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SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測(cè)儀可以帶來(lái)的效益:
1.節(jié)省人員:由2人檢測(cè)改為1人檢測(cè)。
2.提高效率:首件檢測(cè)提速2倍以上,測(cè)試過(guò)程無(wú)需切換量程,無(wú)需人工對(duì)比測(cè)量值。
3.可靠性:FAI-JDS將BOM,坐標(biāo)及圖紙進(jìn)行完美核對(duì),實(shí)時(shí)顯示檢測(cè)情況,避免漏檢,可方便根據(jù)誤差范圍對(duì)元件值合格值自動(dòng)判定,對(duì)多貼,錯(cuò)料,極性和封裝進(jìn)行方便檢查;傳統(tǒng)方式完全依靠人員,容易出錯(cuò)。
4.可視性:FAI-JDS系統(tǒng)對(duì)PCB位號(hào)圖或者掃描PCB圖像,將實(shí)物放大幾十倍,清晰度高,容易識(shí)別和定位;傳統(tǒng)方式作業(yè)員需要核對(duì)BOM,元件位置圖以及非LCR背光絲印,容易視覺(jué)疲勞,導(dǎo)致容易出錯(cuò)。
5.可追溯性:自動(dòng)生成首件檢測(cè)報(bào)告,并可還原檢測(cè)場(chǎng)景。
6.更加準(zhǔn)確:使用高精度LCR測(cè)試儀代替萬(wàn)用表。
7.工藝圖紙:可同時(shí)生成SMT首件工藝圖紙,方便品管或維修人員使用。
8.擴(kuò)展性:軟件支持單機(jī)版和網(wǎng)絡(luò)版,網(wǎng)絡(luò)版按用戶數(shù)量授權(quán),可以多個(gè)用戶同時(shí)使用。 3分鐘了解智能制造中的AOI檢測(cè)技術(shù)。中山銷售SPI檢測(cè)設(shè)備維保
1.SPI分類
從檢測(cè)原理上來(lái)分SPI主要分為兩個(gè)大類,線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù)。
1.1 激光掃描式的SPI
通過(guò)三角量測(cè)的原理計(jì)算出錫膏的高度。此技術(shù)因?yàn)樵肀容^簡(jiǎn)單,技術(shù)比較成熟,但是因?yàn)槠浔旧淼募夹g(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長(zhǎng),單次取樣,雜訊干擾等,所以比較多的運(yùn)用在對(duì)精度與重復(fù)性要求不高的錫厚測(cè)試儀,桌上型SPI等。在此不做過(guò)多敘述。
1.2結(jié)構(gòu)光柵型SPI
PMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測(cè)量的光學(xué)三維面形測(cè)量技術(shù)。通過(guò)獲取全場(chǎng)條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內(nèi)相移條紋的時(shí)序信息,來(lái)完成物體三維信息的重建。由于其具有全場(chǎng)性、速度快、高精度、自動(dòng)化程度高等特點(diǎn),這種技術(shù)已在工業(yè)檢測(cè)、機(jī)器視覺(jué)、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級(jí)到此種技術(shù)。
但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移,在實(shí)際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,相移誤差與隨機(jī)誤差,它將導(dǎo)致計(jì)算位相和重建面形的誤差。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差,但要解決相移過(guò)程中的隨機(jī)相移誤差問(wèn)題,還存在一定的困難。 中山直銷SPI檢測(cè)設(shè)備維保SPI錫膏檢測(cè)機(jī)類似我們常見(jiàn)擺放于smt爐后AOI光學(xué)識(shí)別裝置,同樣利用光學(xué)影像來(lái)檢查品質(zhì)。
SPI 導(dǎo)入帶來(lái)的收益在線型 3D 錫膏檢測(cè)設(shè)備(SPI)
1)據(jù)統(tǒng)計(jì),SPI 的導(dǎo)入可將原先成品PCB 不合格率有效降低85%以上;返修、報(bào)廢成本大幅降低90%以上,出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高。SPI 與AOI 聯(lián)合使用,通過(guò)對(duì)SMT 生產(chǎn)線實(shí)時(shí)反饋與優(yōu)化,可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn),大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段,相應(yīng)成本損耗更為節(jié)省。
2)可大幅降低AOI關(guān)于焊錫的誤判率,從而提高直通率,有效節(jié)約人為糾錯(cuò)的人力、時(shí)間成本。據(jù)統(tǒng)計(jì),當(dāng)前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系,13%有間接關(guān)系。SPI通過(guò)3D檢測(cè)手段有效彌補(bǔ)了傳統(tǒng)檢測(cè)方法的不足
3)部分PCB上元器件如BGA、CSP、PLCC芯片等,由于自身特性所帶來(lái)的光線遮擋,貼片回流后AOI無(wú)法對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)。而SPI通過(guò)過(guò)程控制,極大程度減少了爐后這些器件的不良情況。
4)伴隨電子產(chǎn)品日益精密化與焊錫無(wú)鉛化的趨勢(shì),貼片元件越來(lái)越微型,因此,焊錫膏印刷質(zhì)量正變得越來(lái)越重要。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質(zhì)量,大幅減少可能存在的成品不良率。
5)作為質(zhì)量過(guò)程控制的手段,能在回流焊接前及時(shí)發(fā)現(xiàn)質(zhì)量隱患,因此幾乎沒(méi)有返修成本與報(bào)廢的可能,有效節(jié)約了成本
現(xiàn)階段,應(yīng)用于結(jié)構(gòu)光3D SPI、3D AOI檢測(cè)的結(jié)構(gòu)光投影模塊主要采用DLP或LCoS,DLP憑借高速、高分辨率、高對(duì)比度、穩(wěn)定可靠、控制靈活方便而廣泛應(yīng)用與錫膏及PCB檢測(cè)領(lǐng)域。
針對(duì)需要傾斜投影的3D檢測(cè)應(yīng)用,如3DSPI、3DAOI、小尺寸高精度工件檢測(cè),定制的斜投的沙姆DLP投影模塊,極大地提高了景深利用率,并且在產(chǎn)品尺寸、亮度、畸變、穩(wěn)定性方面做了較大優(yōu)化,方便用戶快速集成。軟件方面,與德州儀器TI的DLP3010EVM完全兼容,可以非常輕松的進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)和集成。
應(yīng)用于3DSPI/AOI領(lǐng)域的3D相機(jī)
3D結(jié)構(gòu)光的視覺(jué),相機(jī)還是使用和2D一樣的面陣相機(jī),主要差別在3D原理;根據(jù)具體的測(cè)量目的、測(cè)量對(duì)象以及測(cè)量環(huán)境合理地選用傳感器,主要參數(shù):
1)靈敏度的選擇
2)頻率響應(yīng)特性
3)線性范圍
4)穩(wěn)定性
5)精度 AOI檢測(cè)誤判的定義及存在原困?
錫膏檢查機(jī)只能做表面的影像檢查,如果有被物體覆蓋住的區(qū)域是無(wú)法檢查得到的,不過(guò)錫膏檢查機(jī)的使用時(shí)機(jī)應(yīng)該是在零件還沒(méi)擺放上去以前,所以不會(huì)有錫膏被覆蓋的情形發(fā)生
錫膏印刷量
錫膏印刷的高度
錫膏印刷的面積/體積
錫膏印刷的平整度
錫膏印刷是否偏移
錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)
錫膏印刷是否架橋
錫膏印刷是否缺陷破損 SPI錫膏檢查機(jī)有何能力?廣東全自動(dòng)SPI檢測(cè)設(shè)備服務(wù)
檢測(cè)誤判的定義及存在原困誤判,歡迎了解詳細(xì)情況。中山銷售SPI檢測(cè)設(shè)備維保
SPI是英文Solder Paste Inspection的簡(jiǎn)稱,行業(yè)內(nèi)一般人直接稱呼為SPI,SPI的作用和檢測(cè)原理是什么?
一般,SMT貼片中80-90%的不良是來(lái)自于錫膏印刷,那么在錫膏印刷后設(shè)置一個(gè)SPI錫膏檢查機(jī)是不是很有必要,將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就刷選下來(lái),這樣就可以提高回流焊接后的PASS率?,F(xiàn)在越來(lái)越多的0201小元件需要貼片焊接,因此錫膏印刷的品質(zhì)需求就越高,在錫膏印刷后檢查出來(lái)的不良比回流焊接后檢查出來(lái)的維修成本要低很多,節(jié)省成本,并且更容易返修。
SPI的檢測(cè)原理與AOI(延伸閱讀:什么是AOI?詳解自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備aoi)基本類似,都是利用光學(xué)影像來(lái)檢查品質(zhì),錫膏檢查的是錫膏的平整度、厚度以及偏移量,因此需要先將一塊OK板檢測(cè)出來(lái)作為樣板,后面批量印刷的PCB板就依據(jù)OK板來(lái)進(jìn)行判斷,也許剛開(kāi)始還有很多不良率,但是這是正常,因?yàn)闄C(jī)器需要不斷的學(xué)習(xí)和修改參數(shù)以及工程師維護(hù)。 中山銷售SPI檢測(cè)設(shè)備維保
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