1、鋼網(wǎng):其主要功能是將錫膏準(zhǔn)確地涂敷在PCB板焊盤上,它的好壞直接影響印刷錫膏的質(zhì)量。目前鋼網(wǎng)的制作方法有化學(xué)蝕刻,激光切割,電鑄成型,納米鋼網(wǎng)等。
2、錫膏:錫膏的成份,錫膏顆粒的大小與下錫效果直接相關(guān),目前錫膏通用3-6號粉。
3、刮刀壓力:是指刮刀下降的深度,是影響印刷質(zhì)量的重要因素之一,刮刀壓力過小會使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏,容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷。前后刮刀印刷出來品質(zhì)的一致性,在印刷過程壓力的恒定性。
4、印刷速度:印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系,降速度相當(dāng)于增加壓力,適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果。5、印刷間隙:印刷間隙是指鋼網(wǎng)與PCB之間的距離,其影響到印刷后錫膏在PCB板上的留存量及所印刷錫膏的厚度。是直接影響印刷品質(zhì)的一大要素。
錫膏印刷工序重要性。深圳自動化錫膏印刷機(jī)值得推薦
首先:只要是機(jī)器總會有個開關(guān)來控制的。對于錫膏印刷機(jī)的操作方法第一步就是打開開關(guān),讓機(jī)器歸零,這時選擇你需要的操作程序;這是第一步的準(zhǔn)備工作,我們總結(jié)了8個字叫打開清零,選擇程序;
第二:開始安裝支撐架,然后在調(diào)節(jié)需要的寬度,一直調(diào)節(jié)到自己需要的那個點。如果沒有調(diào)節(jié)好會影響后面的工作,然后開始移動擋板,打開開關(guān),注意這個開關(guān)可不是機(jī)器的,而是運輸?shù)拈_關(guān),讓我們的板子放到中間,到達(dá)指定的位置;
第三:上面的安裝程序準(zhǔn)備就緒后,開始調(diào)節(jié)電腦界面,要和中間的"十"字對應(yīng)。確認(rèn)你的數(shù)據(jù)是不是對的,如果確認(rèn)無誤后,就可以點擊確定按鈕了;
第四:安裝刮刀。刮刀安裝好來調(diào)節(jié)位置,前后的進(jìn)行調(diào)整,等確定安裝的正確后,打開調(diào)解的窗口,這時就開始進(jìn)行生產(chǎn)啦;
第五:這時開始添加錫膏,添加的原則是要高于刮刀的三分一的位置,要把握好這個量;
第六:當(dāng)錫膏添加好后就是檢查了,要檢查印刷的錫膏是不是有所偏倚,或者連錫等情況。當(dāng)然還要注意其中的厚薄是否均勻,這些都需要注意。
茂名高速錫膏印刷機(jī)原理電烙鐵焊錫絲有毒怎么防范?
一般用的焊錫因為熔點低,含鉛60%、含錫40%左右,所以焊錫本身是有毒性的。
市場上大部分的焊錫都是中空的,內(nèi)裝有松香,焊接時焊錫內(nèi)的松香熔化時所揮發(fā)出來的。松香揮發(fā)出來的氣體也是有些微毒性的,這種氣體挺難聞的。焊錫在焊接時主要的危害因素是鉛煙,哪怕是無鉛焊錫,其中多少都含有一定的鉛。鉛煙在GBZ2-2002中的限值很低,毒性很大,需重點防護(hù)。由于焊接過程對人體和環(huán)境的破壞,錫都含有鉛,以前焊錫絲內(nèi)有鉛把焊錫歸類為職業(yè)危害崗位;一般企業(yè)都使用無鉛焊錫絲了,主要成分是錫,疾病預(yù)防控制中心測的是二氧化錫;并不在國家職業(yè)病目錄中。無鉛工藝鉛煙是不會超標(biāo)的,但是焊錫還存在其他的危害了,比如助焊劑有一定的危害,員工平時可以看一下配發(fā)下來的錫是什么標(biāo)識的,是屬于哪一類的,這樣可以有據(jù)可查及要求企業(yè)整改。要是配的錫是含鉛的,肯定是對身體有害的。時間長了,在身體積累,對神經(jīng)系統(tǒng)免疫破壞很大的。無鉛焊錫絲是環(huán)保的,但是無鉛焊錫絲對人體也有害,無鉛焊錫絲的鉛含量低并不是不含鉛,和含鉛的焊錫絲相比,無鉛焊錫絲對環(huán)境和人體的污染比含鉛的要小。焊錫時產(chǎn)生的氣體是有毒的,有松香油、氯化鋅等氣體蒸氣產(chǎn)生。
01錫膏鋼網(wǎng)清洗部分
所有的全自動錫膏印刷機(jī)都是采用干洗,濕洗和真空清洗這三種方式,全自動焊錫膏印刷機(jī)就要擔(dān)起自動清洗鋼網(wǎng),保證印刷品質(zhì)的作用。
隨著SMT表面貼裝技術(shù)的發(fā)展,PCBA線路焊盤間隙小,SMT整條產(chǎn)線生產(chǎn)速度快,PCB上許多的拉尖,連錫都和清洗有很大關(guān)系!自動清洗的好壞直接關(guān)系到產(chǎn)品品質(zhì)的好壞,清洗功能的完善方可實現(xiàn)速度即生產(chǎn)的高效率。
近年來,全自動錫膏印刷機(jī)在清洗上進(jìn)行了重大的改進(jìn)。單獨的清洗機(jī)構(gòu),全新的清洗概念,其中包括大力型抽風(fēng)機(jī)的真空吸附系統(tǒng),更均勻的酒精噴射系統(tǒng),更高效的清洗方式,可實現(xiàn)FinePitch印刷的良性持續(xù)。
02圖像定位部分
圖像定位的好壞取決于定位算法,定位算法也是SMT全自動錫膏印刷機(jī)的重要算法之一。隨著PCB板的生產(chǎn)效率越來越高,板上的電子元氣件越來越小,對定位的精度和速度也提出了更高的要求。
目前,市場上大多數(shù)SMT全自動錫膏印刷機(jī)的定位算法都是基于圖像灰度,通過自相關(guān)匹配來實現(xiàn)的。對于表面均勻度很好的敷銅板來說,灰度算法可以很好的完成自動定位的功能。但是,越來越多的鍍錫板,鍍金板,柔性PCB板的出現(xiàn),給灰度定位帶來巨大的挑戰(zhàn)。 錫膏印刷機(jī)印刷偏位的原因?
首先需要注意的就是印刷機(jī)刮刀的類型和硬度。對于錫膏印刷刮刀的選擇,推薦的是技術(shù)刮刀,因為這種刮刀,它的平整度、硬度和厚度都是非常穩(wěn)定而一直的,這樣就可以保持印刷的比較好質(zhì)量。
第二個需要注意的還是和刮刀有關(guān)。刮刀是全自動錫膏印刷機(jī)使用注意事項中比較重要的。因為刮刀是直接在進(jìn)行印刷操作的,所以在印刷的時候一定要保證刮刀和FPC之間的距離,一般這個夾角的數(shù)值在60到75之間,夾角過大或者過小都會影響到印刷的效果。
第三個需要注意的印刷的速度。在進(jìn)行印刷操作的使用,速度不要太快,不然很有可能造成有些地方?jīng)]有被印到,相反速度太慢的話,會讓印刷的效果不均勻。印刷的速度保持在10-25mm/s這個范圍之內(nèi)為比較好,這樣就可以實現(xiàn)印刷效果的比較好化。
第四個需要注意的就是印刷的壓力。大家把壓力比較好設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長。一般來說,比較好設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長度。太小的印刷壓力會使FPC上錫膏量不足,而太大的壓力會使焊錫膏印得太薄,同時增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC表面的可能性。這樣印刷出來的效果比較均勻,不會出現(xiàn)壓力太大而讓錫膏印刷的太薄,這樣也避免了在印刷過程中側(cè)漏的可能性。 影響錫膏印刷質(zhì)量的因素有哪些呢?云浮高速錫膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù)
錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用。深圳自動化錫膏印刷機(jī)值得推薦
眾所周知,灌裝機(jī)貿(mào)易型的應(yīng)用可以實現(xiàn)食品、醫(yī)藥、日化企業(yè)的高量生產(chǎn),進(jìn)而幫助生產(chǎn)企業(yè)實現(xiàn)高速生產(chǎn)的目的。過去的灌裝生產(chǎn)線的系統(tǒng)有不少缺點,包括采購成本高、設(shè)備大而重、安裝困難、維修費用高等問題。作為中國全自動錫膏印刷機(jī),全自動高速點膠機(jī),AOI,SPI重要的細(xì)分機(jī)種,是各類全自動錫膏印刷機(jī),全自動高速點膠機(jī),AOI,SPI中收入率極高的產(chǎn)品之一,也被認(rèn)為是未來極具成長性的工程機(jī)械產(chǎn)品。近年來,挖掘機(jī)一直是整個工程機(jī)械行業(yè)高速增長的關(guān)鍵性驅(qū)動力。隨著機(jī)械業(yè)投錢增速放緩,步入穩(wěn)態(tài),部分全自動錫膏印刷機(jī),全自動高速點膠機(jī),AOI,SPI行業(yè)需求的增量邏輯正在被逐步弱化,存量需求逐步占據(jù)主導(dǎo)地位。機(jī)械及行業(yè)設(shè)備工業(yè)正面臨著產(chǎn)業(yè)變革的沖擊,挑戰(zhàn)前所未有,機(jī)遇也前所未有。我國機(jī)械工業(yè)應(yīng)該以數(shù)字化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化、服務(wù)化、綠色化為發(fā)展方向,重點實現(xiàn)四大轉(zhuǎn)變:一是由技術(shù)跟隨型向技術(shù)引導(dǎo)型轉(zhuǎn)變,二是由機(jī)械自動化向智能網(wǎng)聯(lián)化轉(zhuǎn)變,三是由生產(chǎn)制造型向融合服務(wù)型轉(zhuǎn)變,四是由環(huán)境污染型向綠色低碳型轉(zhuǎn)變。深圳自動化錫膏印刷機(jī)值得推薦
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