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云浮錫膏印刷機生產(chǎn)廠家

來源: 發(fā)布時間:2022-08-25

SMT錫膏印刷標準參數(shù)

一、CHIP元件印刷標準

1.錫膏無偏移;

2.錫膏量,厚度符合要求;

3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂;

4.錫膏覆蓋焊盤90%以上。

二、CHIP元件印刷允許

1.鋼網(wǎng)的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤;

2.錫膏量均勻;

3.錫膏厚度在要求規(guī)格內

4.印刷偏移量少于15%

三、CHIP元件印刷拒收

1.錫膏量不足.

2.兩點錫膏量不均

3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤

四、SOT元件錫膏印刷標準

1.錫膏無偏移;

2.錫膏完全覆蓋焊盤;

3.三點錫膏均勻;

4.錫膏厚度滿足測試要求。

五、SOT元件錫膏印刷允許

1.錫膏量均勻且成形佳;

2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤;

3.印刷偏移量少于15%;

4.錫膏厚度符合規(guī)格要求

六、OT元件錫膏印刷拒收

1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤;

2.有嚴重缺錫

七、二極管、電容錫膏印刷標準

1.錫膏印刷成形佳;

2.錫膏印刷無偏移;

3.錫膏厚度測試符合要求;

八、二極管、電容錫膏印刷允許

1.錫膏量足;

2。錫膏覆蓋焊盤有85%以上;

3.錫膏成形佳;

4.印刷偏移量少于15%。

九、二極管、電容錫膏印刷拒收

1.焊盤15%以上錫膏未完全覆蓋;

2.錫膏偏移超過15%焊盤

十、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷標準

1.各錫膏100%覆蓋各焊盤;

2.錫膏量均勻,厚度在測試范圍內;

3.錫膏成型佳,無缺錫、崩塌;

4.無偏移現(xiàn)象。

錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用。云浮錫膏印刷機生產(chǎn)廠家

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SMT貼片加工中的質量管理

一、SMT貼片加工廠制定質量目標SMT貼片要求印制電路板通過印刷焊膏、貼裝元器件,從流焊爐出來的表面組裝板的合格率達到或接近達到100%,要求實現(xiàn)零(無)缺陷或接近零缺陷的再流焊接質晝,同時還要求所有的焊點達到一定的機械強度。

二、過程方法

①編制本企業(yè)的規(guī)范文件,包括DFM企業(yè)規(guī)范、通用工藝、檢驗標準、審核和評審制度等。②通過系統(tǒng)管理和連續(xù)的監(jiān)視與控制,實現(xiàn)SMT產(chǎn)品高質量,提高SMT生產(chǎn)能力和效率。③實行全過程控制。SMT產(chǎn)品設計一采購控制一生產(chǎn)過程控制一質量檢驗一圖紙文件管理產(chǎn)品防護一服務提供一數(shù)據(jù)分析一人員培訓。

三、生產(chǎn)過程控制生產(chǎn)過程直接影響產(chǎn)品的質量,受控條件如下:

①設計原理圖、裝配圖、樣件、包裝要求等。②制定產(chǎn)品工藝文件或作業(yè)指導書,如工藝過程卡、操作規(guī)范、檢驗和試驗指導書等。③生產(chǎn)設備、工裝、卡具、模具、軸具等始終保持合格有效。④配置并使用合適的監(jiān)視和測量裝置,使這些特性控制在規(guī)定或允許的范圍內。⑤有明確的質量控制點。規(guī)范的質控文件,控制數(shù)據(jù)記錄正確、及時對控制數(shù)據(jù)進行分析處理,定期評估PDCA和可追測性SMT生產(chǎn)中,對焊音、貼片膠、元器件損耗應進行定額管理。 東莞高速錫膏印刷機保養(yǎng)SMT在90年代得到訊速發(fā)展和普及。

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采用表面貼裝技術(SMT) 是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢

我們知道了SMT的優(yōu)點,就要利用這些優(yōu)點來為我們服務,而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得THT無法適應產(chǎn)品的工藝要求。

因此,SMT是電子裝聯(lián)技術的發(fā)展趨勢。其表現(xiàn)在:

1.電子產(chǎn)品追求小型化,使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應其要求。

2.電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)因功能強大使引腳眾多,已無法做成傳統(tǒng)的穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件的封裝。

3.產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)質量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。

4.電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開發(fā),半導體材料的多元應用。

5.電子產(chǎn)品的高性能及更高裝聯(lián)精度要求。6.電子科技勢在必行,追逐國際潮流。

影響錫膏印刷質量的因素

1.刮刀種類:錫膏印刷根據(jù)不用的錫膏或紅膠特性選擇合適的刮刀,目前主流的刮刀大部分為不銹鋼制成。

2.刮刀角度:刮刀刮錫膏的角度,一般在45-60度之間。

3.刮刀壓力:刮刀的壓力影響錫膏的量,刮刀壓力越大,錫膏的量會越少,因為壓力大,把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了。

4.刮刀速度:刮刀的速度影響錫膏印刷的形狀與膏量,也會直接影響到焊錫的質量,一般刮刀速度設定在20-80mm/s之間,原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度,流動性越好的錫膏,刮刀速度應該要越快,否則容易滲流。

5.鋼板的脫模速度:脫模速度太快,容易造成錫膏拉絲或拉尖的現(xiàn)象是否使用真空座:真空座可以幫助電路板順利平貼在固定位置,加強鋼板與pcb電路板的密合度。

6.電路板是否變形:變形的電路板會讓錫膏印出來不均勻,大多數(shù)情況造成短路。

7.鋼板開孔:鋼板開孔直接印象錫膏印刷品質。

8.鋼板清潔:鋼板是否干凈關系到錫膏印刷品質,特別是鋼板與pcb電路板接觸面,避免鋼板地下出現(xiàn)殘余錫膏弄到pcb上不該有錫膏的位置。 印刷工藝過程與設備在錫膏印刷過程中,印刷機是達到所希望的印刷品質的關鍵。

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了解錫膏印刷機2

6、刮刀和鋼網(wǎng)的角度:刮刀和鋼網(wǎng)的角度越小,向下的壓力越大,容易將錫膏注入網(wǎng)孔中,但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面,造成錫膏粘連。刮刀和鋼網(wǎng)的角度通常為45~60°。

7、刮刀厚度:厚度與錫膏成型的飽滿有關,跟壓力設定形成一定的關系,在精密印刷機中一定的關鍵作用,特別針對階梯鋼網(wǎng),厚度與角度至關重要。厚度通常為0.2-0.5mm之間。

8、錫膏脫模:脫模設置是影響錫膏成型的一要素,與脫模的速度,脫模的方向等相關。

9、自動收錫:錫膏在印刷過程中防止在靜態(tài)中凝固,得具備往外溢的錫膏自動向中心滾動,充分攪拌鋼網(wǎng)上的錫膏,使錫膏流動性更好,下錫效果更佳,減少鋼網(wǎng)堵塞的機率。

10、圖形對準:通過全自動錫膏印刷機的攝像鏡頭對工作臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學定位點進行對中,再進行基板與鋼網(wǎng)的精細調整,使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合。 正常來講如果按照國家標準進行防護與原材料采購,焊錫是不會造成重大傷害的。珠海直銷錫膏印刷機銷售公司

全自動錫膏印刷機的重要性在早些時候,錫膏印刷這一工藝技術對大眾來說還相對的陌生。云浮錫膏印刷機生產(chǎn)廠家

無鉛錫膏環(huán)保性一般都要怎么辨別?

一、錫膏印刷中有五種缺陷:橋接、結皮、附著力不足、塌陷和模糊,除了其自身的操作問題外,就焊膏本身而言,可以識別:

1、錫膏中金屬成分的橋接、塌陷、模糊和不均勻比例;粘度不足,錫粉顆粒過大。

2、出現(xiàn)表皮層,錫膏中焊膏的活性太強。如果有鉛焊膏,其鉛含量可能過高。

3、附著力不夠,可能是錫膏中的溶劑容易揮發(fā),錫膏中的金屬比例過高,粒度不匹配。焊接后,看外觀沒有功能缺陷。大多數(shù)功能缺陷是由于技術問題或操作問題造成的。

無鉛錫膏的使用環(huán)境有以下要求:

1、錫膏印刷后,應在四小時內回流。如果儲存時間過長,溶劑會蒸發(fā),粘度會降低,這將導致零件的焊接性差,或者導致吸濕后的焊接需求。特別是對于有銀導體的電路板,如果在室溫30℃、濕度80%的條件下印刷錫膏,然后放在一邊,回流后的焊接力會變得非常低。

2、錫膏會受到濕度和溫度的影響,因此建議工作環(huán)境為室溫23-25度,濕度為60%。錫膏的粘度可以調節(jié)到23到25度之間的合適粘度。由于錫膏的吸濕作用,錫膏會在高溫潮濕的環(huán)境中吸收空氣中的水分,導致焊球和飛濺。

3、如果錫膏被風吹走,溶劑將會蒸發(fā),這將降低粘度,并導致外殼打開。盡量避免空調用電風扇直接吹錫膏。 云浮錫膏印刷機生產(chǎn)廠家

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