如何根據(jù)AOI的功能選擇設(shè)備

1、分辨率的挑選

AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀的分辨率應(yīng)以像元的尺度巨細(xì)作為判別的條件，也就是空間分辨率來(lái)衡量。像素的巨細(xì)不是判別AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀的檢出才能的標(biāo)準(zhǔn)，準(zhǔn)確地講，像素大是決議單位面積的像元尺度巨細(xì)的因素。假如單位面積不同，像素再高也沒有可比性。比方一臺(tái)AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀的FOV為12*16毫米，假如這臺(tái)AOI選用的是30萬(wàn)像素的相機(jī)，那么這臺(tái)AOI的分辨率只有25微米，它只能檢測(cè)0402以上封裝尺度的元件。但假如這臺(tái)AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀選用的是200萬(wàn)像素的相機(jī)，那么這臺(tái)AOI的分辨率就變?yōu)?0微米，就可以檢測(cè)01005以上封裝尺度的元件。

2、CAD的挑選

現(xiàn)在大多數(shù)AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀都有CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入功用，但這一功用的運(yùn)用，對(duì)器材較少的PCBA板的運(yùn)用功率不是很好，而對(duì)元器材較多的PCBA板的運(yùn)用則能起到事半功倍的效果。

3、特別功用的挑選

假如你要對(duì)多連板的PCBA進(jìn)行檢測(cè)，就一定要挑選有跳板功用的AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀，也就是有區(qū)域挑選功用的AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀。假如你將AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀用作質(zhì)量的進(jìn)程操控，那么，你在挑選AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀時(shí)，一定要挑選具有RPC功用的AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀，也就是具有實(shí)時(shí)工藝進(jìn)程操控的AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè) 在線AOI與離線AOI的區(qū)別是什么呢？陽(yáng)江自動(dòng)化AOI檢測(cè)設(shè)備廠家價(jià)格

AOI工作原理

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)的光源分為兩類：可見光檢測(cè)和X光檢測(cè)

AOI檢測(cè)分為兩部分：

光學(xué)部分和圖像處理部分，通過光學(xué)部分獲得需要檢測(cè)的圖像；通過圖像處理部分來(lái)分析、處理和判斷。圖像處理部分需要很強(qiáng)的軟件支持，因?yàn)楹畏N缺陷需要不同的計(jì)算方法用電腦進(jìn)行計(jì)算和判斷。

燈光變化的智能控制

人認(rèn)識(shí)物體是通過光線反射回來(lái)的量進(jìn)行判斷，反射量多為量，反射量少為暗。AOI與人判斷原理相同。AOI通過人工光源LED燈光代替自然光，光學(xué)透鏡和CCD代替人眼，把從光源反射回來(lái)的量與已經(jīng)編好程的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比較、分析和判斷。對(duì)AOI來(lái)說(shuō)，燈光是認(rèn)識(shí)影響的關(guān)鍵因素，但光源受環(huán)境溫度、AOI設(shè)備內(nèi)部溫度上升等因素影響，不能維持不變的光源，因此需要通過“自動(dòng)跟蹤”燈光“透過率“對(duì)燈光變化進(jìn)行智能控制。

焊點(diǎn)檢測(cè)原理

AOI是X、Y平面（2D）檢測(cè)，而焊點(diǎn)是立體的，因此需要3D檢測(cè)焊點(diǎn)高度（Z）。

3D檢測(cè)的方法有

當(dāng)下流行的是采用頂部燈光和底部燈光照射—用頂部燈光照射焊點(diǎn)和Chip元件時(shí)，元件部分燈光反射到camera，而焊點(diǎn)部分光線反射出去。與此相反，用底部（水平）燈光照射時(shí)，元件部分燈光反射出去，焊點(diǎn)部分光線反射到career。急用底部燈光可以得到焊點(diǎn)部分的影響。 陽(yáng)江自動(dòng)化AOI檢測(cè)設(shè)備廠家價(jià)格AOI檢測(cè)設(shè)備誤判的定義是什么呢？

AOI為自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)，采用攝像技術(shù)將被檢測(cè)物體的反射光強(qiáng)以定量化的灰階值輸出，通過與標(biāo)準(zhǔn)圖像特征對(duì)比后，分析判定NG或OK。

而隨著集成電路的迅猛發(fā)展，以及各種特殊電子元器件的不斷推陳出新，從而促使PCB技術(shù)日新月異。如今PCB產(chǎn)品也向著高密度、超薄型、細(xì)間距、小元件的方向發(fā)展，這樣導(dǎo)致線路板上元器件組裝密度要求更高，PCB板上的線寬、間距、焊盤越來(lái)越細(xì)，因?yàn)閭鹘y(tǒng)的人工檢測(cè)已無(wú)法再適用于如今的制造技術(shù)中。

現(xiàn)今AOI視覺檢測(cè)的迅猛發(fā)展，并逐步替代傳統(tǒng)的人工檢測(cè)。它有效地檢測(cè)出貼裝質(zhì)量、焊點(diǎn)質(zhì)量等。通過使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過程中早期發(fā)現(xiàn)缺陷并避免將不良品送到終的裝配工序，將減少修理成本并避免報(bào)廢不可修理的電路板。

AOI檢測(cè)的主要特點(diǎn)：

1.高效率檢測(cè)，不受PCB貼裝密度影響；

2.針對(duì)不同的檢測(cè)項(xiàng)目，結(jié)合光學(xué)成像處理技術(shù)，分別有不同的檢測(cè)方法；

3.簡(jiǎn)單人性化的操作界面，無(wú)需專業(yè)人員也可操作；

4.顯示實(shí)際錯(cuò)誤圖像，方便操機(jī)人員進(jìn)行終的目視核對(duì)；

5.能統(tǒng)計(jì)NG數(shù)據(jù)以及分析導(dǎo)致不良的原因，實(shí)時(shí)向操機(jī)反饋工藝信息。

AOI檢測(cè)設(shè)備誤判的定義

AOI檢測(cè)誤判的定義及存在原困、 檢測(cè)誤判的定義及存在原困、檢測(cè)誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因可以分為以下幾點(diǎn)：

1、元件及焊點(diǎn)本來(lái)有發(fā)生不良的傾向，但處于允收范圍。如元件本來(lái)發(fā)生了偏移，但在允收范圍內(nèi)；此類誤判主要是由于闕值設(shè) 定過嚴(yán)造成的，也可能是其本身介于不良與良品標(biāo)準(zhǔn)之間，AOI與MV(人工目檢)確認(rèn)造成的偏差，此類誤判是可以通過調(diào)整及 與MV協(xié)調(diào)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)降低。

2、元件及焊點(diǎn)無(wú)不良傾向，但由于DFM設(shè)計(jì)時(shí)未考慮AOI的可測(cè)性，而造成AOI判定良與否有一定的難度，為保證檢出效果，將 引入一些誤判。如焊盤設(shè)計(jì)的過窄或過短，AOI進(jìn)行檢測(cè)時(shí)較難進(jìn)行很準(zhǔn)確的判定，此類情況所造成的誤判較難消除，除非改進(jìn) DFM或放棄此類元件的焊點(diǎn)不良檢測(cè)。

3、由于AOI依靠反射光來(lái)進(jìn)行分析和判定，但有時(shí)光會(huì)受到一些隨機(jī)因素的干擾而造成誤判。如元件焊端有臟物或焊盤側(cè)的印制 線有部分未完全進(jìn)行涂敷有部分裸露，從而造成搜索不良等。并且檢測(cè)項(xiàng)目越多，可能造成的誤報(bào)也會(huì)稍多。此類誤報(bào)屬隨機(jī)誤 報(bào)，無(wú)法消除。 AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀及其工作原理AOI經(jīng)過十幾年的發(fā)展，技術(shù)水平仍處于高速發(fā)展階段。

AOI光學(xué)檢測(cè)與X-RAY無(wú)損檢測(cè)兩者之間的區(qū)別

      事實(shí)上，SMT當(dāng)中的AOI和X-RAY這兩者之間的功能是完全不一樣的，大家一定不要將其混為一談，盡管它們的基本原理都是通過光的反射來(lái)對(duì)元件的貼裝是否正確、位置是否良好以及有無(wú)漏貼等現(xiàn)象進(jìn)行檢查。

AOI的原理以及優(yōu)勢(shì)

      AOI實(shí)際上是較近幾年在市場(chǎng)上才出現(xiàn)的新型檢測(cè)設(shè)備，它的全稱為“自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)”，它是基于光學(xué)的原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)過程當(dāng)中所遇到的一些常見的缺陷進(jìn)行檢測(cè)的一種設(shè)備，比如它在用于SMT貼片當(dāng)中，對(duì)檢測(cè)元件的焊接之前的貼裝不良進(jìn)行檢測(cè)，包括電子元件的缺件、反向、偏位等進(jìn)行檢測(cè)，還可以對(duì)電子元器件經(jīng)回焊爐之后的焊接不良、缺件等進(jìn)行檢測(cè)。

X-RAY的原理以及行業(yè)優(yōu)勢(shì)

      而作為時(shí)下市面上主流的檢測(cè)設(shè)備X-RAY實(shí)際上指的就是X光，它的原理是在不損壞被檢測(cè)物體的前提之下，通過X光來(lái)對(duì)那些非金屬物質(zhì)特性的物質(zhì)進(jìn)行穿透，比如對(duì)BGA元件的焊接是否良好以及有沒有短路現(xiàn)象的檢測(cè)；如果說(shuō)的更加直白一些，那就是AOI檢測(cè)的是產(chǎn)品的平面，而X-RAY檢測(cè)的則是產(chǎn)品的內(nèi)部，比如鋰電池、IC芯片等產(chǎn)品有無(wú)短路、空焊、漏焊等缺陷。

AOI檢測(cè)系統(tǒng)的軟件主要包括算法、影像處理軟件和通訊軟件。廣東半導(dǎo)體AOI檢測(cè)設(shè)備原理

AOI英文全稱AutomatedOpticalInspection,即自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)。陽(yáng)江自動(dòng)化AOI檢測(cè)設(shè)備廠家價(jià)格

AOI的基本原理與設(shè)備構(gòu)成

什么是AOI？

AOI（automaticallyopticalinspection）光學(xué)自動(dòng)檢測(cè)，顧名思義是通過光學(xué)系統(tǒng)成像實(shí)現(xiàn)自動(dòng)檢測(cè)的一種手段，同時(shí)也是眾多自動(dòng)圖像傳感檢測(cè)技術(shù)中的檢測(cè)技術(shù)之一，準(zhǔn)確且高質(zhì)量的光學(xué)圖像并加工處理是其重要技術(shù)點(diǎn)

AOI的研發(fā)背景及其優(yōu)勢(shì)

AOI檢測(cè)技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生的背景是電子元件集成度與精細(xì)化程度高，檢測(cè)速度與效率更高，檢測(cè)零缺陷的發(fā)展需求其比較大優(yōu)點(diǎn)是節(jié)省人力，降低成本，提高生產(chǎn)效率，統(tǒng)一檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)和排除人為因素干擾，保證了檢測(cè)結(jié)果的穩(wěn)定性，可重復(fù)性和準(zhǔn)確性，及時(shí)發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品的不良，確保出貨質(zhì)量

AOI檢測(cè)的基本原理

AOI檢測(cè)原理是采用攝像技術(shù)將被檢測(cè)物體的反射光強(qiáng)以定量化的灰階值輸出，通過與標(biāo)準(zhǔn)圖像的灰階值進(jìn)行比較，分析判定缺陷并進(jìn)行分類的過程

與人工檢查做一個(gè)形象的比喻，AOI采用的普通LED或特殊光源相當(dāng)于人工檢查時(shí)的自然光，AOI采用的光學(xué)傳感器和光學(xué)透鏡相當(dāng)于人眼，AOI的圖像處理與分析系統(tǒng)就相當(dāng)于人腦，即“看”與“判”兩個(gè)環(huán)節(jié) 陽(yáng)江自動(dòng)化AOI檢測(cè)設(shè)備廠家價(jià)格

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