎng)的固定松動(dòng)造成錫膏印刷偏移,需檢查鋼網(wǎng)的固定。
4、相機(jī)碰到PCB造成錫膏印刷偏移
5、定位點(diǎn)識別時(shí)出現(xiàn)雪花造成錫膏印刷偏移,需整理并扎好信號線,檢查視覺系統(tǒng)處理盒連接線是否松動(dòng),更換相機(jī)鏡頭
6、PCB停板時(shí)不穩(wěn)定造成錫膏印刷偏移,需檢查PCB的定位治具、托盤治具及真空能否吸穩(wěn)PCB。
那應(yīng)該怎么處理:
1、觀察MARK點(diǎn)的識別,識別中心會(huì)不會(huì)在MARK點(diǎn)中心;
2、觀察傳送帶的寬度,軌道寬度不能太寬,否則PCB不能夾緊;
3、觀察激光鋼網(wǎng)固定是否良好,手動(dòng)推動(dòng)試試;
4、頂PIN或BACKUPPIN系統(tǒng),加裝是否到位,如果發(fā)生此情況,可將頂PIN全部取掉,再重新安裝;
5、PCB厚度設(shè)定是否得當(dāng),這個(gè)要先檢查的;
6、檢查鋼網(wǎng)補(bǔ)正系統(tǒng)的夾緊裝置是否正常(這個(gè)要在自我診斷中去確認(rèn));
7、更換nextmovecard與控制箱的連接線,看看連接的有沒有松動(dòng);
8、把控制箱與另外一臺對換,有時(shí)候控制箱背板上的插槽有問題;
9、檢查補(bǔ)正馬達(dá)前面的軸承是不是要磨損或者不良
10、系統(tǒng)軟件或硬盤異常,重新安裝系統(tǒng)或更換馬達(dá)。 錫膏印刷機(jī)印刷偏位的原因?
首先:只要是機(jī)器總會(huì)有個(gè)開關(guān)來控制的。對于錫膏印刷機(jī)的操作方法第一步就是打開開關(guān),讓機(jī)器歸零,這時(shí)選擇你需要的操作程序;這是第一步的準(zhǔn)備工作,我們總結(jié)了8個(gè)字叫打開清零,選擇程序;
第二:開始安裝支撐架,然后在調(diào)節(jié)需要的寬度,一直調(diào)節(jié)到自己需要的那個(gè)點(diǎn)。如果沒有調(diào)節(jié)好會(huì)影響后面的工作,然后開始移動(dòng)擋板,打開開關(guān),注意這個(gè)開關(guān)可不是機(jī)器的,而是運(yùn)輸?shù)拈_關(guān),讓我們的板子放到中間,到達(dá)指定的位置;
第三:上面的安裝程序準(zhǔn)備就緒后,開始調(diào)節(jié)電腦界面,要和中間的"十"字對應(yīng)。確認(rèn)你的數(shù)據(jù)是不是對的,如果確認(rèn)無誤后,就可以點(diǎn)擊確定按鈕了;
第四:安裝刮刀。刮刀安裝好來調(diào)節(jié)位置,前后的進(jìn)行調(diào)整,等確定安裝的正確后,打開調(diào)解的窗口,這時(shí)就開始進(jìn)行生產(chǎn)啦;
第五:這時(shí)開始添加錫膏,添加的原則是要高于刮刀的三分一的位置,要把握好這個(gè)量;
第六:當(dāng)錫膏添加好后就是檢查了,要檢查印刷的錫膏是不是有所偏倚,或者連錫等情況。當(dāng)然還要注意其中的厚薄是否均勻,這些都需要注意。
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5.印刷速度:由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關(guān)系,有窄間距,高密度圖形時(shí),速度要慢一些。速度過快,刮刀經(jīng)過鋼網(wǎng)開孔的時(shí)間就相對太短,錫膏不能充分滲入開孔中,容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系,降速度相當(dāng)于增加壓力,適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果。
6.印刷間隙:印刷間隙是鋼網(wǎng)與PCB之間的距離,關(guān)系到印刷后錫膏在PCB上的留存量。
7.鋼網(wǎng)與PCB分離速度:錫膏印刷后,鋼網(wǎng)離開PCB的瞬間速度即為分離速度,是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù),在密間距、高密度印刷中尤為重要。分離速度偏大時(shí),錫膏粘力減少,錫膏與焊盤的凝聚力小,使部分錫膏粘在鋼網(wǎng)底面和開孔壁上,造成少印和錫塌等印刷缺陷。分離速度減慢時(shí),錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網(wǎng)開孔壁,印刷狀態(tài)好。
8.清洗模式和清洗頻率:清洗鋼網(wǎng)底面也是保證印刷質(zhì)量的因素。應(yīng)根據(jù)錫膏、鋼網(wǎng)材料、厚度及開孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率。(設(shè)定干洗、濕洗、一次往復(fù)、擦拭速度等)。鋼網(wǎng)污染主要是由于錫膏從開孔邊緣溢出造成的。不及時(shí)清洗會(huì)污染PCB表面,鋼網(wǎng)開孔四周的殘留錫膏會(huì)變硬,嚴(yán)重時(shí)還會(huì)堵塞鋼網(wǎng)開孔。 韶關(guān)銷售錫膏印刷機(jī)生產(chǎn)廠家
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